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一种陶瓷纤维树脂复合件及手机背板的制作方法

2021-10-24 15:49:00 来源:中国专利 TAG:背板 树脂 复合 增强 结构

技术特征:
1.一种陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,包括陶瓷层、粘合层和复合材料层,所述粘合层位于所述陶瓷层和所述复合材料层之间,所述复合材料层为纤维增强树脂层,所述复合材料层的介电常数低于所述陶瓷层的介电常数,所述陶瓷纤维树脂复合件的介电常数为18~20。2.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述陶瓷层的介电常数为32~36,所述复合材料层的介电常数为3~5。3.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述陶瓷纤维树脂复合件的等效密度为2.5~5.1g/cm3。4.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述陶瓷层为氧化锆层。5.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述粘合层为环氧树脂层、不饱和聚酯树脂层、丙烯酸树脂层或聚氨酯树脂层。6.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述复合材料层包括树脂层以及内置于所述树脂层中的纤维布。7.根据权利要求6所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述纤维布的克重≥50g/m2且≤200g/m2,所述纤维布的介电常数为2~5。8.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述复合材料层为玻纤增强环氧树脂层、玻纤增强不饱和聚酯树脂层、玻纤增强丙烯酸树脂层或玻纤增强聚氨酯树脂层。9.根据权利要求1所述的陶瓷纤维树脂复合件,其特征在于,所述陶瓷层的厚度为0.1~0.4mm,所述粘合层的厚度为0.03~0.1mm,所述复合材料层的厚度为0.2~0.5mm。10.一种手机背板,其特征在于,包括如权利要求1~9任意一项所述的陶瓷纤维树脂复合件。

技术总结
为克服现有手机背板存在抗冲击性能不足和影响通讯的问题,本实用新型提供了一种陶瓷纤维树脂复合件,包括陶瓷层、粘合层和复合材料层,所述粘合层位于所述陶瓷层和所述复合材料层之间,所述复合材料层为纤维增强树脂层,所述复合材料层的介电常数低于所述陶瓷层的介电常数,所述陶瓷纤维树脂复合件的介电常数为18~20。本实用新型还提供了包括上述陶瓷纤维树脂复合件的手机背板。本实用新型提供的陶瓷纤维树脂复合件。瓷纤维树脂复合件。瓷纤维树脂复合件。


技术研发人员:徐述荣 林信平 张少峰
受保护的技术使用者:比亚迪股份有限公司
技术研发日:2020.11.27
技术公布日:2021/10/23
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