技术特征:
1.一种接合体,其具有:基板,所述基板中,金属层位于具有绝缘性的基材的第一主面上;金属接合层;金属构件,所述金属接合层位于所述基板的所述金属层和所述金属构件之间,所述金属接合层具有镍层、焊料层和镍与焊料混合而成的复合层,所述镍层、所述复合层和所述焊料层,从所述金属层侧朝向所述金属构件侧按此顺序定位置,所述复合层中的所述镍从所述镍层起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。2.根据权利要求1所述的接合体,其中,所述金属接合层还含有铝,该铝在所述复合层与所述焊料层之间以层状进行分布。3.根据权利要求2所述的接合体,其中,所述金属接合层还含有磷,该磷被包含在所述铝的位置。4.根据权利要求2或3所述的接合体,其中,所述金属接合层还含有钯,该钯被包含在所述铝的位置。5.一种光源装置,其具备权利要求1至4之中任一项所述的接合体、和设于该接合体的基板之上的发光元件。
技术总结
本发明的接合体具有:有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1);金属接合层(3);金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13),从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍,从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
技术研发人员:山元泉太郎 古久保洋二 冈本和弘 松本有平 菅井广一朗 西本和贵
受保护的技术使用者:京瓷株式会社
技术研发日:2020.03.05
技术公布日:2021/10/8
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。