温度传导装置、压接机构及其测试分类设备的制作方法

1.本发明涉及一种温度传导装置，尤指一种用于将流体介质的温度传导予电子元件的温度传导装置。


背景技术：

2.电子元件的测试作业需于预设的测试温度范围内进行测试，在执行测试作业时，系利用测试装置上方的下压机构压抵于电子元件，以使电子元件的接点确实接触测试座而执行测试作业，由于在测试的过程中电子元件的温度会升高，为防止电子元件过热而影响测试合格率，业者系于下压机构设有可降低电子元件温度的下压器，可迅速扩散电子元件的高热以确保电子元件的测试品质。
3.请参考图1，为现有的下压机构70与测试装置80的示意图，下压机构70位于测试装置80的上方，下压机构70具有下压杆71以及下压器72，下压器72具有一下压件721、降温件722以及传导件723，下压件721系凸设有下压部7211，降温件722具有凹槽7221，凹槽7221顶面之中央具有低温流体的输入口，凹槽7221顶面的周围具有低温流体的输出口，传导件723具有基板7231及多个导柱7232，多个导柱7232间隔设置于基板7231，降温件722的凹槽7221容纳传导件723的导柱7232，且导柱7232向上抵靠于凹槽7221的顶面，测试装置80具有测试器，测试器包含电性连接的电路板81及测试座82，以对电子元件执行测试作业。
4.承上述，下压机构70的下压杆71带动下压器72作z方向向下位移，令下压器72的下压部7211压抵于电子元件90，以确保电子元件90与测试器电性连接并便进行测试作业。此外，低温流体系经由凹槽7221顶面之中央流入凹槽7221，使低温流体于传导件723的多个导柱7232之间流动以进行冷热交换，且冷热交换后的低温流体能经由凹槽7221顶面的输出口离开凹槽7221，由于传导件723具有多个导柱7232，使传导件723能快速地进行冷热交换，以迅速扩散电子元件90于测试时所产生的高热，避免电子元件于测试过程中发生过热的情形。
5.承上述，由于下压件721凭借凸设的下压部7211直接压抵于高热的电子元件90，电子元件90的高热经由下压件721的下压部7211直接传导至传导件723的中心位置(即传导件723相对于下压部7211的位置)，使电子元件90的传导高热系集中于传导件723的中心位置，而非均匀散布于整个传导件723，因此，传导件723的中心位置必须具有较好的散热降温效果以快速降低电子元件90的温度，而传导件723的周围位置相较于中心位置具有较低的温度，且由于与电子元件90之间的距离较远而对电子元件90的降温效果有限，故散热降温的需求较低。
6.此外，传导件723的多个导柱7232都具有相同的高度(即导柱7232垂直于基板7231的长度)，且传导件723的多个导柱7232都向上抵靠于凹槽7221的顶面，使所有的低温流体自流入凹槽7221至离开凹槽7221的整个过程，都系于导柱7232之间之间隙中流动，因此，散热需求较高的传导件723的中心位置能与低温流体快速地进行冷热交换而能迅速降低电子元件90的温度，然而，当低温流体流经散热需求较低的传导件723的周围位置时，却仍需经
过多个导柱7232之间之间隙才能离开凹槽7221，此时所进行的冷热交换对电子元件90的降温效果并不大，如此一来，不仅造成能源浪费、增加维持流体的低温所需耗费的成本，更可能缩短冷却设备的使用寿命，实有待设法加以解决改善。


技术实现要素：

7.本发明的其中一项目的在于提供一种具有温度传导装置的压接机构以及应用该压接机构的测试分类设备，当电子元件于测试过程中所产生的高热经由压接机构传导至温度传导装置的中心位置时，温度传导装置的中心位置能与低温流体快速地进行冷热交换以迅速降温电子元件，并避免温度传导装置的周围位置进行不必要的冷热交换而造成能源浪费。
8.为达成上述及其他目的，本发明提供一种温度传导装置，用于将流体介质的温度传导予电子元件，该温度传导装置包含基座、至少一导块，该基座具有抵接面，该抵接面至少包含中央区域与外侧区域，该导块自该抵接面凸出；其中，位于该中央区域的该导块自该抵接面凸出的高度大于位于该外侧区域的该导块自该抵接面凸出的高度。
9.在某些情况中，该温度传导装置包含复数个导块，该复数个导块间隔排列。
10.在某些情况中，该复数个导块排列成复数个同心圆柱或同心角柱。
11.在某些情况中，各该导块呈圆柱状、角柱状、片状或环柱状。
12.在某些情况中，该导块垂直于该基座的该抵接面。
13.在某些情况中，各该导块呈片状，且该复数个导块成对设置于该基座的该抵接面，以将该流体介质自该基座的该中央区域导流至该外侧区域。
14.在某些情况中，该导块具有至少一导流孔，该导流孔横向或斜向贯穿该导块。
15.为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种具有上述温度传导装置的压接机构，用于压抵于电子元件，该压接机构包含压接器、传动杆。该压接器具有压接件、温控件以及如上述的温度传导装置，该压接件能压抵于该电子元件，该温控件具有容置槽、第一通孔以及第二通孔，该容置槽与该第一通孔及该第二通孔相通，该容置槽容纳该温度传导装置，该容置槽具有一槽面，该槽面远离该基座的该抵接面，进一步而言，该容置槽的该槽面抵靠于该温度传导装置，该第一通孔系开口于该槽面中央；该压接器设置于该传动杆，该传动杆带动该压接器相对于该电子元件作第一方向位移。
16.为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种应用上述压接机构的测试分类设备，用于测试并分类电子元件，该测试分类设备包含机台、供料装置、收料装置、测试装置、如上述的压接机构、输送装置以及中央控制装置。该供料装置配置于该机台，并设有容纳待测电子元件的供料承置器；该收料装置配置于该机台，并设有容纳已测电子元件的收料承置器；该测试装置配置于该机台，并设有测试该电子元件的测试器；该压接装置配置于该机台，以压抵于该电子元件；该输送装置配置于该机台上，并设有移载该电子元件的移料器；该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。
17.如此，电子元件于测试过程中所产生的高热传导至温度传导装置的中心位置时，可凭借低温流体与复数个导块之间的冷热交换快速散热降温，以有效降低电子元件的温度，避免电子元件过热而影响测试品质，且距离电子元件较远的温度传导装置的周围位置，部分低温流体毋须流经该复数个导块之间之间隙而可快速离开容置槽，可减少不必要的冷
热交换，更能使低温流体将温度传导装置的中心位置的传导高热迅速带离容置槽，以避免热能反向传导至温度传导装置而降低散热降温的效果。
附图说明
18.图1为现有的下压机构与测试装置的剖视图。
19.图2为本发明第一实施例的温度传导装置装设于压接机构的剖视图。
20.图3为本发明第一实施例的温度传导装置的剖视示意图。
21.图4为本发明第一实施例的温度传导装置的立体图。
22.图5为本发明第一实施例的温度传导装置的局部俯视图。
23.图6为本发明的具有温度传导装置的压接机构与测试装置的示意图。
24.图7为本发明的具有温度传导装置的压接机构与测试装置的使用示意图。
25.图8为图7的局部放大图。
26.图9为图5的使用示意图。
27.图10为本发明第二实施例的温度传导装置的俯视图。
28.图11为本发明第三实施例的温度传导装置的俯视图。
29.图12为本发明第四实施例的温度传导装置的俯视图。
30.图13为本发明的压接机构应用于测试分类设备的示意图。
31.附图标记说明：压接机构1；压接器10；压接件11；压接部111；温度传导装置12；基座121；抵接面1211；导块122；导流孔123；温控件13；容置槽131；槽面1311；第一通孔132；第二通孔133；开放区134；传动杆20；侧缘线x；机台30；供料装置40；供料承置器41；收料装置50收料承置器51；输送装置60；第一移料器61；第二移料器62；第三移料器63；第一转载台64；第二转载台65；下压机构70；下压杆71；下压器72；下压件721；下压部7211；降温件722；凹槽7221；传导件723；基板7231；导柱7232；测试装置80；电路板81；测试座82；电子元件90。
具体实施方式
32.请参考图2，本发明第一实施例揭示一种温度传导装置，用于将流体介质的温度传导予电子元件，在本实施例中，温度传导装置12系装设压接机构1，压接机构1可压抵于电子元件，压接机构1包含压接器10、传动杆20。压接器10具有压接件11、温度传导装置12以及温控件13，压接器10设置于传动杆20的下端，传动杆20连接一驱动源(未绘示)，使传动杆20带动压接器10相对于电子元件作第一方向往复位移，在本实施例中，第一方向系指z方向，在本发明其他可能的实施例中，第一方向可能系指x、y或其他方向，也无不可。
33.压接件11系向下凸设有压接部111以压抵于电子元件。
34.请参考图2至图5，温度传导装置12夹置于温控件13与压接件11之间，温度传导装置12包含基座121与多个导块122，基座121具有抵接面1211，抵接面1211包含中央区域与外侧区域，多个导块122自抵接面1211凸出并间隔排列，且多个导块122各自垂直于抵接面1211。值得注意的是，位于中央区域的导块自抵接面1211凸出的高度大于位于外侧区域的导块自抵接面1211凸出的高度，如图3所示，换而言之，多个导块122远离抵接面1211的一端界定侧缘线x，侧缘线x往两侧延伸靠近抵接面1211，需要说明的是，本发明实施例的侧缘线x的线条形状仅作为例示说明，在本发明其他可能的实施例中，侧缘线x的线条形状可能有
所变化，只要侧缘线x的两侧具有往抵接面1211靠近的趋势，本发明不以此为限。在本实施例中，多个导块122排列成多个同心圆柱，如图4所示，在本发明其他可能的实施例中，多个导块122可能排列成多个同心角柱，也无不可。此外，在本实施例中，每个导块122系呈角柱状，在本发明其他可能的实施例中，每个导块可能呈圆柱状或片状，也无不可。
35.如图2所示，温控件13具有容置槽131、第一通孔132以及第二通孔133，温度传导装置12的基座121系向上抵靠于温控件13并封闭容置槽131的槽口，在本实施例中，容置槽131容纳温度传导装置12的多个导块122，在本发明其他可能的实施例中，容置槽可能容纳整个温度传导装置，也无不可。容置槽131具有槽面1311，槽面1311远离基座121的抵接面1211，第一通孔132与第二通孔133设置于容置槽131的上方，且容置槽131与第一通孔132、第二通孔133相通，第一通孔132系开口于槽面1311之中央，第二通孔133系开口于槽面1311的周围。在本实施例中，槽面1311抵靠于温度传导装置12的多个导块122的其中一部份，换句话说，槽面1311仅抵靠于少数导块，然而，在本发明其他可能的实施例中，槽面可能不抵靠于导块，也无不可。
36.请参考图6至图9，为压接机构1与测试装置80的示意图，测试装置80具有测试器，测试器包含电性连接的电路板81及测试座82，以对电子元件执行测试作业。压接机构1的传动杆20带动压接器10作z方向向下位移，使压接件11凸设的压接部111压抵于电子元件90，以确保电子元件90与测试器电性连接并进行测试作业。此外，如图8、图9所示，温控件13连接一低温流体源(未绘示)，使低温流体经由第一通孔132自槽面1311之中央输入容置槽131，并流入温度传导装置的多个导块122之间之间隙以进行冷热交换，进而迅速扩散电子元件于测试过程中所产生的高热，且冷热交换后的低温流体系经由第二通孔133离开容置槽131。
37.值得一提的是，如图3所示，位于中央区域的导块自抵接面1211凸出的高度大于位于外侧区域的导块自抵接面1211凸出的高度，因此，当位于中央区域的导块抵靠于容置槽131的槽面1311时，位于外侧区域的导块并不会抵靠于槽面1311，使位于外侧区域的导块与槽面1311之间形成供低温导体流动的开放区134，如图8所示，如此，部分低温流体可于开放区134流动，而毋须蜿蜒地于多个导体之间之间隙中流动，进而能将温度传导装置12的传导高热快速地带离容置槽131，可避免热能反向传回温度传导装置12，并减少其他位置的导块与低温流体之间的冷热交换，进而减少不必要的能源浪费。
38.承上述，请参考图7、图8，当压接件11凸设的压接部111压抵于电子元件90时，电子元件90在测试的过程中所产生的高热会传导到温度传导装置12，此时，散热降温需求较高的温度传导装置12的中心位置(即温度传导装置12相对于压接部111的位置)能凭借位于中央区域的导块快速地与低温流体进行冷热交换，进而对电子元件90迅速地进行散热降温，以避免电子元件的温度过高，而在散热降温需求较低的温度传导装置12的周围位置，部分低温流体可经由开放区134迅速流到第二通孔133并离开容置槽131，如图8所示，以将电子元件90的传导高热快速地带离容置槽131，避免热能反向传回温度传导装置12，并减少温度传导装置12的周围位置与低温流体之间的冷热交换，进而减少不必要的能源消耗，且由于温度传导装置12的周围位置仍具有可进行冷热交换的导块，使温度传导装置12的周围位置仍可保有部分散热降温的效果。
39.本发明第二实施例的温度传导装置与图2至图9所示的第一实施例大致相同，惟其
中导块的数量较少，且导块的排列方式稍有不同，请参考图10，多个导块122系排列成多个同心圆形，换句话说，与第一实施例相较的下，第二实施例的多个导块之间的径向间隙较大。然而，在本发明其他可能实施例中，多个导块也可能排列成多个同心多边形，本发明不以此为限。
40.请参考图11，本发明第三实施例的温度传导装置的导块122系呈弧片状，多个导块系成对设置于基座的抵接面，且成对的两个导块分别位于第一通孔的开口的两侧，因此，当低温流体经由第一通孔输入容置槽后，成对设置的导块能将低温流体自基座之中央区域导流至外侧区域，然而，在本发明其他可能实施例中，导块可能改为直片状或左右两侧弯折的折片状，只要位于中央区域的导块自抵接面凸出的高度大于位于外侧区域的导块自抵接面凸出的高度，而具有与上述实施例类似的散热降温效果，本发明不以此为限。
41.请参考图12，本发明第四实施例的温度传导装置的每个导块122系呈环柱状，且每个导块122具有多个横向贯穿的导流孔123，然而，在本发明其他可能的实施例中，导流孔可能改为斜向贯穿导块，只要能将流体介质自该基座的该中央区域导流至该外侧区域，本发明不以此为限。此外，在本发明其他可能实施例中，每个导块可能呈中空的角柱状或其他中空的柱状，只要导块具有导流孔，且位于中央区域的导块自抵接面凸出的高度大于位于外侧区域的导块自抵接面凸出的高度，而具有与上述实施例类似的散热降温效果，本发明不以此为限。
42.请参考图13，为上述的压接机构1应用于测试分类设备的示意图，测试分类设备系于机台30上配置有供料装置40、收料装置50、输送装置60、压接机构1、测试装置80及中央控制装置(图未示出)；供料装置40系装配于机台30，并设有供料承置器41，用以容纳待测电子元件；收料装置50系装配于机台30，并设有收料承置器51，用以容纳已测电子元件；测试装置80系装配于机台30上，并设有测试器，测试器具有电性连接的电路板81及测试座82，以对电子元件执行测试作业；输送装置60系装配于机台30上，输送装置60具有可作第一、二、三方向位移(于本实施例中指的是x、y、z方向)的第一移料器61、第二移料器62及第三移料器63，输送装置60还具有第一转载台64及第二转载台65，该输送装置60的第一移料器61系于供料装置40的供料承置器41处取出待测的电子元件，并移载至第一转载台64及第二转载台65，以分别供第二移料器62及第三移料器63取料，第二移料器62及第三移料器63再分别将待测的电子元件移载至测试装置80以执行测试作业，测试完成后，第二移料器62及第三移料器63将测试装置80的已测电子元件移载至第一转载台64及第二转载台65，以供第一移料器61于第一转载台64及第二转载台65取出已测的电子元件，并依据测试结果，将已测的电子元件输送至收料装置50处而分类收置，该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。进一步而言，在本发明其他可能的实施例中，温度传导装置可能不只装设于压接机构，也可能另装设于上述测试分类设备的其他装置中，以将流体介质的温度传导予其上的电子元件。