光致发光材料及其应用和受力示踪材料、弹道凝胶的制作方法

技术特征：
1.一种光致发光材料的制备方法，其特征在于，包括：s01、按预设化学计量比移取a份cscl、b份incl3和c份sbcl3；s02、将a份cscl、b份incl3和c份sbcl3进行受压混合，制得光致发光材料；其中，所述光致发光材料在紫外光照射下呈现发光状态；另外，步骤s01中，a、b、c的份数单位为摩尔，且范围为1≤a≤3，0.5≤b≤1.5，0＜c＜0.3。2.如权利要求1所述的光致发光材料的制备方法，其特征在于，步骤s01中，a、b、c的范围为1.8≤a≤2.2，0.75≤b≤1.15，0.01＜c＜0.09。3.如权利要求1或2所述的光致发光材料的制备方法，其特征在于，步骤s02中，受压混合过程中还加入助混剂，所述助混剂为乙醇、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、甲醇、盐酸、油酸中的一种以上。4.如权利要求3所述的光致发光材料的制备方法，其特征在于，步骤s02中，受压混合后的混合物还经洗涤、离心和烘干处理以去除助混剂，制得光致发光材料；其中，洗涤过程采用的洗涤剂为乙醇、甲醇、盐酸中的一种以上；另外，离心过程的参数为500～15000r/min，离心处理的时长为1～30min；烘干处理的温度为35～70℃，烘干处理的时长为1～24h。5.根据权利要求1至4之一所述的制备方法制得的光致发光材料的应用，其特征在于，将所述光致发光材料应用于照明、显像、油墨、光探测器、激光设备、太阳能电池或传感器中。6.一种受力示踪材料，其特征在于，包括：第一凝胶体，所述第一凝胶体中分散有cscl与incl3混合形成的掺杂物a；第二凝胶体，所述第二凝胶体与所述第一凝胶体层叠设置，且所述第二凝胶体中分散有sbcl3形成的掺杂物b；其中，所述第一凝胶体与所述第二凝胶体之间的层叠分界面上形成有预设厚度的缓冲区；当所述第一凝胶体远离所述第二凝胶体的端面受到大于第一压力的作用力时，所述第一凝胶体中的掺杂物a穿过缓冲区进入到所述第二凝胶体中与所述第二凝胶体中的掺杂物b受压接触；当所述第二凝胶体远离所述第一凝胶体的端面受到大于第一压力的作用力时，所述第二凝胶体中的掺杂物b穿过缓冲区进入到所述第一凝胶体中与所述第一凝胶体中的掺杂物a受压接触；另外，所述第一凝胶体和/或第二凝胶体本体的透光率不低于70％；当紫外光照射所述第一凝胶体或所述第二凝胶体受压大于第一压力的区域时，该区域呈现发光状态。7.如权利要求6所述的受力示踪材料，其特征在于，所述第一凝胶体和所述第二凝胶体均为聚乙烯醇凝胶体；所述掺杂物a为cscl与incl3经研磨混合后，再分散于聚乙烯醇水溶液中，然后再经冻融和解冻处理后，获得第一凝胶体；所述掺杂物b为sbcl3分散于聚乙烯醇水溶液中，然后再经冻融和解冻处理后，获得第二
凝胶体；其中，所述第一凝胶体在冻融和解冻处理过程中的上端面与所述第二凝胶体在冻融和解冻处理过程中的上端面层叠贴合；另外，所述掺杂物a中的cscl、incl3与掺杂物b中的sbcl3的摩尔比为1～3∶0.5～1.5∶0.01～0.2。8.如权利要求6或7所述的受力示踪材料，其特征在于，所述第一凝胶体与所述第二凝胶体之间的层叠分界面上还施加有分隔层。9.一种弹道凝胶，其特征在于，其包括：若干第一凝胶块，均为矩形体结构，第一凝胶块中分散有cscl与incl3混合形成的掺杂物m；若干第二凝胶块，均为矩形体结构，第二凝胶块中分散有sbcl3形成的掺杂物n；其中，若干第一凝胶块与若干第二凝胶块胶体设置且前后端面依序贴合；另外，所述第一凝胶块与所述第二凝胶块的贴合分界面上形成有预设厚度的缓冲区；所述第一凝胶块和第二凝胶块本体的透光率不低于70％。10.如权利要求9所述的弹道凝胶，其特征在于，所述缓冲区的厚度为1～3mm；所述第一凝胶块和第二凝胶块的表面上还施加有隔水层；所述掺杂物m中的cscl、incl3与掺杂物n中的sbcl3的摩尔比为1～3∶0.5～1.5∶0.01～0.2。

技术总结
本发明公开了光致发光材料及其应用和受力示踪材料、弹道凝胶，本方案巧妙性将CsCl、InCl3和SbCl3进行受力混合，制得超宽带、发光强度高的无铅氯化物橙黄色发光材料；该光致发光材料在紫外光辐照后，可呈现肉眼可见的强橙黄色发光；而基于该光致发光材料，本方案还提供了光致发光材料及弹道凝胶，其充分利用了CsCl、InCl3和SbCl3在受力混合后，能形成紫外光下呈发光状态的应用产品，通过巧妙性将CsCl、InCl3和SbCl3进行分离负载，然后利用载体之间的受力变化，令CsCl、InCl3和SbCl3突破载体之间的界限进行游离，从而实现受力混合，即时性形成光致发光材料；本方案具有实施可靠、操作简单的优点，且本方案的光致发光材料在受力示踪材料中的应用具有较为可观的应用潜力。潜力。潜力。


技术研发人员：李烨 谌梦玲 解荣军 周天亮
受保护的技术使用者：厦门大学
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2021/9/14