温度传导装置及其压接机构、预冷器以及测试分类设备的制作方法

1.本发明涉及一种温度传导装置，尤指一种应用于测试电子元件的测试分类设备的温度传导装置。


背景技术：

2.电子元件在制作完成后，必须对电子元件进行冷测作业，以确保电子元件在低温环境时仍能正常使用。在执行冷测作业时，系利用测试装置上方的下压机构压抵于电子元件，使电子元件的接点确实接触测试座以执行测试作业，由于在测试的过程中电子元件的温度会升高，为防止电子元件过热而影响测试合格率，业者系于下压机构设有可降低电子元件温度的下压器，以使电子元件在测试过程中能维持于预设低温，确保电子元件的测试品质。此外，业者为避免待测电子元件于测试装置的测试座内耗费过多时间等待降温至预设测试温度，系于机台上配置有承置待测电子元件的预冷盘，以预先将待测的电子元件预冷至预设测试温度，再将已预冷的电子元件移入测试座以进行冷测作业。
3.承上述，为使压接机构的下压器与预冷器保持低温以便对电子元件进行降温，业者系于压接机构与预冷器装设有传导件，当低温流体流经传导件时能与传导件进行冷热交换，以使传导件保持于低温。
4.请参考图1，为现有的下压机构70与测试装置80的示意图，下压机构70位于测试装置80的上方，下压机构70具有下压杆71以及下压器，下压器具有一下压件72、降温件73以及传导件74，传导件74容置于降温件73中，且降温件73两侧分别设有低温流体的输入口与输出口，使低温流体自输入口流经传导件74后，再由输出口流出，传导件74具有基板741及多个导柱742，多个导柱742间隔设置于基板741，测试装置80具有测试器，测试器包含电性连接的电路板81及测试座82，以对电子元件执行测试作业。
5.下压机构70的下压杆71系带动下压器作z方向向下位移，令下压器72的下压件72压抵于电子元件90，以确保电子元件90与测试器电性连接并便进行测试作业。此外，低温流体可于传导件74的多个导柱742之间流动而进行冷热交换，使传导件能快速扩散电子元件90于测试时所产生的高热，进而使电子元件90保持于预设低温。
6.然而，由于低温流体自传导件74的一侧流至另一侧，换而言的，低温流体自传导件74靠近输入口的一侧流入传导件74，再自传导件74靠近输出口的一侧流出传导件74，因此，低温流体自传导件74的一侧流入传导件74后与传导件74的多个导柱742进行冷热交换，使低温流体的温度逐渐升高，进而影响低温流体对传导件74靠近输出口的一侧的冷却效果，造成传导件74靠近输入口的部分的温度较低(例如-40℃)，而传导件74靠近输出口的部分的温度较高(例如-30℃)的现象，这种传导件具有温度差异(也就是传导件的低温不均匀)的情形可能会导致传导件无法对电子元件均匀降温，进而影响传导件对电子元件的降温效果，进一步而言，若设有传导件的压接机构无法对电子元件均匀降温，可能导致测试时电子元件的某部分的温度超过预设温度而影响测试品质，同样的，若设有传导件的预冷器无法对电子元件均匀降温，可能导致预冷时电子元件的某部分的温度无法在预定时间内降至预
设温度而影响预冷效果，实有待设法加以解决改善。


技术实现要素：

7.本发明的其中一项目的在于提供一种温度传导装置，可应用于的测试分类设备的压接机构与预冷器，该温度传导装置与低温流体进行冷热交换时能具有较小的温度差异(也就是具有较均匀的低温)，而能对电子元件均匀降温。
8.为达成上述及其他目的，本发明提供一种温度传导装置，包含基座以及导流部。该基座具有抵接面。该导流部设置于该基座的该抵接面，该导流部具有第一侧缘、第二侧缘与复数个导块，该第一侧缘与该第二侧缘位于该导流部的两侧，该导流部垂直于该抵接面的高度自该第二侧缘朝向该第一侧缘缩减，该复数导块间隔地设置于该抵接面。
9.在某些情况中，该导流部呈阶梯状。
10.在某些情况中，该导流部垂直于该抵接面的高度自该第二侧缘朝向该第一侧缘逐渐缩减。
11.在某些情况中，各该导块呈圆柱状、角柱状或片状。
12.在某些情况中，各该导块分别由该第一侧缘延伸至该第二侧缘而呈片状，且各该导块呈平板片状、波浪片状或锯齿片状。
13.为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种具有如上述的温度传导装置的压接机构，用于压抵于电子元件，该压接机构包含压接器以及传动杆，该压接器具有压接件、温控件以及如上述的温度传导装置，该压接件能压抵于该电子元件，该温控件具有第一容置槽、第一通孔以及第二通孔，该第一容置槽与该第一通孔、该第二通孔相通，该第一容置槽容纳该温度传导装置。该压接器设置于该传动杆，该传动杆带动该压接器作第一方向位移。
14.为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种具有如上述的温度传导装置的预冷器，用于预冷电子元件，该预冷器包含如上述的温度传导装置以及承置件，该承置件具有第二容置槽、第三通孔、第四通孔以及承槽，该第二容置槽与该第三通孔、该第四通孔相通，该第二容置槽容纳该温度传导装置，该承槽用以承置至少一电子元件。
15.为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种具有如上述的压接机构的测试分类设备，用于测试并分类电子元件，该测试分类设备包含机台、供料装置，收料装置、测试装置、如上述的压接机构、输送装置以及中央控制装置。该供料装置配置于该机台，并设有容纳待测电子元件的供料承置器，该收料装置配置于该机台，并设有容纳已测电子元件的收料承置器，该测试装置配置于该机台，并设有测试该电子元件的测试器，该压接机构配置于该机台，以压抵于该电子元件并对该电子元件降温，该输送装置配置于该机台上，并设有移载该电子元件的移料器，该中央控制装置用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。
16.为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种具有如上述的预冷器的测试分类设备，用于测试并分类电子元件，该测试分类设备包含机台、供料装置，收料装置、测试装置、如上述的预冷器、输送装置以及中央控制装置。该供料装置配置于该机台，并设有容纳待测电子元件的供料承置器，该收料装置配置于该机台，并设有容纳已测电子元件的收料承置器，该测试装置配置于该机台，并设有测试该电子元件的测试器，该预冷器配置于该机台，以预冷该电子元件，该输送装置配置于该机台上，并设有移载该电子元件的移料器，该中央控制装置用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。
17.如此，本发明所提供的温度传导装置的导流部的高度自该第二侧缘朝向该第一侧缘缩减，能减少与低温流体进行冷热交换时所产生的温度差异(也就是具有较均匀的低温)，因此，设有温度传导装置的压接机构能在压抵电子元件时对电子元件降温并使电子元件均匀地保持于预设低温，避免测试时电子元件的某部分温度超过预设温度而影响电子元件的测试品质，此外，设有温度传导装置的预冷器能对电子元件降温并使电子元件均匀地保持于预设低温，避免预冷时电子元件的某部分温度无法在预定时间内降至预设温度而影响预冷效果。
附图说明
18.图1为现有的下压机构与测试装置的剖视图。
19.图2为本发明第一实施例的温度传导装置应用于测试分类设备的示意图。
20.图3为本发明第一实施例的温度传导装置装设于压接机构的剖视图。
21.图4为本发明第一实施例的温度传导装置的局部俯视图。
22.图5为本发明第一实施例的温度传导装置装设于压接机构的使用示意图。
23.图6为低温流体流经本发明第一实施例的温度传导装置的使用示意图。
24.图7为本发明第一实施例的温度传导装置装设于预冷器的使用示意图。
25.图8为本发明第二实施例的温度传导装置装设于压接机构的使用示意图。
26.图9为本发明第三实施例的温度传导装置装设于压接机构的使用示意图。
27.图10为本发明第三实施例的温度传导装置的俯视图。
28.附图标记说明：压接机构10；传动杆11；压接件12；温控件13；第一容置槽131；开放区1311；第一通孔132；第二通孔133；温度传导装置14；基座141；抵接面1411；导流部142；第一侧缘1421；第二侧缘1422；第一阶层1423；第二阶层1424；导块1425、1426；预冷器20；温度传导装置21；第一阶层211；第二阶层212；承置件22；第二容置槽221；开放区2211；第三通孔222；第四通孔223；承槽224；机台30；供料装置40；供料承置器41；收料装置50；收料承置器51；输送装置60；第一移料器61；第二移料器62；第三移料器63；第一转载台64；第二转载台65；下压机构70；下压杆71；下压件72；降温件73；传导件74；基板741；导柱742；测试装置80；电路板81；测试座82；电子元件90。
具体实施方式
29.请参考图2、图3与图7，本发明第一实施例揭示一种温度传导装置，该温度传导装置可装设于测试分类设备的压接机构与预冷器，测试分类设备具有压接机构10、预冷器20、机台30、供料装置40、收料装置50、输送装置60、测试装置80及中央控制装置(未绘示)。
30.请参考图2，具有温度传导装置的压接机构10系装配于机台30，用以压抵于电子元件以执行测试作业并对电子元件进行降温；具有温度传导装置的预冷器20系装配于机台30，用以预冷待测的电子元件；供料装置40系装配于机台30，并设有供料承置器41，用以容纳待测电子元件；收料装置50系装配于机台30，并设有收料承置器51，用以容纳已测电子元件；测试装置80系装配于机台30上，并设有测试器，测试器具有电性连接的电路板81及测试座82，以对电子元件执行测试作业；输送装置60系装配于机台30上，用以移载电子元件，输送装置60具有可作第一、二、三方向位移(于本实施例中指的是x、y、z方向)的第一移料器
61、第二移料器62及第三移料器63，输送装置60还具有第一转载台64及第二转载台65。
31.请参考图3，压接机构10包含压接器以及传动杆11，压接器具有压接件12、温控件13以及温度传导装置14，压接器设置于传动杆11的下端，传动杆11连接一驱动源(未绘示)，传动杆11带动压接器作一第一方向位移，使压接件12压抵于电子元件以进行测试作业，在本实施例中，第一方向系指z方向，在本发明其他可能的实施例中，第一方向可能系指x、y或其他方向，也无不可。
32.温控件13具有第一容置槽131、第一通孔132以及第二通孔133。第一通孔132与第二通孔133分别设置于第一容置槽131的两侧，且第一容置槽131与第一通孔132、第二通孔133相通，使低温流体能自第一通孔132流入第一容置槽131，再自第二通孔133流出第一容置槽131。
33.请参考图3与图4，温度传导装置14容纳于温控件13的容置槽131，温度传导装置14包含基座141与导流部142，基座141具有抵接面1411，导流部142设置于基座141的抵接面1411，在本实施例中，导流部142相对的两侧具有第一侧缘1421与第二侧缘1422，然而，在本发明其他可能的实施例中，第一侧缘1421与第二侧缘1422可能位于导流部142相邻的两侧，本发明不以此为限。第一侧缘1421朝向温控件13的第一通孔132，第二侧缘1422朝向温控件13的第二通孔133，导流部142具有第一阶层1423与第二阶层1424，且第一阶层1423、第二阶层1424分别具有多个导块1425、1426，多个导块1425、1426间隔地设置于抵接面1411，在本实施例中，每一导块呈角柱状，在本发明其他可能的实施例中，每一导块可能呈圆柱状或片状，也无不可。此外，第一阶层1423垂直于抵接面1411的高度低于第二阶层1424，换而言的，导流部142垂直于抵接面1411的高度自第二侧缘1422朝向第一侧缘1421缩减并呈阶梯状，然而，在本发明其他可能的实施例中，导流部142的高度可能自第二侧缘1422朝向第一侧缘1421缩减而呈波浪状或其他形状。此外，在本实施例中，导流部142具有不同高度的第一阶层1423与第二阶层1424，在本发明其他可能的实施例中，导流部可能具有更多不同高度的阶层，也无不可。
34.请参考图5与图6，为压接机构10与测试装置80的使用示意图，测试装置80具有测试器，测试器包含电性连接的电路板81及测试座82，以对电子元件执行测试作业。压接机构10的传动杆11带动压接器作第一方向向下位移，使压接件12压抵于电子元件90，以确保电子元件90与测试器电性连接并进行测试作业。温控件13连接一低温流体源(未绘示)，使低温流体第一通孔132流入第一容置槽131并于温度传导装置14的多个导块之间流动以进行冷热交换，进而快速扩散电子元件于测试过程中所产生的高热，冷热交换后的低温流体自第二通孔133流出第一容置槽131。
35.值得注意的是，请参考图5，由于第一阶层1423垂直于抵接面1411的高度低于第二阶层1424而呈阶梯状，当温度传导装置14容置于第一容置槽131时，第一容置槽131与第一阶层1423之间形成开放区1311，使部分低温流体能经由开放区1311流入第二阶层1424，而毋须于第一阶层1423进行冷热交换后再流入第二阶层1424，因此，流经开放区1311的低温流体可直接流入第二阶层1424进行冷热交换，使低温流体对第一阶层1423与第二阶层1424具有类似的冷却效果，避免低温流体经由第一侧缘1421流入第一阶层1423进行冷热交换后温度升高而影响后续对第二阶层1424的冷却效果，因此，温度传导装置14能减少与低温流体进行冷热交换时所产生的温度差异而具有较均匀的低温。
36.请参考图7，预冷器20包含温度传导装置21以及承置件22。温度传导装置21与上述温度传导装置14的结构相同，惟温度传导装置21系反向设置于预冷器20，故温度传导装置21的结构于此不再赘述，承置件22具有第二容置槽221、第三通孔222、第四通孔223以及承槽224，第三通孔222与第四通孔223分别位于第二容置槽221的两侧，第二容置槽221容纳温度传导装置21，第二容置槽221与第三通孔222、第四通孔223相通，承槽224用以承置电子元件，低温流体自第三通孔222流入第二容置槽221，与温度传导装置21进行冷热交换后再自第四通孔223流出，由于温度传导装置21与温度传导装置14的结构相同，当温度传导装置21容置于第二容置槽221时，第二容置槽221与温度传导装置21的第一阶层211之间形成开放区2211，因此，流经开放区2211的低温流体可直接流入第二阶层212进行冷热交换，使低温流体对第一阶层211与第二阶层212具有类似的冷却效果，因此，温度传导装置21能减少与低温流体进行冷热交换时所产生的温度差异而具有较均匀的低温。
37.请参考图2，测试分类设备对电子元件进行测试并分类时，输送装置60的第一移料器61系于供料装置40的供料承置器41处取出待测的电子元件并移载至第一转载台64及第二转载台65，第二移料器62及第三移料器63分别自第一转载台64及第二转载台65取出待测的电子元件并移载至预冷器20，由于预冷器20具有温度传导装置而能均匀地预冷待测的电子元件，以将电子元件于预定时间内降温至预设温度，完成预冷作业后，第二移料器62及第三移料器63分别自预冷器20取出已预冷的待测电子元件，并分别将待测的电子元件移载至测试装置80，再利用压接机构10压抵于电子元件，使电子元件的接点确实接触测试座以执行测试作业，压接机构10具有温度传导装置而能均匀地对电子元件进行降温，以确保测试品质，测试完成后，第二移料器62及第三移料器63将测试装置80的已测电子元件移载至第一转载台64及第二转载台65，以供第一移料器61于第一转载台64及第二转载台65取出已测的电子元件，并依据测试结果，将已测的电子元件输送至收料装置50的收料承置器51处而分类收置，该中央控制装置用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。
38.需要说明的是，上述所举的测试分类设备具有压接机构与预冷器，然而，由于电子元件的测试有多种不同的形式，使用者可依实际需求装设压接机构与预冷器，例如测试分类设备具有压接机构而不具有预冷器，又例如测试分类设备具有预冷器而不具有压接机构，也无不可。
39.请参考图8，为本发明第二实施例的温度传导装置应用于压接机构的使用示意图，本发明第二实施例的温度传导装置与第2至7图所示的第一实施例大致相同，惟其中导流部的高度改为自第二侧缘朝向第一侧缘逐渐缩减而大致呈斜面状，部分低温流体仍能经由开放区流入导流部，可避免低温流体经由第一侧缘流入导流部后温度升高而影响邻近第二侧缘的导流部的冷却效果，而具有与上述实施例类似的使用效果。
40.请参考图9，为本发明第三实施例的温度传导装置应用于压接机构的使用示意图，本发明第三实施例的温度传导装置与第2至7图所示的第一实施例大致相同，惟每一导块的形状改为片状，进一步而言，本发明第三实施例的温度传导装置的每一导块分别由第一侧缘延伸至第二侧缘而呈片状，由于每一导块的高度自第二侧缘朝向第一侧缘缩减，使部分低温流体仍能经由开放区流入导流部，避免低温流体经由第一侧缘流入导流部后温度升高而影响邻近第二侧缘的导流部的冷却效果，而具有与上述实施例类似的使用效果。此外，在
本实施例中，每一导块呈平板片状，故俯视温度传导装置时，每一导块呈直条状，如图10所示，然而，在本发明其他可能的实施例中，每一导块可能呈波浪片状或锯齿片状，故俯视该温度传导装置时，每一导块呈波浪状或锯齿状。
41.综上所述，本发明提供一种温度传导装置，其导流部的高度自第二侧缘朝向第一侧缘缩减，因此，当低温流体流经导流部进行冷热交换时，温度传导装置能具有较小的温度差异而具有较均匀的低温，因此，设有温度传导装置的压接机构能对电子元件均匀降温，避免测试时电子元件的某部分的温度超过预设温度，以确保电子元件的测试品质，同样的，设有温度传导装置的预冷器能对电子元件均匀降温，避免预冷时电子元件的某部分的温度无法在预定时间内降至预设温度，以确保电子元件的预冷效果。