压敏粘合带的制作方法

技术特征：
1.一种压敏粘合带，其包括：包含紫外线固化型压敏粘合剂和光聚合引发剂的压敏粘合剂层；包含光聚合引发剂并且不含紫外线固化性组分的中间层；和基材。2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中在形成所述中间层的组合物中的所述光聚合引发剂的含量为0.1重量份～10重量份。3.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层和所述中间层各自以等量包含光聚合引发剂。4.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材具有抗静电功能。5.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层在紫外线照射后的硅压敏粘合强度与聚酰亚胺压敏粘合强度之间的比为1.0以下。6.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层的厚度为1μm～10μm。7.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材的厚度为10μm～200μm。8.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带用于半导体晶片加工工序。9.根据权利要求8所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带用作背面磨削带。10.根据权利要求8所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带通过粘合至具有凹凸的被粘物来使用。

技术总结
本发明涉及压敏粘合带。提供一种压敏粘合带，其在紫外线照射前对被粘物具有优异的压敏粘合强度，并且在紫外线照射后具有优异的剥离性。所述压敏粘合带包括：包含紫外线固化型压敏粘合剂和光聚合引发剂的压敏粘合剂层；包含光聚合引发剂并且不含紫外线固化性组分的中间层；和基材。当所述中间层包含所述光聚合引发剂时，在紫外线照射后可以表现出优异的剥离性。性。性。


技术研发人员：手柴麻里子 水野浩二
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.03.05
技术公布日：2021/9/6