带金属薄膜的基材用底涂剂、硬化物、带金属薄膜的基材及其制造方法、以及膜与流程

技术特征：
1.一种带金属薄膜的基材用底涂剂，包括：(甲基)丙烯酸聚合物(a)，其具有羟基且不具有腈基；聚异氰酸酯(b)；活性能量线聚合性化合物(c)；以及化合物(d)，其具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及异氰酸酯基中的一种以上的官能基、及烷氧基硅烷基。2.一种硬化物，其是根据权利要求1所述的带金属薄膜的基材用底涂剂的硬化物。3.一种带金属薄膜的基材，其中基材、底涂层及金属薄膜层依序层叠，所述底涂层为根据权利要求2所述的硬化物。4.一种带金属薄膜的基材的制造方法，包括将根据权利要求1所述的带金属薄膜的基材用底涂剂热硬化，接着照射活性能量线的工序。5.一种膜，包括根据权利要求3所述的带金属薄膜的基材。

技术总结
提供一种带金属薄膜的基材用底涂剂、硬化物、带金属薄膜的基材及其制造方法、以及膜。本公开提供一种带金属薄膜的基材用底涂剂，包括：具有羟基且不具有腈基的(甲基)丙烯酸聚合物(A)；聚异氰酸酯(B)；活性能量线聚合性化合物(C)；以及具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及异氰酸酯基中的一种以上的官能基、及烷氧基硅烷基的化合物(D)。烷基的化合物(D)。


技术研发人员：桥本祐希 山崎彰宽 东本彻
受保护的技术使用者：荒川化学工业株式会社
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2021/10/11