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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
微观装置的制造及其处理技术
一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构及方法与流程
本发明实施例涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构及方法。
标签:
麦克风
微机
晶圆
结构
方法
2021-11-26
一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器的制作方法
本实用新型属于微通道散热器散热领域,具体涉及一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器。
标签:
散热器
通道
水滴
圆形
型肋柱
2021-11-25
用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件的制作方法
本发明涉及一种用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件。本发明还涉及一种用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件的制造方法。
标签:
设备
构件
微机
麦克风
传感器
2021-11-25
干法蚀刻中通过飞秒激光修饰衬底以实现可变蚀刻深度的制作方法
干法蚀刻中通过飞秒激光修饰衬底以实现可变蚀刻深度1.相关申请的交叉引用2.本技术要求2019年4月15日提交的美国申请第62/834,289号的优先权,出于所有目的,该申请的内容通过引
标签:
2021-11-22
一种与MEMS深硅刻蚀工艺相兼容的薄硅释放工艺的制作方法
一种与mems深硅刻蚀工艺相兼容的薄硅释放工艺技术领域本发明涉及电子技术领域,特指一种与mems深硅刻蚀工艺相兼容的薄硅释放工艺。
标签:
工艺
电子
mems
2021-11-22
一种微流控芯片核心单元的制备方法与流程
本发明属于微流控芯片制备技术领域,特别涉及一种微流控芯片核心单元的制备方法。
标签:
芯片
制备方法
单元
核心
微流控
2021-11-22
适合高密度系统集成的SOCPMUT、阵列芯片及制造方法与流程
适合高密度系统集成的soc pmut、阵列芯片及制造方法技术领域本发明涉及高密度单片集成的半导体传感器技术领域,具体涉及3d (3 dimensional)三维pmut架构与soc(system‑on‑chip)集成的新结构及加工技术。
标签:
高密度
阵列
半导体
系统集成
传感器
2021-11-22
一种基于MEMS方法的激光雷达硅基板刻蚀处理装置与流程
一种基于mems方法的激光雷达硅基板刻蚀处理装置技术领域本发明涉及一种雷达领域,尤其涉及一种基于mems方法的激光雷达硅基板刻蚀处理装置。
标签:
激光
装置
基板
方法
mems
2021-11-22
具有紧凑扫描镜的显示设备的制作方法
具有紧凑扫描镜的显示设备
标签:
紧凑
显示设备
2021-11-20
一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置的制作方法
一种基于mems芯片应用的传感器封装装置技术领域本实用新型涉及传感器封装技术领域,尤其涉及一种基于mems芯片应用的传感器封装装置。
标签:
封装
传感器
装置
芯片
mems
2021-11-16
用于包封用于动态和响应性颜色介质的光子纳米晶体的系统和方法与流程
用于包封用于动态和响应性颜色介质的光子纳米晶体的系统和方法相关申请的交叉引用本技术要求2019年2月18日提交的美国临时申请62/806,994的权益,所述临时申请以引用的方式整体结合到本文中。技术领域2.本公开总体上涉及一种用于包封用于动态和响应性颜色介质的光子纳米晶体的系统和方法。
标签:
用于
光子
申请
晶体
介质
2021-11-15
一种用于热线式声质点振速传感器的灵敏度增强装置的制作方法
本发明属于传感器技术领域,具体地说,涉及一种用于热线式声质点振速传感器的灵敏度增强装置。
标签:
传感器
质点
地说
灵敏度
装置
2021-11-15
半导体结构的制作方法
半导体结构1.本技术涉及用于支撑机械、电气和/或机电部件、装置和/或系统的结构,并且涉及制作此类结构的方法。特别地,本技术涉及用于支撑小型化换能器和/或集成电路的结构,并
标签:
2021-11-10
氮化硼纳米结构的制作方法
氮化硼纳米结构发明领域1.本发明总体上涉及氮化硼纳米结构。特别地,本发明涉及一种制备氮化硼纳米结构的方法。2.发明背景3.氮化硼(bn)由于其众多的显著理化特性,例如高温稳定
标签:
2021-11-10
芯片封装结构、控制方法以及光计算设备与流程
本技术涉及光子芯片技术领域,尤其涉及一种芯片封装结构、控制方法以及光计算设备。
标签:
芯片
光子
封装
结构
控制
2021-11-09
具有变形传感器的压电致动器及其制造方法与流程
本公开涉及一种具有变形传感器的压电致动器及其制造方法。特别地,在下文中将参考使用薄压电薄膜mems(微机电系统)技术制成的压电致动器。
标签:
微机
薄膜
中将
制成
传感器
2021-11-09
有改善机械属性的可变形结构的压电致动器及其制造方法与流程
本公开涉及一种有改善的机械属性的可变形结构的压电致动器及其制造方法。尤其,参考使用mems(微机电系统)技术制造的压电致动器,例如液体流量控制阀、用于扬声器的微弹簧、微镜、诸如微镊子或微剪刀之类的微工具。
标签:
制造
镊子
微机
扬声器
剪刀
2021-11-09
一种有机半导体材料的阵列制备方法与流程
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种有机半导体材料的阵列制备方法。
标签:
阵列
半导体
制备方法
有机
半导体材料
2021-11-09
谐振装置以及谐振装置制造方法与流程
本发明涉及谐振子以及谐振装置。
标签:
谐振子
谐振
装置
2021-11-09
具有大流体有效表面的MEMS的制作方法
具有大流体有效表面的mems技术领域本发明系涉及被组配用以包括大有效面积以供与流体相互作用之微机电系统(mems)。本发明尤其系涉及由于后结构或电阻器结构之堆迭及/或布置而具有扩大型横向表面之ned(纳米观静电驱动)。
标签:
流体
表面
结构
电阻器
相互作用
2021-11-05
微机电系统装置的制作方法
微机电系统装置本技术是申请人于2018年1月23日提交的、申请号为“201810065286.x”的发明名称为“微机电系统装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。,本发明是有关一种微机电系统装置,特别是一种包含一气密腔的微机电系统装置。
标签:
微机
装置
系统
发明
申请
2021-11-05
MEMS传感器及其制备方法与流程
mems传感器及其制备方法技术领域本发明涉及微麦克风技术领域,尤其涉及一种mems传感器及其制备方法。
标签:
传感器
制备方法
麦克风
mems
2021-11-05
基于晶圆制备MEMS器件的方法与流程
基于晶圆制备mems器件的方法技术领域本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种基于晶圆制备mems器件的方法。
标签:
制备
器件
晶圆
方法
半导体
2021-11-03
一种基于金属辅助化学蚀刻的大高宽比探针及其制造方法与流程
本发明属于微纳制造领域,尤其涉及一种基于金属辅助化学蚀刻的大高宽比探针及其制造方法。
标签:
制造
探针
辅助
化学
金属
2021-11-03
压力传感器封装结构的制作方法
本发明涉及微电子机械系统领域,尤其涉及一种压力传感器封装结构。
标签:
微电子
封装
压力传感器
结构
机械
2021-11-03
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