用于电子设备外壳的耦接结构的制作方法

技术特征：
1.一种用于电子设备的外壳，包括：第一外壳部件，所述第一外壳部件包含导电材料并且形成所述外壳的外部表面的第一部分；和第二外壳部件，所述第二外壳部件经由防水接头附接到所述第一外壳部件，并且包括：非导电结构构件，所述非导电结构构件耦接到所述第一外壳部件并且形成所述外壳的所述外部表面的第二部分；和导电涂层，所述导电涂层在所述非导电结构构件的至少一部分上并且形成所述外壳的所述外部表面的第三部分。2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述导电涂层与所述第一外壳部件电隔离。3.根据权利要求1所述的外壳，进一步包括在所述外壳的内部容积内的电路，其中所述导电涂层电耦接到所述电路。4.根据权利要求3所述的外壳，其中：所述电路为无线通信电路；并且所述导电涂层为所述无线通信电路的天线。5.根据权利要求1所述的外壳，其中所述防水接头为粘合剂。6.根据权利要求1所述的外壳，其中所述外壳的所述外部表面的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分限定基本上连续的表面。7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述导电涂层包含金属材料。8.一种制造用于电子设备的外壳的方法，包括：将第一外壳部件耦接到第二外壳部件以形成外壳，所述外壳具有至少部分地由所述第一外壳部件的一部分和所述第二外壳部件的一部分限定的外部表面；以及从所述第一外壳部件移除导电涂层的一部分以暴露所述导电涂层下的基本上非导电材料。9.一种制造用于电子设备的外壳的方法，包括：从包括定位在第一导电部件与第二导电部件之间并且结合到第一导电部件和第二导电部件的非导电部件的外壳坯件移除材料，以至少形成：所述外壳的外部表面；和内部容积，所述内部容积适于接纳所述电子设备的部件；其中，在移除所述材料之后：所述非导电部件使所述第一导电部件与所述第二导电部件电隔离；并且所述非导电部件与所述第一导电部件的表面之间的界面是防水的。

技术总结
本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。还公开形成电子设备外壳的方法。还公开形成电子设备外壳的方法。


技术研发人员：B
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2017.07.11
技术公布日：2021/10/26