一种印刷电路板用耐高温BOPP功能膜及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种印刷电路板用耐高温bopp功能膜，依序由抗粘层、芯层和热印层构成，其特征在于，所述抗粘层是由以下组分按重量百分比组成：抗粘连母料2～5wt％，改性聚丙烯树脂5～15wt％，均聚聚丙烯80～93wt％；所述芯层是由以下组分按重量百分比组成：改性聚丙烯树脂46～58wt％，均聚聚丙烯40～50wt％，抗静电母料2～4wt％；所述热印层是由以下组分按重量百分比组成：均聚聚丙烯100wt％；其中，改性聚丙烯树脂是由三元乙丙硫化弹性体、均聚聚丙烯和硅酸钙经熔融共混挤出制得。2.根据权利要求1所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜，其特征在于，所述改性聚丙烯树脂是由以下重量百分比的原料经熔融共混挤出制得：三元乙丙硫化弹性体40～50wt％、均聚聚丙烯44～58wt％、硅酸钙2～6wt％。3.根据权利要求1所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜，其特征在于，所述抗静电母料的有效成分为n，n
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二(2
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羟基乙基)十八胺和12
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羟基硬脂酸甘油酯。4.根据权利要求1所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜，其特征在于，所述抗粘连母料是由均聚聚丙烯和二甲基硅氧烷共挤制得；其中，二甲基硅氧烷的粒径为2～5μm。5.根据权利要求1所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜，其特征在于，所述均聚聚丙烯的等规度为97～99％、熔融指数在230℃/2.16kg条件下为2～4g/10min。6.根据权利要求1
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5任一项所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜，其特征在于，所述抗粘层、芯层和热印层的厚度分别为2～4μm、29～57μm、1～2μm。7.一种如权利要求1
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6任一项所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、分别将抗粘层、芯层和热印层的各组分原料加入到不同挤出机中进行熔融挤出，再经过滤网过滤，得到抗粘层熔体、芯层熔体和热印层熔体；s2、将抗粘层熔体、芯层熔体和热印层熔体在三层t型结构模头中汇合挤出，得膜片；s3、将膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，再水浴冷却，最后除水得到干燥铸片；s4、将铸片经纵拉、横拉、电晕处理后获得母膜，将母膜经时效处理后分切，即得印刷电路板用耐高温bopp功能膜。8.根据权利要求7所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜的制备方法，其特征在于，s1中，挤出机的挤出温度为240～260℃；热印层和芯层的各组分原料经熔融挤出后，分别采用320目的过滤网过滤；抗粘层的各组分原料经熔融挤出后，采用150目的过滤网过滤。9.根据权利要求7所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜的制备方法，其特征在于，s3中，激冷辊温度为25～30℃，水浴温度为25～30℃。10.根据权利要求7所述的印刷电路板用耐高温bopp功能膜的制备方法，其特征在于，s4中，纵拉工艺温度为预热上区105～110℃、下区105～110℃，拉伸上区95～110℃、下区110～115℃，定型上区110～120℃、下区110～120℃，纵拉拉伸比为4.0
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4.5；横拉工艺预热温度为160～170℃，拉伸温度为155～160℃，定型温度为120～130℃，横拉链轨两侧距离为铸片宽度的8.5～9.0倍。

技术总结
本发明公开了一种印刷电路板用耐高温BOPP功能膜及其制备方法，涉及薄膜技术领域，所述功能膜依序由抗粘层、芯层和热印层构成，所述抗粘层是由以下组分按重量百分比组成：抗粘连母料2～5wt％，改性聚丙烯树脂5～15wt％，均聚聚丙烯80～93wt％；所述芯层是由以下组分按重量百分比组成：改性聚丙烯树脂46～58wt％，均聚聚丙烯40～50wt％，抗静电母料2～4wt％；所述热印层是由以下组分按重量百分比组成：均聚聚丙烯100wt％；其中，改性聚丙烯树脂是由三元乙丙硫化弹性体、均聚聚丙烯和硅酸钙经熔融共混挤出制得。本发明制备的BOPP功能膜具有良好的尺寸稳定性和耐高温性，热压后与印刷电路板可完整剥离。印刷电路板可完整剥离。


技术研发人员：张勋吉 沈磊
受保护的技术使用者：安徽国风塑业股份有限公司
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/10/14