一种封装材料、封装胶膜及其制作方法和光伏组件与流程

技术特征：
1.一种封装材料，用于封装光伏组件，其特征在于，所述封装材料包括：聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物、纳米级无机填料、交联剂组分、偶联剂以及助剂组分；其中，所述纳米级无机填料为可带负电的纳米级无机氧化物，所述纳米级无机氧化物用于阻断所述光伏组件内的正电荷离子迁移。2.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述纳米级无机氧化物包括氧化硅和/或第四副族元素氧化物。3.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述第四副族元素氧化物包括二氧化钛和/或氧化锆。4.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述纳米级无机氧化物的结构至少包括颗粒结构、棒状结构或片状结构。5.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述纳米级无机氧化物的粒径小于100nm。6.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述纳米级无机氧化物的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的0.01％～5％。7.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物含有的醋酸乙烯酯质量含量为23％～35％。8.根据权利要求1～7任一项所述的封装材料，其特征在于，所述交联剂组分包括主交联剂和助交联剂；其中，所述主交联剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的0.3％～2％，所述助交联剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的0.1％～0.5％。9.根据权利要求8所述的封装材料，其特征在于，所述主交联剂至少包括碳酸二苯酯、过氧化苯甲酰、三聚氰酸三烯丙酯或过氧化缩酮类交联剂；和/或，所述助交联剂至少包括氧化锌、氧化镁、三烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基三异氰酸酯或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸甲酯。10.根据权利要求8所述的封装材料，其特征在于，所述偶联剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的0.3％～1％；和/或，所述偶联剂至少包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三(β
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甲氧乙氧基)硅烷。11.根据权利要求8所述的封装材料，其特征在于，所述助剂组分至少包括抗氧剂；其中，所述抗氧剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的0.1％～1％；所述抗氧剂至少包括2,6
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二叔丁基
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甲基苯酚、三壬基苯基亚磷酸酯、磷酸三苯酯或二(十二烷基)
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3,3'
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硫代双丙酸酯；和/或，所述助剂组分至少包括光稳定剂；其中，所述光稳定剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的0.1％～1％，所述光稳定剂至少包括苯甲酸2,2,6,6
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四甲基哌啶酯或2,2,6,6
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四甲基哌啶
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氮
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氧化物；和/或，所述助剂组分至少包括热稳定剂；其中，所述热稳定剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的1％～5％，所述热稳定剂至少包括硬脂酸盐、环氧氯丙烷辛酯、亚磷酸三烷基酯、三芳基酯或季戊四醇；和/或，所述助剂组分至少包括增粘剂；其中，所述增粘剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯
共聚物的质量的0.2％～0.8％，所述增粘剂至少包括萜烯类树脂、松香类增粘剂或季戊四醇酯；和/或，所述助剂组分至少包括增塑剂；其中，所述增塑剂的质量为所述聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物的质量的1％～3％，所述增塑剂至少包括邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸酯。12.一种封装胶膜，其特征在于，包括权利要求1～11任一项所述封装材料。13.一种封装胶膜的制作方法，其特征在于，应用权利要求1～11任一项所述封装材料，所述封装材料的制作方法包括：将无机填料、交联剂、偶联剂、助剂组分和聚乙烯
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聚醋酸乙烯酯共聚物加热熔化，获得熔融液体；利用所述熔融液体制作封装胶膜。14.一种光伏组件，其特征在于，包括权利要求1～11任一项所述封装材料或权利要求12所述封装胶膜。

技术总结
本发明公开一种封装材料、封装胶膜及其制作方法和光伏组件，涉及光伏技术领域，以保证封装材料不仅具有良好的抗PID性能，还具有较低的生产成本。所述封装材料，用于封装光伏组件，所述封装材料包括：聚乙烯


技术研发人员：吕琳 陈成锦 朱永兵 敖龙华
受保护的技术使用者：江苏隆基乐叶光伏科技有限公司
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2021/9/9