一种含有聚酰亚胺层的5G零部件保护膜的制作方法

一种含有聚酰亚胺层的5g零部件保护膜
技术领域
1.本实用新型涉及保护膜技术领域，具体涉及一种含有聚酰亚胺层的5g零部件保护膜。


背景技术：

2.5g设备涉及5g网关、5g集线器、5g芯片组即balong 5g01、5g移动热点、5g移动热点、室内外5g路由器、双频(2.4g 5g)的无线路由器、基站等多种相关设备。5g设备内部元件中大多涉及高频fpc(柔性电路板)，5g技术逐渐被广泛普及应用，在未来几年又必然迅速发展，高频fpc需求量将大幅度上涨。5g的高速运算能力给应用5g技术的电子设备硬件带来了更大的工作负荷。随着fpc高频化发展，作为fpc的核心材料之一的软性覆铜板也趋于低介电方面的发展。同时考虑到近年新型高频信息设备对产品的耐候性能越要求越发提高，比如应用在极端环境下的5g高频接收基站等通信产品、室外传输设备等，其对高频fpc耐候性要求更高。因此绝缘、阻热同时保证信号传输的强度不被减弱，是5g设备硬件较为关键的性能要求。对于5g智能设备内部的零部件为精密零部件，通常需要添加一层保护膜进行保护，通常使用pp和pvc材质保护膜，而受材质的限制，pp和pvc材质的保护膜本身不具备吸附力，大多数采用胶水来粘，使用胶水必然存在剥离后胶印留痕、且腐蚀零部件的隐患。
3.不仅如此现有的保护膜存在着散热性差和粘连后导致内部信号迟滞，并且粘胶膜具有存储电荷的能力，当保护膜存储电荷过多会对电子零部件产生破坏对于一些通讯器材来说影响是致命的，因此对于通讯器材来说必须采用低介电物质进行保护，此外，保护膜还需保持高散热性，防止粘连后的零部件内部温度升高，零部件过热发生故障。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种含有聚酰亚胺层的5g零部件保护膜。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种含有聚酰亚胺层的5g零部件保护膜，从上往下依次为绝缘层、纳米缓冲层、多孔聚酰亚胺层、散热层和改性聚酰亚胺层，所述改性聚酰亚胺底部设有静电吸附层，所述散热层上半部水平设有与外部连通的第一散热孔，所述散热层下半部竖直设有与散热孔连通的第二散热孔。
7.具体的，所述改性聚酰亚胺层为掺杂有纳米级氮化硼的聚酰亚胺层。
8.具体的，所述多孔聚酰亚胺层的厚度为10
‑
70μm。
9.具体的，所述散热层的厚度为20
‑
50μm。
10.具体的，所述绝缘层的厚度为5
‑
10μm。
11.具体的，所述纳米缓冲层的厚度为3
‑
7μm。
12.具体的，所述改性聚酰亚胺层和多孔聚酰亚胺层的厚度相同。
13.具体的，所述绝缘层为二氧化硅绝缘层。
14.本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果：
15.(1)本实用新型通过增加聚酰亚胺层使得整体的介电系数较低，通过采用带有第一散热孔和第二散热孔的散热层提升保护膜的散热性能，使得整体结构能够实现低介电高导热的优点。
16.(2)本实用新型通过多孔聚酰亚胺层和改性聚酰亚胺层间隔设置能够使得膜层数较多的情况下保证信号指令的传输强度，最大化的避免了信号的传输隔断问题。
17.(3)改性聚酰亚胺层为掺杂有纳米级氮化硼的聚酰亚胺层，掺杂有纳米级氮化硼的聚酰亚胺层能够在保证聚酰亚胺层低介电常数的情况下增强聚酰亚胺层的导热性能，使得不改变整体结构的情况下增强整体的散热性能。
附图说明
18.图1为本实用新型的剖视图。
19.图2为本实用新型a部分的局部放大视图。
具体实施方式
20.下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.本实用新型的具体实施过程如下：
25.如图1至图2所示，一种含有聚酰亚胺层的5g零部件保护膜，从上往下依次为绝缘层1、纳米缓冲层2、多孔聚酰亚胺层3、散热层4和改性聚酰亚胺层5，纳米缓冲层2粘接在绝缘层1上，多孔聚酰亚胺层3粘接在纳米缓冲层2上，散热层4粘接在多孔聚酰亚胺层3上，改性聚酰亚胺层5粘接在散热层4上，其中，多孔聚酰亚胺层3的厚度为10
‑
70μm，散热层4的厚度为20
‑
50μm，绝缘层1 的厚度为5
‑
10μm，绝缘层1为二氧化硅绝缘层1，纳米缓冲层2的厚度为3
‑
7 μm，聚酰亚胺层作为低介电离子层，具有很好的低介电效应，并且多孔聚酰亚胺层3和改性聚酰亚胺层5间隔设置能够使得膜层数较多的情况下保证信号指令的传输强度，最大化的避免了信号的传输隔断问题。改性聚酰亚胺层5和多孔聚酰亚胺层3的厚度相同，改
性聚酰亚胺层5为掺杂有纳米级氮化硼的聚酰亚胺层，掺杂有纳米级氮化硼的聚酰亚胺层能够在保证聚酰亚胺层低介电常数的情况下增强聚酰亚胺层的导热性能，所述改性聚酰亚胺底部设有静电吸附层6，通过静电吸附层6与电子产品附着，使薄膜有效的与电子产品达到良好的贴合效果。具体的，本实用新型在所有膜层叠加压成型后对整体进行电晕预处理。电晕处理是一种电击处理，其原理是利用高频率高电压在被处理的塑料表面电晕放电，产生低温等离子体，使塑料表面产生游离基反应而使聚合物发生交联，表面变粗糙并增加其对极性溶剂的润湿性，这些等离子体由电击和渗透进入被印体的表面破坏其分子结构，进而将被处理的表面分子氧化和极化，离子电击侵蚀表面，以致增加承印物表面的附着能力。通过前期的电晕处理，形成静电吸附层6，使薄膜有效的与零部件表面达到良好的贴合效果。并且由于不存在胶面，可防止剥离后零部件表面附着残胶。纳米缓冲层2用以提升保护膜的韧性，纳米缓冲层2可保证≤0.3mm的变形度下，其余结构层不受影响。绝缘层1用以提升绝缘保护膜的绝缘性能。
26.为了进一步增强绝缘保护膜的散热性能，在散热层4上半部水平设有与外部连通的第一散热孔41，所述散热层4下半部竖直设有与散热孔连通的第二散热孔42，聚酰亚胺层的热量会通过第二散热孔42上升至第一散热孔41内，第一散热孔41由于与外界贯通，当气流经过第一散热孔41时会将热量带出保护膜，进一步提升了保护膜的散热性能。
27.以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。