一种基于CSP灯珠的胶体结构的制作方法

一种基于csp灯珠的胶体结构
技术领域
1.本实用新型涉及csp灯珠的技术领域，具体为一种基于csp灯珠的胶体结构。


背景技术：

2.csp灯珠即对发光二极管尺寸封装，通常csp灯珠是单面出光或五面出光的。在遇到特殊情况，需要改变发光角度、光源的亮度以及宽度，传统的csp灯珠的发光角度、光源的亮度及宽度基本都是固定不变的，若要使这些发生改变，来运用到特殊情况时，现阶段是通过使用不同的csp灯珠来实现的，这种使用方式成本较高，资源比较浪费，无法满足csp灯珠的发展需求。
3.为此，我们提出一种基于csp灯珠的胶体结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种便于调节、尺寸精巧的基于csp灯珠的胶体结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于csp灯珠的胶体结构，包括发光芯片、胶体和封装胶，所述发光芯片外部固定安装有胶体，所述胶体内部呈斜面状，所述胶体内部填充有封装胶。
6.优选的，所述胶体内部与水平面的倾斜度为30
°
~70
°
。
7.优选的，所述发光芯片宽度为1.2mm，所述胶体宽度为2.4mm。
8.优选的，所述胶体的高度为0.2mm~0.4mm。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用胶体加注在csp灯珠上，使csp灯珠可以根据不同的情况来任意发光角度，光源的亮度可深可浅，宽度可广可窄，也可集中出光照度，使 csp灯珠可以在任意情况下使用，满足了csp灯珠的发展需求。
附图说明
10.图1为本实用新型整体结构主视图；
11.图2为本实用新型整体结构俯视图。
12.图中：1、发光芯片；2、胶体；3、封装胶。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
14.请参阅图1，图示中的一种基于csp灯珠的胶体结构，包括发光芯片1、胶体2和封装胶3，所述发光芯片1外部固定安装有胶体2，所述胶体2内部呈斜面状，所述胶体2内部填充
有封装胶3。
15.对发光芯片1通电，发光芯片1散发的光线传播至封装胶3内部散射，部分光线散射到胶体1上，部分光线在胶体2上经过折射回到封装胶3内部，部分光线折射到胶体2外部。
16.请参阅图1，所述胶体2内部与水平面的倾斜度为30
°
~70
°
，发光芯片1散发出的光线照射到胶体2上，当需要照射面大的光线时，可以将倾斜度设置为30
°
，光线扩散角度大，增大了光照范围，当需要照射较远的光线时，可以将倾斜度设置为70
°
，光线扩散角度小，达到聚集光线的效果，使之能传播到更远的方向。
17.请参阅图1，所述发光芯片1宽度为1.2mm，所述胶体2顶面宽度为2.4mm，所述胶体2的高度为0.2mm~0.4mm，胶体2的高度影响发光芯片1发散光的宽度和深度，胶体2顶面越靠近发光芯片1，越多的光线没有得到胶体2的折射直接照射到外部，照射区域越大，当需要大范围的光线照射时可将胶体2内部的倾斜角度设置为30
°
，胶体2顶面越远离发光芯片1，更多的光线折射聚拢到一起，对光线进行聚集，照射范围更远，当需要远距离照射时，可将胶体2内部的倾斜角设置为70
°
。
18.请参阅图1，所述胶体2用高折射的白胶材料制成，白乳胶是由醋酸乙烯单体在引发剂作用下经聚合反应而制得的一种热塑性粘合剂，使用高折射的白乳胶不吸收光，使发光芯片1散发出的光全部折射出胶体2外部，形成对光线的聚集，保证照射的光线呈区域性，更易调节光照范围。
19.工作原理：当对发光芯片1通电后，发光芯片1发光，光线传播至封装胶体2内部，当光线照射至荧光粉后，荧光粉加强光的散射，部分散射光直接传播至胶体2外部，剩余散射的光线照射到胶体2，胶体2将光线折射到胶体2外部，实现对光的聚拢，防止光线散射到别的方向，当需要大范围的光线照射时可将胶体2内部的倾斜角度设置为30
°
，胶体2的高度设置设置为0.2mm，当需要远距离照射时，可将胶体2内部的倾斜角设置为70
°
，胶体2的高度设置为0.4mm，对发光芯片1停止通电后，停止发光。
20.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种基于csp灯珠的胶体结构，包括发光芯片（1）、胶体（2）和封装胶（3），其特征在于：所述发光芯片（1）外部固定安装有胶体（2），所述胶体（2）内部呈斜面状，所述胶体（2）内部填充有封装胶（3）。2.根据权利要求1所述的一种基于csp灯珠的胶体结构，其特征在于：所述胶体（2）内部与水平面的倾斜度为30
°
~70
°
。3.根据权利要求1所述的一种基于csp灯珠的胶体结构，其特征在于：所述发光芯片（1）宽度为1.2mm，所述胶体（2）顶面宽度为2.4mm。4.根据权利要求3所述的一种基于csp灯珠的胶体结构，其特征在于：所述胶体（2）的高度在0.2mm~0.4mm。

技术总结
本实用新型公开了一种基于CSP灯珠的胶体结构，包括发光芯片、胶体和封装胶，所述发光芯片外部固定安装有胶体，所述胶体内部呈斜面状，所述胶体内部填充有封装胶，此实用新型采用胶体加注在CSP灯珠上，使CSP灯珠可以根据不同的情况来任意发光角度，光源的亮度可深可浅，宽度可广可窄，也可集中出光照度，使CSP灯珠可以在任意情况下使用，满足了CSP灯珠的发展需求。展需求。展需求。


技术研发人员：林立宸 刘乾明
受保护的技术使用者：江苏新云汉光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/10/23