一种半导体封装压板的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，具体为一种半导体封装压板。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
3.半导体在加工后需要通过点胶或者塑封的方式进行封装，封装时通常需要压板保证半导体的稳定，而现有的半导体封装压板存在一定的问题：
4.现有的半导体封装压板通常为简单的压板结构，整体为一体成型的加工方式加工而成，结构之间无法进行拆卸，针对不同规格的半导体结构需要替换整体结构，不方便进行加工，并且容易浪费较多的物料。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装压板，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装压板，包括主框体，所述主框体的两侧开设有边槽，所述主框体的内部焊接有第一限位板，所述第一限位板的中部位置开设有内槽，所述第一限位板以及内槽的内侧设置有压板，所述压板的上表面还设置有盖板。
7.优选的，所述压板、盖板与第一限位板的各个边角通过设置的螺栓固定连接，所述边槽呈倒置的等腰梯形槽口结构。
8.优选的，所述压板的中部位置焊接有内板，所述内板的表面设置有胶槽，所述胶槽的槽口内壁焊接有金属框。
9.优选的，所述胶槽的内部还设置有第二限位板，所述第二限位板包括有上下两部分结构，上部所述第二限位板为框体，下部所述第二限位板为磁吸框，所述磁吸框以及框体均与金属框相匹配。
10.优选的，所述盖板与第一限位板相匹配，所述内板与的外径与第二限位板中部位置的内槽相匹配，所述压板与第一限位板相匹配。
11.优选的，所述主框体、盖板、压板以及内板的材质均为硬质合金，所述金属框的材质为不锈钢金属。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.通过设置的压板以及第二限位板以及相匹配的辅助结构，能够提供可拆卸的三部分连接结构，主框体的连接结构用于与加工设备进行固定，压板用于连接主框体以及第二限位板，第二限位板则用于提供点胶或者塑封的加工槽口，三部分结构均可拆卸，并且整体
结构之间相互紧贴，并通过螺栓固定俯，方便进行拆卸和维修，当不同规格的半导体需要加工时，根据需求替换第二限位板或者压板即可，操作方便，具备一定的有益效果。
附图说明
14.图1为本实用新型主框体的俯视图；
15.图2为本实用新型压板的侧视图；
16.图3为本实用新型正面的爆炸图。
17.图中：10、主框体；11、边槽；12、第一限位板；13、内槽；14、压板；15、内板；16、金属框；17、胶槽；18、螺栓；19、盖板；110、第二限位板；111、磁吸框。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
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3，一种半导体封装压板，包括主框体10，所述主框体10的两侧开设有边槽11，所述主框体10的内部焊接有第一限位板12，所述第一限位板12的中部位置开设有内槽13，所述第一限位板12以及内槽13的内侧设置有压板14，所述压板14的上表面还设置有盖板19。
20.其中，所述压板14、盖板19与第一限位板12的各个边角通过设置的螺栓18固定连接，所述边槽11呈倒置的等腰梯形槽口结构，所述主框体10、盖板19、压板14以及内板15的材质均为硬质合金，所述金属框16的材质为不锈钢金属，方便在主框体10的边侧进行限位固定，用以连接加工设备，也可直接通过螺栓固定；
21.其中，所述压板14的中部位置焊接有内板15，所述内板15的表面设置有胶槽17，所述胶槽17的槽口内壁焊接有金属框16，所述胶槽17的内部还设置有第二限位板110，所述第二限位板110包括有上下两部分结构，上部所述第二限位板110为框体，下部所述第二限位板110为磁吸框111，所述磁吸框111以及框体均与金属框16相匹配，所述盖板19与第一限位板12相匹配，所述内板15与的外径与第二限位板110中部位置的内槽13相匹配，所述压板14与第一限位板12相匹配，内板15贴合内槽13的内侧，压板14则卡在第一限位板12的上表面，顶部的盖板19压在压板14的上表面，压板14以及盖板19均通过螺栓18固定在第一限位板12上，第二限位板110则通过磁吸框111。
22.工作原理：在进行使用时，将半导体放置在下方，然后通过边槽11将主框体10固定卡在加工设备上，然后将向下压合，此时内板15紧贴半导体，内板15内侧的第二限位板110以及磁吸框111中部的槽口能够贴合半导体需要加工的位置，通过槽口进行涂胶或者塑封，避免胶水溢流，此外主框体10、压板14以及内侧的第二限位板110均可以进行拆卸，当结构出现损坏时，能够方便地进行替换。
23.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体封装压板，包括主框体(10)，所述主框体(10)的两侧开设有边槽(11)，其特征在于：所述主框体(10)的内部焊接有第一限位板(12)，所述第一限位板(12)的中部位置开设有内槽(13)，所述第一限位板(12)以及内槽(13)的内侧设置有压板(14)，所述压板(14)的上表面还设置有盖板(19)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装压板，其特征在于：所述压板(14)、盖板(19)与第一限位板(12)的各个边角通过设置的螺栓(18)固定连接，所述边槽(11)呈倒置的等腰梯形槽口结构。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装压板，其特征在于：所述压板(14)的中部位置焊接有内板(15)，所述内板(15)的表面设置有胶槽(17)，所述胶槽(17)的槽口内壁焊接有金属框(16)。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装压板，其特征在于：所述胶槽(17)的内部还设置有第二限位板(110)，所述第二限位板(110)包括有上下两部分结构，上部所述第二限位板(110)为框体，下部所述第二限位板(110)为磁吸框(111)，所述磁吸框(111)以及框体均与金属框(16)相匹配。5.根据权利要求3所述的一种半导体封装压板，其特征在于：所述盖板(19)与第一限位板(12)相匹配，所述内板(15)与的外径与第二限位板(110)中部位置的内槽(13)相匹配，所述压板(14)与第一限位板(12)相匹配。6.根据权利要求3所述的一种半导体封装压板，其特征在于：所述主框体(10)、盖板(19)、压板(14)以及内板(15)的材质均为硬质合金，所述金属框(16)的材质为不锈钢金属。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装压板，包括主框体，所述主框体的两侧开设有边槽，所述主框体的内部焊接有第一限位板，所述第一限位板的中部位置开设有内槽，所述第一限位板以及内槽的内侧设置有压板，所述压板的上表面还设置有盖板，所述压板、盖板与第一限位板的各个边角通过设置的螺栓固定连接，所述边槽呈倒置的等腰梯形槽口结构；本实用通过设置的压板以及第二限位板以及相匹配的辅助结构，能够提供可拆卸的三部分连接结构，主框体的连接结构用于与加工设备进行固定，压板用于连接主框体以及第二限位板，第二限位板则用于提供点胶或者塑封的加工槽口，三部分结构均可拆卸。三部分结构均可拆卸。三部分结构均可拆卸。


技术研发人员：曹孙根
受保护的技术使用者：安徽微半半导体科技有限公司
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2021/10/23