1.本实用新型涉及一种电子产品用制程保护膜，属于消费电子加工技术领域。
背景技术：
2.保护贴膜广泛应用于手机、平板及电子元器件生产过程和使用中，电子元器件一般都是小巧精细的零部配件，生产好的电子元器件需包装好后运送 到其他生产线进行装配，因电子元器件比较脆弱，若包装不好非常容易在运输过程中导致损坏，造成大量浪费以及提高了生产成本，因此一般电子元器件在出厂前均需贴附保护贴膜。当电子元器件用于装配时，又需将保护贴膜揭去，因此要求保护贴膜既能快速地粘贴也能便捷地去除。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种电子产品用制程保护膜，该电子产品用制程保护膜避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足，防止拉耳部在离型膜上翘起，从而方便包装、转移和使用。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品用制程保护膜，包括：离型膜、微黏膜和位于离型膜和微黏膜之间若干个保护膜单体，所述若干个保护膜单体间隔地设置于离型膜上，所述保护膜单体由硬质基材单体层和覆盖于硬质基材单体层下表面边缘处的强胶黏层，此强胶黏层的中央区域为镂空区；
5.所述微黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与保护膜单体接触的表面，所述硬质基材单体层与离型膜通过强胶黏层粘接，所述软质基材层与硬质基材单体层上表面通过弱胶黏层粘接；
6.所述硬质基材单体层一端具有一拉耳部，此拉耳部与硬质基材单体层连接处具有一刻痕线，所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于硬质基材单体层与微黏膜之间。
7.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
8.1. 上述方案中，所述保护膜单体的硬质基材层为pet基材层或者pvc基材层。
9.2. 上述方案中，所述微黏膜的软质基材层为pe基材层或者pp基材层。
10.3. 上述方案中，所述离型膜为有机硅离型膜或非硅离型膜。
11.4. 上述方案中，所述保护膜单体形状为矩形。
12.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
13.本实用新型电子产品用制程保护膜，其若干个保护膜单体设置于同一个离型膜，且间隔地若干个保护膜单体位于微黏膜和离型膜之间，微黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与保护膜单体接触的表面，所述硬质基材单体层与离型膜通过强胶黏层粘接，所述软质基材层与硬质基材单体层上表面通过弱胶黏层粘接，既避免了保护膜单体较小，导致大量保护膜单体难以存放和转移，也避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和使用；还有，其硬质基材单体层一端具有一拉耳部，此拉耳部与硬质基材单体层连接处具有一刻痕线，所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于硬
质基材单体层与微黏膜之间，防止拉耳部在离型膜上翘起和避免了脱落，也方便使用者取放保护膜单体，从而提高了工作效率。
附图说明
14.附图1为本实用新型电子产品用制程保护膜的结构示意图；
15.附图2为附图1的a
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a剖面示意图。
16.以上附图中：1、离型膜；2、微黏膜；21、软质基材层；22、弱胶黏层；3、保护膜单体；31、硬质基材单体层；32、强胶黏层；4、镂空区；5、拉耳部；6、刻痕线。
具体实施方式
17.实施例1：一种电子产品用制程保护膜，包括：离型膜1、微黏膜2和位于离型膜1和微黏膜2之间若干个保护膜单体3，所述若干个保护膜单体3间隔地设置于离型膜1上，所述保护膜单体3由硬质基材单体层31和覆盖于硬质基材单体层31下表面边缘处的强胶黏层32，此强胶黏层32的中央区域为镂空区4；
18.所述微黏膜2由软质基材层21和弱胶黏层22，此弱胶黏层22涂覆于软质基材层21与保护膜单体3接触的表面，所述硬质基材单体层31与离型膜1通过强胶黏层32粘接，所述软质基材层21与硬质基材单体层31上表面通过弱胶黏层22粘接；
19.所述硬质基材单体层31一端具有一拉耳部5，此拉耳部5与硬质基材单体层31连接处具有一刻痕线6，所述拉耳部5沿刻痕线6向外侧翻折并位于硬质基材单体层31与微黏膜2之间。
20.上述保护膜单体3的硬质基材单体层31为pet基材层。
21.上述微黏膜2的软质基材层21为pp基材层。
22.上述离型膜1为有机硅离型膜，上述保护膜单体3形状为矩形。
23.实施例2：一种电子产品用制程保护膜，包括：离型膜1、微黏膜2和位于离型膜1和微黏膜2之间若干个保护膜单体3，所述若干个保护膜单体3间隔地设置于离型膜1上，所述保护膜单体3由硬质基材单体层31和覆盖于硬质基材单体层31下表面边缘处的强胶黏层32，此强胶黏层32的中央区域为镂空区4；
24.所述微黏膜2由软质基材层21和弱胶黏层22，此弱胶黏层22涂覆于软质基材层21与保护膜单体3接触的表面，所述硬质基材单体层31与离型膜1通过强胶黏层32粘接，所述软质基材层21与硬质基材单体层31上表面通过弱胶黏层22粘接；
25.所述硬质基材单体层31一端具有一拉耳部5，此拉耳部5与硬质基材单体层31连接处具有一刻痕线6，所述拉耳部5沿刻痕线6向外侧翻折并位于硬质基材单体层31与微黏膜2之间。
26.上述保护膜单体3的硬质基材单体层31为pvc基材层。
27.上述微黏膜2的软质基材层21为pe基材层。
28.上述离型膜1为非硅离型膜。
29.采用上述电子产品用制程保护膜时，其既避免了保护膜单体较小，导致大量保护膜单体难以存放和转移，也避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和使用；还有，其硬质基材单体层一端具有一拉耳部，此拉耳部与硬质基材单体层连接处
具有一刻痕线，所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于硬质基材单体层与微黏膜之间，防止拉耳部在离型膜上翘起和避免了脱落，也方便使用者取放保护膜单体，从而提高了工作效率。
30.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种电子产品用制程保护膜，其特征在于：包括：离型膜（1）、微黏膜（2）和位于离型膜（1）和微黏膜（2）之间若干个保护膜单体（3），所述若干个保护膜单体（3）间隔地设置于离型膜（1）上，所述保护膜单体（3）由硬质基材单体层（31）和覆盖于硬质基材单体层（31）下表面边缘处的强胶黏层（32），此强胶黏层（32）的中央区域为镂空区（4）；所述微黏膜（2）由软质基材层（21）和弱胶黏层（22），此弱胶黏层（22）涂覆于软质基材层（21）与保护膜单体（3）接触的表面，所述硬质基材单体层（31）与离型膜（1）通过强胶黏层（32）粘接，所述软质基材层（21）与硬质基材单体层（31）上表面通过弱胶黏层（22）粘接；所述硬质基材单体层（31）一端具有一拉耳部（5），此拉耳部（5）与硬质基材单体层（31）连接处具有一刻痕线（6），所述拉耳部（5）沿刻痕线（6）向外侧翻折并位于硬质基材单体层（31）与微黏膜（2）之间。2.根据权利要求1所述的电子产品用制程保护膜，其特征在于：所述保护膜单体（3）的硬质基材单体层（31）为pet基材层或者pvc基材层。3.根据权利要求1所述的电子产品用制程保护膜，其特征在于：所述微黏膜（2）的软质基材层（21）为pe基材层或者pp基材层。4.根据权利要求1所述的电子产品用制程保护膜，其特征在于：所述离型膜（1）为有机硅离型膜或非硅离型膜。5.根据权利要求1所述的电子产品用制程保护膜，其特征在于：所述保护膜单体（3）形状为矩形。
技术总结
本实用新型公开一种电子产品用制程保护膜，包括：离型膜、微黏膜和位于离型膜和微黏膜之间若干个保护膜单体，所述若干个保护膜单体间隔地设置于离型膜上，所述微黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与保护膜单体接触的表面，所述硬质基材单体层与离型膜通过强胶黏层粘接，所述软质基材层与硬质基材单体层上表面通过弱胶黏层粘接；所述硬质基材单体层一端具有一拉耳部，此拉耳部与硬质基材单体层连接处具有一刻痕线。本实用新型电子产品用制程保护膜避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足，防止拉耳部在离型膜上翘起，从而方便包装、转移和使用。转移和使用。转移和使用。
技术研发人员：陈文 张国干 王亚西
受保护的技术使用者：昆山摩建电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/9/17
再多了解一些
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