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一种陶瓷加工镭射划线装置的制作方法

2021-10-27 18:10:00 来源:中国专利 TAG:划线 装置 陶瓷 加工


1.本实用新型涉及镭射技术领域,具体为一种陶瓷加工镭射划线装置。


背景技术:

2.镭射一般指激光,利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,从而完成对材料的切割,现有的陶瓷划线装置不能够很好的固定不同尺寸的陶瓷,在划线过程中容易造成陶瓷移动,减少了加工成品的生产效率,并且陶瓷划线过程中会产生较高的温度,不能够很好的冷却使加工时间增加。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种陶瓷加工镭射划线装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷加工镭射划线装置,包括本体,所述本体的内腔设置有过滤网,所述本体的内腔设置有加工装置,所述本体的内腔设置有水箱,所述加工装置的内腔设置有固定装置,所述加工装置的内腔固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端活动安装有第一传动杆,所述第一传动杆的正面活动安装有气压缸,所述第一传动杆的一端固定安装有切割头,所述加工装置的内腔设置有伸缩管,所述固定装置的内腔固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端活动安装有第二传动杆,所述固定装置的内腔活动安装有齿轮,所述固定装置的内腔固定安装有固定板,所述固定板的侧壁活动安装有滑动板,所述滑动板的顶部固定安装有按压板,所述滑动板的底部固定安装有滑动块,所述水箱的内腔设置有连接管,所述连接管的内腔固定安装有马达,所述马达的输出端活动安装有转动块。
5.优选的,所述第一传动杆的正面设置有凹槽,上述凹槽和气压缸的尺寸相适配。
6.优选的,所述固定板的内腔设置有滑槽,上述滑槽和滑动板的尺寸相适配。
7.优选的,所述滑动板的侧壁设置有齿牙,上述齿牙和齿轮的尺寸相适配。
8.优选的,所述滑动块的内腔设置有滑槽,上述滑槽和第二传动杆的尺寸相适配。
9.优选的,所述转动块的内腔开设有通孔,上述通孔和连接管的内腔相连通。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该陶瓷加工镭射划线装置,内部设置有水箱和连接管能够对加工切缝进行快速冷却,加快了陶瓷加工效率减少了冷却时间,加工装置内部设置有传动杆和气压缸方便调整陶瓷划线的准直度,固定装置内部设置有齿轮和按压板能够对不同尺寸的陶瓷进行固定。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图;
12.图2为本实用新型固定装置内部结构示意图;
13.图3为本实用新型固定装置内部结构俯视图;
14.图4为本实用新型连接管内部结构示意图。
15.图中:1、本体;2、过滤网;3、加工装置;4、水箱;5、固定装置;6、第一电机;7、第一传动杆;8、气压缸;9、切割头;10、伸缩管;11、第二电机;12、第二传动杆;13、齿轮;14、固定板;15、滑动板;16、按压板;17、滑动块;18、连接管;19、马达;20、转动块。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1

4,本实用新型提供的一种实施例:一种陶瓷加工镭射划线装置,包括本体1,本体1的内腔设置有过滤网2,本体1的内腔设置有加工装置3,本体1的内腔设置有水箱4,水箱4和伸缩管10的内腔开设有相连通的通孔,上述通孔和连接管18的尺寸相适配,加工装置3的内腔设置有固定装置5,加工装置3的内腔固定安装有第一电机6,第一电机6的输出端活动安装有第一传动杆7,第一传动杆7的数量为两个,两个第一传动杆7相互连接,第一传动杆7的正面设置有凹槽,上述凹槽和气压缸8的尺寸相适配,第一传动杆7的正面活动安装有气压缸8,第一传动杆7的一端固定安装有切割头9,加工装置3的内腔设置有伸缩管10,伸缩管10的一端设置有喷头且和切割头9固定连接,固定装置5的内腔固定安装有第二电机11,第二电机11的输出端活动安装有第二传动杆12,固定装置5的内腔活动安装有齿轮13,固定装置5的内腔固定安装有固定板14,固定板14、滑动板15和按压板16的数量均为两个且分为两组,两组固定板14、滑动板15和按压板16呈镜像的安装方式设置在齿轮13的左右两侧,固定板14的内腔设置有滑槽,上述滑槽和滑动板15的尺寸相适配,固定板14的侧壁活动安装有滑动板15,滑动板15的侧壁设置有齿牙,上述齿牙和齿轮13的尺寸相适配,滑动板15的顶部固定安装有按压板16,滑动板15的底部固定安装有滑动块17,滑动块17的内腔设置有滑槽,上述滑槽和第二传动杆12的尺寸相适配,水箱4的内腔设置有连接管18,连接管18的内腔固定安装有马达19,马达19的输出端活动安装有转动块20,转动块20的内腔开设有通孔,上述通孔和连接管18的内腔相连通。
18.工作原理:需要使用该装置时工作人员将陶瓷放置到固定装置5的顶部,同时启动电源,电源对第二电机11供电,第二电机11带动第二传动杆12转动,由于滑动块17的内腔设置有和第二传动杆12相适配的滑槽,从而第二传动杆12带动滑动块17移动,滑动块17带动滑动板15移动,由于固定板14、滑动板15和按压板16的数量均为两个且分为两组,两组固定板14、滑动板15和按压板16呈镜像的安装方式设置在齿轮13的左右两侧,由于滑动板15的侧壁设置有和齿轮13相适配的齿牙,从而使按压板16对不同尺寸的陶瓷进行夹持固定,同时电源对第一电机6供电,第一电机6转动带动第一传动杆7移动,由于第一传动杆7的正面设置有和气压缸8相适配的凹槽,电源对气压缸8供电使第一传动杆7移动,第一传动杆7带动切割头9移动对陶瓷进行划线切割,需要冷却时电源对马达19供电,马达19带动转动块20转动,由于转动块20的内腔开设有和连接管18相适配的通孔,当转动到一定角度时转动块20和连接管18的内腔相连通,由于水箱4和伸缩管10的内腔开设有相适配的通孔,从而使水
箱4和伸缩管10相连通,水箱4中的水流入到伸缩管10的内腔,由于伸缩管10的一端设置有喷头且和切割头9固定连接,从而在切割过程中水流通过喷头对切缝进行喷水冷却,由于本体1和加工装置3的内腔开设有相连通的通孔,从而通过过滤网2能够对内部进行散热。
19.对于本领域技术人员而言,本实用新型不限于上述示例性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或范围的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,本实用新型的实施例是示例性的,而且是非限制性的。本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征:
1.一种陶瓷加工镭射划线装置,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)的内腔设置有过滤网(2),所述本体(1)的内腔设置有加工装置(3),所述本体(1)的内腔设置有水箱(4),所述加工装置(3)的内腔设置有固定装置(5),所述加工装置(3)的内腔固定安装有第一电机(6),所述第一电机(6)的输出端活动安装有第一传动杆(7),所述第一传动杆(7)的正面活动安装有气压缸(8),所述第一传动杆(7)的一端固定安装有切割头(9),所述加工装置(3)的内腔设置有伸缩管(10),所述固定装置(5)的内腔固定安装有第二电机(11),所述第二电机(11)的输出端活动安装有第二传动杆(12),所述固定装置(5)的内腔活动安装有齿轮(13),所述固定装置(5)的内腔固定安装有固定板(14),所述固定板(14)的侧壁活动安装有滑动板(15),所述滑动板(15)的顶部固定安装有按压板(16),所述滑动板(15)的底部固定安装有滑动块(17),所述水箱(4)的内腔设置有连接管(18),所述连接管(18)的内腔固定安装有马达(19),所述马达(19)的输出端活动安装有转动块(20)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷加工镭射划线装置,其特征在于:所述第一传动杆(7)的正面设置有凹槽,上述凹槽和气压缸(8)的尺寸相适配。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷加工镭射划线装置,其特征在于:所述固定板(14)的内腔设置有滑槽,上述滑槽和滑动板(15)的尺寸相适配。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷加工镭射划线装置,其特征在于:所述滑动板(15)的侧壁设置有齿牙,上述齿牙和齿轮(13)的尺寸相适配。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷加工镭射划线装置,其特征在于:所述滑动块(17)的内腔设置有滑槽,上述滑槽和第二传动杆(12)的尺寸相适配。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷加工镭射划线装置,其特征在于:所述转动块(20)的内腔开设有通孔,上述通孔和连接管(18)的内腔相连通。

技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷加工镭射划线装置,包括本体,所述本体的内腔设置有过滤网,所述本体的内腔设置有加工装置,所述本体的内腔设置有水箱,所述加工装置的内腔设置有固定装置,所述加工装置的内腔固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端活动安装有第一传动杆,所述第一传动杆的正面活动安装有气压缸,所述第一传动杆的一端固定安装有切割头,所述加工装置的内腔设置有伸缩管。本实用新型,内部设置有水箱和连接管能够对加工切缝进行快速冷却,加快了陶瓷加工效率减少了冷却时间,加工装置内部设置有传动杆和气压缸方便调整陶瓷划线的准直度,固定装置内部设置有齿轮和按压板能够对不同尺寸的陶瓷进行固定。按压板能够对不同尺寸的陶瓷进行固定。按压板能够对不同尺寸的陶瓷进行固定。


技术研发人员:ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者:徐永涛
技术研发日:2020.12.14
技术公布日:2021/10/26
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