互补金属氧化物‑半导体和mems传感器的异质集成相关申请的交叉引用本技术要求2019年4月1日提交的美国临时申请62,827,207的权益。本技术交叉引用2020年3月5日提交的美国专利申请序列号16/809,561,其是共同待决的于2019年7月21日提交的美国专利申请序列号16/517,653的部分继续申请,美国专利申请序列号16/517,653是美国专利申请序列号15/647,284的继续申请,美国专利申请序列号15/647,284题为可扩展的基于热电的红外探测器,现为美国专利号10,403,674