一种晶圆化学镀治具的制作方法

1.本实用新型属于治具技术领域，具体为一种晶圆化学镀治具。


背景技术：

2.治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。
3.授权公告号cn 210367900 u的公开的一种晶圆化学镀治具，所述治具包含层叠固定的一组托盘，所述托盘包含矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直的挡板。相比现有技术，本实用新型采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率。
4.该专利采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率，但是晶圆与镀液的接触不够充分，使得化学镀的效果不佳，效率低下，同时需要操作人员手持进行操作，费时费力。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种晶圆化学镀治具，以解决化学镀不充分的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆化学镀治具，包括底盘，所述底盘的上端均匀布设有立杆，底盘设有三组，立杆均匀焊接在底盘的上端，所述底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，底盘的左右两侧开设有两个通槽，前后两侧开设有一个通槽，便于化学液与晶圆的接触，所述底盘的外缘设有侧板，侧板可以对晶圆进行束缚，避免晶圆飘出，所述侧板的外侧设有u型架，u型架固定焊接在侧板的外侧中心位置，所述u型架的下端设有支腿，支腿固定焊接在u型架的下端。
7.优选的，所述立杆为圆柱，直径为5mm，立杆的设置较为密集，方便将晶圆顶起。
8.优选的，所述u型架的上端设有提柄，提柄固定焊接在u型架的上端。
9.优选的，所述提柄上固定粘接有防滑垫，贴合在提柄的上端内侧，具有防滑的效果。
10.优选的，所述防滑垫为柔性橡胶制成，具有一定的柔性，适应使用者的手部。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该治具可以将晶圆放置在底盘上的立杆上，立杆将晶圆顶起，通过提柄将三组底盘内的晶圆放入到化学池中，使得晶圆可以充分的与化学液进行接触，并且支腿支撑在池底，无需操作人员手持操作。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构示意图；
13.图2为本实用新型的整体侧视图；
14.图3为本实用新型的治具结构局部放大示意图。
15.图中：1、底盘；2、立杆；3、通槽；4、侧板；5、u型架；6、支腿；7、提柄；8、防滑垫。
具体实施方式
16.请参阅图1
‑
图3，一种晶圆化学镀治具，包括底盘1，底盘1的上端均匀布设有立杆2，底盘1设有三组，立杆2均匀焊接在底盘1的上端，底盘1的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽3，底盘1的左右两侧开设有两个通槽3，前后两侧开设有一个通槽3，便于化学液与晶圆的接触，底盘1的外缘设有侧板4，侧板4为三面设置，留有一个面方便放置晶圆，侧板4可以对晶圆进行束缚，避免晶圆飘出，侧板4的外侧设有u型架5，u型架5固定焊接在侧板4的外侧中心位置，u型架5的下端设有支腿6，支腿6固定焊接在u型架5的下端。
17.请参阅图1、图2和图3，立杆2为圆柱，直径为5mm，立杆2的设置较为密集，方便将晶圆顶起。
18.请参阅图1和图2，u型架5的上端设有提柄7，提柄7固定焊接在u型架5的上端。
19.请参阅图1和图2，提柄7上固定粘接有防滑垫8，贴合在提柄7的上端内侧，具有防滑的效果。
20.请参阅图2，防滑垫8为柔性橡胶制成，具有一定的柔性，适应使用者的手部。
21.本方案的工作原理是：将晶圆通过没有设置侧板4的一侧放置到底盘1的立杆2上，晶圆与立杆2上表面的接触较为平缓，手持提柄7，防滑垫8可以避免打滑的同时提供舒适性，将底盘1竖直放入到盛满化学液的化学池中，晶圆受到束缚不会漂浮，并且通过通槽3可以使得化学液快速的与晶圆进行接触，使得晶圆的接触较为充分，将u型架5下端的支腿6放置在化学液的底部，一段时间后，再将其缓慢抬起，将化学液控干即可。


技术特征：
1.一种晶圆化学镀治具，包括底盘(1)，其特征在于：所述底盘(1)的上端均匀布设有立杆(2)，所述底盘(1)的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽(3)，所述底盘(1)的外缘设有侧板(4)，所述侧板(4)的外侧设有u型架(5)，所述u型架(5)的下端设有支腿(6)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述立杆(2)为圆柱，直径为5mm。3.根据权利要求1所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述u型架(5)的上端设有提柄(7)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述提柄(7)上固定粘接有防滑垫(8)。5.根据权利要求4所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述防滑垫(8)为柔性橡胶制成。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，包括底盘，底盘的上端均匀布设有立杆，底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，底盘的外缘设有侧板，侧板的外侧设有U型架，U型架的下端设有支腿。该治具可以将晶圆放置在底盘上的立杆上，立杆将晶圆顶起，通过提柄将三组底盘内的晶圆放入到化学池中，使得晶圆可以充分的与化学液进行接触，并且支腿支撑在池底，无需操作人员手持操作。无需操作人员手持操作。无需操作人员手持操作。


技术研发人员：倪裕林 徐新志 尹旺 王健忠
受保护的技术使用者：昆山蕴鼎自动化科技有限公司
技术研发日：2020.12.16
技术公布日：2021/10/15