用于封装电子部件的系统和方法与流程

技术特征：
1.一种封装电子部件的方法，所述方法包括：将封装组合物的第一层从施加辊施加到电子部件上，所述电子部件被设置在衬底上，所述施加辊包括外表面并且与所述电子部件间隔开，使得在所述施加辊和所述电子部件之间存在间隙，所述间隙控制所述封装组合物的第一层的厚度，所述封装组合物的第一层将所述电子部件封装在所述衬底上，以及所述电子部件的表面与所述封装组合物之间的界面基本不含空隙。2.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第一层包括使所述衬底经过所述施加辊，并且以与所述衬底的行进方向相同的方向转动所述施加辊。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述施加辊的切向速度大于所述衬底的线速度。4.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第一层包括使所述衬底沿第一方向经过所述施加辊，并且沿与所述第一方向相反的方向转动所述施加辊。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装组合物在与所述电子部件接触前的温度为约120℃至约170℃。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装组合物为聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯和无定形聚α烯烃中的至少一种。7.一种封装衬底表面上的电子部件的方法，所述方法包括：将封装组合物的第一层从施加辊施加到衬底上，所述施加辊包括外表面并且与所述衬底间隔开，使得在所述施加辊和所述衬底之间存在间隙，所述间隙控制所述封装组合物的所述第一层的厚度，将电子部件定位在所述封装组合物的第一层上；以及将封装组合物的第二层从所述施加辊施加到所述电子部件上，使得所述电子部件被封装在所述封装组合物内，并且所述封装组合物基本不含空隙。8.根据权利要求7所述的方法，其中施加所述封装组合物的第二层包括控制在所述施加辊的外表面和所述衬底表面之间限定的间隙的大小，使得所述施加辊不接触所述电子部件。9.根据权利要求7所述的方法，其中施加所述封装组合物的第一层包括使所述衬底沿第一方向经过所述施加辊，并且沿与所述第一方向相同的方向转动所述施加辊。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述施加辊的切向速度大于所述衬底的线速度。11.根据权利要求7所述的方法，其中施加所述封装组合物的第一层包括使所述衬底沿第一方向经过所述施加辊，并且沿与所述第一方向相反的方向转动所述施加辊。12.根据权利要求7所述的方法，其中所述封装组合物在与所述电子部件接触前的温度为约120℃至约170℃。13.一种用于封装电子部件的系统，所述系统包括：进给装置；施加辊，所述施加辊限定被构造成将封装组合物施加到衬底表面的外表面；支撑结构，所述支撑结构被构造成使所述衬底前进经过所述施加辊；升降机，所述升降机被构造用于控制在所述衬底的所述表面和所述施加辊的所述外表面之间限定的间隙的大小，其中所述施加辊被构造成将所述封装组合物施加到沿所述衬底的所述表面布置的电
子部件上，而所述施加辊不接触所述电子部件，并且其中所述施加辊被构造成将所述封装组合物施加到所述电子部件上，使得所述封装组合物基本不含空隙。14.根据权利要求13所述的系统，其中所述支撑结构被构造成在与所述施加辊的圆周相切的方向上移动衬底，并且所述升降机被构造成在所述施加辊的圆周径向的方向上移动所述衬底。15.根据权利要求13所述的系统，其中所述升降机被构造成通过控制所述间隙的大小来控制由所述施加辊沉积的封装组合物层的厚度。

技术总结
本发明公开了一种封装电子部件的方法。该方法包括将封装组合物的第一层从施加辊施加到电子部件上；该电子部件被设置在衬底上。该施加辊包括外表面并且与该电子部件间隔开，使得在该施加辊和该电子部件之间存在间隙。该间隙控制封装组合物的第一层的厚度。该封装组合物的第一层将该电子部件封装在该衬底上。该电子部件的表面与该封装组合物之间的界面基本不含空隙。不含空隙。不含空隙。


技术研发人员：P
受保护的技术使用者：H.B.富乐公司
技术研发日：2020.03.06
技术公布日：2021/10/18