一种可减少证卡层压尺寸收缩的证卡结构的制作方法

1.本实用新型涉及证卡制作技术领域，具体涉及一种可减少证卡层压尺寸收缩的证卡结构。


背景技术：

2.随着各种证卡应用的增多，证卡技术不断发展，大部分证卡最终成型都采用热压层合方法，即多层材料一起粘合制成各种各样的证卡，粘合的技术主要采用热压复合。
3.现有的证卡主要包括卡基材料、印刷层、防伪层、人像层等，为了保证证卡正背面的对位，多采用光标线正背面对位，实现证卡各层能准确复合的目的。
4.常用卡体材料包括pvc材料、petg材料、abs材料、pc材料等。
5.以上卡体材料都属于塑料薄膜(或片材)材料，大部分材料在生产制作过程中存在单向或双向拉伸过程，并且材料的拉伸加工温度与材料在制证过程中层压粘合温度相差不多，这样就会导致以上卡体材料在层压加工过程中，由于拉伸应力的消失，导致材料尺寸发生收缩现象，不同材料及不同型号材料之间的热收缩率不同，大致加热收缩率的范围为0.1％
‑
3％之间。
6.在证件加工过程中，对对位尺寸的要求比较高，如果卡体材料加热收缩率比较高，对证件的打印、冲切的定位造成很大的误差，影响证件的质量。
7.现有技术主要通过调整层压参数来减少卡体层压尺寸收缩的目的，但是该技术存在很大的局限性，并且效果十分有限，如果层压参数过高，卡体尺寸稳定性差，更容易导致卡体材料溢出变形，影响卡体质量。如果参数过低，卡体尺寸变化较小，但容易造成卡体剥离强度下降。实际上目前没有既能实现控制卡体收缩又能保证卡体材料之间的剥离强度的技术。


技术实现要素：

8.针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种可减少证卡层压尺寸收缩的证卡结构。
9.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
10.一种可减少证卡层压尺寸收缩的证卡结构，包括相互叠合并通过层压结合的多层卡体结构，各层卡体结构上均设有定位线；在具有尺寸保护需求的卡体结构上，在距离定位线0.1
‑
2mm的位置处设有填充材料，并且填充材料位于两层相邻的卡体结构之间；所述填充材料由与所在卡体结构相同的材料制成。
11.进一步地，所述填充材料的长度方向与定位线的长度方向平行。
12.进一步地，所述填充材料的厚度为0.01
‑
0.5mm，宽度为0.1
‑
10mm。
13.更进一步地，填充材料的长度小于或等于定位线的长度。
14.本实用新型的有益效果在于：为解决卡体材料在层压加工过程中的尺寸收缩问题，本实用新型在需要精确控制尺寸的卡体位置(定位线)设置填充材料，在层压过程中，卡
体材料和填充材料都处于部分或者全部熔融状态，在压力作用下，熔融的填充材料分子链被挤压进卡体材料分子链之间的空隙中，由于分子链之间的相互作用，有效地阻止了卡体材料分子链回弹，使卡体材料在填充位置不发生收缩形变，控制填充材料的位置及厚度，可有效防止卡体材料的收缩，保持层压后卡体的尺寸稳定性。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例1中证卡结构的分解示意图；
16.图2为本实用新型实施例1中在多条定位线上设置填充材料的卡体结构示意图；
17.图3为本实用新型实施例1中在一条定位线上设置填充材料的卡体结构示意图；
18.图4为本实用新型实施例2中的卡体结构示意图；
19.图5为本实用新型实施例3中的卡体结构示意图。
具体实施方式
20.以下将结合附图对本实用新型作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围并不限于本实施例。
21.实施例1
22.本实施例提供一种可减少证卡层压尺寸收缩的证卡结构，如图1
‑
3所示，包括相互叠合并通过层压结合的多层卡体结构101，各层卡体结构101上均设有定位线102；在具有尺寸保护需求的卡体结构101上，距离定位线102 0.1
‑
2mm的位置处设有填充材料103，并且填充材料103位于两层相邻的卡体结构101之间；所述填充材料103由与所在卡体结构101相同的材料制成。
23.进一步地，所述填充材料103的长度方向与定位线102的长度方向平行。
24.进一步地，所述填充材料103的厚度为0.01
‑
0.5mm，宽度为0.1
‑
10mm。
25.更进一步地，填充材料103的长度小于或等于定位线102的长度。
26.在上述证卡结构中，通过在需要保护尺寸的位置(定位线)上设置填充材料，则在对各层卡体结构进行层压后，在该位置上，由于填充材料的分子链插入卡体材料分子链之间的空隙，减少了卡体结构尺寸的收缩，从而可以保持层压后卡体结构尺寸的稳定性。
27.需要说明的是，根据实际需要，可以在卡体结构上的多根定位线附近0.1
‑
2mm的位置都设置填充材料，如图2所示，也可以只在一根定位线附近0.1
‑
2mm的位置填充材料，如图3所示。
28.实施例2
29.本实施例提供一种基于实施例1的应用实例。本实施例中，如图4所示，petg卡体材料201厚0.8mm、长297mm、宽210mm，有5条定位线。本实施例中在距离第4条定位线上方0.1mm的位置处粘贴0.2mm厚、5mm宽的透明petg填充材料202。利用上述petg卡体材料制作十张结构相同的证卡，其中五张在第4条定位线处的位置尺寸没有缩小，另外五张证卡的尺寸在第4条定位线的位置处尺寸缩小0.1mm以内。作为对比，采用没有黏贴填充材料、同样尺寸、结构的petg卡体材料在相同参数下层压后得到的相同结构的证卡，在第4条定位线位置缩小0.3
‑
0.5mm。
30.本实施例的层压参数为：
31.预热温度90℃，压力110psi，时间3min；
32.热压温度110℃，压力110psi，时间15min；
33.冷压温度16℃，压力110psi，时间6min。
34.实施例3
35.本实施例提供一种基于实施例1的应用实施例。如图5所示，petg卡体材料301厚度0.8mm、长297mm、宽210mm，有5条定位线，在距离第2、3、4条定位线上方0.5mm位置粘贴0.1mm厚、5mm宽的透明petg填充材料302。利用上述petg卡体材料301层压制作10张证卡。
36.层压参数为：
37.预热温度90℃，压力110psi，时间3min；
38.热压温度110℃，压力110psi，时间15min；
39.冷压温度16℃，压力110psi，时间6min。
40.层压后所有证卡的尺寸在第2、3、4条定位线的位置尺寸都没有缩小，其中有9张证卡在第2条线及第3条线位置尺寸略有变大，变大尺寸为0.05
‑
0.1mm。作为对比，采用没有黏贴填充材料、同样尺寸、结构的petg卡体材料在相同参数下层压后得到的相同结构的证卡，在第4条定位线位置缩小0.3
‑
0.5mm，第2、3条定位线位置缩小0.1
‑
0.2mm。
41.对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，给出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形，都应该包括在本实用新型权利要求的保护范围之内。