能够喷射的组合物的制作方法

技术特征：

1.能够喷射的组合物，其包含：

含有至少一个环氧或氧杂环丁烷官能团的反应性单体、低聚物或预聚物；

能够自由基聚合的化合物；

热交联剂，其包含一种或多种选自异氰酸酯化合物和三嗪化合物的试剂；和

自由基引发剂。

2.权利要求1所述的能够喷射的组合物，其中，含有至少一个环氧或氧杂环丁烷官能团的反应性单体、低聚物或预聚物包含双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚或甲酚线型酚醛树脂型环氧树脂、二环戊二烯型环氧、脂环族环氧化合物、环氧醚、环氧硅烷、缩水甘油醚、缩水甘油酯、缩水甘油胺和氧杂环丁烷单体中的一种或多种。

3.权利要求1或2所述的能够喷射的组合物，其中，能够自由基聚合的化合物包含一种或多种含乙烯基醚的化合物和/或一种或多种含(甲基)丙烯酸酯基团的化合物。

4.权利要求1至3中任一项所述的能够喷射的组合物，其中，能够自由基聚合的化合物包含具有乙烯基醚基团和(甲基)丙烯酸酯基团的化合物。

5.权利要求1至4中任一项所述的能够喷射的组合物，其中，能够自由基聚合的化合物不含羟基取代基。

6.权利要求1所述的能够喷射的组合物，其中，异氰酸酯化合物为封端的异氰酸酯化合物或未封端的异氰酸酯化合物。

7.权利要求5所述的能够喷射的组合物，其中，三嗪化合物包含三(烷氧基羰基氨基)三嗪。

8.权利要求7所述的能够喷射的组合物，其中，热交联剂包含三嗪化合物，并且，能够自由基聚合的化合物以不超过1:2的三嗪化合物对羟基的摩尔比包含含羟基的能够单体自由基聚合的化合物。

9.权利要求1至8中任一项所述的能够喷射的组合物，其中，自由基引发剂包含一种或多种光引发剂和/或一种或多种热引发剂。

10.权利要求1至9中任一项所述的能够喷射的组合物，其进一步包含一种或多种反应性稀释剂、消泡剂、抗变色剂、流平剂、着色剂、颜料分散剂、聚合抑制剂、表面活性剂、助粘剂、固化促进剂、触变剂或阻燃剂。

11.权利要求1至10中任一项所述的能够喷射的组合物，其包含：

10重量％或更低的环氧或氧杂环丁烷树脂的一种或多种反应性单体、低聚物或预聚物；

70重量％或更高的一种或多种能够自由基聚合的化合物；

5重量％或更低的一种或多种热交联剂；和

10重量％或更低的一种或多种自由基引发剂。

12.权利要求1至11中任一项所述的能够喷射的组合物，其中，含有至少一个环氧或氧杂环丁烷官能团的反应性单体、低聚物或预聚物与热交联剂的比例范围为5:1至1:5。

13.权利要求1至11中任一项所述的能够喷射的组合物，其中，环氧或氧杂环丁烷树脂的反应性单体、低聚物或预聚物与热交联剂的比例范围为3:1至1:1。

14.权利要求1至13中任一项所述的能够喷射的组合物，其中，环氧或氧杂环丁烷树脂的反应性单体、低聚物或预聚物包含具有190g/Eq至230g/Eq的环氧当量重量的环氧甲酚线型酚醛树脂型树脂。

15.制造电子器件的方法，其包括：

将根据权利要求1至14中任一项所述的能够喷射的组合物喷射在其第一表面上具有导电图案的介电基材上；和

使经喷射的组合物固化。

16.权利要求15所述的方法，其中，使经喷射的组合物固化包括与印刷并行地和/或在印刷之后使组合物暴露于光化辐射或电子束辐射。

17.权利要求16所述的方法，其中，使经喷射的组合物固化包括使组合物暴露于UV辐射。

18.权利要求16或17所述的方法，其中，使经喷射的组合物固化包括通过暴露于来自发光二极管(LED)源的UV辐射而固化。

19.权利要求15至16中任一项所述的方法，其进一步包括对经喷射的组合物进行热处理。

20.权利要求19所述的方法，其中，在使用光化辐射的固化之前、之后、或与其并行地，对经喷射的组合物进行热处理。

21.权利要求19或20中任一项所述的方法，其中，热处理包括在80℃至250℃的温度下的处理。

22.权利要求15至21中任一项所述的方法，其中，将组合物喷射到介电基材的第一表面和导电图案上。

23.权利要求15至22中任一项所述的方法，其中，介电基材进一步在其第二表面上包含导电图案，并且其中，所述方法任选地包括将根据权利要求1至12中任一项所述的能够喷射的组合物喷射到位于介电基材的第二表面上的导电图案上。

24.电子器件，包含具有位于其第一表面上的导电图案和权利要求1至14中任一项所述的组合物的介电基材。

25.权利要求24所述的电子器件，其中，组合物处于经固化的状态。

26.权利要求24或权利要求25所述的电子器件，其中，介电基材包含非传导性材料。

27.权利要求24至26中任一项所述的电子器件，其中，介电基材包含纸/树脂复合物或树脂/玻璃纤维复合物、陶瓷基材、聚酯或聚酰亚胺。

28.权利要求24至27中任一项所述的电子器件，其中，导电图案由任意导电金属或合金形成。

29.权利要求24至28中任一项所述的电子器件，其中，导电金属或合金包含金、银、钯、镍、锡、铅、铝、和铜中的一种或多种。

30.权利要求24至29中任一项所述的电子器件，其中，介电基材进一步在其第二表面上包含导电图案和权利要求1至14中任一项所述的组合物。

31.权利要求24至30中任一项所述的电子器件，其中，电子器件是印刷电路板。

技术总结
描述了一种能够喷射的组合物，其包含：含有至少一个环氧或氧杂环丁烷官能团的反应性单体、低聚物或预聚物；能够自由基聚合的化合物；热交联剂；和自由基引发剂，还一起描述了具有喷射于其上的该组合物的电子器件以及电子器件的制造方法。

技术研发人员：C.沃尔;C.兰德尔斯;
受保护的技术使用者：伊莱克特拉聚合材料有限公司;
技术研发日：2019.11.26
技术公布日：2021.09.10