一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法与流程

技术特征：
1.一种铜箔复合组件结构，其特征在于：包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。2.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜包括透明pet基材和与所述pet基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上。3.根据权利要求2所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明硅胶层的粘着力为1～15g/25mm。4.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的厚度为0.05～0.12mm之间。5.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的两侧均设置有定位孔。6.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。7.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述离尘膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。8.一种铜箔复合组件结构贴附在fpc的方法，其特征在于，铜箔复合组件结构包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层；所述导电胶层的底面设置有离尘膜；所述方法包括以下步骤：步骤a，在铜箔层上涂布黑色绝缘涂布层；步骤b，冲切铜箔层以及导电胶层使其形成符合加工要求的外形；步骤c，在黑色绝缘涂布层上加贴一层透明承载保护膜；步骤d，撕掉离尘膜，将步骤c组装后的铜箔复合组件结构贴附在fpc上；步骤e，对步骤d贴附后的铜箔复合组件结构进行按压，并将透明承载保护膜撕除。9.根据权利要求8所述的一种铜箔复合组件结构贴附在fpc的方法，其特征在于，在所述透明承载保护膜的两侧均开设有定位孔；所述步骤d或者步骤e中，将铜箔复合组件结构放置在装有fog组件的铜箔贴附治具上，然后通过定位孔与铜箔贴附治具的定位柱配合定位，将铜箔复合组件结构贴附在fpc上后，将透明承载保护膜撕除。

技术总结
本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本发明结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。结构可靠。结构可靠。


技术研发人员：向柏红 屈辉 周芳青 李云海 董海飞 陈诚 陈义
受保护的技术使用者：东莞市德普特电子有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/9/3