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导热性组合物和导热性构件的制作方法

2021-10-30 03:46:00 来源:中国专利 TAG:导热性 组合 构件

技术特征:
1.一种导热性组合物,包含粘合剂和导热性填充材料,所述导热性填充材料的粒度分布具有从大粒径侧起最先出现的第1极大峰、和在比该第1极大峰靠小粒径侧出现的第2极大峰,所述第1极大峰是由球状的第1导热性填充材料引起的峰,所述第2极大峰是由多面体状的第2导热性填充材料引起的峰,表示所述第2极大峰的粒径d2相对于表示所述第1极大峰的粒径d1的比例即d2/d1为1/30~1/10,在所述粒度分布中,将所述粒径d1与所述粒径d2的几何平均设为粒径dg时,从0.9
×
dg到1.1
×
dg的范围中的频率dgf为所述粒径d1的频率d1f和所述粒径d2的频率d2f中较低的频率的1/5以下。2.根据权利要求1所述的导热性组合物,所述粒径d2相对于所述粒径d1的比例即d2/d1为1/25~1/15。3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物,所述第2导热性填充材料中,作为垂直于长径的方向上的长度与长径的长度之比的纵横比、即相对于长径的垂直方向的长度/长径的长度为0.7以上,最大内切圆的直径相对于最小外接圆的直径的比例即真球度为0.8以下。4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性组合物,所述频率d2f与所述频率d1f之比即d2f/d1f为0.3~3.0。5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性组合物,所述粒径d1为40~200μm。6.根据权利要求1~5中任一项所述的导热性组合物,所述粒径d2为1~10μm。7.根据权利要求1~6中任一项所述的导热性组合物,25℃且旋转速度为10rpm时的粘度为50~1000pa
·
s。8.一种导热性构件,包含使权利要求1~7中任一项所述的导热性组合物固化而成的固化物。9.根据权利要求8所述的导热性构件,使用oo型硬度计通过以astm d2240

05为基准的方法测定的oo硬度为90以下。10.根据权利要求8或9所述的导热性构件,成型为片状并配置于发热体与放热体之间进行压缩而使用。

技术总结
一种导热性组合物,包含粘合剂和导热性填充材料,导热性填充材料的粒度分布具有从大粒径侧起最先出现的第1极大峰、和在比第1极大峰靠小粒径侧出现的第2极大峰,第1极大峰是由球状的第1导热性填充材料引起的峰,第2极大峰是由多面体状的第2导热性填充材料引起的峰,表示第2极大峰的粒径D2相对于表示第1极大峰的粒径D1的比例(D2/D1)为1/30~1/10,在粒度分布中,将粒径D1与粒径D2的几何平均设为粒径DG时,从0.9


技术研发人员:并木一浩
受保护的技术使用者:积水保力马科技株式会社
技术研发日:2020.03.23
技术公布日:2021/10/29
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