一种铝基板白油去除剂及其制备方法与流程

1.本发明涉及脱脂剂技术领域，尤其涉及一种铝基板白油去除剂及其制备方法。


背景技术：

2.铝基板油墨是印刷在led铝基板上的油墨，主要起到防焊保护作用，一般的铝基板油墨都是采用白色的防焊油墨，再印刷黑色的丝印文字油墨。
3.铝基板是一种相比传统pcb线路板具有更好散热功能的金属覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。常见于led照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接的，另一面则呈金属铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。铝基板用于高端使用的也可以设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。铝基板很少有多层板的，多层铝基板可以由普通的单层板与绝缘层、铝基贴合而成。
4.印刷在铝基板上的白油经过高温固化后，进入后一工序，后一工序不良率的铝基板将重新进行反洗即清洗掉铝基板上的白油，然后重新印刷油墨。因为经过高温固化，造成铝基板上白油的反洗特别困难，采用烷烃类有机溶剂清洗，危害巨大，所以需要一种水溶性且危害性不大的药剂。一般采用无机碱和有机碱的复配进行清洗白油的反洗，但是无机碱对铝基的腐蚀性强，不满足企业对铝基板反洗品质的要求。而铝板上碱性条件下用的缓蚀剂一般为硅酸钠，硅酸钠应用于碱洗缓蚀剂时，添加量大，易析出硅酸垢，粘在加热管上，影响加热管加热且会使加热管损坏。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种铝基板白油去除剂及其制备方法，所述铝基板白油去除剂可快速去除铝基板上的白油，并且对铝基板的腐蚀作用较小，清洁后的铝基板可再次使用。
6.为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种铝基板白油去除剂，包含如下重量百分含量的成分：无机碱性物质8～11％、有机碱14～18％、表面活性剂1.7～2.3％、渗透剂0.9～1.2％、缓蚀剂10～13％、螯合剂2～4％和分散剂2～3％；所述无机碱性物质包含氢氧化钾和碳酸钠，所述氢氧化钾和碳酸钠的重量比为6～8:2～3；所述有机碱包含三乙醇胺、二乙醇胺中的至少一种和水合联氨，所述三乙醇胺、二乙醇胺中的至少一种和水合联氨的重量比为12～15:2～3。
7.传统的铝基板白油去除剂一般使用的为无机碱，虽然可以快速清洗掉白油，但无机碱性物质对铝基板的腐蚀性较强，铝基板的复用率较低。本发明通过以有机碱替代部分无机碱性物质，并对有机碱的成分进行选择，使得制备的铝基板白油去除剂既能快速去除白油，又不至于对铝基板造成太大的损伤。此外，缓蚀剂、分散剂和螯合剂大都具有一定的酸性，当直接加入到无机碱性物质中后会导致整个体系的碱当量降低，而添加有机碱则可以规避该情况。
8.优选地，所述表面活性剂包含异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚磷酸
酯、二萘基甲烷二磺酸钠中的至少一种；所述渗透剂包含磺化琥珀酸二辛脂钠；所述缓蚀剂包含硝酸钠、含磷阻垢剂中的至少一种；所述螯合剂包含柠檬酸、葡萄糖酸钠、氨基磺酸中的至少一种；所述分散剂包含聚丙烯酸、聚马来酸中的至少一种，所述聚丙烯酸的相对分子量＜10000，所述聚马来酸的相对分子量≤2000。
9.异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯具有良好的润湿性、溶酸性，能降低表面张力，提高悬浮能力；烷基酚聚氧乙烯醚磷酸酯是一种非离子表面活性剂，具有良好的耐酸碱性，性质稳定；二萘基甲烷二磺酸钠是一种阴离子表面活性剂，具有良好的耐酸碱性，可以用作稳定剂。本发明申请人通过对表面活性剂的成分进行选择，使得制备的白油去除剂成分均匀，具有良好的稳定性。磺化琥珀酸二辛脂钠具有良好的润湿、渗透、乳化、起泡性能，渗透快速、均匀。聚丙烯酸是一种阻垢分散剂，与缓蚀剂复配具有增效作用；聚马来酸具有良好的抑制水垢生成和剥离老垢的作用。本发明申请人通过对上述成分进行选择，使得制备的白油去除剂具有良好的稳定性，可长期储存，并且使用所述铝基板白油去除剂的铝基板可再次投入使用。
10.优选地，所述缓蚀剂包含硝酸钠和含磷阻垢剂，所述硝酸钠和含磷阻垢剂的重量比为5:5～8；所述含磷阻垢剂包含氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、六亚甲基二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、2
‑
膦酸基
‑
1,2,4
‑
三羧酸丁烷中的至少一种。本发明申请人通过实验证实，相比于单独使用硝酸钠或单独使用含磷阻垢剂，将硝酸钠和含磷阻垢剂按上述配比复配，可以使清洗后的铝基板表面维持光洁状态，对铝基板的攻击性最小。
11.相比于现有技术，本发明的有益效果为：本发明通过对铝基板白油去除剂的成分及各成分的配比进行选择，使得制备的白油去除剂可快速去除铝基板上的白油；此外，该铝基板白油去除剂对铝基板的攻击性较小，处理后的铝基板可再次使用。
附图说明
12.图1为覆盖有白油和铜电路层的铝板正面的实物图；
13.图2为使用实施例1铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的实物图；
14.图3为使用实施例4铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的实物图；
15.图4为使用实施例5铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的实物图；
16.图5为使用实施例6铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的实物图；
17.图6为使用对比例1铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的实物图；
18.图7为覆盖有白油和铜电路层的铝板背面的50倍显微图；
19.图8为使用实施例1铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图；
20.图9为使用实施例2铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图；
21.图10为使用实施例3铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图；
22.图11为使用实施例4铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图；
23.图12为使用实施例5铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图；
24.图13为使用实施例6铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图；
25.图14为使用对比例1铝基板白油去除剂处理过后的铝基板背面的50倍显微图。
具体实施方式
26.为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
27.实施例1～6
28.本发明所述铝基板白油去除剂的实施例，实施例1～6所述铝基板白油去除剂的配方如表1所示。将表1中所列成分混合均匀后即得到相应的铝基板白油去除剂。
29.对比例1
30.一种铝基板白油去除剂，其配方如表1所示，制备方法与实施例1～6相同。
31.表1重量百分含量(％)
[0032][0033][0034]
对实施例1～6和对比例1制备得到的铝基板白油去除剂的性能进行测试，测试方法如下：
[0035]
将7片相同的覆盖有白油和铜电路层的铝板分别浸泡在实施例1～6和对比例1所述铝基板白油去除剂中，水浴加热至70℃，将去除白油和铜电路层的时间记录在表2中。
[0036]
表2
[0037]
项目实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6对比例1时间/min24232427272953
[0038]
从表2中可知，实施例1～6所述铝基板白油去除剂去除白油和铜电路层的速度明显比对比例1更快。
[0039]
图1为待处理的覆盖有白油和铜电路层的铝板的实物图，图2～6分别为用实施例1、4、5、6和对比例1所述铝基板白油去除剂处理后的铝基板背面的实物图，从图2中可以看到，以实施例1所述铝基板白油去除剂处理后的铝基板背面非常光洁，几乎没有被腐蚀。实施例2～3所述铝基板白油去除剂处理后的铝基板背面也与实施例1相似，这里不再赘述。从
图3～5中可以看到，以实施例4～6铝基板白油去除剂处理后的铝基板背面存在少量被腐蚀的痕迹。从图6中可以看到，以对比例1所述铝基板白油去除剂处理后的铝基板背面出现了极为严重的腐蚀现象。
[0040]
图7为覆盖有白油和铜电路层的铝板背面的50倍显微图。图8～14分别为用实施例1～6和对比例1处理后的铝基板背面的50倍显微图，从图8～10中可以看到，以实施例1～3处理过的铝基板背面的显微图的形貌与实施例7相似，没有被铝基板白油去除剂攻击的现象；从图11～13中可以看到，以实施例4～6处理过的铝基板背面出现了轻微被铝基板白油去除剂攻击的现象；从图14中可以看到，以对比例1处理过的铝基板背面受到了严重的攻击。
[0041]
以上测试结果表明，本发明通过对铝基板白油去除剂的成分及各成分的配比进行选择，使得制备的铝基板白油去除剂可以快速去除白油，同时可以保证铝基板受到的腐蚀程度较轻，可以再次使用。
[0042]
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，但并不脱离本发明技术方案的实质和范围。