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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
微观装置的制造及其处理技术
微机电装置及其形成方法与流程
本发明涉及一种微机电装置及其形成方法,尤其涉及一种应用于声学的微机电装置及其形成方法。
标签:
微机
装置
方法
声学
应用于
2022-03-01
MEMS器件及其封装结构和方法、滤波器及电子设备与流程
mems器件及其封装结构和方法、滤波器及电子设备技术领域本发明的实施例涉及半导体领域,尤其涉及一种mems器件及其封装结构和封装方法,一种滤波器和一种电子设备。
标签:
电子设备
器件
结构
方法
滤波器
2022-03-01
一种基于DNA分子组装纳米图案的方法与流程
一种基于dna分子组装纳米图案的方法技术领域本发明涉及纳米图案加工技术领域,尤其涉及一种基于dna分子组装纳米图案的方法。
标签:
纳米
图案
分子
方法
加工
2022-02-25
大面积图案化微纳米颗粒自组装结构及其制备方法与流程
本发明属于微纳米颗粒自组装结构制备技术领域,具体涉及一种大面积图案化微纳米颗粒自组装结构及其制备方法。
标签:
纳米
颗粒
结构
大面积
图案
2022-02-25
高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法与流程
高稳定性的mems封装产品及其制造方法技术领域本发明涉及mems封装技术领域,特别涉及一种高稳定性的mems封装产品及其制造方法。
标签:
稳定性
方法
产品
mems
2022-02-25
微机电系统、用于制造微机电系统的方法与流程
本发明涉及一种微机电系统。
标签:
微机
系统
2022-02-24
微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备的制作方法
本发明涉及一种微电子封装设备,特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。
标签:
微电子
测试
设备
全自动
真空
2022-02-24
微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法与流程
本发明涉及一种微电子封装设备,特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。
标签:
微电子
测试
设备
全自动
真空
2022-02-24
高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构的制作方法
本发明涉及一种微电子封装设备,特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板与管壳进行平行焊接的机构及焊接方法。
标签:
微电子
管壳
空腔
盖板
中对
2022-02-24
微机械构件和用于微机械构件的制造方法与流程
本发明涉及一种用于传感器设备的微机械构件。本发明还涉及一种用于传感器设备的微机械构件的制造方法。
标签:
构件
微机
传感器
设备
方法
2022-02-24
气密封闭的硬化玻璃外壳及其制造方法与流程
本发明涉及一种用于外壳的透明覆盖层、一种透明外壳以及一种用于提供多个气密密封外壳的方法。背景技术气密封闭外壳可以用于保护敏感的电子设备、电路或例如传感器等。因此
标签:
2022-02-23
利用粘滑驱动回退现象实现表面复合微纳结构加工的方法与流程
本发明涉及表面复合微纳结构加工技术领域,特别涉及一种利用粘滑驱动回退现象实现表面复合微纳结构加工的方法。本发明充分利用粘滑驱动过程中的回退现象,可实现微沟槽结构表面周期性栅状二级结构的同步加工,在表面微结构加工、表面润湿性、光学等领域有广泛的应用前景。
标签:
表面
结构
加工
微结构
现象
2022-02-23
一种超高真空二维材料制备系统及制备方法与流程
本发明涉及二维材料制备技术领域,具体涉及一种超高真空二维材料制备系统及制备方法。
标签:
材料
真空
制备方法
系统
2022-02-23
致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备与流程
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备。
标签:
方法
电子设备
半导体
器及
2022-02-22
一种用于晶圆级MEMS真空封装的金属扩散吸附系统及工艺的制作方法
一种用于晶圆级mems真空封装的金属扩散吸附系统及工艺技术领域本发明涉及传感器领域,特别涉及一种用于晶圆级mems真空封装的金属扩散吸附系统及工艺。
标签:
真空
晶圆
金属
工艺
系统
2022-02-22
一种薄膜吸气剂结构的制作方法
本实用新型专属于高真空mems器件封装领域,具体涉及一种薄膜吸气剂结构。
标签:
薄膜
真空
器件
结构
mems
2022-02-22
一种直径可控的管状单晶钙钛矿氧化物薄膜及其制备方法与流程
本发明属于微纳米尺度的柔性电子器件技术领域,具体涉及一种直径可控的管状单晶钙钛矿氧化物薄膜及其制备方法。
标签:
管状
氧化物
电子器件
柔性
薄膜
2022-02-22
半导体结构及其形成方法与流程
本技术涉及mems技术领域,具体涉及一种半导体结构及其形成方法。
标签:
半导体
结构
方法
mems
2022-02-22
一种集成MEMS热电堆红外探测器芯片以及芯片制作方法与流程
一种集成mems热电堆红外探测器芯片以及芯片制作方法技术领域本技术涉及一种mems(微机电系统)技术领域,特别地涉及一种集成mems热电堆红外探测器芯片以及芯片制作方法。
标签:
芯片
制作方法
热电
红外探测器
微机
2022-02-22
一种六轴传感器的封装结构及其封装方法与流程
一种六轴传感器的封装结构及其封装方法,本发明涉及集成式传感器技术领域,尤其涉一种六轴传感器的封装结构及其封装方法。
标签:
传感器
结构
方法
涉六轴
2022-02-22
集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法与流程
集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法,本发明涉及集成式传感器技术领域,尤其涉一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法。
标签:
传感器
加速度
结构
方法
2022-02-22
一种微器件的电磁脉冲微体积高速成形增力结构的制作方法
本实用新型涉及电磁脉冲先进加工制造领域和微体积成形领域,尤其涉及一种微器件的电磁脉冲微体积高速成形增力结构。
标签:
脉冲
体积
电磁
器件
先进
2022-02-22
CMOS-MEMS结构及其形成方法与流程
cmos-mems结构及其形成方法本技术是分案申请,其母案申请的申请号为201610882059.7、申请日为2016年10月10日、发明名称为“cmos-mems结构及其形成方法”。技术领域2.本发明实施例涉及cmos-mems结构及其形成方法。
标签:
结构
方法
其母
日为
cmos
2022-02-21
在湿法腐蚀衬底硅中保护正面电路的方法及微电子机械器件与流程
本发明涉及微电子机械系统设计及加工技术领域,具体涉及一种在湿法腐蚀中保护衬底硅正面的方法及微电子机械器件。
标签:
微电子
衬底
机械
湿法
器件
2022-02-20
液体表面微纳粒子定向操纵装置及操纵方法与流程
本发明涉及微纳粒子操纵技术领域,特别涉及一种无侵入的液体表面微纳粒子定向操纵装置及操纵方法。
标签:
粒子
别无
液体
装置
表面
2022-02-20
4450
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