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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
微观装置的制造及其处理技术
用于嵌段共聚物自组装的组合物和方法与流程
本发明涉及新型聚合物、新型组合物和使用该新型组合物来使定向自组装嵌段共聚物(BCP)的微结构域配向的新型方法。该组合物和方法可用于制造电子器件。发明描述嵌段共聚物的
标签:
2018-06-08
神经形态网络的制作方法
本发明涉及神经形态渗透网络(neuromorphic percolating network)、用于制备应用在这样的网络中的渗透结构的方法以及由这些方法形成的网络。
标签:
网络
渗透
方法
制备
用在
2018-06-08
一种压阻式MEMS温度传感器的制作方法
本实用新型涉及一种传感器,尤其涉及一种压阻式MEMS温度传感器及其制作方法。
标签:
制作方法
传感器
温度传感器
mems
压阻式
2018-06-08
一种可在真空环境下对MEMS微结构进行激励的激波激励装置的制作方法
本发明属于微型机械电子系统技术领域,特别涉及一种可在真空环境下对MEMS微结构进行激励的激波激励装置。
标签:
微结构
激励
可在
真空
装置
2018-06-08
一种团簇离子束沉积基片架的制作方法
本实用新型涉及夹具技术领域,具体是涉及一种团簇离子束沉积基片架。
标签:
离子束
夹具
沉积
基片架
是团簇
2018-06-05
适用于低温键合式封装结构的制作方法
本实用新型涉及一种圆片级封装结构,尤其涉及一种适用于低温键合式封装结构。
标签:
封装
合式
结构
适用于
低温
2018-06-05
切割及湿法腐蚀双结合的封装结构的制作方法
本实用新型涉及一种圆片级封装结构,尤其涉及一种切割及湿法腐蚀双结合的封装结构。
标签:
封装
结构
湿法
腐蚀
切割
2018-06-05
一种半导体器件及制备方法、电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种半导体器件及制备方法、电子装置。
标签:
半导体
制备方法
装置
半导体器件
电子
2018-06-05
一种半导体器件及制备方法、电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种半导体器件及制备方法、电子装置。
标签:
半导体
制备方法
装置
半导体器件
电子
2018-06-05
基于浓硼掺杂硅的可动微纳结构的制备方法与流程
本发明涉及微纳电子加工、MEMS器件加工制作领域,尤其涉及一种基于浓硼掺杂硅的可动微纳结构的制备方法。
标签:
掺杂
器件
制备方法
加工制作
结构
2018-06-05
用于在气动型材的表面上控制流动的促动器的制作方法
本发明涉及前述类型的促动器,所述促动器构成用于进行流动控制,更确切地说,用于控制在促动器旁流动经过的流体、尤其空气的分界面或壁附近的流动。由此例如能够以不同的类型和方式改变和优化气动型材、例如飞行器、尤其飞机的承载面或控制面,以及例如风力设备的叶片的特性。
标签:
促动
流动
控制
用于
飞行器
2018-06-05
高密封良率的多层密封膜的制作方法
本发明实施例涉及一种高密封良率的多层密封膜。
标签:
密封
多层
实施
2018-06-05
堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺的制作方法
本发明涉及一种在堆叠裸片之间具有电触点的半导体集成器件并且涉及一种相应的制造工艺。
标签:
堆叠
触点
半导体
制造工艺
器件
2018-06-05
MEMS组件及其制造方法与流程
本发明涉及微电子领域,更具体地,涉及MEMS组件及其制造方法。
标签:
微电子
组件
方法
制造
mems
2018-06-05
使用牺牲层上平坦表面以集成互补金属氧化物半导体装置以及微机电系统装置的方法与流程
本发明实施例涉及一种使用牺牲层上平坦表面以集成互补金属氧化物半导体装置以及微机电系统装置的方法。
标签:
装置
氧化物
微机
平坦
互补
2018-06-05
多设备换能器模块、包括换能器模块的电子装置以及用于制造换能器模块的方法与流程
本发明涉及一种换能器模块、一种包括换能器模块的电子装置、以及一种用于制造换能器模块的方法。具体地,换能器模块容纳有被设计成用于对待检测环境量执行差分测量和绝对测量的多个设备。
标签:
模块
换能器
测量
用于
多个
2018-06-05
MEMS装置和用于制造MEMS装置的方法与流程
不同的实施方式总体上涉及一种MEMS装置和一种用于制造MEMS装置的方法。
标签:
装置
总体上
用于
实施
方式
2018-06-05
用于传感器应用的有贯穿端口的半导体封装体和制造方法与流程
本申请涉及多种半导体封装体、特别涉及具有贯穿端口的多种半导体封装体和制造这种封装体的多种方法。
标签:
封装
多种
半导体
贯穿
端口
2018-06-02
一种三明治夹心型光刻胶牺牲层的制备方法与流程
本发明涉及RFMEMS器件制造领域,特别涉及一种RFMEMS器件光刻胶牺牲层的制备方法。技术背景RFMEMS器件具有体积小、功耗低、隔离度高、损耗低等优点,在通讯、航天、生物医学领域有广泛的应用前景。在MEMS制造中,常会用到牺牲层技术,即在下层电路生长一层填充层,再在填充层上加工上层电路,最后通过化学刻蚀等手段将这部分填充层腐蚀掉从而得到悬空的上层结构。由于被去掉的填充层只起到分离层的作用,故称之为牺牲层。已有的牺牲层材料包括Si、SiO2、PI、光刻胶以及Al、Ti等材料。其中正性光刻胶(后简称正胶)
标签:
光刻
牺牲
制备
明治
热处理
2018-06-02
一种纳米环的量子纠缠态获取方法及其装置与流程
本发明涉及计算机技术,尤指一种纳米环的量子纠缠态获取方法及其装置。
标签:
量子
纳米
计算机技术
纠缠
装置
2018-06-02
一种微凹坑阵列结构加工方法与流程
本发明涉及微尺度结构制造技术领域,尤其涉及一种微凹坑阵列结构加工方法,特别是加工曲线形貌的微凹坑阵列。
标签:
阵列
结构
加工
形貌
尺度
2018-06-02
一种MEMS空气流量计晶圆上芯片质量检测方法、装置及系统与流程
本发明涉及芯片测试领域,特别涉及一种MEMS空气流量计晶圆上芯片质量检测方法、装置及系统。
标签:
芯片
流量计
检测方法
装置
晶圆
2018-06-02
硅片背腔刻蚀方法及硅片器件与流程
本发明涉及一种硅片背腔刻蚀方法及硅片器件,属于微机电器件领域。
标签:
硅片
刻蚀
微机
器件
电器
2018-06-02
一种适用于约束圈封装设备用于电路板放置的放置托盘的制作方法
本发明涉及传感器生产设备领域,具体来说是一种适用于约束圈封装设备用于电路板放置的放置托盘。
标签:
放置
适用于
托盘
电路板
生产设备
2018-06-02
一种共晶键合方法和半导体器件与流程
本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种键合方法和半导体器件。
标签:
半导体
方法
申请
制造
半导体器件
2018-06-02
4450
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