背光源及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种背光源及显示装置。


背景技术：

2.随着显示设备技术的逐渐发展，液晶显示器(lcd)因其具有较好的显示效果，已经逐渐成为主要的显示设备。
3.相关技术中，液晶显示器包括液晶面板以及背光源，背光源用于向液晶面板提供光线，背光源一般包括电路板、发光二极管、导光板以及散热装置，导光板与液晶面板平行的设置，发光二极管设置在导光板的一侧；散热装置包括主散热板和辅助散热板，主散热板与液晶面板平行设置、且位于导光板背离液晶面板的出光侧，辅助散热板与主散热板垂直设置，辅助散热板与主散热板连接。发光二极管通过电路板安装在辅助散热板上，且电路板与辅助散热板贴合。在液晶显示器的工作过程中，发光二极管在发光的同时会产生热量，热量经电路板传递至辅助散热板内，之后热量经辅助散热板传递至主散热板内，进而实现散热。
4.然而，相关技术中，发光二极管产生的热量经过电路板和辅助散热板传递至主散热板内，热量的传递路径较长，散热效果不佳。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术实施例提供一种背光源及显示装置，用于提高背光源的散热效果。
6.本技术实施例提供一种背光源，包括：导光板、光源、电路板以及散热板；导光板与散热板平行设置，电路板设置在散热板朝向导光板的表面上，光源设置正在电路板上，光源正对导光板的入光面设置，以使光源发出的光线由入光面进入到导光板内。
7.本技术实施例提供的背光源，背光源中的电路板设置在散热板朝向导光板的表面上，光源正对导光板的入光面设置，光源产生的热量可以经电路板直接进入到散热板内，与相关技术相比，热量的传递路径较短，从而提高了背光源的散热效果。
8.如上的背光源，其中，光源包括设置于电路板上的基座，以及设置于基座上的发光芯片，基座包括互相绝缘的第一连接线和第二连接线，第一连接线和第二连接线均与发光芯片电连接，且第一连接线和第二连接线均与电路板电连接。如此设置，在实现发光芯片与电路板之间电连接的基础上，还可以将发光芯片固定在电路板上。
9.如上的背光源，其中，第一连接线与第二连接线之间设置有绝缘填充物。如此设置，绝缘填充物可以提高第一连接线和第二连接线之间的连接强度，以提高基座的刚性。
10.如上的背光源，其中，第一连接线包括第一导电板，第二连接线包括第二导电板，第一导电板和第二导电板均与入光面平行，绝缘填充物设置在第一导电板和第二导电板之间；发光芯片与第一导电板和第二导电板朝向入光面的一侧连接。如此设置，分隔缝隙可以保证第一导电板和第二导电板之间的绝缘性。
11.如上的背光源，其中，第一导电板朝向入光面的一侧设置有第一导电膜，第二导电板朝向入光面的一侧设置有第二导电膜，发光芯片上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚与第一导电膜电连接，第二引脚与第二导电膜电连接。如此设置，便于发光芯片与第一导电板和第二导电板连接。
12.如上的背光源，其中，光源还包括导光膜，导光膜设置在发光芯片朝向入光面的一侧。如此设置，导光膜可以实现对发光芯片的保护，以免发光芯片损坏。
13.如上的背光源，其中，导光膜和基座之间设置有密封胶，且密封胶包裹发光芯片。如此设置，导光膜、密封胶以及基座可以构成密封发光芯片的腔体，进而实现对发光芯片的密封，以阻止外界的空气、水蒸气等与发光芯片接触。
14.如上的背光源，其中，密封胶内掺杂有反光粉末。如此设置，掺杂有反光粉末的密封胶可以反射发光芯片发出的光线，以减少由密封胶膜射出的光线，使光线由导光膜射出，减少了光线的损失。
15.如上的背光源，其中，反光粉末可以为二氧化钛粉末。
16.如上的背光源，其中，导光膜为荧光膜。如此设置，在光源发出的光线进入荧光膜时，荧光膜会发出预设颜色的荧光，进而保证进入到导光板内的光线颜色均为预设颜色的光线，以提高显示效果。
17.如上的背光源，其中，荧光膜内具有氮化物荧光粉；或荧光膜内具有钇铝石榴石晶体荧光粉。如此设置，在光源的激发下荧光膜发出白色荧光。
18.本技术实施例还提供一种显示装置，包括：如上的背光源，以及设置在背光源的出光侧的显示面板。
19.本技术实施例提供的显示装置，背光源中的电路板设置在散热板朝向导光板的侧面上，光源正对导光板的入光面设置，光源产生的热量可以经电路板直接进入到散热板内，热量的传递路径较短，提高了背光源的散热效果。
20.本技术实施例还提供一种背光源制作方法，包括：
21.提供导电板；
22.在导电板上形成间隔的第一导电板和第二导电板；
23.将发光芯片贴附在第一导电板和第二导电板上，且使发光芯片与第一导电板和第二导电板电连接；
24.使第一导电板和第二导板与位于散热板朝向导光板的侧面上的电路板电连接。
25.本技术实施例提供的背光源制作方法制得的背光源，电路板设置在散热板朝向导光板的侧面上，光源正对导光板的入光面设置，光源产生的热量可以经电路板直接进入到散热板内，热量的传递路径较短，提高了背光源的散热效果。
26.如上的背光源制作方法，其中，在导电板上形成间隔的第一导电板和第二导电板包括：
27.切割导电板，以在导电板上形成第一导电板、第二导电板以及位于第一导电板和第二导电板之间的分隔缝隙。通过切割的方式形成第一导电板、第二导电板以及分隔缝隙，操作简单。
28.如上的背光源制作方法，其中，切割导电板，以在导电板上形成第一导电板、第二导电板以及位于第一导电板和第二导电板之间的分隔缝隙包括：
29.环绕预设区域切割导电板，以在预设区域周围形成间隔的多个切割缝隙，并且在预设区域的中部形成分隔缝隙。
30.如此设置，切割缝隙之间的导电板可以连接预设区域内的导电板和预设区域外的导电板，以免切割后，预设区域内的导电板脱落。
31.如上的背光源制作方法，其中，环绕预设区域切割导电板，以在预设区域周围形成间隔的多个切割缝隙，并且在预设区域的中部形成分隔缝隙之后还包括：
32.在分隔缝隙内填充绝缘填充物。如此设置，绝缘填充物可以进一步实现第一导电板和第二导电板的绝缘连接，另外，绝缘填充物还可以实现第一导电板和第二导电板之间的连接，以提高由第一导电板和第二导电板构成的基座的刚性。
33.如上的背光源制作方法，其中，在分隔缝隙内填充绝缘填充物之后还包括：
34.去除分隔缝隙两端的导电板，以使分隔缝隙将预设区域内的导电板分隔成第一导电板和第二导电板。如此设置，可以使第一导电板和第二导电板分离。
35.如上的背光源制作方法，其中，去除分隔缝隙两端的导电板，以使分隔缝隙将预设区域内的导电板分隔成第一导电板和第二导电板包括：
36.通过蚀刻的方式去除分隔缝隙两端的导电板。如此设置，通过蚀刻的方式去除分隔缝隙两端的导电板，可以提高第一导电板和第二导电板的尺寸精度；另外也可以避免去除分隔缝隙两端的导电板时损坏第一导电板和第二导电板。
37.如上的背光源制作方法，其中，将发光芯片贴附在第一导电板和第二导电板上，且使发光芯片与第一导电板和第二导电板电连接包括：
38.将发光芯片上的第一引脚焊接在第一导电板上，将发光芯片上的第二引脚焊接在第二导电板上。如此设置，方便了发光芯片与基座之间的连接。
39.如上的背光源制作方法，其中，将发光芯片上的第一引脚焊接在第一导电板上，将发光芯片上的第二引脚焊接在第二导电板上之前还包括：
40.在第一导电板上形成第一导电膜，在第二导电板上形成第二导电膜；第一导电膜用于与第一引脚焊接，第二导电膜用于与第二引脚焊接。如此设置，便于发光芯片与第一导电板和第二导电板连接。
41.如上的背光源制作方法，其中，在第一导电板上形成第一导电膜，在第二导电板上形成第二导电膜包括：
42.通过电镀的方式在第一导电板上形成第一导电膜，通过电镀的方式在第二导电板上形成第二导电膜。如此设置，简化了第一导电膜和第二导电膜的制作难度。
43.如上的背光源制作方法，其中，将发光芯片贴附在第一导电板和第二导电板上，且使发光芯片与第一导电板和第二导电板电连接之后还包括：
44.在发光芯片朝向导光板的一侧罩设导光膜。如此设置，导光膜可以实现对发光芯片的保护，以免发光芯片损坏。
45.如上的背光源制作方法，其中，导光膜为荧光膜，在光源发出的光线进入荧光膜时，荧光膜会发出预设颜色的荧光，进而保证进入到导光板内的光线颜色均为预设颜色的光线，以提高显示效果。
46.如上的背光源制作方法，其中，在发光芯片朝向导光板的一侧罩设导光膜之后还包括：
47.在导光膜与第一导电板和第二导电板之间设置密封胶，且密封胶包裹发光芯片。如此设置，导光膜、密封胶以及基座可以构成密封发光芯片的腔体，进而实现对发光芯片的密封，以阻止外界的空气、水蒸气等与发光芯片接触。
48.如上的背光源制作方法，其中，密封胶内掺杂有反光粉末。如此设置，掺杂有反光粉末的密封胶可以反射发光芯片发出的光线，以减少由密封胶膜射出的光线，使光线由导光膜射出，减少了光线的损失。
附图说明
49.图1为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图；
50.图2为本技术实施例提供的背光源中具有一个入光面的结构示意图一；
51.图3为本技术实施例提供的背光源中具有一个入光面的结构示意图二；
52.图4为本技术实施例提供的背光源中具有二个入光面的结构示意图一；
53.图5为本技术实施例提供的背光源中具有二个入光面的结构示意图二；
54.图6为本技术实施例提供的背光源中光源环绕导光板设置的结构示意图一；
55.图7为本技术实施例提供的背光源中光源环绕导光板设置的结构示意图二；
56.图8为本技术实施例提供的背光源的结构示意图一；
57.图9为图8中a-a向的剖视图；
58.图10为本技术实施例提供的背光源的结构示意图二；
59.图11为图10中b-b向的剖视图；
60.图12为本技术实施例提供的背光源的结构示意图三；
61.图13为图12中c-c向的剖视图；
62.图14为本技术实施例提供的背光源的结构示意图四；
63.图15为图14中d-d向的剖视图；
64.图16为本技术实施例提供的背光源的结构示意图五；
65.图17为图16中e-e向的剖视图；
66.图18为本技术实施例提供的背光源制作方法的流程图；
67.图19为本技术实施例提供的背光源制作方法中切割导电板后的示意图；
68.图20为本技术实施例提供的背光源制作方法中在分隔间隙内填充绝缘填充物后的示意图；
69.图21为本技术实施例提供的背光源制作方法中蚀刻导电板后的示意图；
70.图22为本技术实施例提供的背光源制作方法中形成第一导电膜和第二导电膜后的示意图；
71.图23为本技术实施例提供的背光源制作方法中将发光芯片贴附在第一导电板和第二导电板后的示意图；
72.图24为图23中f-f向的剖视图；
73.图25为本技术实施例提供的背光源制作方法中在发光芯片上覆盖导光膜后的示意图；
74.图26为本技术实施例提供的背光源制作方法中形成密封胶后的示意图；
75.图27为本技术实施例提供的背光源制作方法中切割导电板以形成单个光源的示
意图。
76.附图标记说明：
77.1：显示面板；
78.2：背光源；
79.20：光源；
80.30：导光板；
81.40：电路板；
82.50：散热板；
83.60：导电板；
84.101：盖板；
85.102：滤光层；
86.103：液晶面板；
87.201：基座；
88.202：发光芯片；
89.203：第一连接线；
90.204：第二连接线；
91.205：绝缘填充物；
92.206：第一焊点；
93.207：第二焊点；
94.208：导光膜；
95.209：密封胶；
96.301：入光面；
97.601：切割缝隙；
98.602：分隔缝隙；
99.2021：第一引脚；
100.2022：第二引脚；
101.2031：第一导电板；
102.2032：第一导电膜；
103.2041：第二导电板；
104.2042：第二导电膜。
具体实施方式
105.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术，下面将结合附图对本技术实施例的实施方式进行详细描述。
106.本技术实施例提供一种显示装置，显示装置包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备等能够实现图像显示的移动或固定终端。
107.如图1所示，本技术实施例中，显示装置可以为液晶显示装置，液晶显示装置包括
背光源2以及显示面板1，显示面板1可以包括层叠设置的液晶面板103、滤光层102、盖板101等，其中液晶面板103、滤光层102以及盖板101沿出光方向依次设置；在工作的过程中，背光源2产生背光，以使光线照射在液晶面板103上，通过控制液晶面板103内的液晶分子偏转，来控制显示面板1显示图像；穿过液晶面板103的光线依次经过滤光层102和盖板101后射出，滤光层102包括间隔设置的多个滤光片，每一像素可以对应设置三个滤光片，每一像素对应的三个滤光片允许穿过的光线颜色不同，示例性的，每一像素对应的三个滤光片中的一个只允许红光穿过，另一个只允许绿穿过，剩下的滤光片只允许蓝光通过，以实现显示装置的彩色显示。值得注意的是，图1中仅显示了构成显示面板1的液晶面板103、滤光层102和盖板101，当然显示面板1还可以具有其他的功能膜层，本实施例对此不作限制。
108.本技术实施例中，背光源2用于向液晶面板103提供背光，继续参照图1，背光源2可以包括导光板30，导光板30设置在显示面板1背离出光方向的一侧，导光板30与显示面板1平行设置；背光源2还包括光源20，光源20设置在导光板30沿平行于导光板30所在平面的一端外侧(如图1中的左侧)，光源20正对位于导光板30一端的入光面301设置(如图1中导光板30的左端面)，以使光源20发出的光线能够经入光面301进入到导光板30内，进入到导光板30内的光线由朝向显示面板1的侧面射出，以向显示面板1提供背光。
109.继续参照图1，在导光板30背离显示面板1的一侧设置散热板50，散热板50与导光板30平行设置，在散热板50朝向导光板30的侧面上设置电路板40，光源20设置在电路板40上且与电路板40电连接，以通过电路板40控制光源20工作；其中，电路板40可以为硬板(如印制电路板)，当然电路板40还可以为软板(如柔性电路板)，本实施例对电路板40不作限制，只要能够控制光源20发光即可。光源20在工作时会产生热量，光源20产生的热量经过电路板40传递至散热板50内，进而实现散热；示例性的光源20可以为发光二极管(led)、灯管等能够发光的装置。其中散热板50可以为金属板，示例性的，散热板50可以为铜板、铝板等金属板，金属板的导热性较好，热量可以迅速的进入到散热板50内，以实现快速散热。
110.本技术实施例中，光源20可以为多个，多个光源20沿平行于入光面301的方向(如图2和图3中的竖直方向)依次设置，多个光源20同时发光可以提高背光的强度，进而提高显示面板1的亮度。值得说明的是，如图2所示，每一光源20可以对应设置一个电路板40，当然，如图3所示各光源20可以共用一个电路板40。
111.在一个可实现的方式中，导光板30的入光面301可以为一个，以图2和图3所示方位为例，入光面301为导光板30的左端面，相应的，各光源20设置在导光板30的左侧。
112.在又一实现方式中，如图4和图5所示，导光板30的入光面301也可以为两个，两个入光面301相对设置，以图4和图5所示方位为例，一个入光面301为导光板30的左端面，另一入光面301为导光板30的右端面，相应的，在导光板30的左侧和右侧均设置有光源20，以进一步提高显示装置的亮度；其中，图4中每一光源20对应设置一个电路板40，即每一电路板40单独控制一个光源20发光，图5中导光板30左侧的各光源20与同一电路板40连接，导光板30右侧的各导光板30与另一电路板40连接。
113.在再一实现方式中，光源20可以环绕导光板30设置，如图6和图7所示，导光板30的沿平行于显示面板1方向的截面可以呈矩形，入光面301可以为四个，导光板30沿平行于显示面板1方向的截面中，每一边对应的端面均为入光面301，每一入光面301对应设置多个光源20，多个光源20同时发光可以进一步提高显示装置的亮度。如图6所示，每一入光面301对
应的多个光源20中，每一光源20对应设置一个电路板40；如图7所示，每一入光面301对应的多个光源20对应设置一个电路板40，多个光源20共用一个电路板40。
114.本技术实施例提供的显示装置，背光源2中的电路板40设置在散热板50朝向导光板30的侧面上，光源20正对导光板30的入光面301设置，光源20产生的热量可以经电路板40直接进入到散热板50内，热量的传递路径较短，提高了背光源2的散热效果。
115.继续参照图8和图9，本技术实施例中，光源20包括设置在电路板40上的基座201，以及与基座201连接的发光芯片202，发光芯片202通过基座201与电路板40连接；为了使发光芯片202与电路板40电连接，基座201可以包括互相绝缘的第一连接线203和第二连接线204，第一连接线203的一端与电路板40电连接，第一连接线203的另一端与发光芯片202电连接，相同的，第二连接线204的一端与电路板40电连接，第二连接线204的另一端与发光芯片202电连接，以通过第一连接线203和第二连接线204向发光芯片202供电，进而使发光芯片202发光。
116.其中，如图9所示，第一连接线203和第二连接线204互相绝缘，示例性的第一连接线203和第二连接线204之间可以间隔的设置。第一连接线203和第二连接线204可以主要由铜、银等金属构成的金属线，由于金属线具有一定的强度，在实现发光芯片202与电路板40之间电连接的基础上，还可以将发光芯片202固定在电路板40上。
117.示例性的，在第一连接线203和第二连接线204为金属线时，第一连接线203和第二连接线204可以均为金属柱，金属柱的一端与电路板40之间焊接，金属柱可以与电路板40垂直设置；发光芯片202上具有第一引脚2021和第二引脚2022，相应的，第一引脚2021可以与一个金属柱的侧壁焊接，第二引脚2022与另一金属柱的侧壁焊接，以实现发光芯片202与电路板40之间的连接。
118.示例性的，发光芯片202为发光二极管时，第一引脚2021和第二引脚2022设置在蓝宝石衬底上，并且第一引脚2021和第二引脚2022均与蓝宝石衬底上的发光单元电连接。第一引脚2021和第二引脚2022可以为金属引脚，示例性的，第一引脚2021和第二引脚2022可以主要由金锡合金构成，当然第一引脚2021和第二引脚2022还可以主要由银、铜等金属构成。
119.继续参照图9，在第一连接线203的侧壁上形成第一导电膜2032，在第二连接线204上形成第二导电膜2042，之后在第一导电膜2032和第二导电膜2042上形成锡膏，使第一引脚2021与第一导电膜2032上的锡膏接触，于此同时第二引脚2022与第二导电膜2042上的锡膏接触，通过回流焊的工艺使锡膏固化，进而形成连接第一导电膜2032和第一引脚2021的第一焊点206，同时形成连接第二导电膜2042和第二引脚2022的第二焊点207。其中，第一导电膜2032和第二导电膜2042可以为金属膜(如铜、银、银锡合金等)，相应的可以通过电镀的方式形成第一导电膜2032和第二导电膜2042。
120.在使用的过程中，电路板40通过第一连接线203和第二连接线204向发光芯片202供电，以使发光芯片202发光，于此同时发光芯片202产生热量，发光芯片202产生的热量经第一连接线203和第二连接线204传递至电路板40内，之后电路板40内的热量传递至散热板50内，以实现散热；散热路径较短，提高了显示装置的散热效果。
121.如图10和图11所示，本技术实施例中，还可以在第一连接线203和第二连接线204之间填充绝缘填充物205，绝缘填充物205可以提高第一连接线203和第二连接线204之间的
连接强度，以提高基座201的刚性。其中，绝缘填充物205的材质可以有多种，示例性的，绝缘填充物205可以为绝缘的树脂、绝缘的橡胶等，本实施例对绝缘填充物205的材质不作限制，当绝缘填充物205为绝缘的树脂时，绝缘填充物205可以为ecm(epoxy molding compoun)，即环氧树脂模塑料、环氧塑封塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，以及其他助剂混合而成的，当第一连接线203和第二连接线204为铜线时，ecm与第一连接线203和第二连接线204的连接力较大。
122.继续参照图11，在第一连接线203和第二连接线204为金属柱的实现方式中，绝缘填充物205不仅设置在第一连接线203和第二连接线204之间，同时绝缘填充物205还包裹第一连接线203和第二连接线204，以进一步提高第一连接线203和第二连接线204之间的连接强度，以进一步提高基座201的刚性。
123.如图12和图13所示，本技术实施例中，第一连接线203可以包括第一导电板2031，第二连接线204包括第二导电板2041，第一导电板2031和第二导电板2041均与入光面301平行，示例性的第一导电板2031和第二导电板2041可以共面设置，发光芯片202可以设置在第一导电板2031和第二导电板2041所在的平面与入光面301之间，发光芯片202上的第一引脚2021与第一导电板2031朝向入光面301的侧面电连接，发光芯片202上的第二引脚2022与第二导电板2041朝向入光面301的侧面电连接；第一导电板2031和第二导电板2041朝向电路板40的一端与电路板40电连接，以实现电路板40与发光芯片202之间的电连接。
124.如图13所示，进一步地，第一导电板2031和第二导电板2041沿平行于入光面301的方向具有分隔间隙，以保证第一导电板2031和第二导电板2041之间的绝缘性；可以在分隔间隙内填充绝缘填充物205，以进一步提高第一导电板2031和第二导电板2041之间的绝缘性，同时绝缘填充物205还可以提高第一导电板2031和第二导电板2041之间连接力，以提高基座201的刚性。
125.第一导电板2031和第二导电板2041可均为铜、银等金属板，绝缘填充物205可以为绝缘的树脂、绝缘的橡胶等，本实施例对绝缘填充物205的材质不作限制，当绝缘填充物205为绝缘的树脂时，绝缘填充物205可以为ecm(epoxy molding compoun)，即环氧树脂模塑料、环氧塑封塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，以及其他助剂混合而成的，当第一导电板2031和第二导电板2041为铜板时，ecm与第一导电板2031和第二导电板2041的连接力较大。
126.在发光芯片202通过第一导电板2031和第二导电板2041与电路板40电连接的实现方式中，可以在第一导电板2031朝向入光面301的一侧设置第一导电膜2032，相同的，在第二导电板2041朝向入光面301的一侧设置第二导电膜2042，发光芯片202的第一引脚2021与第一导电膜2032连接，发光芯片202的第二引脚2022与第二导电膜2042连接。如此设置，便于发光芯片202与第一导电板2031和第二导电板2041连接。
127.第一导电膜2032和第二导电膜2042可以为主要由铜、银等金属构成，示例性的，第一导电膜2032和第二导电膜2042可以为银锡合金构成；当然本实施例中第一导电膜2032和第二导电膜2042还可以由石墨等非金属导电材料构成。
128.在第一导电膜2032和第二导电膜2042由金属构成的实现方式中，可以通过电镀的方式在第一导电板2031上形成第一导电膜2032，相同的，通过电镀的方式在第二导电板2041上形成第二导电膜2042；通过电路的方式形成第一导电膜2032和第二导电膜2042，便
于加工，并便于控制第一导电膜2032和第二导电膜204的厚度。
129.本实施例中，发光芯片202上的第一引脚2021可以通过焊接的方式与第一导电膜2032连接，相同的发光芯片202上的第二引脚2022也通过焊接的方式与第二导电膜2042连接；示例性的，可以在第一导电膜2032和第二导电膜2042上涂抹锡膏，之后将第一引脚2021贴附在第一导电膜2032上的锡膏上，将第二引脚2022贴附在第二导电膜2042上的锡膏上，之后通过回流焊的工艺，使第一导电膜2032上的锡膏固化，以形成第一焊点206，第一焊点206可以实现第一引脚2021焊接和第一导电膜2032之间的连接，相同的，第二导电膜2042上的锡膏固化，以形成第二焊点207，第二焊点207可以实现第二引脚2022焊接和第二导电膜2042之间的连接。
130.如图14和图15所示，本实施例中，光源20还包括导光膜208，导光膜208设置在发光芯片202朝向入光面301的一侧；导光膜208可以实现对发光芯片202的保护，以免发光芯片202损坏。其中导光膜208可以为玻璃膜、塑料膜等透明膜层，以使发光芯片202发出的光线可以穿过导光膜208，并且光线穿过导光膜208后进入到导光板30内，以提供背光。
131.如图16和图17所示，进一步地，本技术实施例中，导光膜208和基座201之间设置有密封胶209，密封胶209位于基座201和导光膜208之间，且密封胶209包裹发光芯片202；导光膜208、密封胶209以及基座201可以构成密封发光芯片202的腔体，进而实现对发光芯片202的密封，以阻止外界的空气、水蒸气等与发光芯片202接触。其中密封胶209可以由硅胶或者环氧树脂等材质构成。
132.本技术实施例中，密封胶209内掺杂有反光粉末，如此设置，掺杂有反光粉末的密封胶209可以反射发光芯片202发出的光线，以减少由密封胶209膜射出的光线，使光线由导光膜208射出，减少了光线的损失。反光粉末的材质可以有多种，示例性的，反光粉末可以为二氧化钛粉末，反光粉末还可以为直径较小的玻璃珠，当然，本实施例中的反光粉末还可以由其他的材质构成，只要保证反光粉末掺杂在密封胶209内之后，可以使发光芯片202发出的光线发生反射，进而阻止光线由密封胶209穿出而导致的光线损失即可。
133.在上述实现方式中，导光膜208可以为荧光膜，以在光源20发光时，使荧光膜发出预设颜色的荧光，进而保证进入到导光板30内的光线均为预设颜色的光线，以提高显示效果。示例性的，荧光膜可以由硅胶构成，硅胶内掺杂有氮化物荧光粉，或者硅胶内掺杂有钇铝石榴石晶体(yag)荧光粉，以使荧光膜发出白色荧光；当然，在其他的实现方式中，荧光膜发出荧光的颜色还可以为蓝色等，本实施例对荧光膜发出的荧光颜色不做限制。
134.在一个可实现的方式中，导光膜208可以为滤光膜，滤光膜只允许预设颜色的光线射出。如此设置，滤光膜可以对发光芯片202发出的光线进行过滤，进而保证进入到导光板30内的光线均为预设颜色的光线，以提高显示效果。
135.由于不同颜色光线的波长不同，滤光膜只允许预设波长的光线通过，预设波长与预设颜色光线的波长相同，以使透过滤光膜的光线的颜色为预设颜色。
136.本实施例对预设颜色不作限制，示例性的，预设颜色可以为白色、蓝色等。
137.如图18所示，本技术实施例还提供一种背光源制作方法，包括：
138.s101、提供导电板。
139.本技术实施例中，导电板60可以为主要由铜、铝等金属材质构成的金属板，当然导电板60还可以由石墨等非金属导电材料构成。导电板60的厚度可以为0.5mm-2mm，示例性的
导电板60的厚度可以为1mm，当然本实施例中导电板60的厚度还可以为其他值，本实施例对此不作限制。
140.s102、在导电板上形成间隔的第一导电板和第二导电板。
141.如图19所示，在导电板60上形成间隔的第一导电板2031和第二导电板2041包括：切割导电板60，以在导电板60上形成第一导电板2031、第二导电板2041以及位于第一导电板2031和第二导电板2041之间的分隔缝隙602。通过切割的方式形成第一导电板2031、第二导电板2041以及分隔缝隙602，操作简单。
142.示例性的，可以通过激光切割的方式对导电板60进行切割，以形成第一导电板2031和第二导电板2041，并且在切割的同时在第一导电板2031和第二导电板2041之间形成分隔缝隙602，以将第一导电板2031和第二导电板2041分隔开；激光切割的切割精度较高，并且切割速度较大。当然，还可以通过机械切割的方式对导电板60进行切割，以在导电板60上形成间隔的第一导电板2031和第二导电板2041。
143.s103、将发光芯片贴附在第一导电板和第二导电板上，且使发光芯片与第一导电板和第二导电板电连接。
144.如图18所示，发光芯片202与第一导电板2031和第二导电板2041电连接，可以通过第一导电板2031和第二导电板2041向发光芯片202供电，以使发光芯片202发光。示例性的，发光芯片202可以为发光二极管，发光芯片202包括蓝宝石衬底以及设置在蓝宝石衬底上的发光单元，发光单元与第一导电板2031和第二导电板2041电连接，在第一导电板2031和第二导电板2041带电时，可以驱动发光单元发光。
145.s104、使第一导电板和第二导板与位于散热板朝向导光板的侧面上的电路板电连接。
146.如图1所示，显示装置包括背光源2和显示面板1，背光源2用于向显示面板1提供背光，以使显示面板1显示图像。其中，背光源2包括平行设置的散热板50和导光板30，并且散热板50和导光板30均与显示面板1平行设置，散热板50沿平行于自身所处平面的方向的一端具有入光面301，发光芯片202朝向入光面301设置，发光芯片202发出的光线可以由入光面301射入到导光板30内，进而有导光板30进入到显示面板1内，以实现显示。
147.如图18和图19所示，电路板40设置在散热板50朝向导光板30的侧面上，第一导电板2031和第二导电板2041与电路板40垂直设置，并且第一导电板2031和第二导电板2041与入光面301平行设置，第一导电板2031和第二导电板2041朝向入光面301的侧面与发光芯片202电连接，第一导电板2031和第二导电板2041朝向电路板40的一端与电路板40电连接，以实现发光芯片202与电路板40之间的电连接；另外，第一导电板2031和第二导电板2041还可以将发光芯片202固定在电路板40上，实现对发光芯片202的固定。
148.本实施例中，切割导电板60，以在导电板60上形成第一导电板2031、第二导电板2041以及位于第一导电板2031和第二导电板2041之间的分隔缝隙602包括：
149.继续参照图19，环绕预设区域(图中虚线围成的区域)切割导电板60，以在预设区域周围形成间隔的多个切割缝隙601，并且在预设区域的中部形成分隔缝隙602。
150.如图20所示，切割导电板60，以形成分隔缝隙602后还包括：在分隔缝隙602内填充绝缘填充物205。
151.绝缘填充物205可以进一步实现第一导电板2031和第二导电板2041的绝缘连接，
另外，绝缘填充物205还可以实现第一导电板2031和第二导电板2041之间的连接，以提高由第一导电板2031和第二导电板2041构成的基座201的刚性。
152.相邻切割缝隙601之间的导电板60可以连接预设区域内的导电板60和预设区域外的导电板60，以免切割后，预设区域内的导电板60脱落。在切割导电板60以形成分隔缝隙602时，分隔缝隙602相对的两端与预设区域的边缘之间具有一定的距离，以保证第一导电板2031和第二导电板2041之间的稳定性。
153.示例性的，绝缘填充物205的材质可以有多种，示例性的，绝缘填充物205可以为绝缘的树脂、绝缘的橡胶等，本实施例对绝缘填充物205的材质不作限制，当绝缘填充物205为绝缘的树脂时，绝缘填充物205可以为ecm(epoxy molding compoun)，即环氧树脂模塑料、环氧塑封塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，以及其他助剂混合而成的。
154.如图21所示，本技术实施例中，在形绝缘填充物205之后还包括；去除分隔缝隙602两端的导电板60，以使分隔缝隙602将预设区域内的导电板60分隔成第一导电板2031和第二导电板2041。
155.本实施例中，去除分隔缝隙602两端的导电板60，以使分隔缝隙602将预设区域内的导电板60分隔成第一导电板2031和第二导电板2041包括：通过蚀刻的方式去除分隔缝隙602两端的导电板60。通过蚀刻的方式去除分隔缝隙602两端的导电板60，可以提高第一导电板2031和第二导电板2041的尺寸精度；另外也可以避免去除分隔缝隙602两端的导电板60时损坏第一导电板2031和第二导电板2041。
156.示例性的，可先在导电板60上形成保护层，之后将掩膜版罩设在导电板60上，导电板60上具有正对分隔缝隙602两端的孔洞，之后对掩膜版进行曝光，以使孔洞对应的保护层发生物理或者化学变化，之后通过腐蚀液清洗保护层，腐蚀液可以将孔洞对应的保护层以及保护层下的导电板60腐蚀掉，以完成对导电板60的蚀刻。
157.如图24所示，通过蚀刻的方式去除分隔缝隙602两端的导电板60之后还包括：在第一导电板2031上形成第一导电膜2032，在第二导电板2041上形成第二导电膜2042。第一导电膜2032用于与发光芯片202上的第一引脚2021焊接，第二导电膜2042用于与发光芯片202上的第二引脚2022焊接。
158.如此设置，方便了发光芯片202与基座201之间的连接。
159.第一导电膜2032和第二导电膜2042可以由铜、银等金属材质构成，示例性的，第一导电膜2032和第二导电膜2042可以由银锡合金构成。
160.在第一导电膜2032和第二导电膜2042由金属材质构成时，第一导电膜2032可以通过电镀的方式形成在第一导电板2031朝向导光板30的侧面上，第二导电膜2042也通过电镀的方式形成在第二导电层朝向导光板30的侧面上；当然第一导电膜203还可以通过焊接的方式与第一导电板2031连接，第二导电膜2042通过焊接的方式与第二导电板2041连接。如此设置，简化了第一导电膜2032和第二导电膜2042的制作难度。
161.如图22-图24所示，本技术实施例中，在形成第一导电膜2032和第二导电膜2042之后还包括：将发光芯片202贴附在第一导电板2031和第二导电板2041上，且使发光芯片202与第一导电板2031和第二导电板2041电连接。示例性的，将发光芯片202上的第一引脚2021焊接在第一导电板2031上，将发光芯片202上的第二引脚2022焊接在第二导电板2041上。
162.示例性的，发光芯片202为发光二极管时，第一引脚2021和第二引脚2022设置在蓝宝石衬底上，并且第一引脚2021和第二引脚2022均与蓝宝石衬底上的发光单元电连接。第一引脚2021和第二引脚2022可以为金属引脚，示例性的，第一引脚2021和第二引脚2022可以主要由金锡合金构成，当然第一引脚2021和第二引脚2022还可以主要由银、铜等金属构成。
163.本实施例中，在形成第一导电膜2032和第二导电膜2042之后，可以在第一导电膜2032和第二导电膜2042上涂抹锡膏，之后将发光芯片202覆盖在第一导电板2031和第二导电板2041上，并且使第一引脚2021与第一导电膜2032上的锡膏接触，第二引脚2022与第二导电膜2042上的锡膏接触，之后通过回流焊的工艺使第一导电膜2032和第二导电膜2042上的锡膏固化，此时第一导电膜2032上的锡膏可以实现第一引脚2021与第一导电膜2032之间的连接，第二导电膜2042上的锡膏可以实现第二引脚2022与第二导电膜2042之间的连接。
164.如图25所示，本实施例中，将发光芯片202贴附在第一导电板2031和第二导电板2041上，且使发光芯片202与第一导电板2031和第二导电板2041电连接之后还包括：
165.在发光芯片202朝向导光板30的一侧罩设导光膜208。
166.导光膜208可以实现对发光芯片202的保护，以免发光芯片202损坏。其中导光膜208可以为玻璃膜、塑料膜等透明膜层，以使发光芯片202发出的光线可以穿过导光膜208，并且光线穿过导光膜208后进入到导光板30内，以提供背光。
167.具体制作时，可以移动导电板60，以使导电板60覆盖在导光膜208上，且使发光芯片202与导光膜208接触。
168.如图26所示，进一步地，在发光芯片202朝向导光板30的一侧罩设导光膜208之后还包括：
169.在导光膜208与第一导电板2031和第二导电板2041之间设置密封胶209，且密封胶209包裹发光芯片202。
170.导光膜208、密封胶209以及基座201可以构成密封发光芯片202的腔体，进而实现对发光芯片202的密封，以阻止外界的空气、水蒸气等与发光芯片202接触。其中密封胶209可以由硅胶或者环氧树脂等材质构成。
171.本技术实施例中，密封胶209内掺杂有反光粉末，如此设置，掺杂有反光粉末的密封胶209可以反射发光芯片202发出的光线，以减少由密封胶209膜射出的光线，使光线由导光膜208射出，减少了光线的损失。反光粉末的材质可以有多种，示例性的，反光粉末可以为二氧化钛粉末，反光粉末还可以为直径较小的玻璃珠，当然，本实施例中的反光粉末还可以由其他的材质构成，只要保证反光粉末掺杂在密封胶209内之后，可以使发光芯片202发出的光线发生反射，进而阻止光线由密封胶209穿出而导致的光线损失。
172.在一个可实现的方式中，导光膜208可以为滤光膜，滤光膜只允许预设颜色的光线射出。如此设置，滤光膜可以实现对发光芯片202发出的光线进行过滤，进而保证进入到导光板30内的光线均为预设颜色的光线，以提高显示效果。
173.由于不同颜色光线的波长不同，滤光膜只允许预设波长的光线通过，预设波长与预设颜色光线的波长相同，以使透过滤光膜的光线的颜色为预设颜色。
174.本实施例中，在形成密封胶209之后还包括：
175.对导光膜208、密封胶209以及导电板60进行切割，以使第一导电板2031、第二导电
板2041与导电板60脱离，进而形成独立的光源20；另外，切割时还对密封胶209和导光膜208进行切割，可以获得形状和尺寸合适的光源20。
176.示例性的，可以通过机械切削的方式进行切割，当然还可以通过激光切割的方式进行切割，本实施例对切割的方式不作限制。
177.如图26和图27所示，在形成密封胶209之后，通过切割的方式将光源20由导电板60上切下(示例性的，切割位置可以如图26中虚线所示)，进而形成图27所示的光源20。之后将光源20安装在电路板40上，使散热板50、电路板40、光源20以及导光板30构成背光源2。
178.通过上述方法制作的背光源2电路板40设置在散热板50朝向导光板30的侧面上，光源20正对导光板30的入光面301设置，光源20产生的热量可以经电路板40直接进入到散热板50内，热量的传递路径较短，提高了背光源2的散热效果。
179.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。