1.本实用新型属于铝基板技术领域，具体涉及一种新的覆膜铝基板叠构。
背景技术：
2.led灯板中铝基板主要为覆膜铝基板叠构，其主要是由铝基层和覆膜层组成，其覆膜层主要是由胶层及pi层组成，pi层通过胶层与铝基层相连接，其胶层的厚度较厚，其虽然可以满足市场的需求，但是不但大大增加了整体的成本，而且使用稳定性较为有限，故而适用性和实用性受到限制。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的新的覆膜铝基板叠构。
4.实现本实用新型目的的技术方案是一种新的覆膜铝基板叠构，包括覆铜铝基板和粘固定在覆铜铝基板上的覆膜层，所述覆铜铝基板包括厚度为300－2000um的铝基板，设置在铝基板上且厚度为150－190um的导热介质层，设置在导热介质层上且厚度为15－90um的铜箔层，所述铜箔层的顶面喷涂有第一油墨层，所述覆膜层包括厚度为13－30um的胶层、10－50um的pi层和10－30um的第二油墨层，所述pi层的底面通过胶层与第一油墨层相粘合固定，所述第二油墨层喷涂在pi层的顶面。
5.所述第一油墨层是厚度为10－20um的uv或热固油墨层。
6.所述铜箔层的厚度为15－35um时，所述胶层的厚度为13－18um；所述铜箔层的厚度为35－90um时，所述胶层的厚度为20－30um。
7.所述pi层的厚度为13um、25um或50um，所述导热介质层为导热绝缘介质层。
8.本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其在铜箔层的表面喷涂有第一油墨层，可有效的填充铜线间的沟壑，有利于优化胶层的厚度，从而可以降低覆膜层的成本，并且在压合中也不需要使用阻胶离型膜，从而有利于降低物料成本，适用性强且实用性好。
附图说明
9.为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
10.图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
11.(实施例1)
12.图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。
13.见图1，一种新的覆膜铝基板叠构，包括覆铜铝基板1和粘固定在覆铜铝基板上的
覆膜层2，所述覆铜铝基板1包括厚度为300－2000um的铝基板11，设置在铝基板上且厚度为150－190um的导热介质层12，设置在导热介质层上且厚度为15－90um的铜箔层13，所述铜箔层的顶面喷涂有第一油墨层14，所述覆膜层2包括厚度为13－30um的胶层21、10－50um的pi层22和10－30um的第二油墨层23，所述pi层的底面通过胶层与第一油墨层相粘合固定，所述第二油墨层喷涂在pi层的顶面。本实施例中第二油墨层中，厚度为10－15um时反射率约为70％，可以满足中低端客户需求，厚度为18－30um时反射率为80％，可以满足高端客户需求。
14.所述第一油墨层是厚度为10－20um的uv或热固油墨层。本实施例为，第一油墨层优先绿色，其次可以选其他颜色。
15.所述铜箔层的厚度为15－35um时，所述胶层的厚度为13－18um；所述铜箔层的厚度为35－90um时，所述胶层的厚度为20－30um。不同厚度的铜箔层可以满足不同客户的需求。
16.所述pi层的厚度为13um、25um或50um，其中13um时耐压2000vac，25um时耐压3500vac，50um时耐压5000vac，所述导热介质层为导热绝缘介质层。导热介质层可以保证导热的同时还能保证85000vac的高压。
17.本实用新型的结构设置合理，其在铜箔层的表面喷涂有第一油墨层，可有效的填充铜线间的沟壑，有利于优化胶层的厚度，从而可以降低覆膜层的成本，并且在压合中也不需要使用阻胶离型膜，从而有利于降低物料成本，适用性强且实用性好。
18.本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
19.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种新的覆膜铝基板叠构，包括覆铜铝基板和粘固定在覆铜铝基板上的覆膜层，其特征在于：所述覆铜铝基板包括厚度为300－2000um的铝基板，设置在铝基板上且厚度为150－190um的导热介质层，设置在导热介质层上且厚度为15－90um的铜箔层，所述铜箔层的顶面喷涂有第一油墨层，所述覆膜层包括厚度为13－30um的胶层、10－50um的pi层和10－30um的第二油墨层，所述pi层的底面通过胶层与第一油墨层相粘合固定，所述第二油墨层喷涂在pi层的顶面。2.根据权利要求1所述的新的覆膜铝基板叠构，其特征在于：所述第一油墨层是厚度为10－20um的uv或热固油墨层。3.根据权利要求2所述的新的覆膜铝基板叠构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为15－35um时，所述胶层的厚度为13－18um；所述铜箔层的厚度为35－90um时，所述胶层的厚度为20－30um。4.根据权利要求3所述的新的覆膜铝基板叠构，其特征在于：所述pi层的厚度为13um、25um或50um，所述导热介质层为导热绝缘介质层。
技术总结
本实用新型公开了一种新的覆膜铝基板叠构，包括覆铜铝基板和粘固定在覆铜铝基板上的覆膜层，覆铜铝基板包括铝基板，设置在铝基板上的导热介质层，设置在导热介质层上的铜箔层，铜箔层的顶面喷涂有第一油墨层，覆膜层包括厚度为13－30um的胶层、10－50um的PI层和10－30um的第二油墨层，PI层的底面通过胶层与第一油墨层相粘合固定，第二油墨层喷涂在PI层的顶面。本实用新型的结构设置合理，其在铜箔层的表面喷涂有第一油墨层，可有效的填充铜线间的沟壑，有利于优化胶层的厚度，从而可以降低覆膜层的成本，并且在压合中也不需要使用阻胶离型膜，从而有利于降低物料成本，适用性强且实用性好。且实用性好。且实用性好。
技术研发人员：周安安 李常红
受保护的技术使用者：珠海市沃德科技有限公司
技术研发日：2020.12.22
技术公布日：2021/10/23
再多了解一些
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