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一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备的制作方法

2021-10-30 01:37:00 来源:中国专利 TAG:打磨 数控 设备 碎屑 收集

技术特征:
1.一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,包括:数控打磨壳体、触摸显示屏、控制装置、打磨装置及碎屑收集装置,所述控制装置、打磨装置及碎屑收集装置收容在所述数控打磨壳体内,所述触摸显示屏设置在所述数控打磨壳体上;所述触摸显示屏与所述控制装置连接,所述控制装置与所述打磨装置驱动连接,所述碎屑收集装置设置在所述打磨装置的下方用于收集打磨装置打磨零件时所产生的碎屑。2.根据权利要求1所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述打磨装置包括:加工平台、零件夹持组件及万向驱动组件,所述万向驱动组件与所述加工平台的底面连接,所述加工平台的顶面开设有多条相互交汇的引导槽;所述零件夹持组件包括多个相互靠近或远离的夹持件;多个所述夹持件与所述引导槽一一对应,且滑动设置于所述引导槽中;所述打磨装置还包括:打磨基座、打磨刀头及打磨刀头驱动机构,所述打磨刀头驱动机构设置在所述打磨基座上,所述打磨刀头与所述打磨刀头驱动机构驱动连接;所述打磨刀头驱动机构包括:水平横移驱动组件、水平竖移驱动组件、纵向竖移驱动组件及打磨驱动器,所述水平横移驱动组件与所述打磨基座连接,所述水平竖移驱动组件与所述水平横移驱动组件连接,所述纵向竖移驱动组件与所述水平竖移驱动组件连接,所述打磨驱动器与所述纵向竖移驱动组件连接,所述打磨刀头与所述打磨驱动器驱动连接;打磨刀头设置在加工平台的上方。3.根据权利要求2所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述万向驱动组件包括气缸及连杆,所述连杆的一端与所述气缸驱动连接;所述连杆的另一端设置有万向球头,所述加工平台的底面设置有弧形凹槽,所述连杆的万向球头转动收容于所述弧形凹槽中。4.根据权利要求3所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述万向驱动组件的数量为多组。5.根据权利要求4所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,多组所述万向驱动组件以所述加工平台的中心轴为中心呈环形阵列分布。6.根据权利要求2所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述碎屑收集装置包括碎屑收集斗及风扇,所述风扇设置在所述碎屑收集斗的尾端;所述碎屑收集斗的尾端与碎屑收集框连通;所述加工平台设置在所述碎屑收集斗中。7.根据权利要求6所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述碎屑收集斗的底部设置有滤网。8.根据权利要求1所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述数控打磨壳体还设置有保护外框及保护面板,所述触摸显示屏嵌套式装设在所述保护外框的上部;所述保护外框的下部设置有翘板式引导槽,所述保护面板的背面设置有翘板式转动柱;所翘板式转动柱转动穿设在所述翘板式引导槽中且沿所述翘板式引导槽滑动设置;所述保护外框的一侧开设有第一引导槽,所述保护面板的背面的一侧设置有配合凸条,所述配合凸条沿所述第一引导槽滑动设置;且,所述配合凸条通过盖合复位弹簧与所述第一引导槽连接,所述盖合复位弹簧为所述配合凸条提供弹性回复力以使得所述保护面板
具有盖合所述触摸显示屏的趋势;所述保护外框的另一侧开设有第二引导槽,所述第二引导槽中滑动设置有滑动连接块,所述滑动连接块通过翘板复位弹簧与所述保护面板的背面连接;所述保护面板设置有配合卡块,所述保护外框的下部设置有盖合保持凸块及防复位阻挡块,所述盖合保持凸块与所述防复位阻挡块间隔设置;所述配合卡块与所述盖合保持凸块卡接或分离,所述配合卡块与所述防复位阻挡块卡接或分离;所述翘板复位弹簧与所述盖合保持凸块分别设置在所述翘板式引导槽的两侧;所述盖合保持凸块及所述防复位阻挡块设置在所述翘板式引导槽的同一侧。9.根据权利要求8所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述防复位阻挡块的数量为多个,多个所述防复位阻挡块间隔设置对配合卡块形成多级防复位阻挡。10.根据权利要求8所述的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,其特征在于,所述保护面板的背面还设置有到位提醒块,所述到位提醒块与所述保护外框的底部边缘接触或分离。

技术总结
本发明涉及一种具有碎屑收集功能的数控打磨设备,包括:数控打磨壳体、触摸显示屏、控制装置、打磨装置及碎屑收集装置,所述控制装置、打磨装置及碎屑收集装置收容在所述数控打磨壳体内,所述触摸显示屏设置在所述数控打磨壳体上;所述触摸显示屏与所述控制装置连接,所述控制装置与所述打磨装置驱动连接,所述碎屑收集装置设置在所述打磨装置的下方用于收集打磨装置打磨零件时所产生的碎屑。本发明公开的具有碎屑收集功能的数控打磨设备,在对零件进行打磨加工的同时,将打码产生的碎屑进行及时、有效的收集,防止打磨产生的碎屑漂浮在空气中。空气中。空气中。


技术研发人员:俞曙光
受保护的技术使用者:俞曙光
技术研发日:2021.09.01
技术公布日:2021/10/29
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