1.本技术涉及电子设备
技术领域：
：，具体是涉及调光结构及其制作方法、电子设备壳体和电子设备。
背景技术：
：：2.受技术发展的限制，电子产品譬如手机的更迭越来越慢，各大厂商产品的同质化越来越高。为寻求产品的差异化，各大厂商纷纷瞄向手机壳体的装饰，譬如采用pdlc的电子设备壳体的手机壳体。采用pdlc的电子设备壳体在高温、高湿度、盐雾等恶劣的环境，pdlc中的液晶分子量很低，很容易从聚合物中逸出，造成边缘失效。技术实现要素：3.本技术提供一种调光结构及其制作方法、电子设备壳体和电子设备。4.本技术实施例提供了一种调光结构，包括：5.依次层叠设置的第一基板、第一导电膜、pdlc层、第二导电膜和第二基板，所述第一基板上设有贯穿所述第一基板、所述第一导电膜和所述pdlc层的封边槽；以及6.封边胶框，所述封边胶框收容于所述封边槽中且所述封边胶框背离所述第二导电膜的表面与所述第一基板背离所述第一导电膜的表面平齐。7.本技术实施例还提供一种调光结构制作方法，包括以下步骤：8.提供调光结构，所述调光结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电膜、pdlc层、第二导电膜和第二基板；9.在所述调光结构上进行切割形成封边槽，所述封边槽贯穿所述第一基板、所述第一导电膜和所述pdlc层；10.在所述第一基板背离所述第一导电膜的表面贴设离型膜，所述离型膜至少遮盖部分所述封边槽形成封边腔；11.向所述封边腔中注满胶水，所述胶水固化形成封边胶框；12.去除所述离型膜。13.本技术实施例再提供一种电子设备壳体，包括：14.调光结构；15.光学胶；以及16.玻璃盖板，所述玻璃盖板通过所述光学胶与所述调光结构固定连接。17.本技术实施例还提供一种电子设备，包括：18.显示屏；以及19.电子设备壳体，显示屏与电子设备壳体固定连接。20.本技术实施例提供的调光结构制作方法，通过在调光结构的表面贴设离型膜，并使离型膜至少部分遮盖封边槽形成封边腔，以约束注入封边腔中的胶水的形状，使得胶水固化形成的封边胶框背离第二导电膜的表面与调光结构的表面平齐，并能够减少胶水对调光结构表面的外观污染。附图说明21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。22.图1是本技术实施例提供的电子设备的立体示意图；23.图2是图1所示的沿a‑a方向的截面示意图；24.图3是图2所示的电子设备中电子设备壳体的立体示意图；25.图4是图3所示的电子设备壳体沿b‑b方向的截面示意图；26.图5是图4所示的电子设备中调光结构的截面示意图；27.图6是图5所示的调光结构与第一装饰膜、第二装饰膜配合的截面示意图；28.图7是图6所示的调光结构与第一装饰膜、第二装饰膜配合一个变形的截面示意图；29.图8是现有技术一中电子设备壳体中调光结构的界面示意图；30.图9是现有技术二中电子设备壳体中调光结构的界面示意图；31.图10是本技术实施例提供的调光结构制作方法的流程示意图；32.图11是图10所示的调光结构制作方法中步骤s01的子流程示意图；33.图12‑图18是图9所示的调光结构制作方法一实施例的截面示意图；34.图19是图14所述的电子设备壳体一个变形的俯视示意图；35.图20是本技术又一实施例提供的调光结构制作方法的流程示意图；36.图21‑图25是图20所示的调光结构制作方法的流程截面示意图。具体实施方式37.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。38.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。39.请参照图1，本技术提供一种电子设备1000。具体地，该电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。40.电子设备1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg‑1或mpeg‑2)音频层3(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。41.在一些情况下，电子设备1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。42.请参照图2和图3，本技术实施例提供一种电子设备1000，可包括但不限于：电子设备壳体100和显示屏200，显示屏200与电子设备壳体100固定连接，并与电子设备壳体100围成容置空间101，容置空间101可用于收容电池、主板、摄像头组件等器件。43.请参照图4，电子设备壳体100可包括但不限于：调光结构10、光学胶20和玻璃盖板30。调光结构10处于通电状态时可呈透明状态，处于断电状态时可呈乳白状态或半透明状态。玻璃盖板30与调光结构10层叠设置，用于保护调光结构10。玻璃盖板30通过光学胶20与调光结构10固定连接。44.请一并参照图5，在其他实施例中，电子设备壳体100还可包括第一装饰膜40和第二装饰膜50，第一装饰膜40设置于调光结构10的一侧表面，第二装饰膜50设置于调光结构10背离第一装饰膜40的另一侧表面。其中第一装饰膜40背离玻璃盖板30一侧，第二装饰膜50朝向玻璃盖板30一侧。45.需要说明的是，本技术中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。46.具体地，调光结构10包括第一基板11、第一导电膜12、聚合物分散液晶(polymerdispersedliquidcrystal，简称pdlc)层13、第二导电膜14、第二基板15和封边胶框16。其中，第一基板11、第一导电膜12、pdlc层13、第二导电膜14和第二基板15沿预设方向依次层叠设置。第一基板11上设有贯穿第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13的封边槽封102，封边胶框16收容于封边槽102中且封边胶框16背离第二导电膜14的表面与第一基板11背离第一导电膜12的表面平齐，一方面提高调光结构10表面的一致性，另一方面减少封边胶框16对第一基板11的外观污染。47.其中，聚合物分散液晶，是液晶以微米级液滴分散在有机固态聚合物基体内。液晶自由取向时，其折射率与基体的折射率不匹配，当光通过基体时被微滴强烈散射而呈不透明的乳白状态或半透明状态。施加电场可调节液晶微滴的光轴取向，当两者折射率相匹配时，呈现透明态。除去电场，液晶微滴又恢复最初的散光状态，呈乳白不透明状态。48.具体地，第一导电膜12与第二导电膜14分别位于pdlc层13的相背两侧，以为pdlc层13中的聚合物分散液晶施加电场；第一基板11与第一导电膜12相邻设置，以用于固定第一导电膜12；第二基板15与第二导电膜14相邻设置，以用于固定第二导电膜14。49.请参照图6，可选地，第一装饰膜40贴设于第一基板11背离第一导电膜12的表面并覆盖封边胶框16，第二装饰膜50贴设于第二基板15背离第二导电膜14的表面，实现第一装饰膜40、第二装饰膜50与调光结构10的固定连接。50.请参照图7，再又一个实施例中，封边槽102可贯穿第一装饰膜40、第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13，封边胶框16收容于封边槽102中且封边胶框16背离第二导电膜14的表面平齐于第一装饰膜40背离第一基板11的表面，一方面提高调光结构10表面的一致性，另一方面减少封边胶框16对第一装饰面16的外观污染。第二装饰膜50贴设于第二基板15背离第二导电膜14的表面，实现第二装饰膜50与调光结构10的固定连接。51.当调光结构10呈透明状态时，电子设备壳体100的表面呈现第一装饰膜40与第二装饰膜50叠加后的混合图案；当调光结构10呈不透明的乳白状态或半透明状态，使得电子设备壳体100的表面仅呈现第二装饰膜50的图案。也即，电子设备壳体100能够通过调节调光结构10的通断电状态，进而改变电子设备壳体100的外表装饰图案。52.可以理解地，电子设备壳体100在使用过程中会遇到不同的场景，譬如高温、高湿、盐雾等恶劣环境，使得pdlc层13中的液晶分子量很低，很容易从pdlc层13中溢出，致使电子设备壳体的边缘失效。进一步地，pdlc层13中的液晶通常占40‑60％的体积分数，当pdlc层13中的液晶溢出时会使pdlc层13产生一些孔洞，进而直接影响pdlc层13的结合力，严重时会导致pdlc层13分层。尤其是需要频繁移动的消费级电子产品，当发生意外跌落、外力撞击、微振动等都易发生液晶溢出而致使电子设备壳体100失效。53.请参照图8和图9，现有技术中，调光结构300包括依次层叠设置的第一基板301、第一导电膜302、pdlc层303、第二导电膜304、第二基板305。为解决电子设备壳体300中pdlc层303的液晶溢出，通常采用两种方式对pdlc层303进行封装。其一，直接在调光结构300的边缘涂覆胶水，也即在第一基板301、第一导电膜302、pdlc层303、第二导电膜304和第二基板305的边缘涂覆封边胶306并使其固化，以达到封装pdlc层303的目的。上述方式虽然操作简单，但是一方面由于封边胶306仅仅涂覆于的表面极易脱落，另一方面胶水极易自调光结构300的边缘外溢至第一基板301和第二基板305的表面，造成电子设备壳体300的外观污染。其二，在调光结构300的表面切割形成贯穿第一基板301、第一导电膜302、pdlc层303的封边槽307，并直接在封边槽307中打胶使其固化形成封边胶框308以实现对pdlc层303的封装，然后沿平行于封边胶框308的中心线切割封边胶框308与调光结构300。如此设计，无法保证胶水能够在封边槽307中完全流平，以至于在实际操作发生胶水未填满封边槽307使得封边胶框308背离第二导电膜304的表面与第一基板301背离第一导电层的表面不齐平，或胶水自封边槽307溢出造成电子设备壳体300的外观污染。鉴于上述问题，本技术实施例提供一种新的电子设备壳体,的制作方法。54.请参照图10至图18，本技术实施例提供的调光结构制作方法可包括以下步骤：55.s01，提供调光结构10，其中调光结构10包括依次层叠设置的第一基板11、第一导电膜12、pdlc层13、第二导电膜14和第二基板15(如图12所示)。56.在步骤s01中，提供调光结构10可包括以下步骤：57.步骤s11，在第一基板11、第二基板15的表面分别形成第一导电膜12和第二导电膜14。58.在步骤s11中，第一基板11与第二基板15均为透明结构，以使光线能够自第一基板11与第二基板15穿过。具体地，第一基板11与第二基板15的材质相同，第一基板11与第二基板15可包括pet(聚对本二甲酸乙二醇)、pc(聚碳酸酯)、pi(聚酰亚胺)、cop(环状环烯烃共聚物)中的一种或多种。其中，第一基板11用于支撑并保护第一导电膜12，第二基板15用于支撑并保护第二导电膜14。59.第一导电膜12可包括ito(氧化铟锡)、fto(氧化锡掺氟)或metalmesh(金属网格)中的一种并在第一基板11的表面黄光刻蚀形成。本实施方式中，第一基板11为pet柔性材料，第一导电膜12通过氧化铟锡黄光蚀刻形成。具体地，氧化铟锡主要的特性是其电学传导和光学透明的组合。氧化铟锡是一种混合物，透明茶色薄膜或黄偏灰色块状，由90％in2o3和10％sno2混合而成，可用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管、太阳能电池、抗静电镀膜、emi屏蔽的透明传导镀、各种光学镀膜等。60.同样地，第二导电膜14可通过ito(氧化铟锡)、fto(氧化锡掺氟)或metalmesh(金属网格)中的一种在第二基板15的表面黄光刻蚀形成。也即，第一导电膜12与第二导电膜14均为透明结构的薄膜。61.步骤s12，在第一导电膜12和/或第二导电膜14的表面涂覆pdlc层13。62.步骤s13，使第一导电膜12与第二导电膜14相互靠近并通过pdlc层13粘接连接。63.步骤s14，利用紫外线光照射第一基板11和第二基板15，使pdlc层13固化，形成调光结构10。64.可以理解地，pdlc层13可自然固化，但需要时间较长且固化程度受温度、湿度等环境因素影响较大。本实施方式中，为提高生产效率以及确保pdlc层13固化程度的一致性，可采用紫外线照射的方式加速pdlc层13的固化。65.步骤s02，在调光结构10上进行切割形成封边槽102，封边槽102贯穿第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13(如图13所示)。66.在步骤s02中，在调光结构10上进行切割形成封边槽102可包括以下步骤：67.步骤s21，对调光结构10的切割可采用激光镭射机进行切割。68.激光镭射机可包括毫秒、纳秒、皮秒、飞秒激光器，可根据需要挑选合适的激光器使得封边槽102既能够贯穿第一基板11、第一导电层和pdlc层13，又不损伤第二导电膜14，实现对调光结构10的精确切割。69.步骤s22，清除封边槽102中的废料，并擦拭位于封边槽102中的pdlc层13的表面。70.可以理解地，对调光结构10进行切割形成封边槽102的过程中，封边槽102中会形成许多第一基板11、第一导电膜12以及pdlc层13的碎屑，如果不进行清理，影响后续封边槽102的注胶作业。另外，调光结构10在切割的过程中，调光结构10的碎屑可粘附于pdlc层13的表面，影响后续注胶的质量。本实施方式中，擦拭位于封边槽102中的pdlc层13的表面采用无尘布蘸能够溶解pdlc的溶液(譬如酒精和丙酮)，以将pdlc层13边缘粘附的碎屑清理干净，使胶水与封边槽102充分接触，进而提高胶水乃至封边胶框16与调光结构10连接的可靠性。71.步骤s03，在第一基板11背离第一导电膜12的表面贴设离型膜60，离型膜60至少遮盖部分封边槽102形成封边腔103，以用于约束胶水的填充空间(如图14所示)。72.具体地，离型膜60的厚度大致在100‑125μm，以方便注胶完成后对离型膜60的切割；离型膜60为透明状态，能够使紫外光线穿过离型膜60，方便封边槽102中的胶水快速固化。73.可选地，离型膜60可遮盖部分封边槽102以形成封边腔103。例如，封边槽102的槽宽大约在1‑2mm之间，以尽可能的减少封边结构对电子设备壳体外观的影响。对应地，离型膜60遮盖封边槽102的范围大约占封边槽102宽度的二分之一到三分之二之间，也即1‑1.3mm之间，以使封边腔103形成有开口1031的半封闭结构，易于使胶水自开口1031位置注入封边腔103中；可以理解地，由于离型膜60的厚度薄，柔韧性较好，若封边槽102的宽度过大则会使离型膜60的边缘出现下垂，影响封胶框的平整性。另外，封边腔103呈半封闭结构，使得胶水能够均匀地填充封边槽102且不易产生气泡。74.可选地，离型膜60还可完全遮盖封边槽102以形成密封的封边腔103。为方便密封的封边腔103能够注入胶水，可在离型膜60对应封边槽102的位置开设第一通孔1021和第二通孔1022，使胶水能够自第一通孔1021注入封边腔103、自第二通孔1022流出封边腔103。可以理解地，当胶水能够自第一通孔1021注入封边腔103、自第二通孔1022流出封边腔103时，胶水注满密封腔(如图19所示)。75.步骤s04，向封边腔103中注满胶水，胶水固化形成封边胶框16(如图14、图15所示)。76.具体地，采用点胶针头自开口1031处点胶，使胶水均匀地填充封边腔103且胶水能够轻微溢出封边腔103，以确保胶水能够充满封边腔103。或者采用电教针头自第一通孔1021向密封腔内注入胶水，使胶水均匀地填充封边腔103且胶水能够自第二通孔1022溢出，以确保胶水能够充满封边腔103。77.本实施例中，胶水的黏度一般在50‑1000cps，以方便胶水在毛细效应的作用下沿封边腔103的墙壁进行爬行填充，最终均匀填满封边腔103。进一步地，胶水的黏度在100‑200cps之间。78.可以理解地，即使发生胶水溢出的情况，由于离型膜60的隔离阻挡，胶水至多蔓延至离型膜60表面，对调光结构10的表面并无影响，也即离型膜60能够减少胶水对调光结构10表面的外观污染。79.胶水在可自然固化，但需要时间较长且固化程度受温度、湿度等环境因素影响较大。本实施方式中，为提高生产效率可采用紫外线照射的方式加速胶水的固化。80.步骤s05，对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割(如图16所示)。81.本步骤中，使用刀模或者激光镭射的方法把多余的部分切割，以得到封装好的电子设备壳体。可以理解地，封边腔103填充胶水后，部分胶水在离型膜60的约束下与第一基板11背离第一导电膜12的表面平齐，部分胶水高出第一基板11。对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割进行切割，可使封边胶框16的厚度一致，以确保调光结构10表面的一致性与可靠性。同时对离型膜60进行切割，防止离型膜60的边缘的固定胶框出现阶梯状凸起，影响封边胶框16表面的一致性。82.在一个实施例中，封边腔103呈密封环状结构且截面呈矩形，对多余的部分进行切割时可沿平行于封边腔103的矩形截面中心线进行切割，以使封边胶框16切面平整且厚度一致，以提高调光结构10表面的一致性与可靠性。可以理解地，封边腔的截面形状还可以成圆形、梯形或其他不规则形状，对多余的部分进行切割时可根据需要进行切割，以满足生产需求为宜。83.步骤s06，去除离型膜60(如图17所示)。84.可以理解地，离型膜60用于封边胶框16的塑性，当封边胶框16塑性完成后，即可去除离型膜60。本实施例中，在对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割后去除离型膜60，一方面可实现对第一基板11或第一装饰膜40的保护，另一方面可减少切割过程中产生的碎屑粘附于第一基板11或第一装饰膜40上。85.请参照图20‑图25，本技术又一实施例提供一种电子设备壳体制作方法可包括以下步骤：86.s10，提供调光结构10，其中调光结构10包括依次层叠设置的第一装饰膜、第一基板11、第一导电膜12、pdlc层13、第二导电膜和第二基板15和第二装饰膜50(如图21所示)。87.在步骤s10中，提供调光结构10可包括以下步骤：88.步骤s101，在第一基板11、第二基板15的表面分别形成第一导电膜12和第二导电膜14。89.步骤s102，在第一导电膜12和/或第二导电膜14的表面涂覆pdlc层13。90.步骤s103，使第一导电膜12与第二导电膜14相互靠近并通过pdlc层13粘接连接。91.步骤s104，利用紫外线光照射第一基板11和第二基板15，使pdlc层13固化，形成调光结构10。92.步骤s105，在第一基板11背离第一导电膜12的表面形成第一装饰膜40。第一装饰膜40可通过喷涂的方式形成于第一基板11的表面，第一装饰膜40用于装饰电子设备壳体。93.步骤s106，在第二基板15背离第二导电膜14的表面形成第二装饰膜50。第二装饰膜50可通过喷涂的方式形成于第二基板15的表面，第二装饰膜50用于装饰电子设备壳体。94.步骤s20，在调光结构10上进行切割形成封边槽102，封边槽102贯穿第一装饰膜40、第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13(如图22所示)。95.步骤s30，在第一装饰膜40背离第一导电膜12的表面贴设离型膜60，离型膜60遮盖部分封边槽102形成封边腔103，以用于约束胶水的填充空间(如图23所示)。96.步骤s40，向封边腔103中注满胶水，胶水固化形成封边胶框16(如图23、图24所示)。97.步骤s50，沿平行于封边腔103中心线对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割(如图25所示)。98.步骤s60，去除离型膜60。99.本技术实施例提供的调光结构制作方法，通过在调光结构10的表面贴设离型膜60，并使离型膜60至少部分遮盖封边槽102形成封边腔103，以约束注入封边腔103中的胶水的形状，使得胶水固化形成的封边胶框16背离第二导电膜14的表面与调光结构10的表面平齐，并能够减少胶水对调光结构10表面的外观污染。100.以上仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体是涉及调光结构及其制作方法、电子设备壳体和电子设备。
背景技术：
：：2.受技术发展的限制，电子产品譬如手机的更迭越来越慢，各大厂商产品的同质化越来越高。为寻求产品的差异化，各大厂商纷纷瞄向手机壳体的装饰，譬如采用pdlc的电子设备壳体的手机壳体。采用pdlc的电子设备壳体在高温、高湿度、盐雾等恶劣的环境，pdlc中的液晶分子量很低，很容易从聚合物中逸出，造成边缘失效。技术实现要素：3.本技术提供一种调光结构及其制作方法、电子设备壳体和电子设备。4.本技术实施例提供了一种调光结构，包括：5.依次层叠设置的第一基板、第一导电膜、pdlc层、第二导电膜和第二基板，所述第一基板上设有贯穿所述第一基板、所述第一导电膜和所述pdlc层的封边槽；以及6.封边胶框，所述封边胶框收容于所述封边槽中且所述封边胶框背离所述第二导电膜的表面与所述第一基板背离所述第一导电膜的表面平齐。7.本技术实施例还提供一种调光结构制作方法，包括以下步骤：8.提供调光结构，所述调光结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电膜、pdlc层、第二导电膜和第二基板；9.在所述调光结构上进行切割形成封边槽，所述封边槽贯穿所述第一基板、所述第一导电膜和所述pdlc层；10.在所述第一基板背离所述第一导电膜的表面贴设离型膜，所述离型膜至少遮盖部分所述封边槽形成封边腔；11.向所述封边腔中注满胶水，所述胶水固化形成封边胶框；12.去除所述离型膜。13.本技术实施例再提供一种电子设备壳体，包括：14.调光结构；15.光学胶；以及16.玻璃盖板，所述玻璃盖板通过所述光学胶与所述调光结构固定连接。17.本技术实施例还提供一种电子设备，包括：18.显示屏；以及19.电子设备壳体，显示屏与电子设备壳体固定连接。20.本技术实施例提供的调光结构制作方法，通过在调光结构的表面贴设离型膜，并使离型膜至少部分遮盖封边槽形成封边腔，以约束注入封边腔中的胶水的形状，使得胶水固化形成的封边胶框背离第二导电膜的表面与调光结构的表面平齐，并能够减少胶水对调光结构表面的外观污染。附图说明21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。22.图1是本技术实施例提供的电子设备的立体示意图；23.图2是图1所示的沿a‑a方向的截面示意图；24.图3是图2所示的电子设备中电子设备壳体的立体示意图；25.图4是图3所示的电子设备壳体沿b‑b方向的截面示意图；26.图5是图4所示的电子设备中调光结构的截面示意图；27.图6是图5所示的调光结构与第一装饰膜、第二装饰膜配合的截面示意图；28.图7是图6所示的调光结构与第一装饰膜、第二装饰膜配合一个变形的截面示意图；29.图8是现有技术一中电子设备壳体中调光结构的界面示意图；30.图9是现有技术二中电子设备壳体中调光结构的界面示意图；31.图10是本技术实施例提供的调光结构制作方法的流程示意图；32.图11是图10所示的调光结构制作方法中步骤s01的子流程示意图；33.图12‑图18是图9所示的调光结构制作方法一实施例的截面示意图；34.图19是图14所述的电子设备壳体一个变形的俯视示意图；35.图20是本技术又一实施例提供的调光结构制作方法的流程示意图；36.图21‑图25是图20所示的调光结构制作方法的流程截面示意图。具体实施方式37.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。38.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。39.请参照图1，本技术提供一种电子设备1000。具体地，该电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。40.电子设备1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg‑1或mpeg‑2)音频层3(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。41.在一些情况下，电子设备1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。42.请参照图2和图3，本技术实施例提供一种电子设备1000，可包括但不限于：电子设备壳体100和显示屏200，显示屏200与电子设备壳体100固定连接，并与电子设备壳体100围成容置空间101，容置空间101可用于收容电池、主板、摄像头组件等器件。43.请参照图4，电子设备壳体100可包括但不限于：调光结构10、光学胶20和玻璃盖板30。调光结构10处于通电状态时可呈透明状态，处于断电状态时可呈乳白状态或半透明状态。玻璃盖板30与调光结构10层叠设置，用于保护调光结构10。玻璃盖板30通过光学胶20与调光结构10固定连接。44.请一并参照图5，在其他实施例中，电子设备壳体100还可包括第一装饰膜40和第二装饰膜50，第一装饰膜40设置于调光结构10的一侧表面，第二装饰膜50设置于调光结构10背离第一装饰膜40的另一侧表面。其中第一装饰膜40背离玻璃盖板30一侧，第二装饰膜50朝向玻璃盖板30一侧。45.需要说明的是，本技术中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。46.具体地，调光结构10包括第一基板11、第一导电膜12、聚合物分散液晶(polymerdispersedliquidcrystal，简称pdlc)层13、第二导电膜14、第二基板15和封边胶框16。其中，第一基板11、第一导电膜12、pdlc层13、第二导电膜14和第二基板15沿预设方向依次层叠设置。第一基板11上设有贯穿第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13的封边槽封102，封边胶框16收容于封边槽102中且封边胶框16背离第二导电膜14的表面与第一基板11背离第一导电膜12的表面平齐，一方面提高调光结构10表面的一致性，另一方面减少封边胶框16对第一基板11的外观污染。47.其中，聚合物分散液晶，是液晶以微米级液滴分散在有机固态聚合物基体内。液晶自由取向时，其折射率与基体的折射率不匹配，当光通过基体时被微滴强烈散射而呈不透明的乳白状态或半透明状态。施加电场可调节液晶微滴的光轴取向，当两者折射率相匹配时，呈现透明态。除去电场，液晶微滴又恢复最初的散光状态，呈乳白不透明状态。48.具体地，第一导电膜12与第二导电膜14分别位于pdlc层13的相背两侧，以为pdlc层13中的聚合物分散液晶施加电场；第一基板11与第一导电膜12相邻设置，以用于固定第一导电膜12；第二基板15与第二导电膜14相邻设置，以用于固定第二导电膜14。49.请参照图6，可选地，第一装饰膜40贴设于第一基板11背离第一导电膜12的表面并覆盖封边胶框16，第二装饰膜50贴设于第二基板15背离第二导电膜14的表面，实现第一装饰膜40、第二装饰膜50与调光结构10的固定连接。50.请参照图7，再又一个实施例中，封边槽102可贯穿第一装饰膜40、第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13，封边胶框16收容于封边槽102中且封边胶框16背离第二导电膜14的表面平齐于第一装饰膜40背离第一基板11的表面，一方面提高调光结构10表面的一致性，另一方面减少封边胶框16对第一装饰面16的外观污染。第二装饰膜50贴设于第二基板15背离第二导电膜14的表面，实现第二装饰膜50与调光结构10的固定连接。51.当调光结构10呈透明状态时，电子设备壳体100的表面呈现第一装饰膜40与第二装饰膜50叠加后的混合图案；当调光结构10呈不透明的乳白状态或半透明状态，使得电子设备壳体100的表面仅呈现第二装饰膜50的图案。也即，电子设备壳体100能够通过调节调光结构10的通断电状态，进而改变电子设备壳体100的外表装饰图案。52.可以理解地，电子设备壳体100在使用过程中会遇到不同的场景，譬如高温、高湿、盐雾等恶劣环境，使得pdlc层13中的液晶分子量很低，很容易从pdlc层13中溢出，致使电子设备壳体的边缘失效。进一步地，pdlc层13中的液晶通常占40‑60％的体积分数，当pdlc层13中的液晶溢出时会使pdlc层13产生一些孔洞，进而直接影响pdlc层13的结合力，严重时会导致pdlc层13分层。尤其是需要频繁移动的消费级电子产品，当发生意外跌落、外力撞击、微振动等都易发生液晶溢出而致使电子设备壳体100失效。53.请参照图8和图9，现有技术中，调光结构300包括依次层叠设置的第一基板301、第一导电膜302、pdlc层303、第二导电膜304、第二基板305。为解决电子设备壳体300中pdlc层303的液晶溢出，通常采用两种方式对pdlc层303进行封装。其一，直接在调光结构300的边缘涂覆胶水，也即在第一基板301、第一导电膜302、pdlc层303、第二导电膜304和第二基板305的边缘涂覆封边胶306并使其固化，以达到封装pdlc层303的目的。上述方式虽然操作简单，但是一方面由于封边胶306仅仅涂覆于的表面极易脱落，另一方面胶水极易自调光结构300的边缘外溢至第一基板301和第二基板305的表面，造成电子设备壳体300的外观污染。其二，在调光结构300的表面切割形成贯穿第一基板301、第一导电膜302、pdlc层303的封边槽307，并直接在封边槽307中打胶使其固化形成封边胶框308以实现对pdlc层303的封装，然后沿平行于封边胶框308的中心线切割封边胶框308与调光结构300。如此设计，无法保证胶水能够在封边槽307中完全流平，以至于在实际操作发生胶水未填满封边槽307使得封边胶框308背离第二导电膜304的表面与第一基板301背离第一导电层的表面不齐平，或胶水自封边槽307溢出造成电子设备壳体300的外观污染。鉴于上述问题，本技术实施例提供一种新的电子设备壳体,的制作方法。54.请参照图10至图18，本技术实施例提供的调光结构制作方法可包括以下步骤：55.s01，提供调光结构10，其中调光结构10包括依次层叠设置的第一基板11、第一导电膜12、pdlc层13、第二导电膜14和第二基板15(如图12所示)。56.在步骤s01中，提供调光结构10可包括以下步骤：57.步骤s11，在第一基板11、第二基板15的表面分别形成第一导电膜12和第二导电膜14。58.在步骤s11中，第一基板11与第二基板15均为透明结构，以使光线能够自第一基板11与第二基板15穿过。具体地，第一基板11与第二基板15的材质相同，第一基板11与第二基板15可包括pet(聚对本二甲酸乙二醇)、pc(聚碳酸酯)、pi(聚酰亚胺)、cop(环状环烯烃共聚物)中的一种或多种。其中，第一基板11用于支撑并保护第一导电膜12，第二基板15用于支撑并保护第二导电膜14。59.第一导电膜12可包括ito(氧化铟锡)、fto(氧化锡掺氟)或metalmesh(金属网格)中的一种并在第一基板11的表面黄光刻蚀形成。本实施方式中，第一基板11为pet柔性材料，第一导电膜12通过氧化铟锡黄光蚀刻形成。具体地，氧化铟锡主要的特性是其电学传导和光学透明的组合。氧化铟锡是一种混合物，透明茶色薄膜或黄偏灰色块状，由90％in2o3和10％sno2混合而成，可用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管、太阳能电池、抗静电镀膜、emi屏蔽的透明传导镀、各种光学镀膜等。60.同样地，第二导电膜14可通过ito(氧化铟锡)、fto(氧化锡掺氟)或metalmesh(金属网格)中的一种在第二基板15的表面黄光刻蚀形成。也即，第一导电膜12与第二导电膜14均为透明结构的薄膜。61.步骤s12，在第一导电膜12和/或第二导电膜14的表面涂覆pdlc层13。62.步骤s13，使第一导电膜12与第二导电膜14相互靠近并通过pdlc层13粘接连接。63.步骤s14，利用紫外线光照射第一基板11和第二基板15，使pdlc层13固化，形成调光结构10。64.可以理解地，pdlc层13可自然固化，但需要时间较长且固化程度受温度、湿度等环境因素影响较大。本实施方式中，为提高生产效率以及确保pdlc层13固化程度的一致性，可采用紫外线照射的方式加速pdlc层13的固化。65.步骤s02，在调光结构10上进行切割形成封边槽102，封边槽102贯穿第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13(如图13所示)。66.在步骤s02中，在调光结构10上进行切割形成封边槽102可包括以下步骤：67.步骤s21，对调光结构10的切割可采用激光镭射机进行切割。68.激光镭射机可包括毫秒、纳秒、皮秒、飞秒激光器，可根据需要挑选合适的激光器使得封边槽102既能够贯穿第一基板11、第一导电层和pdlc层13，又不损伤第二导电膜14，实现对调光结构10的精确切割。69.步骤s22，清除封边槽102中的废料，并擦拭位于封边槽102中的pdlc层13的表面。70.可以理解地，对调光结构10进行切割形成封边槽102的过程中，封边槽102中会形成许多第一基板11、第一导电膜12以及pdlc层13的碎屑，如果不进行清理，影响后续封边槽102的注胶作业。另外，调光结构10在切割的过程中，调光结构10的碎屑可粘附于pdlc层13的表面，影响后续注胶的质量。本实施方式中，擦拭位于封边槽102中的pdlc层13的表面采用无尘布蘸能够溶解pdlc的溶液(譬如酒精和丙酮)，以将pdlc层13边缘粘附的碎屑清理干净，使胶水与封边槽102充分接触，进而提高胶水乃至封边胶框16与调光结构10连接的可靠性。71.步骤s03，在第一基板11背离第一导电膜12的表面贴设离型膜60，离型膜60至少遮盖部分封边槽102形成封边腔103，以用于约束胶水的填充空间(如图14所示)。72.具体地，离型膜60的厚度大致在100‑125μm，以方便注胶完成后对离型膜60的切割；离型膜60为透明状态，能够使紫外光线穿过离型膜60，方便封边槽102中的胶水快速固化。73.可选地，离型膜60可遮盖部分封边槽102以形成封边腔103。例如，封边槽102的槽宽大约在1‑2mm之间，以尽可能的减少封边结构对电子设备壳体外观的影响。对应地，离型膜60遮盖封边槽102的范围大约占封边槽102宽度的二分之一到三分之二之间，也即1‑1.3mm之间，以使封边腔103形成有开口1031的半封闭结构，易于使胶水自开口1031位置注入封边腔103中；可以理解地，由于离型膜60的厚度薄，柔韧性较好，若封边槽102的宽度过大则会使离型膜60的边缘出现下垂，影响封胶框的平整性。另外，封边腔103呈半封闭结构，使得胶水能够均匀地填充封边槽102且不易产生气泡。74.可选地，离型膜60还可完全遮盖封边槽102以形成密封的封边腔103。为方便密封的封边腔103能够注入胶水，可在离型膜60对应封边槽102的位置开设第一通孔1021和第二通孔1022，使胶水能够自第一通孔1021注入封边腔103、自第二通孔1022流出封边腔103。可以理解地，当胶水能够自第一通孔1021注入封边腔103、自第二通孔1022流出封边腔103时，胶水注满密封腔(如图19所示)。75.步骤s04，向封边腔103中注满胶水，胶水固化形成封边胶框16(如图14、图15所示)。76.具体地，采用点胶针头自开口1031处点胶，使胶水均匀地填充封边腔103且胶水能够轻微溢出封边腔103，以确保胶水能够充满封边腔103。或者采用电教针头自第一通孔1021向密封腔内注入胶水，使胶水均匀地填充封边腔103且胶水能够自第二通孔1022溢出，以确保胶水能够充满封边腔103。77.本实施例中，胶水的黏度一般在50‑1000cps，以方便胶水在毛细效应的作用下沿封边腔103的墙壁进行爬行填充，最终均匀填满封边腔103。进一步地，胶水的黏度在100‑200cps之间。78.可以理解地，即使发生胶水溢出的情况，由于离型膜60的隔离阻挡，胶水至多蔓延至离型膜60表面，对调光结构10的表面并无影响，也即离型膜60能够减少胶水对调光结构10表面的外观污染。79.胶水在可自然固化，但需要时间较长且固化程度受温度、湿度等环境因素影响较大。本实施方式中，为提高生产效率可采用紫外线照射的方式加速胶水的固化。80.步骤s05，对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割(如图16所示)。81.本步骤中，使用刀模或者激光镭射的方法把多余的部分切割，以得到封装好的电子设备壳体。可以理解地，封边腔103填充胶水后，部分胶水在离型膜60的约束下与第一基板11背离第一导电膜12的表面平齐，部分胶水高出第一基板11。对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割进行切割，可使封边胶框16的厚度一致，以确保调光结构10表面的一致性与可靠性。同时对离型膜60进行切割，防止离型膜60的边缘的固定胶框出现阶梯状凸起，影响封边胶框16表面的一致性。82.在一个实施例中，封边腔103呈密封环状结构且截面呈矩形，对多余的部分进行切割时可沿平行于封边腔103的矩形截面中心线进行切割，以使封边胶框16切面平整且厚度一致，以提高调光结构10表面的一致性与可靠性。可以理解地，封边腔的截面形状还可以成圆形、梯形或其他不规则形状，对多余的部分进行切割时可根据需要进行切割，以满足生产需求为宜。83.步骤s06，去除离型膜60(如图17所示)。84.可以理解地，离型膜60用于封边胶框16的塑性，当封边胶框16塑性完成后，即可去除离型膜60。本实施例中，在对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割后去除离型膜60，一方面可实现对第一基板11或第一装饰膜40的保护，另一方面可减少切割过程中产生的碎屑粘附于第一基板11或第一装饰膜40上。85.请参照图20‑图25，本技术又一实施例提供一种电子设备壳体制作方法可包括以下步骤：86.s10，提供调光结构10，其中调光结构10包括依次层叠设置的第一装饰膜、第一基板11、第一导电膜12、pdlc层13、第二导电膜和第二基板15和第二装饰膜50(如图21所示)。87.在步骤s10中，提供调光结构10可包括以下步骤：88.步骤s101，在第一基板11、第二基板15的表面分别形成第一导电膜12和第二导电膜14。89.步骤s102，在第一导电膜12和/或第二导电膜14的表面涂覆pdlc层13。90.步骤s103，使第一导电膜12与第二导电膜14相互靠近并通过pdlc层13粘接连接。91.步骤s104，利用紫外线光照射第一基板11和第二基板15，使pdlc层13固化，形成调光结构10。92.步骤s105，在第一基板11背离第一导电膜12的表面形成第一装饰膜40。第一装饰膜40可通过喷涂的方式形成于第一基板11的表面，第一装饰膜40用于装饰电子设备壳体。93.步骤s106，在第二基板15背离第二导电膜14的表面形成第二装饰膜50。第二装饰膜50可通过喷涂的方式形成于第二基板15的表面，第二装饰膜50用于装饰电子设备壳体。94.步骤s20，在调光结构10上进行切割形成封边槽102，封边槽102贯穿第一装饰膜40、第一基板11、第一导电膜12和pdlc层13(如图22所示)。95.步骤s30，在第一装饰膜40背离第一导电膜12的表面贴设离型膜60，离型膜60遮盖部分封边槽102形成封边腔103，以用于约束胶水的填充空间(如图23所示)。96.步骤s40，向封边腔103中注满胶水，胶水固化形成封边胶框16(如图23、图24所示)。97.步骤s50，沿平行于封边腔103中心线对离型膜60、封边胶框16、第二导电膜14及第二基板15进行切割(如图25所示)。98.步骤s60，去除离型膜60。99.本技术实施例提供的调光结构制作方法，通过在调光结构10的表面贴设离型膜60，并使离型膜60至少部分遮盖封边槽102形成封边腔103，以约束注入封边腔103中的胶水的形状，使得胶水固化形成的封边胶框16背离第二导电膜14的表面与调光结构10的表面平齐，并能够减少胶水对调光结构10表面的外观污染。100.以上仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
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