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一种电路板蚀刻机的制作方法

2021-10-30 08:40:00 来源:中国专利 TAG:电路板


1.本技术涉及电路板蚀刻的技术领域,尤其是涉及一种电路板蚀刻机。


背景技术:

2.目前市面上大部分的电路板制作加工都是采用的蚀刻工艺来制作,首先将需要保留的电子板也就是电路的图形部分镀上一层铝锡层来保护,然后在通过腐蚀的方式将不需要的地方腐蚀掉,这种加工方式就是蚀刻技术。蚀刻工艺分为干法蚀刻与湿法蚀刻,采用湿法蚀刻时,目前很多采用浸泡法,即把电路板直接浸泡到蚀刻溶液中一段时间后取出。这种蚀刻方法时间长,存在效率低的缺陷。
3.针对上述中的相关技术,发明人认为现有浸泡式电路板蚀刻方法存在效率低的缺陷。


技术实现要素:

4.为了提升电路板的蚀刻效率,本技术提供一种电路板蚀刻机。
5.本技术提供的一种电路板蚀刻机采用如下的技术方案:
6.一种电路板蚀刻机,包括蚀刻箱,所述蚀刻箱一侧开设有蚀刻入口、与蚀刻入口相对的一侧开设有蚀刻出口,所述蚀刻箱内设有将电路板由蚀刻入口移动到蚀刻出口处的移动组件,所述移动组件包括设于蚀刻箱一侧与蚀刻箱转动连接的移动丝杆、与移动丝杆螺纹连接且与蚀刻箱侧壁滑动连接的移动支座、设于移动支座上的夹持气缸,所述移动组件对称设有两个分别位于蚀刻入口到蚀刻出口方向两侧的蚀刻箱侧壁上;所述蚀刻箱内还设有位于电路板上侧向电路板喷蚀刻液的喷液组件,所述喷液组件吗包括第一送液管和多个与第一送液管连通的第一喷液管。
7.通过采用上述技术方案,电路板由蚀刻入口进入到蚀刻箱中,夹持气缸动作夹住电路板,移动丝杆转动,通过带动移动支座移动,进而使电路板前进,然后由蚀刻出口出,在电路板前进的过程中,第一送液管将蚀刻液输送到第一喷液管中,第一喷液管将蚀刻液喷到电路板上,使电路板边前进边蚀刻,提升电路板的蚀刻效率。
8.可选的,所述喷液组件还包括与第一送液管平行设置的第二送液管,所述第二送液管上连通有若干个第二喷液管,所述第二喷液管与第一喷液管呈交错设置。
9.通过采用上述技术方案,第二喷液管补位了第一喷液管之间的间隙,使电路板能够被蚀刻的更均匀,提升了蚀刻效果。
10.可选的,所述夹持气缸的活塞杆端部设有与移动支座滑动连接的夹持伺服电机,夹持伺服电机的活塞杆上固定有夹持杆。
11.通过采用上述技术方案,夹持杆夹住电路板,夹持伺服电机通过带动夹持杆转动进而带动电路板转动,使电路板两个面均可以被蚀刻,提升蚀刻效率。
12.可选的,所述夹持杆端部开设有便于夹持电路板的夹持槽。
13.通过采用上述技术方案,使电路板被夹持槽卡住,是电路板被夹持的更稳。
14.可选的,所述喷液组件沿蚀刻入口到蚀刻出口方向设有至少2个。
15.通过采用上述技术方案,使蚀刻过程边长,提升蚀刻效果。
16.可选的,蚀刻机还包括设于蚀刻箱蚀刻入口端的进料组件、设于蚀刻箱蚀刻出口端的出料组件。
17.通过采用上述技术方案,进料组件将电路板送到蚀刻入口内,便于进料,出料组件将电路板从蚀刻出口输出,便于出料,提升进出料效率。
18.可选的,所述进料组件包括固定于蚀刻入口处下侧侧壁上的进料框架和设于进料框架上的进料传送带,所述进料传送带一端位于蚀刻箱内、一端位于蚀刻箱外。
19.通过采用上述技术方案,将电路板放到进料传送带上,进料传送带将电路板由蚀刻入口输送到蚀刻箱内,便于夹持。
20.可选的,所述出料组件包括固定于蚀刻出口处下侧侧壁上的出料框架和设于出料框架上的出料传送带,所述出料传送带一端位于蚀刻箱内、一端位于蚀刻箱外。
21.通过采用上述技术方案,电路板蚀刻后落到出料传送带上,被出料传送带由蚀刻出口带出,便于出料。
22.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
23.1.在电路板前进的过程中,第一送液管将蚀刻液输送到第一喷液管中,第一喷液管将蚀刻液喷到电路板上,使电路板边前进边蚀刻,提升电路板的蚀刻效率。
附图说明
24.图1是本技术实施例中一种电路板蚀刻机整体结构示意图。
25.图2是本技术实施例中一种电路板蚀刻机蚀刻箱内部结构剖视图一。
26.图3是本技术实施例中一种电路板蚀刻机蚀刻箱内部结构剖视图二。
27.附图标记说明:1、蚀刻箱;11、蚀刻入口;12、蚀刻出口;2、移动组件;21、移动丝杆;22、移动支座;23、夹持气缸;24、夹持伺服电机;25、夹持杆;251、夹持槽;3、喷液组件;31、第一送液管;32、第一喷液管;33、第二送液管;34、第二喷液管;4、进料组件;41、进料框架;42、进料传送带;5、出料组件;51、出料框架;52、出料传送带。
具体实施方式
28.以下结合附图1

2对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种电路板蚀刻机。
30.参照图1、2,一种电路板蚀刻机包括蚀刻箱1、移动组件2、喷液组件3、进料组件4和出料组件5;蚀刻箱1相对的两侧上一侧开设有蚀刻入口11、另一侧开设有蚀刻出口12,从蚀刻入口11到蚀刻出口12的方向为电路板蚀刻时的前进方向,进料组件4位于蚀刻箱1的蚀刻入口11一侧,出料组件5位于蚀刻箱1的蚀刻出口12一侧;移动组件2位于蚀刻箱1内蚀刻入口11和蚀刻出口12之间,喷液组件3位于蚀刻入口11到蚀刻出口12所在平面的上方。进料组件4将电路板带到蚀刻箱1内,移动组件2将电路板由蚀刻入口11处的进料组件4上带到蚀刻出口12处的出料组件5上,在这个过程中,喷液组件3向电路板喷蚀刻液,然后出料组件5将电路板由蚀刻出口12带出;完成电路板蚀刻过程。使电路板在前进过程中的同时进行蚀刻,提升蚀刻效率。
31.参照图2、3,为使电路板由蚀刻入口11进入到蚀刻箱1内,进料组件4包括进料框架41和进料传送带42;进料框架41呈方形框架设置,进料框架41一端穿过蚀刻入口11,位于蚀刻箱1内,另一端位于蚀刻箱1外,进料框架41与位于蚀刻入口11处下侧的蚀刻箱1侧壁通过焊接固定连接,进料传送带42两端通过轴与轴承进料框架41转动连接,可通过电机带动进料传送带42转动。电路板放置在进料传送带42上,进料传送带42将电路板从蚀刻箱1外穿过蚀刻入口11进入到蚀刻箱1内,使电路板方便的进料,提升效率。
32.为使电路板由蚀刻入口11到蚀刻出口12,移动组件2包括移动丝杆21、移动支座22、夹持气缸23、夹持伺服电机24、夹持杆25;移动丝杆21长度方向与电路板前进方向平行,移动丝杆21通过轴承座与蚀刻箱1转动连接,移动丝杆21端部设有电机用于带动移动丝杆21转动,移动支座22通过螺母副与移动丝杆21螺纹连接,移动支座22一侧焊接有滑块且滑块嵌设于蚀刻箱1内壁上,蚀刻箱1在滑块前进方向上开设有滑槽,滑块与滑槽滑动连接,使移动支座22与蚀刻箱1滑动连接;夹持气缸23通过螺栓固定于移动支座22上,夹持伺服电机24与夹持气缸23的活塞杆端部焊接固定连接,夹持伺服电机24位于移动支座22上且与移动支座22滑动连接,夹持杆25通过联轴器与夹持伺服电机24的输出轴固定连接,夹持杆25远离夹持伺服电机24的端部开设有便于夹持电路板的夹持槽251。移动组件2设有两个,分别位于蚀刻箱1内部蚀刻入口11到蚀刻出口12方向两侧侧壁上,且两个移动组件2呈对称设置。当电路板被进料组件4带动蚀刻箱1内,夹持气缸23带动夹持伺服电机24动作,夹持伺服电机24输出轴上的夹持杆25上的夹持槽251卡住电路板,使电路板能够纹稳定的夹紧。然后移动丝杆21转动带动移动支座22前进,移动支座22带动夹持气缸23前进,进而带动电路板前进到蚀刻出口12处,然后夹持气缸23收回,可使电路板落到出料组件5上。这个过程中,夹持伺服电机24可带动夹持杆25转动进而带动电路板转动,使电路板两个面均可以被蚀刻,提升蚀刻效率。
33.为使电路板在由蚀刻入口11到蚀刻出口12的过程中被蚀刻,喷液组件3包括第一送液管31、第一喷液管32、第二送液管33和第二喷液管34,第一送液管31长度方向垂直于电路板前进方向设置,第一喷液管32沿第一送液管31长度方向均匀设有多个,第一喷液管32与第一送液管31通过焊接固定连接且连通,第一喷液管32远离第一送液管31的一端朝向电路板。第二送液管33与第一送液管31平行设置,且第二送液管33位于第一送液管31靠近蚀刻出口12一侧,第二喷液管34沿第二送液管33长度方向均匀设有若干个,且第二喷液管34与第一喷液管32呈交错设置,补位第一喷液管32之间的间隙,第二喷液管34与第二送液管33通过焊接固定连接且连通,第二喷液管34远离第二送液管33的一端朝向电路板。第一喷液管32和第二喷液管34向电路板喷蚀刻液,使电路板在前进过程中被蚀刻,提升蚀刻效率。喷液组件3沿电路板前进方向设有至少两个,提升电路板蚀刻时间,提升蚀刻效率,当电路板翻转进行双面蚀刻时,能够使电路板两面都被蚀刻到,提升蚀刻效果。
34.为使蚀刻后的电路板便于出料,出料组件5包括出料框架51和出料传送带52;出料框架51呈方形框架设置,出料框架51一端穿过蚀刻出口12,位于蚀刻箱1内,另一端位于蚀刻箱1外,出料框架51与位于蚀刻出口12处下侧的蚀刻箱1侧壁通过焊接固定连接,出料传送带52两端通过轴与轴承出料框架51转动,可通过电机带动出料传送带52转动。电路板放置在出料传送带52上,出料传送带52将电路板从蚀刻箱1内穿过蚀刻出口12输出到蚀刻箱1外,使电路板方便的出料,提升效率。
35.本技术实施例一种电路板蚀刻机的实施原理为:
36.第一步,进料,电路板放置在进料传送带42上,进料传送带42将电路板从蚀刻箱1外穿过蚀刻入口11进入到蚀刻箱1内,使电路板方便的进料,提升效率。
37.第二步,边前进边蚀刻,移动丝杆21转动带动移动支座22前进,移动支座22带动夹持气缸23前进,进而带动电路板前进到蚀刻出口12处,然后夹持气缸23收回,可使电路板落到出料组件5上,这个过程中,第一喷液管32和第二喷液管34向电路板喷蚀刻液,使电路板在前进过程中被蚀刻,提升蚀刻效率。
38.第三步,出料,电路板放置在出料传送带52上,出料传送带52将电路板从蚀刻箱1内穿过蚀刻出口12输出到蚀刻箱1外,使电路板方便的出料,提升效率。
39.以上均为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
再多了解一些

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