一种浆料移印机构的制作方法

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种浆料移印机构。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，显示器的屏占比越来越受关注，当前提高屏占比的关键途径包括极致窄边框和侧面绑定(bonding)，但是现有显示器产品的边框胶宽已经在500um以下，进步空间有限，因此进一步提高屏占比的有效方法是采用侧面绑定(bonding)技术。侧面绑定工艺通常是通过在显示屏侧面印刷银线路来实现侧面绑定或者背面绑定，以此减小显示屏正面显示区的边框，从而减小正面的拼缝。
3.侧面绑定工艺目前是采用移印的方式，即通过设置存储银浆的凹版，利用弹性材料制成的曲面移印头，将凹版上的银浆蘸到移印头的表面，然后往需要加工的对象的侧面压一下就能够印出图案。
4.目前，在侧面银印刷工艺中，由于受到曲面移印头形状的限制，曲面移印头下压时，曲面移印头各个地方的型变量不一致，由此造成银浆所受压力不同，受压大的地方，银浆被挤压较多，导致印刷待加工基板的正面和侧面时厚度不均匀，如果银浆的厚度偏薄，则容易导致电阻变大且容易脱落，导致基板的良率降低。


技术实现要素：

5.本技术提供一种浆料移印机构，以解决的基板上浆料容易脱落的问题。
6.一种浆料移印机构，用于待加工基板，所述移印机构包括：
7.周转件，包括阶梯部，所述阶梯部用于放置浆料；
8.移印件，用于将所述浆料转移至所述待加工基板上，所述移印件包括弹性移印头，所述弹性移印头上设置有避位缺口，所述避位缺口与所述阶梯部相适配。
9.在本技术一种可能的实现方式中，所述阶梯部包括第一凹口和第二凹口；
10.所述周转件为板状周转件，所述周转件包括相邻设置的第一面和第二面；
11.所述第一凹口设置于所述第一面上，所述第二凹口设置于所述第二面上，所述第一凹口和所述第二凹口相连通。
12.在本技术一种可能的实现方式中，所述阶梯部设置于所述板状周转件的边缘。
13.在本技术一种可能的实现方式中，所述避位缺口的内壁包括第三面和第四面，所述第三面朝向所述第一面设置，所述第四面朝向所述第二面设置。
14.在本技术一种可能的实现方式中，所述第三面和所述第三面相邻且相互垂直设置
15.在本技术一种可能的实现方式中，所述第三面和所述第四面的面积相同。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述移印机构还包括：
17.喷墨组件，所述喷墨组件上设置有与所述阶梯部相适配的喷墨开口，所述喷墨开口的内壁设置有喷嘴组件。
18.在本技术一种可能的实现方式中，所述喷嘴组件包括第一喷嘴和第二喷嘴；
19.所述喷墨开口的内壁包括相邻且相互垂直设置的第五面和第六面，所述第六面朝向所述第一面设置，所述第六面朝向所述第二面设置；
20.所述第一喷嘴设置于所述第五面上，所述第二喷嘴设置于所述第六面上。
21.在本技术一种可能的实现方式中，所述弹性移印头采用硅胶材质制成。
22.在本技术一种可能的实现方式中，所述移印机构还包括：
23.连接件，与所述弹性移印头可拆卸连接，所述连接件采用合金材质制成。
24.本技术提供的一种浆料移印机构，通过在周转件上设置有阶梯部，以及在移印件上设置具有避位缺口的移印头，其中，所述阶梯部和所述避位缺口相适配，通过将浆料放置于所述阶梯部上，再通过具有避位缺口的弹性移印头蘸取浆料，从而将所述浆料转移至所述待加工基板上，由于所述避位缺口的设置，使得弹性移印头的受力均匀，从而可以使得浆料可以均匀地粘附在所述避位缺口的内壁，并均匀地移印到待加工基板，进而可以有效避免待加工基板的浆料由于厚薄不均而造成电阻过大或者脱落的问题，有效提高了基板的良率。
附图说明
25.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
26.图1为本技术实施例提供的浆料移印机构的结构剖面示意图。
27.图2为本技术实施例提供的待加工基板的结构示意图。
28.图3为本技术实施例提供的周转件的剖面结构示意图。
29.图4为本技术实施例提供的移印件的剖面结构示意图。
30.图5为本技术实施例提供的喷墨组件的结构示意图。
31.图6为本技术实施例提供的喷墨组件的剖面结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
35.请参考图1
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图6，本技术实施例提供一种浆料移印机构，用于待加工基板400，所述移印机构包括周转件100和移印件200。
36.周转件100用于暂时性地存储浆料，所述周转件100包括阶梯部110，所述阶梯部110用于放置浆料300。在本技术实施例中，所述浆料300可以例如为银浆，由于银浆一般为膏状，因此银浆可以挂附于所述阶梯部110上，短时间内不会往下流。
37.如图2所示，移印件200用于将所述浆料300转移至所述待加工基板400上，所述移印件200包括弹性移印头210，所述弹性移印头210上设置有避位缺口201，所述避位缺口201与所述阶梯部110相适配。
38.本技术提供的一种浆料移印机构，通过在周转件100上设置有阶梯部110，以及在移印件200上设置具有避位缺口201的弹性移印头210，其中，所述阶梯部110和所述避位缺口201相适配，通过将浆料300放置于所述阶梯部110上，再通过具有避位缺口201的弹性移印头210蘸取浆料300，从而将所述浆料300转移至所述待加工基板400上，由于所述避位缺口201的设置，使得弹性移印头210的受力均匀，从而可以使得浆料300可以均匀地粘附在所述避位缺口201的内壁，并均匀地移印到待加工基板400，进而可以有效避免待加工基板400的浆料300由于厚薄不均而造成脱落的问题，有效提高了基板的良率。
39.在一些实施例中，如图3所示，所述阶梯部110包括第一凹口111和第二凹口112。
40.所述周转件100为板状周转件100，所述周转件100包括相邻设置的第一面121和第二面122。所述第一凹口111设置于所述第一面121上，所述第二凹口112设置于所述第二面122上，所述第一凹口111和所述第二凹口112相连通。通过所述第一凹口111和所述第二凹口112的设置，从而可以使得浆料300可以更好地挂附在阶梯部110上，也可以使得移印头210在蘸取浆料300时，更加容易定位。
41.在一些实施例中，所述阶梯部110设置于所述板状周转件100的边缘。由于周转件100为板状结构，通过将阶梯部110设置于所述周转件100的边缘，相比将所述阶梯部110设置于周转件100的中部，更便于周转件100的加工，而且相比于在周转件100的中部设置凹槽结构存储浆料300，在所述周转件100的边缘设置阶梯部100更有利于节约浆料300的用量。
42.其中，所述周转件100可以采用合金材质制成，例如，铝合金、不锈钢、高碳钢等，从而保证周转件100的结构稳定性。具体地，当所述周转件100采用合金材质制成时，可以采用毛化处理或磨砂处理等工艺对所述第一面121和所述第二面122进行处理以调整所述第一面121和所述第二面122的粗糙度，从而使得所述阶梯部110可以实现对不同规格的浆料300的吸附。
43.在一些实施例中，所述弹性移印头210采用硅胶材质制成，由于硅胶材质具有一定的弹性，通过对所述弹性移印施加力的作用，使得所述弹性移印头210发生弹性形变，从而使得所述移印件200可以在力的作用下发生弹性形变，使得所述阶级部或所述待加工基板400可以和所述避位缺口201紧密地贴合在一起，使得浆料300的蘸取和移印都更加均匀，从而有利于所述待加工基板400的浆料300厚薄均匀，不易脱落，也不会造成电阻过大的问题。
44.在一些实施例中，结合图1、图2和图4所示，所述避位缺口201的内壁包括第三面211和第四面212，所述第三面211朝向所述第一面121设置，所述第四面212朝向所述第二面122设置。具体地，使用时，弹性移印头210沿着作用于待加工基板400的两个侧面的合力方向移动，最终使得所述第三面211和所述第一面121相互抵接以及使得所述第四面212和所
述第二面122相互抵接，通过所述第三面211对所述第一面121施加力的作用以及所述第二面122对所述第四面212施加力的作用，进而有利于可以使得浆料300可以均匀地移印在所述待加工基板400的两个侧面上。
45.在一些实施例中，所述第三面211和所述第三面211相邻且相互垂直设置。由于所述待加工基板400一般为板状，且银浆一般是设置于所述待加工基板400边沿的相互垂直的两个侧面上，通过设置第三面211和所述第四面212相互垂直设置，从而可以使得所述避位缺口201和所述待加工基板400的形状相适配，从而使得浆料300可以更加均匀地移印在所述待加工基板400的侧面。
46.在本技术实施例中，所述弹性移印头210可以为长条形，从而可以增加单次浆料300的移印面积，从而更高效地将浆料300移印在所述待加工基板400的侧面。
47.在一些实施例中，所述第三面211和所述第四面212的面积相同。具体地，可以通过设置第三面211和第四面212的长度和宽度均相同从而使得第三面211和第四面212的面积相同，通过设置第三面211和第四面212的面积相同，从而使得所述弹性移印头210在移印时受力面积相同，从而可以保证所述待加工基板400的两个侧面的银浆的厚度均匀，不会由于厚度不同而导致较薄的银浆层电阻变大或脱落。
48.在一些实施例中，所述移印机构还包括连接件220。如图4所示，所述连接件220设置于所述弹性移印头210上，其中，连接件220用于将所述弹性移印头210连接到机台的滑轨上，通过机台可以控制所述移印件200的移动。所述连接件220采用合金材质制成。示例性地，所述连接件220可以采用铝合金、不锈钢等材质制成。所述连接件220和机台可以采用螺纹连接，卡接等方式连接，本技术在此不做具体限制。
49.其中，所述连接件220与所述弹性移印头210可拆卸连接，所述连接件220和所述弹性移印头210可以采用粘接、卡接等方式可拆卸连接。实际使用时，往往需要根据浆料300的印刷情况选择不同硬度或粗糙度等规格的弹性移印头210，例如对于弹性移印头210的硬度选择，当所述待加工基板400上印刷银浆时，银浆图案变形太大时，则需要更换硬度较大的弹性移印头210。而在所述弹性移印头210的粗糙度的选择上，一般根据所述弹性移印头210从所述周转件100上蘸取银浆的状况来确定，例如过于光滑的弹性移印头210会存在银浆蘸取困难的情况，那么就需要更换粗糙度较大的弹性移印头210。通过设置所述连接件220和所述弹性移印头210可拆卸连接，从而便于实现所述弹性移印头210的更换。
50.在一些实施例中，如图5所示，所述移印机构还包括喷墨组件500，其中，喷墨组件500用于将浆料300存储在喷墨组件500内部，具体地，喷墨组件500可以例如为墨盒。
51.如图6所示，所述喷墨组件500上设置有与所述阶梯部110相适配的喷墨开口501，所述喷墨开口501的内壁设置有喷嘴组件510。所述喷嘴组件510用于将存储在喷墨组件500内部的浆料300输送到周转件100上，由于喷墨组件500上设置有喷墨开口501，且所述喷墨开口501与所述阶梯部110相适配，因此，所述喷嘴组件510可以通过所述喷墨开口501可以将浆料300输送至所述阶梯部110的第一面121和第二面122上，以使得浆料300可以被涂覆于所述阶梯部110上。
52.在一些实施例中，所述喷嘴组件510包括第一喷嘴511和第二喷嘴512。
53.所述喷墨开口501的内壁包括相邻且相互垂直设置的第五面521和第六面522，所述第六面522朝向所述第一面121设置，所述第六面522朝向所述第二面122设置，所述第一
喷嘴511设置于所述第五面521上，所述第二喷嘴512设置于所述第六面522上。通过分别在相互垂直的第五面521和第六面522上设置第一喷嘴511和第二喷嘴512，从而使得喷墨组件500在给周转件100上浆料300时，所述阶梯部110的第一面121和第二面122均能够均匀地被涂覆上浆料300，从而有利于后续所述弹性移印头210的第四面212和第五面521均能均匀地蘸取浆料300，从而有利于待加工基板400相邻的两个侧面均能够被均匀地移印上浆料300。
54.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
55.以上对本技术实施例所提供的一种浆料移印机构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。