一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法与流程

1.本技术涉及双面电路板加工的领域，尤其是涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法。


背景技术：

2.电路板又被称为印刷线路板或印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的线路印刷板，而双面电路板则是单面电路板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需求时，此时就需要使用双面电路板，双面电路板的两面都有覆铜和走线，并且可以通过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3.目前，为使双面电路板两面的导电线路连通，通常采用银浆贯孔的方法向双面电路板的导通孔内灌注导电银浆，使丝印网板位于双面电路板的正上方，使用刮板在丝印网板的上表面移动，利用导电浆料对丝印网板的漏印，渗透入预制好的导通孔内，再利用毛细管原理及抽真空的作用渗透至导通孔内，使孔内注满银导电印料，固化后形成互连的导通孔。
4.针对上述中的相关技术，在刮板挂银浆的过程中，由于丝印网板抬网的影响，会出现银浆不过孔的现象，发明人认为存在银浆阻塞导通孔的问题。


技术实现要素：

5.为了改善银浆阻塞导通孔的问题，本技术提供一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法。
6.第一方面，本技术提供的一种双面电路板的镀通孔设备，采用如下的技术方案：一种双面电路板的镀通孔设备，工作板的上方设置有电路板，电路板的上表面开设有若干导通孔，所述电路板的上表面抵接有压接板，所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔，所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐，所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，所述沉降孔的下端开口直径与导通孔的直径相等，所述压接板的上方设置有丝印网板，丝印网板的表面开设有若干连通孔，沉降孔与连通孔在竖直方向对齐，沉降孔的上端开口直径等于连通孔的直径，所述工作板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件，所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。
7.通过采用上述技术方案，当操作者需要在电路板的导通孔内注入导电银浆时，首先将电路板、压接板对齐并依次放置在工作板的上表面，同时，使丝印网板的连通孔与导通孔、沉降孔在竖直方向对齐，接着，驱动升降组件，使升降组件带动丝印网板向下按压压接板和电路板，在丝印网板的上表面放置导电银浆，最后，启动刮板组件，在刮板组件的作用下，导电银浆通过连通孔进入沉降孔内，由于沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，因此，位于沉降孔下端的导电银浆所受到的向下的压力小于位于沉降孔上端的导电银浆所受到的向下的压力，从而使导电银浆进入沉降孔内时形成压力差，同时，位于沉降孔上端的刮板组件来回刮导电银浆，使位于上层的导电银浆挤压位于下层的导电银浆，进一步的使导电
银浆进入导通孔内，提高导电银浆贯孔的成品率。
8.可选的，所述电路板的导通孔侧壁呈弧度设计，所述导通孔的直径自上而下逐渐减小。
9.通过采用上述技术方案，通过在电路板的导通孔侧壁设置弧度，当导电银浆灌入导通孔的侧壁时，由于康达效应，首先附着在导通孔侧壁的导电银浆，由于粘性流速较慢，从而与旁边的导电银浆发生摩擦，并拖慢了旁边的导电银浆的流动速度，一层的导电银浆拖慢附近一层导电银浆，从而使越靠近导通孔侧壁的导电银浆流速越慢，从而形成速度梯度，位于导通孔轴线位置的导电银浆首先向下流动，位于导通孔侧壁位置的导电银浆则附着在导通孔的侧壁，从而使银浆过孔的同时，提高银浆的附着力，使银浆附着于导通孔的侧壁。
10.可选的，所述电路板的下表面抵接有承载板，承载板放置于工作板的上表面，所述承载板的上表面开设有抽压槽，抽压槽与导通孔在竖直方向对齐，所述抽压槽的直径与导通孔的直径相等，所述承载板沿水平方向开设有真空槽，抽压槽与真空槽连通，所述承载板的侧壁开设有连接孔，真空槽与连接孔连通，所述工作板的侧壁设置有真空泵，真空泵的抽真空端与连接孔连通。
11.通过采用上述技术方案，在导电银浆贯孔之前，操作者可使电路板的的下表面与承载板抵接，且使抽压槽与导通孔在竖直方向对齐，接着，操作者启动真空泵对真空槽内抽压，通过调节真空槽的压力，从而加速导电银浆向抽压槽的方向移动，直至导通孔内注满导电银浆，从而完成银浆贯孔；通过使用真空泵，提高了导电银浆的流动速度，降低了导电银浆堵塞于导通孔的上端的可能性。
12.可选的，升降组件包括转动齿轮、固定柱、固定杆、升降块、驱动件，转动齿轮转动连接于工作板的一侧，固定柱固定连接于转动齿轮的侧壁，固定杆沿竖直方向固定连接于工作板的上表面，固定杆穿设沿水平方向设置的升降块，升降块沿其长度方向贯穿开设有供固定柱伸入的滑移槽，固定柱伸入滑移槽内且固定柱沿滑移槽的长度方向移动，所述丝印网板固定连接于升降块的侧壁，驱动件固定连接于工作板的侧壁且驱动件用于驱动转动齿轮转动。
13.通过采用上述技术方案，在对电路板进行真空贯孔前，操作者需要先向下移动丝印网板，使丝印网板与电路板抵接且使连通孔与导通孔对齐，操作者启动驱动件，在驱动件的作用下，转动齿轮发生转动，转动齿轮转动的同时，带动固定柱发生，且固定杆伸入升降块内限制了升降块的自由度，使升降块仅能沿固定杆的长度方向移动，由于固定柱伸入滑移槽内且固定柱沿滑移槽的长度方向移动，从而使升降块带动丝印网板沿竖直方向方向移动，进而使丝印网板向下压紧压接板和电路板，从而减小丝印网板、压接板、电路板、承载板的间隙，降低了导电银浆渗透至电路板的上表面的可能性，提高了电路板的良品率；同时，在转动齿轮转动的过程中，当固定柱随着转动齿轮朝向转动齿轮的最上端或最下端转动时，固定柱也会沿滑移槽的长度方向滑移，而此时固定柱带动升降块的升降速度较慢，便于操作者观察丝印网板与压接板之间的间距，降低丝印网板过度向下移动从而损坏压接板的可能性。
14.可选的，所述驱动件包括驱动电机、连接齿轮，驱动电机固定连接于工作板靠近转动齿轮的一侧，驱动电机的输出轴端部与连接齿轮固定连接，连接齿轮与转动齿轮啮合，转
动齿轮的圆心远大于连接齿轮的圆心。
15.通过采用上述技术方案，通过使转动齿轮的圆心远大于连接齿轮的圆心，从而便于调节转动齿轮的转动速度，进一步的降低丝印网板的升降速度过快从而损坏压接板和电路板的可能性。
16.可选的，所述丝印网板的下端设置有为丝印网板的下降提供缓冲的缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲块、缓冲板、缓冲件，缓冲块固定连接于丝印网板的下端，缓冲板滑移设置于缓冲块内，缓冲板的下表面与工作板抵接，缓冲件设置于缓冲块内，缓冲件在缓冲块内设置有两组或两组以上，缓冲件包括固定块、滑移块、连接块、转动杆，固定块固定连接于缓冲块内顶壁处，滑移块滑移设置于缓冲块内的顶壁，连接块滑移设置于缓冲板的侧壁，滑移块与连接块之间、固定块与连接块之间均通过转动杆转动连接，相邻的两滑移块之间固定连接有弹簧。
17.通过采用上述技术方案，在丝印网板下降抵接压印板的过程中，缓冲板先与工作板抵接，丝印网板继续下压，使滑移块发生滑移，滑移块发生滑移后，带动转动杆发生转动，进而使连接板发生移动，进一步的使相邻的两滑移块发生移动，通过使两相邻的滑移块发生移动，从而带动弹簧压缩，进一步的为丝印网板提供缓冲，降低丝印网板损坏的可能性。
18.可选的，所述工作板的上方固定连接有位移件，所述位移件的输出轴与刮板组件固定连接，位移件用于驱动刮板组件沿丝印网板的长度方向移动，所述刮板组件包括固定套管、转动套管，转动电机、连接柱，转动柱，固定套管固定连接于位移件的输出端，转动套管的外侧壁与固定套管的内侧壁滑移抵接，转动套管的侧壁开设避让槽，转动电机固定连接于固定套管的外壁，转动电机的输出轴穿过固定套管伸入避让槽内，转动电机伸入避让槽的输出轴端部与连接柱固定连接，连接柱平行设置有两根，固定套管的内侧壁沿圆周方向开设有位移槽，位移槽的长度方向垂直于固定套管的轴线方向，转动柱固定连接于转动套管的侧壁，且转动柱的一端伸入两连接柱的间隔内且沿连接柱的轴线方向移动，转动柱的另一端伸入位移槽内且沿位移槽的长度方向滑移，所述转动套管的外侧壁固定连接有用于刮导银浆的第一刮板和第二刮板，第一刮板和第二刮板用于交替刮导电银浆。
19.通过采用上述技术方案，当导电银浆放置在丝印网板的上表面时，首先使第一刮板抵接丝印网板，在位移件的作用下，带动第一刮板朝向远离搅拌组件的方向移动，从而刮导电银浆，直至第一刮板移动至远离搅拌组件的一端，此时，启动转动电机，转动电机的输出轴转动的同时，带动连接柱转动，由于转动柱的一端伸入位移槽内且沿位移槽的长度方向滑移，转动柱的另一端伸入两连接柱的间隔内且沿连接柱的轴线方向移动，进一步的带动转动套管发生转动，从而使第二刮板与丝印网板抵接，再次启动位移件，使第二刮板朝向搅拌组件的方向移动，通过第一刮板和第二刮板交替刮导电银浆，从而使导电银浆灌入导通孔内。
20.可选的，所述工作板的一端固定连接有搅拌组件，所述搅拌组件包括搅拌罐、搅拌电机、搅拌桨、阻挡门、导流板，搅拌罐固定连接于工作板的一端，搅拌罐内装填导电银浆，搅拌电机固定连接于搅拌罐的外壁，搅拌电机的输出轴伸入搅拌罐内，搅拌电机输出轴伸入搅拌罐内的一端与搅拌桨固定连接，阻挡门设置于搅拌罐的侧壁且可用于打开或关闭搅拌罐，所述导流板固定连接于阻挡门的下边沿，导流板自上而下由搅拌罐朝向丝印网板的方向倾斜且用于使导电银浆流至丝印网板的上表面。
21.通过采用上述技术方案，导电银浆在使用的过程中，其粘度会逐渐增加，从而发生固化，因此，将导电银浆注入搅拌罐内，启动搅拌电机，搅拌电机的输出轴转动的同时，带动搅拌桨转动，从而搅拌导电银浆，降低导电银浆固化的可能性。
22.第二方面，本技术提供一种双面电路板的镀通孔方法，包括以下步骤：s1：向搅拌罐内注入导电银浆，并搅拌；s2：将承载板、电路板、压接板对齐，并依次放置在工作板上表面，启动真空泵；s3：使丝印网板与承载板对齐并下压承载板，打开搅拌罐将导电银浆倒在丝印网板的上表面，其丝印网板的丝网为100～150目；s4：启动位移件，使第一刮板或第二刮板与丝印网板抵接，将导电银浆注入导通孔内；s5：取出电路板，用加热设备对电路板进行预热，使位于导通孔内的导电银浆受热向导通孔孔壁收缩，加热温度为40～60℃；s6：在电路板的导通孔处涂覆uv油墨保护导电银浆。
23.通过采用上述技术方案，将导电银浆注入导通孔内后，可通过对导电路板预热，从而使导电银浆固化于导通孔的侧壁，同时，在电路板的导通孔内灌入导电银浆后，还需要进行后续操作，因此，设置uv油墨，使uv油墨覆盖导通孔的开口处，从而保护导电银浆，降低导电银浆损坏的可能性。
24.可选的，步骤s1中的导电银浆制备包括：a1:导电银浆包括以下重量份原料制成：60
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70份银粉、5
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10份碳粉、6
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10份玻璃粉、8
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12份聚氨酯树脂、25
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35份二乙二醇丁醚醋酸酯；a2:将银粉、玻璃粉、碳粉和聚氨酯树脂混合均匀并研磨；a3:研磨后的银粉、玻璃粉、碳粉和聚氨酯树脂中加入二乙二醇丁醚醋酸酯并高速搅拌。
25.通过采用上述技术方案，银粉具有良好的导电性，在银粉中加入聚氨酯树脂和玻璃粉，可以提高固化成膜后导电银浆的粘结力，同时，聚氨酯树脂最为银粉的载体，是银粉的结构骨架，为导电银浆提供力学性能，而其中的二乙二醇丁醚醋酸酯作为助剂，使导电微粒在聚合物中分散的同时，可提高导电银浆的粘度以及粘度的稳定性，而在银浆中加入碳粉，在保证导电性的同时，增加银离子迁移过程中的障碍物，从而抑制银离子迁移。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：在导电银浆通入压印板的过程中，通过使压印板的开口面积自上而下逐渐减小，在刮板组件的作用下，使位于上层的导电银浆向下压位于沉降孔内的导电银浆，通过导通孔呈弧度设计和真空泵抽压，从而将导电银浆注入导通孔内，具有导电银浆不易堵塞导通孔，良品率高的效果；通过在银浆中加入碳粉，在保证导电率的同时，降低了导电银浆发生银迁移的可能性。
附图说明
27.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例的压接板、电路板、承载板爆炸图。
29.图3是本技术实施例的压接板、电路板、承载板剖视图。
30.图4是本技术实施例的升降组件结构示意图。
31.图5是本技术实施例的刮板组件结构示意图。
32.图6是本技术实施例的搅拌罐内部示意图。
33.图7是本技术实施例的缓冲块内部结构示意图。
34.附图标记说明：1、工作板；2、工作槽；3、电路板；4、导通孔；5、丝印网板；6、升降组件；7、刮板组件；8、搅拌组件；9、承载板；10、压接板；11、抽压槽；12、真空槽；13、连接孔；14、真空泵；15、沉降孔；16、丝印板；17、丝印边框；18、连通孔；19、支撑杆；20、转动齿轮；21、固定柱；22、固定杆；23、升降块；24、滑移槽；25、驱动件；26、驱动电机；27、连接齿轮；28、位移件；29、固定套管；30、转动套管；31、转动电机；32、连接架；33、连接柱；34、转动柱；35、避让槽；36、位移槽；37、第一刮板；38、第二刮板；39、搅拌罐；40、搅拌电机；41、搅拌桨；42、阻挡门；43、导流板；44、缓冲组件；45、缓冲块；46、缓冲板；47、缓冲件；48、缓冲槽；49、固定块；50、滑移块；51、连接块；52、转动杆；53、弹簧；54、搅拌横杆；55、螺旋杆。
具体实施方式
35.以下结合附图1
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7对本技术作进一步详细说明。
36.本技术实施例公开一种镀通孔设备。参照图1和图2，镀通孔设备包括放置于地面上的工作板1，工作板1的横截面呈长方形，工作板1沿水平方向设置，工作板1的上表面沿竖直方向开设有工作槽2，工作槽2内放置有电路板3，电路板3的上表面贯穿开设有若干导通孔4，电路板3的上方设置有丝印网板5，工作板1的上端设置有升降组件6，升降组件6用于驱动丝印网板5沿竖直方向升降并用于压紧电路板3，丝印网板5的上端设置有刮板组件7，刮板组件7用于刮位于丝印网板5上表面的导电银浆，丝印网板5的上端还设置有搅拌组件8，搅拌组件8用于搅拌导电银浆。
37.参照图1和图2，工作槽2内还设置有承载板9和压接板10，承载板9、电路板3、压接板10、丝印网板5自下而上依次设置，承载板9、电路板3和压接板10均设置于工作槽2内，压接板10的上边沿高于工作板1的上边沿。
38.参照图1和图3，承载板9通过螺栓固定连接于工作槽2内，承载板9的上表面开设有若干抽压槽11，抽压槽11的开口呈圆形，承载板9沿水平方向开设有真空槽12，其中，真空槽12与抽压槽11连通，在承载板9的外侧壁开设有连接孔13，连接孔13与抽压槽11连通，工作板1的外侧壁通过螺栓固定连接有真空泵14，真空泵14的抽真空端穿过工作槽2伸入连接孔13内。
39.参照图2和图3，电路板3压接于承载板9的上表面，电路板3上表面开设的导通孔4与抽压槽11在竖直方向对齐，其中，导通孔4的横截面积呈圆形，导通孔4的开口直径自上而下逐渐减小，其导通孔4的侧壁呈弧形，导通孔4侧壁的弧长方向外凸于导通孔4的轴线方向，导通孔4的下端直径与抽压槽11的开口直径相等。
40.参照图2和3，压接板10压接于电路板3的上表面，压接板10的侧壁沿竖直方向贯穿开设有若干沉降孔15，沉降孔15的纵向截面呈圆台状，沉降孔15的开口直径自上而下逐渐减小，沉降孔15与导通孔4在竖直方向对齐，沉降孔15下端开口直径与导通孔4的上端开口直径相等。
41.参照图2和3，丝印网板5由丝印板16和丝印边框17组成，丝印边框17呈回字形框架，丝印板16设置于丝印边框17内，且丝印板16压接于压接板10的上表面，丝印板16的表面通过感光胶成型有若干连通孔18，连通孔18与沉降孔15在竖直方向对齐，且连通孔18的直径与沉降孔15上端开口直径相等。
42.参照图4，升降组件6包括支撑杆19、转动齿轮20、固定柱21、固定杆22、升降块23，支撑杆19焊接于工作板1的上表面，支撑杆19沿竖直方向设置，本实施例中支撑杆19设置有两个，两个支撑杆19分别设置于工作板1宽度方向的两端，支撑杆19的上端通过转轴与转动齿轮20转动连接 ，转动齿轮20靠近丝印板16的侧壁与固定柱21焊接，固定柱21的轴线垂直于转动齿轮20所在平面，固定杆22沿竖直方向焊接于工作板1的上表面，固定杆22穿设升降块23，升降块23可沿固定杆22的长度方向滑移，升降块23沿水平方向开设有滑移槽24，固定柱21伸入滑移槽24内且固定柱21沿滑移槽24的长度方向移动，升降块23与丝印网板5焊接，丝印网板5沿水平方向设置。
43.参照图4，为使升降块23沿固定杆22的长度方向移动，升降组件6还包括固定连接于工作板1上表面的驱动件25，驱动件25包括驱动电机26和连接齿轮27，驱动电机26通过螺栓固定连接于工作板1的上表面，驱动电机26的输出轴轴线方向与丝印边框17的宽度方向平行，连接齿轮27焊接于驱动电机26的输出轴，转动齿轮20与连接齿轮27啮合，且连接齿轮27的直径远小于转动齿轮20的直径，本实施例中的连接齿轮27直径与转动齿轮20的直径比为1：5。
44.参照图1，丝印边框17的上表面固定连接有位移件28，位移件28可选用为无杆气缸，无杆气缸的活动块与刮板组件7固定连接，无杆气缸的金属杆长度方向与丝印边框17的长度方向平行，且无杆气缸分别设置有两个，两个无杆气缸分别设置于丝印边框17宽度方向的两端。
45.参照图5，刮板组件7包括固定套管29、转动套管30、转动电机31、连接架32，连接柱33、转动柱34，固定套管29焊接于丝印边框17的上表面，转动套管30转动连接于固定套管29内，且转动套管30的外侧壁滑移抵接于固定套管29的内侧壁，转动套管30的侧壁开设有避让槽35，转动电机31的输出轴穿过固定套管29伸入避让槽35内，转动电机31的输出轴轴线方向与固定套管29的轴线方向相交，转动电机31伸入避让槽35的输出轴端部与连接架32焊接，连接架32的端面呈u形，连接架32的一端与转动电机31的输出轴焊接，连接架32的另一端与连接柱33焊接，本实施例中连接柱33设置有两个，两个连接柱33平行设置且两个连接柱33之间留有间隔。
46.参照图5，固定套管29的圆周侧壁贯穿开设有位移槽36，位移槽36的长度方向与固定套管29的轴线方向异面垂直，转动柱34穿设且固定连接于转动套管30的侧壁，转动柱34的一端穿过转动套管30伸入位移槽36且沿位移槽36的长度方向滑移，转动柱34的另一端伸入两连接柱33之间的间隔内且沿连接柱33的轴线方向移动。
47.参照图2和图5，转动电机31的输出轴转动的同时，带动连接柱33转动，通过连接柱33移动，从而使位于两连接柱33间隔内的转动柱34发生移动，转动柱34在移动的同时，转动柱34还伸入位移槽36内且沿位移槽36的长度方向移动，从而带动转动套管30转动。转动套管30的外侧壁焊接有第一刮板37和第二刮板38，第一刮板37和第二刮板38均采用肖式硬度为70的聚氨酯材质，其中，第一刮板37和第二刮板38的夹角为钝角，第一刮板37和第二刮板
38均可与丝印网板5抵接，在第一刮板37和第二刮板38与丝印网板5抵接的过程中，第一刮板37或第二刮板38处于倾斜位置，便于将导电银浆刮至导通孔4内。
48.参照图1和图6，搅拌组件8包括搅拌罐39、搅拌电机40、搅拌桨41、阻挡门42、导流板43，搅拌罐39通过螺栓固定连接于丝印边框17的侧壁，搅拌罐39设置于丝印边框17长度方向的一端，搅拌罐39的外侧壁通过螺栓与搅拌电机40固定，搅拌电机40的输出轴伸入搅拌罐39内，搅拌电机40输出轴伸入搅拌罐39的一端与搅拌桨41焊接，搅拌桨41包括焊接于搅拌电机40输出轴的搅拌横杆54，搅拌桨41还包括焊接于搅拌横杆54端部的螺旋杆55，其中，本实施例中螺旋杆55设置有两个，两个螺旋杆55设置于搅拌横杆54的端部，且螺旋杆55沿搅拌电机40输出轴轴线方向呈螺旋设置。
49.参照图1，阻挡门42设置于搅拌罐39的侧壁，操作者可打开阻挡门42，从而将导电银浆放置入搅拌罐39内，导流板43焊接于阻挡门42的下边沿处，且阻挡门42自上而下由搅拌罐39朝向丝印网板5的方向倾斜。通过设置阻挡门42，使搅拌后的导电银浆流至丝印网板5的上表面。
50.参照图1和图7，在丝印边框17的下表面设置有缓冲组件44，缓冲组件44包括缓冲块45、缓冲板46、缓冲件47，缓冲块45固定连接于丝印边框17的下端，缓冲块45的下表面沿竖直方向开设有缓冲槽48，缓冲板46滑移设置于缓冲槽48内，且缓冲板46的下边面与工作板1的上表面抵接，缓冲件47设置于缓冲槽48内，缓冲件47的一端设置于缓冲槽48的顶面，缓冲件47的另一端设置于缓冲板46的上表面，通过设置缓冲件47，为丝印网板5向下压接压接板10与电路板3提供缓冲，降低损坏电路板3的可能性。
51.参照图7，缓冲件47在缓冲槽48内设置有两组或两组以上，本实施例中一个缓冲槽48内设置有六组缓冲件47，缓冲件47包括固定块49、滑移块50、连接块51、转动杆52，其中，固定块49焊接于缓冲槽48的顶面，滑移块50通过设置t形块的方式滑移设置于缓冲槽48的顶面，连接块51也通过设置t形块的方式滑移设置于缓冲板46的上表面，且固定块49与连接块51之间、滑移块50与连接块51之间均通过转动杆52转动连接，同时，在两个相邻的滑移块50之间设置有弹簧53。通过设置弹簧53，使丝印网板5下压的过程中，缓冲块45和缓冲板46提供缓冲，而在丝印网板5向上移动远离压接板10的过程中，在弹簧53的作用下，使缓冲板46复位。
52.本实施例还公开一种双面电路板3的镀通孔方法，包括以下步骤：s1：向搅拌罐39内注入导电银浆，并搅拌。
53.s2：导电银浆的制作，包括以下步骤：a1:导电银浆包括以下重量份原料制成：60
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70份银粉、5
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10份碳粉、6
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10份玻璃粉、8
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12份聚氨酯树脂、25
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35份二乙二醇丁醚醋酸酯；a2:将银粉、玻璃粉、碳粉和聚氨酯树脂混合均匀并研磨至3
‑
5μm；a3:研磨后的银粉、玻璃粉、碳粉和聚氨酯树脂中加入二乙二醇丁醚醋酸酯并高速搅拌，其制备的导电银浆粘度为30
‑
50dpa
•
s，电阻值为8.5
×
10
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5ωcm，通孔电阻为20mω/孔；s3：将承载板9、电路板3、压接板10对齐，并依次放置在工作板1上表面，启动真空泵14；s4：使丝印网板5与承载板9对齐并下压承载板9，打开搅拌罐39将导电银浆倒在丝
印网板5的上表面，其丝印网板5的丝网为100～150目；s5：启动位移件28，使第一刮板37或第二刮板38与丝印网板5来回刮丝印网板5，将导电银浆注入导通孔4内，其中，丝印速度为445cm/s；s6：取出电路板3，用加热设备对电路板3进行预热，使位于导通孔4内的导电银浆受热向导通孔4孔壁收缩，加热温度为40～60℃；s7：在电路板3的导通孔4处涂覆uv油墨保护导电银浆。
54.本技术实施例一种镀通孔设备的实施原理为：将电路板3放置在工作槽2内，使电路板3的下表面与承载板9抵接，电路板3的上表面与压接板10抵接，且使沉降孔15、导通孔4和抽压槽11在竖直方向对齐，接着，操作者启动驱动电机26，使升降块23沿竖直方向向下移动，从而使丝印网板5压紧压接板10；然后，操作者打开阻挡门42，使导电银浆落至丝印网板5的上表面，接着，操作者使第一刮板37和第二刮板38沿丝印网板5的长度方向移动，从而使导电银浆落至成沉降孔15内，最终从而沉降孔15落至导通孔4内。
55.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。