1.本实用新型涉及电子产品散热领域，尤其是涉及一种能固定可控硅，且连接电路板的散热片。
背景技术：
2.电子产品中的安装有发热源（即：可控硅）的电路板，大多存在无法有效散热，而导致电子产品使用寿命缩短的现象。现有的实现对发热源的散热一般是将其接于一散热体上，该散热体具有可热传导的块体或板体，其具有表面积小，容易聚集热量等不足，直接导致散热效果不佳，仍然存在，影响电子产品使用寿命，持续使用发热等问题出现。
3.因此，如何改进现有散热体的结构，达到高效散热的目的是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。
技术实现要素：
4.为解决上述问题，本实用新型提供一种散热片的技术方案，其为一金属体，连接可控硅及电路板，该散热片包括本体及固定部，其中：
5.所述本体为l形状的片体，其扣设于所述电路板上，该本体开设有若干散热孔；
6.所述固定部为本体延伸所得的片体部，其上开设有固定孔，以锁固所述可控硅。
7.进一步优选的：所述固定部垂直接于所述本体。
8.进一步优选的：所述本体的边沿还延伸有多根散热条，所述多根散热条间隔设置，形成散热齿。
9.进一步优选的：所述散热齿垂直于所述本体设置。
10.进一步优选的：所述散热齿位于所述固定部旁侧。
11.进一步优选的：所述本体包括一体相连的主片及侧壁，其中：
12.所述侧壁对分布于所述主片的一端，所述侧壁的端处设置有凸出引脚，以与所述电路板配合连接。
13.进一步优选的：所述若干散热孔分布于所述主片及侧壁之上。
14.进一步优选的：所述散热片为一铝合金片体。
15.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
16.本实用新型利用固定部锁固可控硅，还利用所述本体中侧壁上的凸出引脚与电路板相连，在实现将热量传导至所述本体上的同时，还能连接可控硅及电路板；同时，于所述本体上开设若干散热孔，从而有效的增加散热片的散热面积，提高同等时间的散热效率，进而达到高效散热，提升散热效果的目的。
附图说明
17.图1是本实用新型在实施例中所述散热片的主视图；
18.图2是图1所示结构的侧视图；
19.图3是图1所示结构的俯视图。
具体实施方式
20.现有的实现对发热源的散热一般是将其接于一散热体上，该散热体具有可热传导的块体或板体，其具有表面积小，容易聚集热量等不足，直接导致散热效果不佳，仍然存在，影响电子产品使用寿命，持续使用发热等问题出现。
21.发明人针对上述技术问题，经过对原因的分析，不断研究发现一种散热片的技术方案，其为一金属体，连接可控硅及电路板，该散热片包括本体及固定部，其中：
22.所述本体为l形状的片体，其扣设于所述电路板上，该本体开设有若干散热孔；
23.所述固定部为本体延伸所得的片体部，其上开设有固定孔，以锁固所述可控硅。
24.上述技术方案中，其利用固定部锁固可控硅，从而将热量传导至所述本体上，并于所述本体上开设若干散热孔，从而有效的增加散热片的散热面积，提高同等时间的散热效率，进而达到高效散热，提升散热效果的目的，解决现有技术中存在的技术问题。
25.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
26.实施例：
27.结合图1至图3所示，一种散热片，其为一金属体，优选为铝合金片体，其厚度为2mm，其主要用于连接可控硅及电路板，并起到对可控硅的散热作用，所述散热片的厚度可依据具体使用情况及散热标准进行选定，而本实施例中，以厚度为2mm的铝合金片为例进行说明。
28.结合图1至图3所示，所述散热片包括本体及固定部1：所述本体为l形状的片体，其扣设于所述电路板上，具体的说：所述本体一体相连的主片2及侧壁3，所述侧壁3对分布于所述主片2的一端，所述侧壁3的端处设置有凸出引脚3
‑
1，以与所述电路板配合连接；
29.更详细的说：所述主片2为一矩形片体，其一短边的边沿与所述侧壁3对接，进而构成l形状结构，各所述侧壁3的宽度小于所述主片2对应短边的宽度，各所述侧壁3的端处向外延伸，形成一凸出引脚3
‑
1，以与所述电路板插接并焊接于一体，实现所述散热片与所述电路板之间的连接；
30.所述固定部1为本体延伸所得的片体，该固定部1可以是一矩形或正方形的片体，其垂直接于所述主片2的一长边边沿处，该固定部1上开设有固定孔1
‑
1，以锁固所述可控硅；
31.具体的说：所述固定孔1
‑
1的数量为两个，两个所述固定孔1
‑
1间隔设置，形成对所述可控硅的固定。
32.结合图1至图3所示，所述主片2的长边边沿处还具有散热齿2
‑
1，所述散热齿2
‑
1是由所述本体的长边边沿延伸所得多根散热条，且所述多根散热条间隔设置；具体的说：所述散热齿2
‑
1位于所述主片2的长边边沿并垂直于所述主片2设置，其所述固定部1同侧且靠近设置；更详细的说：所述散热条的数量为三根，所述三根散热条间隔排布且长度依次减小，形成梯形结构，所述三根散热条中最长一根靠近所述固定部设置。
33.结合图1至图3所示，所述本体开设有若干散热孔，具体的说：所述主片2及侧壁3上布满所述散热孔5，各所述散热孔5的内径是3mm。
34.本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何
本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
技术特征：
1.散热片，其特征在于：其为一金属体，连接可控硅及电路板，该散热片包括本体及固定部，其中：所述本体为l形状的片体，其扣设于所述电路板上，该本体开设有若干散热孔；所述固定部为本体延伸所得的片体部，其上开设有固定孔，以锁固所述可控硅。2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述固定部垂直接于所述本体。3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于：所述本体的边沿还延伸有多根散热条，所述多根散热条间隔设置，形成散热齿。4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于：所述散热齿垂直于所述本体设置。5.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于：所述散热齿位于所述固定部旁侧。6.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述本体包括一体相连的主片及侧壁，其中：所述侧壁对分布于所述主片的一端，所述侧壁的端处设置有凸出引脚，以与所述电路板配合连接。7.根据权利要求6所述的散热片，其特征在于：所述若干散热孔分布于所述主片及侧壁之上。8.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述散热片为一铝合金片体。
技术总结
本实用新型涉及电子产品散热领域，尤其是涉及一种能固定可控硅，且连接电路板的散热片，其为一金属体，连接可控硅及电路板，该散热片包括本体及固定部；所述本体为L形状的片体，其扣设于所述电路板上，该本体开设有若干散热孔；所述固定部为本体延伸所得的片体部，其上开设有固定孔，以锁固所述可控硅。本实用新型利用固定部锁固可控硅，还利用所述本体中侧壁上的凸出引脚与电路板相连，于所述本体上开设若干散热孔，从而有效的增加散热片的散热面积，提高同等时间的散热效率，进而达到高效散热，提升散热效果的目的。提升散热效果的目的。提升散热效果的目的。
技术研发人员：王莹
受保护的技术使用者：厦门恒节康科技有限公司
技术研发日：2021.04.12
技术公布日：2021/10/29
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