1.本发明涉及一种树脂片材。进而涉及使用该树脂片材形成的印刷布线板、及半导体装置、以及印刷布线板的制造方法。
背景技术：
：：2.作为印刷布线板的制造技术，已知基于在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。3.例如，在专利文献1中，记载了含有液态环氧树脂、固态环氧树脂、活性酯固化剂、及无机填充材料的树脂组合物。4.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020‑029494号公报。技术实现要素：5.发明所要解决的课题可是，近年来，在制造多层印刷布线板时，用于形成绝缘层的树脂组合物的固化物需要更低的介质损耗角正切。6.为了降低介质损耗角正切，考虑在树脂组合物中含有降低介质损耗角正切的成分。作为本发明人研究的结果，在树脂组合物层的热固化中存在氧时，降低介质损耗角正切的成分的交联被氧抑制，妨碍了树脂组合物的固化反应。此外，在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发时，可交联的成分减少，妨碍了固化反应。其结果发现：树脂组合物层的固化物的交联密度变低，即使可降低介质损耗角正切，树脂组合物层的固化物的绝缘可靠性也差。7.本发明的课题在于提供：可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。8.用于解决课题的方案本发明人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：使用规定的支承体，进而使形成树脂组合物层的树脂组合物中的溶剂含量为规定的范围内，进而在树脂组合物中含有(a‑1)挥发性环氧树脂、及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂，由此可以解决上述课题，从而完成了本发明。9.即，本发明包含下述的内容；[1]一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂；[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，利用基于jisk7129的方法测得的支承体的水蒸气透过率在40℃、90％rh的氛围下为20g/m2·day以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(a‑1)成分及(b)成分的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(a‑1)成分、(b)成分及溶剂的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物还含有(c)无机填充材料；[6]根据[5]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为50质量％以上；[7]一种印刷布线板，其包含由[1]～[6]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层；[8]一种半导体装置，其包含[7]所述的印刷布线板；[9]一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：(i)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将[1]～[6]中任一项所述的树脂片材层叠在内层基板上的工序、(ii)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序，及(iii)剥离支承体的工序。[0010]发明的效果根据本发明，可以提供能够得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。具体实施方式[0011]以下，对于本发明的树脂片材、具备使用该树脂片材而形成的绝缘层的印刷布线板、和半导体装置、以及印刷布线板的制造方法进行详细说明。[0012][树脂片材]本发明的树脂片材是具备支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂。[0013]对于使用本发明的树脂片材形成的树脂组合物层的固化物而言，介质损耗角正切低，绝缘可靠性优异。此外，在本发明中，通常还可以得到与铜箔之间的密合性、及hast后的与铜箔之间的密合性也优异的固化物。以下，对于构成树脂片材的各层进行详述。[0014]＜支承体＞本发明的树脂片材具有支承体。对于支承体而言，利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下。在树脂组合物层的热固化中，树脂组合物层中存在氧时，会妨碍树脂组合物的固化反应。此外，挥发性环氧树脂有时会透过透氧率高的支承体，因此通过在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发，有时可交联的成分会减少。其结果是，树脂组合物层的固化物的交联密度变低，绝缘可靠性差。本发明的树脂片材由于具备利用基于jisk7126的方法测得的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下的支承体，因此可以抑制氧经由支承体侵入树脂组合物层。此外，由于具备透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下的支承体，因此还可以抑制树脂组合物层中所含的环氧树脂挥发，可以提高树脂组合物层的固化物的交联密度。因此，可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层。[0015]作为支承体的透氧率，从得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在23℃、50％rh的氛围下是20cc/m2·day以下，较好是18cc/m2·day以下，更好是15cc/m2·day以下、10cc/m2·day以下、5cc/m2·day以下、3cc/m2·day以下、或1cc/m2·day以下。下限较好是0cc/m2·day以上，更好是0.01cc/m2·day以上、0.05cc/m2·day以上。此处，％rh表示相对湿度。[0016]支承体的透氧率的具体测定方法，可以使用透氧率测定装置(mocon公司制，ox‑tran2/21)，根据jisk7126(等压法)，在23℃、50％rh的氛围下测定。[0017]作为支承体的水蒸气透过率，从得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在40℃、90％rh的氛围下较好是20g/m2·day以下，较好是18g/m2·day以下，更好是15g/m2·day以下、10g/m2·day以下、5g/m2·day以下、3g/m2·day以下、或1g/m2·day以下。下限较好是0g/m2·day以上，更好是0.01g/m2·day以上、0.05g/m2·day以上。[0018]支承体的水蒸气透过率的具体测定方法，可以使用水蒸气透过率测定装置(mocon公司制，permatran‑w3/34)，根据jisk7129，在40℃、90％rh的氛围下测定。[0019]作为支承体，可以使用利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下的支承体。作为这种支承体，可举出例如：透氧率为20cc/m2·day以下的基材、在基材上层叠脱模层而成的支承体、在基材上层叠阻挡层而成的支承体、以脱模层、基材及阻挡层的顺序层叠而成的支承体等。应予说明，对于在基材上层叠阻挡层或脱模层而成的支承体的情况，不需要基材的透氧率为20cc/m2·day以下，只要在基材上层叠阻挡层或脱模层而成的支承体的透氧率为20cc/m2·day以下即可。[0020]作为基材，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。[0021]在使用由塑料材料形成的膜作为基材的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，更好是聚对苯二甲酸乙二醇酯。[0022]在使用金属箔作为基材的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。[0023]此外，作为基材，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的基材。作为用于带有脱模层的基材的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂中的一种以上的脱模剂。带有脱模层的基材可使用市售品。[0024]基材的厚度没有特别限制，较好是5μm以上，更好是10μm以上，进一步更好是20μm以上，较好是75μm以下，更好是60μm以下，进一步更好是50μm以下。应予说明，在使用带有脱模层的基材的情况下，较好是带有脱模层的基材整体的厚度为上述范围。[0025]支承体也可以具备阻挡层。通过具备阻挡层，可抑制氧、水蒸气的透过。作为阻挡层，可举出例如无机膜、有机膜等。作为无机膜，可举出例如：铝、铜等的金属箔；二氧化硅蒸镀膜；氮化硅膜；氧化硅膜；氧化镁膜等。此外，作为有机膜，可举出：聚乙烯醇膜、乙烯‑乙烯基醇共聚物膜、聚偏二氯乙烯膜等。阻挡层可以由多层阻挡层构成，也可以由无机膜和有机膜构成。[0026]作为无机膜的形成方法，可举出例如：利用了热、等离子体、紫外线等的化学气相沉积法；利用了蒸镀、溅射等的物理气相沉积法等。作为有机膜的形成方法，可举出例如：可通过使用口模式涂布机、逗号涂布机、凹版涂布机、棒涂机等涂布装置将有机化合物涂布于基材上而形成。[0027]作为阻挡层的厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是0.05μm以上，更好是0.1μm以上，进一步更好是0.15μm以上，较好是10μm以下，更好是5μm以下，进一步更好是3μm以下。[0028]对于支承体而言，可经由粘接层将基材和阻挡层接合。作为能够用于粘接层的粘接剂，可以使用能够将基材和阻挡层接合的粘接剂。作为这种粘接剂，可举出例如水系、溶剂系、热熔胶系、可利用紫外线等活性能量射线固化的活性能量射线固化型等的粘接剂等。[0029]作为粘接剂层的厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是0.1μm以上，更好是0.3μm以上，进一步更好是0.5μm以上，较好是10μm以下，更好是8μm以下，进一步更好是5μm以下。[0030]支承体也可以具备脱模层。通过具备脱模层，可以容易地进行支承体与树脂组合物层的剥离。作为可用于脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂系脱模剂、有机硅系脱模剂、聚氨酯系脱模剂、及烯烃系脱模剂中的一种以上的脱模剂。其中，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是醇酸树脂系脱模剂。[0031]作为脱模层的厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是10nm以上，更好是30nm以上，进一步更好是50nm以上，较好是1000nm以下，更好是500nm以下，进一步更好是300nm以下。[0032]作为支承体的总厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是10μm以上，更好是15μm以上，进一步更好是20μm以上，较好是80μm以下，更好是70μm以下，进一步更好是60μm以下。[0033]对于支承体而言，可以在与基材的树脂组合物层接合的面实施哑光处理、电晕处理、防静电处理。[0034]＜树脂组合物层＞树脂片材具有包含树脂组合物的树脂组合物层，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂。通过使树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，可以抑制溶剂残留在树脂组合物层的固化物中，因此可以抑制固化物中的分子间隔扩大及交联密度变低。由此，难以产生离子迁移，形成为绝缘可靠性优异的固化物。此外，还可以抑制由溶剂挥发导致的铜布线图案的鼓起(膨胀)。[0035]从降低介质损耗角正切的观点来看，树脂组合物含有(a‑1)成分及(b)成分中的任意成分。树脂组合物根据需要进而可以包含(a‑2)除(a‑1)成分以外的环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)有机填充材料、(e)固化剂、(f)固化促进剂、(g)聚合引发剂、(h)热塑性树脂、(i)阻燃剂、及(j)其他的添加剂。以下，对于树脂组合物中所含的各成分进行详细说明。应予说明，在本说明书中，有时将(a‑1)成分及(a‑2)成分统称为(a)环氧树脂。[0036]‑(a‑1)挥发性环氧树脂‑树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂作为(a‑1)成分。但是，树脂组合物含有(b)成分的情况下，没有该限制。通过在树脂组合物中含有(a‑1)挥发性环氧树脂，可使树脂组合物的熔体粘度降低。由此，即便大量含有后述的(c)无机填充材料且降低介质损耗角正切，也可抑制树脂组合物层的熔体粘度的升高。(a‑1)成分可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0037]挥发性环氧树脂的判定如下进行：使用热重差热分析装置(tg‑dta装置)，测定在空气中以10℃/min从30℃升温至550℃所导致的失重率(重量减少率)时，将200℃时的失重率为3质量％以上的环氧树脂作为挥发性环氧树脂。具体的挥发性环氧树脂的判定方法如下：在铝制的样品盘中称量环氧树脂约10mg(加热前的质量)，在不加盖而开放的状态下，在空气流量200ml/分钟的氛围下，以10℃/分钟的升温速度从30℃升温至550℃，测定各温度下的样品的重量(质量)。由所得的结果，使用下述式算出200℃时的失重率：200℃时的失重率(质量％)＝100×(加热前的质量‑200℃时的质量)/加热前的质量。[0038]作为(a‑1)挥发性环氧树脂的200℃时的失重率，从获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是3质量％以上，更好是3.5质量％以上，进一步更好是4质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是10质量％以下。[0039]作为(a‑1)成分，从获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是在1分子中具有1个以上的环氧基，更好是在1分子中具有2个以上的环氧基，进一步更好是在1分子中具有3个以上的环氧基。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，相对于(a‑1)成分的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。[0040](a‑1)成分中包括温度20℃下呈液态的(a‑1)成分、和温度20℃下呈固态的(a‑1)成分。从获得本发明所期望的效果的观点来看，(a‑1)成分较好是液态。[0041]作为(a‑1)成分，可以使用上述的失重率为3质量％以上的环氧树脂。作为这种环氧树脂，较好是具有环状骨架。作为环状结构，可举出脂环结构、芳环结构等。作为脂环结构，可举出环己烷环、环戊烷环、环庚烷环、环辛烷环等，较好是环己烷环。作为芳环结构，可举出苯环、萘环、蒽环等，较好是苯环。[0042]作为(a‑1)成分的具体例，可举出日铁化学材料公司(nipponsteelchemical&materialco.,ltd.)制的“zx1658gs”(液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂)；nagasechemtex公司制的“ex‑721”(液态邻苯二甲酸二缩水甘油醚型环氧树脂)；大赛璐公司制的“celloxide2021p”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“zx1658”(液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂)。它们可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0043]作为(a‑1)成分的环氧当量，较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，进一步更好是110g/eq.～1000g/eq.。通过成为该范围，树脂组合物层的固化物的交联密度变得充分，可以带来表面粗糙度小的绝缘层。环氧当量是包含1当量的环氧基的环氧树脂的质量。该环氧当量可以按照jisk7236进行测定。[0044]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(a‑1)成分的重均分子量(mw)较好是100～5000，更好是200～3000，进一步更好是250～1500。树脂的重均分子量可以根据凝胶渗透色谱(gpc)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。[0045]从得到显示良好的机械强度及绝缘可靠性的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a‑1)成分的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.5质量％以上，进一步更好是1质量％以上。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，环氧树脂的含量的上限较好是10质量％以下，更好是5质量％以下，特别好是3质量％以下。应予说明，在本发明中，树脂组合物中的各成分的含量只要没有另外明示，是将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的值。[0046]‑(a‑2)除(a‑1)成分以外的环氧树脂‑树脂组合物中，作为任意的成分，可以进一步包含(a‑2)：除(a‑1)成分以外的环氧树脂。(a‑2)成分是指200℃时的失重率小于3质量％的环氧树脂。[0047]作为(a‑2)成分，可举出例如：联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphtholnovolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0048]作为(a‑2)成分，较好是包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，相对于(a‑2)成分的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。[0049](a‑2)成分中包括在温度20℃下呈液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)、和在温度20℃下呈固态环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。作为(a‑2)成分，可以仅包含液态环氧树脂，也可以仅包含固态环氧树脂，也可以组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂，从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。[0050]作为固态环氧树脂，较好是在1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂，更好是在1分子中具有3个以上的环氧基的芳香族系的固态环氧树脂。[0051]作为固态环氧树脂，较好是联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更好是萘型四官能环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚af型环氧树脂。[0052]作为固态环氧树脂的具体例，可列举：dic公司制的“hp4032h”(萘型环氧树脂)；dic公司制的“hp‑4700”、“hp‑4710”(萘型四官能环氧树脂)；dic公司制的“n‑690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；dic公司制的“n‑695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；dic公司制的“hp‑7200”、“hp‑7200hh”、“hp‑7200h”(二环戊二烯型环氧树脂)；dic公司制的“exa‑7311”、“exa‑7311‑g3”、“exa‑7311‑g4”、“exa‑7311‑g4s”、“hp6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“eppn‑502h”(三酚型环氧树脂)；日本化药公司制的“nc7000l”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；日本化药公司制的“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“esn475v”(萘酚型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“esn485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000h”、“yx4000”、“yl6121”(联苯型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000hk”(联二甲酚型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“pg‑100”、“cg‑500”；三菱化学公司制的“yl7760”(双酚af型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yl7800”(芴型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer1010”(固态双酚a型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer1031s”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。它们可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。[0053]作为液态环氧树脂，较好是1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂。[0054]作为液态环氧树脂，较好是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是双酚a型环氧树脂。[0055]作为液态环氧树脂的具体例，可列举：dic公司制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828us”、“jer828el”、“825”、“epikote828el”(双酚a型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer807”、“1750”(双酚f型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630lsd”(缩水甘油胺型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“zx1059”(双酚a型环氧树脂与双酚f型环氧树脂的混合品)；大赛璐公司制的“pb‑3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)等。它们可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0056]作为(a‑2)成分，组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计较好是1：1～1：20，更好是1：1.5～1：15，特别好是1：2～1：10。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在所述范围内，可显著获得本发明所期望的效果。进而，通常以树脂片材的形态使用的情况下，可带来合适的粘接性。此外，通常以树脂片材的形态使用的情况下，可得到充分的挠性，处理性提高。进而，通常可获得具有充分的断裂强度的固化物。[0057](a‑2)成分的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，进一步更好是110g/eq.～1000g/eq.。通过成为该范围，树脂组合物层的固化物的交联密度变得充分，可以带来表面粗糙度小的绝缘层。[0058]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(a‑2)成分的重均分子量(mw)较好是100～5000，更好是200～3000，进一步更好是250～1500。[0059]从得到显示良好的机械强度及绝缘可靠性的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a‑2)成分的含量较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是5质量％以上。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，环氧树脂的含量的上限较好是40质量％以下，更好是30质量％以下，特别好是20质量％以下。[0060]在将(a‑1)成分和(a‑2)成分组合使用的情况下，它们的量比((a‑1)成分：(a‑2)成分)，从显著获得本发明的效果的观点来看，以质量比计较好是1：1～1：20，更好是1：1.5～1：15，特别好是1：2～1：10。[0061]‑(b)自由基聚合性树脂‑树脂组合物含有(b)自由基聚合性树脂作为(b)成分。但是，树脂组合物含有(a‑1)成分的情况下，没有该限制。通过在树脂组合物中含有(b)自由基聚合性树脂，可得到介质损耗角正切低的固化物。[0062]作为(b)成分，可以使用具有自由基聚合性不饱和基团的树脂。自由基聚合性基团是指具有通过紫外线等活性能量射线的照射、或热而显示固化性的烯属双键的基团。作为这样的基团，可列举例如：乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基、马来酰亚胺基、富马酰基(fumaroyl)、马来酰基(maleoyl)，较好是选自乙烯基苯基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种。在此，有时将丙烯酰基和甲基丙烯酰基总称为“(甲基)丙烯酰基”。此外，乙烯基苯基是指具有以下所示的结构的基团：[化学式1](＊表示连接键)。[0063]从获得介质损耗角正切低的固化物的观点来看，(b)成分较好是每1分子具有2个以上的自由基聚合性不饱和基团。[0064]从获得介质损耗角正切低的固化物的观点来看，(b)成分较好是具有环状结构。作为环状结构，较好是二价环状基团。作为二价环状基团，可以是含脂环结构的环状基团及含芳环结构的环状基团中的任意基团。此外，可具有多个二价环状基团。[0065]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，二价环状基团较好是3元环以上，更好是4元环以上，进一步更好是5元环以上，较好是20元环以下，更好是15元环以下，进一步更好是10元环以下。此外，作为二价环状基团，可以是单环结构，也可以是多环结构。[0066]二价环状基团中的环，除碳原子以外还可由杂原子构成环的骨架。作为杂原子，可列举例如氧原子、硫原子、氮原子等，较好是氧原子。对于杂原子而言，在所述的环中可具有1个，也可具有2个以上。[0067]作为二价环状基团的具体例，可列举下述的二价基团(i)～(xiii)：[化学式2](二价基团(xii)、(xiii)中，r1、r2、r5、r6、r7、r11和r12分别独立地表示卤素原子、碳原子数为6以下的烷基、或苯基，r3、r4、r8、r9和r10分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数6以下的烷基、或苯基)。[0068]作为卤素原子，可列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作为碳原子数为6以下的烷基，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，较好是甲基。作为r1、r2、r5、r6、r7、r11和r12，较好是表示甲基。作为r3、r4、r8、r9和r10，较好是氢原子或甲基。[0069]此外，二价环状基团可组合多个二价环状基团。作为组合二价环状基团的情况下的具体例，可列举以下述的式(a)表示的二价环状基团，即二价基团(a)：[化学式3](式(a)中，r21、r22、r25、r26、r27、r31、r32、r35和r36分别独立地表示卤素原子、碳原子数为6以下的烷基、或苯基，r23、r24、r28、r29、r30、r33和r34分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数6以下的烷基、或苯基；n和m表示0～300的整数；但是，n及m的一方为0的情况除外)。[0070]r21、r22、r35及r36与二价基团(xii)中的r1含义相同。r23、r24、r33及r34与二价基团(xii)中的r3含义相同。r25、r26、r27、r31及r32与式(xiii)中的r5含义相同。r28、r29及r30与式(xiii)中的r8含义相同。[0071]n及m表示0～300的整数。但是，n及m的一方为0的情况除外。作为n及m，较好是表示1～100的整数，更好是表示1～50的整数，进一步更好是表示1～10的整数。n及m可相同，也可不同。[0072]作为二价环状基团，较好是二价基团(x)、二价基团(xi)或二价基团(a)，更好是二价基团(x)或二价基团(a)。[0073]二价环状基团可具有取代基。作为这样的取代基，可列举例如卤素原子、烷基、烷氧基、芳基、芳烷基、甲硅烷基、酰基、酰氧基、羧基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基、氧代基(羰基)等，较好是烷基。[0074]自由基聚合性不饱和基团可与二价环状基团直接结合，也可介由二价连接基团而结合。作为二价连接基团，可列举例如亚烷基、亚烯基、亚芳基、亚杂芳基、‑c(＝o)o‑、‑o‑、‑nhc(＝o)‑、‑nc(＝o)n‑、‑nhc(＝o)o‑、‑c(＝o)‑、‑s‑、‑so‑、‑nh‑等，可以是将这些基团多个组合而得的基团。作为亚烷基，较好是碳原子数1～10的亚烷基，更好是碳原子数1～6的亚烷基，进一步更好是碳原子数1～5的亚烷基、或碳原子数1～4的亚烷基。亚烷基可以是直链、支链、环状中的任何。作为这样的亚烷基，可列举例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、1,1‑二甲基亚乙基等，较好是亚甲基、亚乙基、1,1‑二甲基亚乙基。作为亚烯基，较好是碳原子数2～10的亚烯基，更好是碳原子数2～6的亚烯基，进一步更好是碳原子数2～5的亚烯基。作为亚芳基、亚杂芳基，较好是碳原子数6～20的亚芳基或亚杂芳基，更好是碳原子数6～10的亚芳基或亚杂芳基。作为二价连接基团，较好是亚烷基，其中更好是亚甲基、1,1‑二甲基亚乙基。[0075](b)成分较好是以下述式(1)表示：[化学式4](式(1)中，r51和r54分别独立地表示自由基聚合性不饱和基团，r52和r53分别独立地表示二价连接基团；环b表示二价环状基团)。[0076]r51和r54分别独立地表示自由基聚合性不饱和基团，较好是乙烯基苯基、(甲基)丙烯酰基。[0077]r52和r53分别独立地表示二价连接基团。作为二价连接基团，与上述的二价连接基团含义相同。[0078]环b表示二价环状基团。作为环b，与上述的二价环状基团含义相同。[0079]环b可具有取代基。作为取代基，与上述的二价环状基团可具有的取代基含义相同。[0080]以下，示出(b)成分的具体例，但本发明并不限于此；[化学式5](n1与式(a)中的n含义相同，m1与式(a)中的m含义相同)。[0081](b)成分可使用市售品，可列举例如三菱瓦斯化学公司制的“ope‑2st”、新中村化学工业公司制的“a‑dog”、共荣社化学公司制的“dcp‑a”等。(b)成分可单独使用一种，也可两种以上组合使用。[0082]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(b)成分的数均分子量较好是3000以下，更好是2500以下，进一步更好是2000以下、1500以下。下限较好是100以上，更好是300以上，进一步更好是500以上、1000以上。数均分子量是使用凝胶渗透色谱法(gpc)测定的聚苯乙烯换算的数均分子量。[0083]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.3质量％以上，进一步更好是0.5质量％以上。上限较好是30质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是5质量％以下。[0084]作为(a‑1)成分及(b)成分的合计含量，从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是4质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是10质量％以下。此处，树脂成分是指除(c)无机填充材料及(d)有机填充材料以外的成分。[0085]作为(a‑1)成分、(b)成分、及树脂组合物层中所含的溶剂的合计含量，从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是5质量％以上，较好是25质量％以下，更好是20质量％以下，进一步更好是15质量％以下。[0086]‑(c)无机填充材料‑树脂组合物中，作为任意的成分，可进一步含有(c)无机填充材料。[0087]作为无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为无机填充材料的材料的例子，可列举二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、以及磷钨酸锆等。其中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可列举例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，较好是球状二氧化硅。(c)成分可单独使用一种，也可两种以上组合使用。[0088]作为(c)成分的市售品，可列举例如：denka公司制的“ufp‑30”；新日铁住金材料公司制的“sp60‑05”、“sp507‑05”；雅都玛(admatechs)公司制的“yc100c”、“ya050c”、“ya050c‑mje”、“ya010c”；德山(tokuyama)公司制的“silfil(シルフィル)nss‑3n”、“silfilnss‑4n”、“silfilnss‑5n”；雅都玛公司制的“sc2500sq”、“so‑c4”、“so‑c2”、“so‑c1”等。[0089]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(c)成分的平均粒径较好是0.01μm以上，更好是0.05μm以上，特别好是0.1μm以上，较好是5μm以下，更好是2μm以下，进一步更好是1μm以下。[0090](c)成分的平均粒径可通过基于米氏(mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。关于测定样品，可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，将使用光源波长设为蓝色和红色，以流动池(flowcell)方式测定(c)无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径可算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可列举例如株式会社堀场制作所制“la‑960”等。[0091]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(c)成分的比表面积较好是1m2/g以上，更好是2m2/g以上，特别好是3m2/g以上。上限没有特别限制，较好是60m2/g以下、50m2/g以下或40m2/g以下。比表面积可如下得到：根据bet法，使用比表面积测定装置(mountech公司制macsorbhm‑1210)使氮气吸附于试样表面，用bet多点法算出比表面积。[0092]从提高耐湿性及分散性的观点来看，(c)成分较好是用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如含氟的硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。此外，表面处理剂可以单独使用一种，也可以将两种以上任意地组合使用。[0093]作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“kbm403”(3‑环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm803”(3‑巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbe903”(3‑氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm573”(n‑苯基‑3‑氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“sz‑31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm‑4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“kbm‑7103”(3,3,3‑三氟丙基三甲氧基硅烷)等。[0094]从无机填充材料的分散性提高的观点来看，通过表面处理剂进行的表面处理的程度较好是在规定的范围内。具体来说，100质量份无机填充材料较好是用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，较好是用0.2质量份～3质量份的表面处理剂进行了表面处理，较好是用0.3质量份～2质量份的表面处理剂进行了表面处理。[0095]通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的每单位表面积的碳量较好是0.02mg/m2以上，更好是0.1mg/m2以上，进一步更好是0.2mg/m2以上。另一方面，从抑制树脂清漆的熔体粘度以及片材形态下的熔体粘度的上升的观点来看，较好是1mg/m2以下，更好是0.8mg/m2以下，进一步更好是0.5mg/m2以下。[0096](c)成分的每单位表面积的碳量，可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(mek))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向通过表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中加入作为溶剂的足量的mek，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“emia‑320v”等。[0097]从降低介质损耗角正切的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，进一步更好是70质量％以上，较好是90质量％以下，更好是85质量％以下，进一步更好是80质量％以下。[0098]将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％的情况下的(c)成分的含量(质量％)设为c、(a‑1)成分的含量(质量％)设为a1时，作为c/a1，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是10以上，更好是20以上，进一步更好是30以上，较好是90以下，更好是85以下，进一步更好是80以下。[0099]此外，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％的情况下的(b)成分的含量(质量％)设为b时，作为c/b，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是30以上，更好是40以上，进一步更好是50以上，较好是80以下，更好是70以下，进一步更好是60以下。[0100]‑(d)有机填充材料‑树脂组合物(感光性树脂组合物)中，作为任意的成分，可进一步包含(d)有机填充材料。(d)有机填充材料由于显示柔性，因此可使树脂组合物的固化物的应力分散，其结果是可提高绝缘可靠性。[0101]作为(d)成分，可举出例如聚氨酯微粒、橡胶粒子、聚酰胺微粒、有机硅粒子等。[0102]作为聚氨酯微粒，可以使用市售品，可举出例如根上工业公司制的“mm‑101sw”、“mm‑101swa”、“mm‑101sm”、“mm‑101sma”、“mm‑110sma”等。[0103]作为橡胶粒子，只要是对显示橡胶弹性的树脂实施化学交联处理而在有机溶剂中不溶且不熔的树脂的微粒体，则任何橡胶粒子都可以。作为橡胶粒子的较好的例子，可举出核‑壳型橡胶粒子、交联丙烯腈丁二烯橡胶粒子、交联苯乙烯丁二烯橡胶粒子、丙烯酸系橡胶粒子等。核‑壳型橡胶粒子是具有核层和壳层的橡胶粒子，可举出例如：外层的壳层由玻璃状聚合物构成、内层的核层由橡胶状聚合物构成的2层结构、或外层的壳层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、核层由玻璃状聚合物构成的3层结构的橡胶粒子等。玻璃状聚合物层例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡胶)等构成。对于橡胶粒子而言，可将2种以上组合使用。作为核‑壳型橡胶粒子的具体例，可列举：aica工业公司制的“im401‑4‑14”；gantsukasei公司制的“ac3832”、“ac3816n”、“ac3401n”、“im‑401改7‑17”；三菱丽阳(mitsubishirayon)公司制的“metablenkw‑4426”等。作为交联丙烯腈丁二烯橡胶(nbr)粒子的具体例，可列举jsr公司制“xer‑91”(平均粒径0.5μm)等。作为交联苯乙烯丁二烯橡胶(sbr)粒子的具体例，可列举jsr公司制“xsk‑500”(平均粒径0.5μm)等。作为丙烯酸系橡胶粒子的具体例，可列举三菱丽阳公司制的“metablenw300a”(平均粒径0.1μm)、“w450a”(平均粒径0.2μm)等。[0104]作为聚酰胺微粒，可以使用具备酰胺键的树脂的50μm以下的微粒，可举出例如尼龙等的脂肪族聚酰胺、凯夫拉(kevlar)等的芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺等。作为聚酰胺微粒，可使用市售品，可举出例如daicel‑huels公司制的“vestosint2070”；东丽公司制的“sp500”等。[0105](d)成分的平均粒径较好是0.005μm以上，更好是0.2μm以上，较好是1μm以下，更好是0.6μm以下。(d)成分的平均粒径可以使用动态光散射法进行测定。(d)成分的平均粒径例如可以如下测定：通过超声波等使有机填充材料均匀地分散于适当的有机溶剂中，使用浓厚系粒径分析仪(例如大塚电子公司制的fpar‑1000)，以质量基准制作有机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径进行测定。[0106]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.05质量％以上，进一步更好是0.1质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是1质量％以下。[0107]‑(e)固化剂‑树脂组合物中，作为任意的成分，可进一步含有(e)固化剂。(e)成分通常具有与(a)成分反应而使树脂组合物固化的功能。(e)成分可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比率组合使用。[0108]作为(e)成分，可以使用能够与(a)成分反应而使树脂组合物固化的化合物，可举出例如活性酯系固化剂、酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、碳二亚胺系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂、氰酸酯系固化剂等。其中，从可显著获得本发明的效果的观点来看，较好是活性酯系固化剂、酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、及碳二亚胺系固化剂中的任何固化剂，更好是活性酯系固化剂、酚系固化剂及碳二亚胺系固化剂中的任何固化剂。[0109]作为活性酯系固化剂，可列举在1分子中具有1个以上的活性酯基的固化剂。其中，作为活性酯系固化剂，较好是酚酯类、硫酚酯类、n‑羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。该活性酯系固化剂较好是通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物与羟基化合物获得的活性酯系固化剂，更好是由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物获得的活性酯系固化剂。[0110]作为羧酸化合物，可列举例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸等。[0111]作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举例如：氢醌、间苯二酚、双酚a、双酚f、双酚s、酚酞啉、甲基化双酚a、甲基化双酚f、甲基化双酚s、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α‑萘酚、β‑萘酚、1,5‑二羟基萘、1,6‑二羟基萘、2,6‑二羟基萘、二羟基二苯酮、三羟基二苯酮、四羟基二苯酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(phenolnovolac)等。在此，“二环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。[0112]作为活性酯系固化剂的较好的具体例，可举出：含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、含萘结构的活性酯化合物、含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物、含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物。其中，更好是含萘结构的活性酯化合物、含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物。“二环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基‑亚二环戊基(ジシクロペンチレン)‑亚苯基形成的二价结构。[0113]作为活性酯系固化剂的市售品，含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物可列举“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc‑8000”、“hpc‑8000h”、“hpc‑8000‑65t”、“hpc‑8000h‑65tm”、“exb‑8000l”、“exb‑8000l‑65tm”(dic公司制)等；含萘结构的活性酯化合物可列举“hpc‑8150‑60t”、“hpc‑8150‑62t”、“exb‑8150‑65t”、“exb‑8100l‑65t”、“exb‑8150l‑65t”、“exb9416‑70bk”(dic公司制)等；含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物可列举“dc808”(三菱化学公司制)等；含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物可列举“ylh1026”(三菱化学公司制)等；作为线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯系固化剂可列举“dc808”(三菱化学公司制)等；作为线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯系固化剂可列举“ylh1026”(三菱化学公司制)、“ylh1030”(三菱化学公司制)、“ylh1048”(三菱化学公司制)等。[0114]作为酚系固化剂，可列举在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的与芳环(苯环、萘环等)结合的羟基的固化剂。其中，较好是具有与苯环结合的羟基的化合物。此外，从耐热性及耐水性的观点来看，较好是具有酚醛结构(novolakstructure)的酚系固化剂。另外，从密合性的观点来看，较好是含氮酚系固化剂，更好是含三嗪骨架的酚系固化剂。特别地，从使耐热性、耐水性及密合性高度满足的观点来看，较好是含三嗪骨架的线型酚醛树脂(phenolnovolac)固化剂。[0115]作为酚系固化剂(苯酚系固化剂)及萘酚系固化剂的具体例，可列举：明和化成公司制的“meh‑7700”、“meh‑7810”、“meh‑7851”、“meh‑8000h”；日本化药公司制的“nhn”、“cbn”、“gph”；日铁化学材料公司制的“sn‑170”、“sn‑180”、“sn‑190”、“sn‑475”、“sn‑485”、“sn‑495”、“sn‑495v”、“sn‑375”、“sn‑395”；dic公司制的“td‑2090”、“td‑2090‑60m”、“la‑7052”、“la‑7054”、“la‑1356”、“la‑3018”、“la‑3018‑50p”、“exb‑9500”、“hpc‑9500”、“ka‑1160”、“ka‑1163”、“ka‑1165”；群荣化学公司制的“gdp‑6115l”、“gdp‑6115h”、“elpc75”等。[0116]作为苯并噁嗪系固化剂的具体例，可列举jfe化工公司制的“oda‑boz”、昭和高分子公司制的“hfb2006m”、四国化成工业公司制的“p‑d”、“f‑a”。[0117]作为碳二亚胺系固化剂的具体例，可列举日清纺化学公司制“v‑03”、“v‑05”、“v‑07”等；莱茵化学(rheinchemie)公司制的stabaxol(注册商标)p等。[0118]作为酸酐系固化剂，可举出在1分子内具有1个以上的酸酐基的固化剂。作为酸酐系固化剂的具体例，可举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、4‑甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5‑(2,5‑二氧代四氢‑3‑呋喃基)‑3‑甲基‑3‑环己烯‑1,2‑二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’‑二苯基砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b‑六氢‑5‑(四氢‑2,5‑二氧代‑3‑呋喃基)‑萘并[1,2‑c]呋喃‑1,3‑二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸共聚而得的苯乙烯‑马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。酸酐系固化剂可使用市售品，可举出例如新日本理化公司制的“mh‑700”等。[0119]作为胺系固化剂，可列举在1分子内具有1个以上的氨基的固化剂，可列举例如脂肪族胺类、聚醚胺类、脂环族胺类、芳族胺类等，其中，从发挥本发明所期望的效果的观点来看，较好是芳族胺类。胺系固化剂较好是伯胺或仲胺，更好是伯胺。作为胺系固化剂的具体例，可列举：4,4'‑亚甲基双(2,6‑二甲基苯胺)、二苯基二氨基砜、4,4'‑二氨基二苯基甲烷、4,4'‑二氨基二苯基砜、3,3'‑二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4'‑二氨基二苯基醚、3,3'‑二甲基‑4,4'‑二氨基联苯、2,2'‑二甲基‑4,4'‑二氨基联苯、3,3'‑二羟基联苯胺、2,2‑双(3‑氨基‑4‑羟基苯基)丙烷、3,3‑二甲基‑5,5‑二乙基‑4,4‑二苯基甲烷二胺、2,2‑双(4‑氨基苯基)丙烷、2,2‑双(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3‑双(3‑氨基苯氧基)苯、1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯、1,4‑双(4‑氨基苯氧基)苯、4,4'‑双(4‑氨基苯氧基)联苯、双(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)砜、双(4‑(3‑氨基苯氧基)苯基)砜等。胺系固化剂可使用市售品，可列举例如日本化药公司制的“kayabondc‑200s”、“kayabondc‑100”、“kayaharda‑a”、“kayaharda‑b”、“kayaharda‑s”，三菱化学公司制的“epicurew”等。[0120]作为氰酸酯系固化剂，可列举例如：双酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3‑亚甲基‑1,5‑亚苯基氰酸酯)、4,4'‑亚甲基双(2,6‑二甲基苯基氰酸酯)、4,4'‑亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚a二氰酸酯、2,2‑双(4‑氰酸酯基)苯基丙烷、1,1‑双(4‑氰酸酯基苯基甲烷)、双(4‑氰酸酯基‑3,5‑二甲基苯基)甲烷、1,3‑双(4‑氰酸酯基苯基‑1‑(甲基亚乙基))苯、双(4‑氰酸酯基苯基)硫醚、以及双(4‑氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛清漆树脂(phenolnovolac)及甲酚酚醛清漆树脂(cresolnovolac)等所衍生的多官能氰酸酯树脂；这些氰酸酯树脂的一部分三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例，可列举lonzajapan公司制的“pt30”及“pt60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)；“ull‑950s”(多官能氰酸酯树脂)；“ba230”、“ba230s75”(双酚a二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成了三聚体的预聚物)等。[0121]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(e)固化剂的含量较好是1质量％以上，更好是5质量％以上，进一步更好是10质量％以上，较好是25质量％以下，更好是20质量％以下，进一步更好是15质量％以下。[0122]将(a)成分的环氧基数设为1时，(e)固化剂的活性基团数较好是0.1以上，更好是0.3以上，进一步更好是0.5以上，较好是2以下，更好是1.8以下，进一步更好是1.5以下。此处，“(a)成分的环氧基数”是指将存在于树脂组合物中的(a)成分的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部进行合计所得的值。此外，“(e)固化剂的活性基团数”是指将存在于树脂组合物中的(e)固化剂的不挥发成分的质量除以活性基团当量而得的值全部进行合计所得的值。通过使(a)成分的环氧基数设为1时的(e)固化剂的活性基团数为前述范围，可以显著获得本发明所期望的效果。[0123]将(a‑1)成分的环氧基数设为1时，(e)固化剂的活性基团数较好是0.01以上，更好是0.05以上，进一步更好是0.1以上，较好是15以下，更好是10以下，进一步更好是8以下。此处，“(a‑1)成分的环氧基数”是指将存在于树脂组合物中的(a‑1)成分的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部进行合计所得的值。通过使(a‑1)成分的环氧基数设为1时的(e)固化剂的活性基团数为前述范围，可以显著获得本发明所期望的效果。[0124]‑(f)固化促进剂‑树脂组合物中，除了上述成分以外，作为任意的成分，可进一步包含(f)固化促进剂。[0125]作为固化促进剂，可举出例如磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等。其中，较好是磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂，更好是胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂。固化促进剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0126]作为磷系固化促进剂，可列举例如三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4‑甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，较好是三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。[0127]作为胺系固化促进剂，可列举例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4‑二甲基氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6‑三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一烯等，较好是4‑二甲基氨基吡啶、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一烯。[0128]作为咪唑系固化促进剂，可列举例如：2‑甲基咪唑、2‑十一烷基咪唑、2‑十七烷基咪唑、1,2‑二甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1,2‑二甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、2‑苯基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑苯基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑甲基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑十一烷基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑苯基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1‑氰基乙基‑2‑苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑甲基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑十一烷基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑乙基‑4'‑甲基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑甲基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪异氰脲酸加成物、2‑苯基咪唑异氰脲酸加成物、2‑苯基‑4,5‑二羟基甲基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基‑5‑羟基甲基咪唑、2,3‑二氢‑1h‑吡咯并[1,2‑a]苯并咪唑、1‑十二烷基‑2‑甲基‑3‑苄基咪唑鎓氯化物、2‑甲基咪唑啉、2‑苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，较好是2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑苯基咪唑。[0129]作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可列举例如三菱化学公司制的“p200‑h50”等。[0130]作为胍系固化促进剂，可列举例如：双氰胺、1‑甲基胍、1‑乙基胍、1‑环己基胍、1‑苯基胍、1‑(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯、7‑甲基‑1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯、1‑甲基双胍、1‑乙基双胍、1‑正丁基双胍、1‑正十八烷基双胍、1,1‑二甲基双胍、1,1‑二乙基双胍、1‑环己基双胍、1‑烯丙基双胍、1‑苯基双胍、1‑(邻甲苯基)双胍等，较好是双氰胺、1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯。[0131]作为金属系固化促进剂，可列举例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可列举：乙酰丙酮钴(ii)、乙酰丙酮钴(iii)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(ii)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(ii)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(iii)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(ii)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(ii)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可列举例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。[0132]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(f)成分的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.03质量％以上，进一步更好是0.05质量％以上，较好是0.3质量％以下，更好是0.2质量％以下，进一步更好是0.1质量％以下。[0133]‑(g)聚合引发剂‑树脂组合物中，除上述的成分以外，作为任意的成分可进一步包含(g)聚合引发剂。(g)成分通常具有促进(b)成分中的自由基聚合性不饱和基团的交联的功能。(g)成分可以单独使用一种，或者也可以并用两种以上。[0134]作为(g)聚合引发剂，可列举例如过氧化叔丁基异丙苯、过氧化乙酸叔丁酯、α,α'‑二(叔丁基过氧)二异丙苯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化2‑乙基己酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯等过氧化物。[0135]作为(g)聚合引发剂的市售品，可列举例如：日油公司制的“perbutylc”、“perbutyla”、“perbutylp”、“perbutyll”、“perbutylo”、“perbutylnd”、“perbutylz”、“percumylp”、“percumyld”等。[0136]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(g)聚合引发剂的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.02质量％以上，进一步更好是0.03质量％以上，较好是0.3质量％以下，更好是0.2质量％以下，进一步更好是0.1质量％以下。[0137]‑(h)热塑性树脂‑树脂组合物中，除上述的成分以外，作为任意的成分可进一步包含(h)热塑性树脂。[0138]作为(h)成分的热塑性树脂，可举出例如苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。其中，从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是苯氧基树脂。此外，热塑性树脂可以单独使用一种，或者也可以将两种以上组合使用。[0139]作为苯氧基树脂，可举出例如具有选自双酚a骨架、双酚f骨架、双酚s骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛(novolac)骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架、和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以为酚式羟基、环氧基等任意官能团。[0140]作为苯氧基树脂的具体例，可举出：三菱化学公司制的“1256”及“4250”(均为含有双酚a骨架的苯氧基树脂)；三菱化学公司制的“yx8100”(含有双酚s骨架的苯氧基树脂)；三菱化学公司制的“yx6954”(含有双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂)；日铁化学材料公司制的“fx280”及“fx293”；三菱化学公司制的“yl7500bh30”、“yx6954bh30”、“yx7553”、“yx7553bh30”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”及“yl7482”；等等。[0141]作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，较好是聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例，可举出电气化学工业公司制的“denkabutyral4000‑2”、“denkabutyral5000‑a”、“denkabutyral6000‑c”、“denkabutyral6000‑ep”；积水化学工业公司制的s‑lecbh系列、bx系列(例如bx‑5z)、ks系列(例如ks‑1)、bl系列、bm系列等。[0142]作为聚酰亚胺树脂的具体例，可举出新日本理化公司制的“rikacoatsn20”及“rikacoatpn20”。作为聚酰亚胺树脂的具体例，另外可举出使二官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物及四元酸酐进行反应而得到的线状聚酰亚胺(日本特开2006‑37083号公报记载的聚酰亚胺)、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本特开2002‑12667号公报及日本特开2000‑319386号公报等中记载的聚酰亚胺)等改性聚酰亚胺。[0143]作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可举出东洋纺公司制的“vylomaxhr11nn”及“vylomaxhr16nn”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，此外可举出日立化成公司制的“ks9100”、“ks9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。[0144]作为聚醚砜树脂的具体例，可举出住友化学公司制的“pes5003p”等。[0145]作为聚砜树脂的具体例，可举出solvayadvancedpolymers公司制的聚砜“p1700”、“p3500”等。[0146]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(h)热塑性树脂的重均分子量(mw)较好是8000以上，更好是10000以上，特别好是20000以上，较好是70000以下，更好是60000以下，特别好是50000以下。[0147]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(h)热塑性树脂的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.2质量％以上，进一步更好是0.3质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是1质量％以下。[0148]‑(i)阻燃剂‑树脂组合物中，除了上述成分以外，作为任意的成分，可进一步含有(i)阻燃剂。[0149]作为(i)阻燃剂，可列举例如磷腈化合物、有机磷系阻燃剂、有机系含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、金属氢氧化物等，较好是磷腈化合物。阻燃剂可单独使用一种，或者也可将两种以上并用。[0150]磷腈化合物只要是以氮和磷作为构成元素的环状化合物则没有特别限定，磷腈化合物较好是具有酚式羟基的磷腈化合物。[0151]作为磷腈化合物的具体例，可列举例如大塚化学公司制的“sph‑100”、“sps‑100”、“spb‑100”、“spe‑100”、株式会社伏见制药所制的“fp‑100”、“fp‑110”、“fp‑300”、“fp‑400”等，较好是大塚化学公司制的“sph‑100”。[0152]作为磷腈化合物以外的阻燃剂，可以使用市售品，可列举例如三光公司制的“hca‑hq”、大八化学工业公司制的“px‑200”等。作为阻燃剂，较好是难以水解的物质，例如较好是10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10‑氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物等。[0153]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(i)阻燃剂的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.2质量％以上，进一步更好是0.3质量％以上。上限较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是1质量％以下。[0154]‑(j)其他添加剂‑树脂组合物中，除了上述成分以外，作为任意的成分，可进一步包含其他的添加剂。作为这种添加剂，可举出例如增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂等的树脂添加剂等。这些添加剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。本领域技术人员可以适当设定各自的含量。[0155]树脂组合物的制备方法没有特别限定，可举出例如：对于配合成分，根据需要添加溶剂等，使用旋转混合机等将其混合、分散的方法等。[0156]从印刷布线板的薄型化、以及即使该树脂组合物的固化物为薄膜也可提供绝缘性优异的固化物的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是100μm以下，更好是70μm以下，进一步更好是60μm以下、50μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，较好是1μm以上，更好是5μm以上，进一步更好是10μm以上。[0157]＜其他的层＞在一个实施方式中，树脂片材可以进一步根据需要而包含其他的层。作为所述其他的层，可举出例如被设置在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上的按照支承体的基材选用的保护膜等。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，能够抑制灰尘等附着于树脂组合物层的表面或在树脂组合物层的表面上产生损伤。[0158]＜树脂片材的制造方法＞本发明的树脂片材例如可通过以下方式制造：制备在有机溶剂等溶剂中溶解了树脂组合物的树脂清漆，使用口模式涂布机等将该树脂清漆涂布于支承体上，进而进行干燥以使树脂组合物层中所含的溶剂的量成为5质量％以下，从而形成树脂组合物层。[0159]作为树脂组合物层中所含的溶剂的量，是5质量％以下，较好是3质量％以下，更好是2.5质量％以下。下限没有特别限制，可设为0质量％以上、0.1质量％以上等。[0160]树脂组合物层中所含的溶剂的量(残留溶剂量)，通过测定支承体的质量、树脂片材的初始质量、及树脂片材的干燥后的质量，并利用下述式求得；残留溶剂量(质量％)＝100×(树脂片材的初始质量‑树脂片材的干燥质量)/(树脂片材的初始质量‑支承体的质量)。[0161]具体而言，将支承体切割成10cm×10cm，用电子天平测定重量(质量)。将层叠有支承体和树脂组合物层的状态的树脂片材切割成10cm×10cm，使用电子天平测定初始质量。接着，将树脂片材置于金属网上，在预先设定为130℃的烘箱中加热15分钟后，移入干燥器内，静置30分钟，冷却至室温。然后，使用电子天平，测定树脂片材的干燥质量。利用上述式求出如此测定的支承体的质量、树脂片材的初始质量、及树脂片材的干燥后的质量。[0162]作为有机溶剂，可列举例如：丙酮、甲基乙基酮(mek)及环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂及丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯及二甲苯等芳烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)及n‑甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。[0163]干燥可通过加热、热风吹拂等公知的方法实施。干燥条件根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成溶剂的量为5质量％以下的树脂组合物层。作为干燥的平均温度，较好是91℃以上，更好是93℃以上，进一步更好是95℃以上。上限没有特别限制，可设为200℃以下、150℃以下等。作为干燥时间，较好是1分钟以上，更好是2分钟以上，进一步更好是3分钟以上，较好是10分钟以下，更好是8分钟以下，进一步更好是7分钟以下。[0164]树脂片材可卷成卷状保存。树脂片材具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜来使用。[0165]＜树脂片材的物性、用途＞使树脂组合物层在190℃热固化90分钟而成的固化物显示介质损耗角正切低这样的特性。因此，前述的固化物带来介质损耗角正切低的绝缘层。作为介质损耗角正切，较好是小于0.005，进一步更好是0.0045以下，更好是0.003以下。另一方面，介质损耗角正切的下限值没有特别限定，可设为0.0001以上等。前述的介质损耗角正切的评价可以根据后述实施例中记载的方法测定。[0166]使树脂组合物层在100℃热固化30分钟、接着在180℃热固化90分钟而成的固化物显示绝缘可靠性优异这样的特性。因此，前述的固化物带来绝缘可靠性优异的绝缘层。作为绝缘可靠性，在130℃、85％rh的条件下，在经过300小时的hast试验中，hast试验后的绝缘电阻值超过hast试验前的初始绝缘电阻值的50％。绝缘可靠性的评价可以根据后述的实施例中记载的方法进行测定。[0167]使树脂组合物层在190℃热固化90分钟而成的固化物通常显示与铜箔之间的密合性优异这样的特性。因此，前述的固化物带来与铜箔之间密合性优异的绝缘层。作为密合性，较好是0.5kgf/cm以上，更好是0.55kgf/cm以上，进一步更好是0.6kgf/cm以上。另一方面，密合性的上限值没有特别限定，可设为5kgf/cm以下等。前述的密合性的评价可以根据后述的实施例中记载的方法测定。[0168]使树脂组合物层在190℃热固化90分钟而成的固化物通常在130℃、85％rh的条件下经过100小时的hast试验后，显示与铜箔之间的密合性优异这样的特性。因此，前述的固化物带来hast试验后的与铜箔之间的密合性优异的绝缘层。作为hast试验后的密合性，较好是0.2kgf/cm以上，更好是0.35kgf/cm以上，进一步更好是0.4kgf/cm以上。另一方面，hast试验后的密合性的上限值没有特别限定，可设为5kgf/cm以下等。上述的hast试验后的密合性的评价可以根据后述的实施例中记载的方法测定。[0169]本发明的树脂片材可以带来能够降低介质损耗角正切的同时、绝缘可靠性优异的绝缘层。因此，本发明的树脂片材可以优选作为绝缘用途的树脂片材使用。具体而言，可以优选用作用于形成绝缘层的树脂片材(用于形成导体层的绝缘层形成用树脂片材)，所述绝缘层是用于形成导体层(包含再布线层)的绝缘层，所述导体层形成于所述绝缘层上。[0170]此外，可优选用作：在后述的多层印刷布线板中，用于形成多层印刷布线板的绝缘层的树脂片材(多层印刷布线板的绝缘层形成用树脂片材)、用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂片材(印刷布线板的层间绝缘层形成用树脂片材)。[0171]此外，例如在经过以下的(1)～(6)工序制造半导体芯片封装的情况下，本发明的树脂片材也可优选用作：作为用于形成再布线层的绝缘层的再布线形成层用的树脂片材(再布线形成层形成用的树脂片材)；以及，用于密封半导体芯片的树脂片材(半导体芯片密封用的树脂片材)。在制造半导体芯片封装的时候，可以在密封层上进一步形成再布线层；(1)在基材上层叠临时固定膜的工序、(2)将半导体芯片临时固定于临时固定膜上的工序、(3)在半导体芯片上形成密封层的工序、(4)将基材及临时固定膜从半导体芯片剥离的工序、(5)在半导体芯片的剥离了基材及临时固定膜的面上形成作为绝缘层的再布线形成层的工序、以及(6)在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层的工序。[0172]此外，由于本发明的树脂片材可以带来部件埋入性良好的绝缘层，因此在印刷布线板为部件内置电路板的情况下也可以优选使用。[0173][印刷布线板]本发明的印刷布线板包含由本发明的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。[0174]关于印刷布线板，例如可使用上述的树脂片材，利用依次包括下述(i)、(ii)及(iii)的工序的方法来制造；(i)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠树脂片材的工序，(ii)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序，(iii)剥离支承体的工序。[0175]工序(i)中使用的“内层基板”，是指成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。此外，关于该基板，可在其一面或两面具有导体层，该导体层可以被进行了图案加工。有时将在基板的一面或两面形成有导体层(电路)的内层基板称为“内层电路基板”。此外，在制造印刷布线板时待进一步形成绝缘层和/或导体层的中间制造物也被包含在本发明中所谓的“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板时，可使用内置有部件的内层基板。[0176]内层基板与树脂片材的层叠例如可通过从支承体侧将树脂片材向内层基板加热压接而进行。作为将树脂片材加热压接于内层基板的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(sus端板等)或金属辊(sus辊)等。应予说明，较好是，并非直接将加热压接构件向树脂片材压制，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制，以使树脂片材充分追随内层基板的表面凹凸。[0177]内层基板与树脂片材的层叠可通过真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度较好是60℃～160℃，更好是80℃～140℃的范围，加热压接压力较好是0.098mpa～1.77mpa，更好是0.29mpa～1.47mpa的范围，加热压接时间较好是20秒～400秒，更好是30秒～300秒的范围。层叠较好是在压力为26.7hpa以下的减压条件下实施。[0178]层叠可通过市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、nikko‑materials公司制的真空敷料器(vacuumapplicator)、间歇式真空加压层压机等。[0179]在层叠后，在常压下(大气压下)，例如，将加热压接构件从支承体侧进行压制，由此，可进行层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的层压机进行。应予说明，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。[0180]在工序(ii)中，将树脂组合物层热固化而形成绝缘层。树脂组合物层的热固化条件没有特别限制，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时通常采用的条件。[0181]例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类等而不同，固化温度较好是120℃～240℃，更好是150℃～220℃，进一步更好是170℃～210℃。固化时间可以较好是设为5分钟～120分钟，更好是设为10分钟～100分钟，进一步更好是设为15分钟～100分钟。[0182]可以在使树脂组合物层热固化之前，在低于固化温度的温度下对树脂组合物层进行预加热。例如，在使树脂组合物层热固化之前，于50℃以上且低于120℃(较好是60℃以上且115℃以下、更好是70℃以上且110℃以下)的温度，对树脂组合物层进行5分钟以上(较好是5分钟～150分钟、更好是15分钟～120分钟、进一步更好是15分钟～100分钟)预加热。[0183]对于绝缘层而言，由于利用本发明的树脂组合物的固化物形成，因此可将绝缘层的厚度变薄。作为绝缘层的厚度，较好是30μm以下，更好是20μm以下，进一步更好是15μm以下、10μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，通常可设为1μm以上、5μm以上等。[0184]工序(ii)结束后，从得到可以降低介质损耗角正切、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在工序(iii)中剥离支承体。[0185]制造印刷布线板时，还可进而实施(iv)在绝缘层开孔的工序、(v)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(vi)形成导体层的工序。这些工序(iv)～工序(vi)可按照印刷布线板的制造中所用的本领域技术人员公知的各种方法实施。工序(iv)～(v)可在工序(iii)之前进行，也可在之后进行。通常，工序(iv)在工序(iii)之后进行。此外，根据需要可反复实施工序(ii)～工序(v)的绝缘层及导体层的形成，以形成多层布线板。[0186]工序(iv)是在绝缘层开孔的工序，由此可在绝缘层形成通孔、过孔等孔。工序(iv)可根据用于形成绝缘层的树脂组合物的组成等使用例如钻头、激光、等离子体等实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。[0187]工序(v)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。通常，该工序(v)中，还进行沾污(胶渣)的除去。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，可采用形成印刷布线板的绝缘层时通常所使用的公知的步骤、条件。例如，依次实施采用溶胀液的溶胀处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对绝缘层进行粗糙化处理。作为粗糙化处理中使用的溶胀液，无特别限定，可列举碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液，作为该碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可列举例如安美特日本(atotechjapan)公司制的“swellingdipsecuriganthp(スウェリング·ディップ·セキュリガンスp)”、“swellingdipsecuriganthsbu(スウェリング·ディップ·セキュリガンスsbu)”、“swellingdipsecuriganthp(スウェリングディップ·セキュリガントp)”等。采用溶胀液的溶胀处理无特别限定，例如可通过将绝缘层在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的溶胀控制在适当水平的观点来看，较好是使绝缘层在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。作为粗糙化处理中使用的氧化剂，无特别限定，可列举例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是使绝缘层在加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可列举例如安美特日本公司制的“concentratecompactcp”、“dosingsolutionsecuriganthp”等碱性高锰酸溶液。此外，作为粗糙化处理中使用的中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可列举例如安美特日本公司制的“reductionsolutionsecuriganthp”。采用中和液的处理可通过使进行了采用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍1分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，较好是将进行了采用氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。[0188]在一个实施方式中，粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)较好是300nm以下，更好是250nm以下，进一步更好是200nm以下。对于下限，没有特别限定，但较好是30nm以上，更好是40nm以上，进一步更好是50nm以上。绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)可以使用非接触型表面粗糙度计进行测定。[0189]工序(vi)是形成导体层的工序，在绝缘层上形成导体层。用于导体层的导体材料无特别限定。优选的实施方式中，导体层包含选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的1种以上的金属。导体层可以是单金属层或合金层，作为合金层，可列举例如由选自上述金属中的2种以上的金属的合金(例如镍‑铬合金、铜‑镍合金以及铜‑钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案形成的容易性等观点来看，较好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍‑铬合金、铜‑镍合金、铜‑钛合金的合金层，更好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍‑铬合金的合金层，进一步更好是铜的单金属层。[0190]导体层可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或者合金层层叠2层以上而得的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层相接的层较好是铬、锌或钛的单金属层、或者镍‑铬合金的合金层。[0191]导体层的厚度取决于所期望的印刷布线板的设计，但一般为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。[0192]在一个实施方式中，导体层可通过镀覆形成。例如，可通过半加成法、全加成法等以往公知的技术在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层，从制造的简便性的观点来看，较好是通过半加成法形成。以下示出通过半加成法形成导体层的例子。[0193]首先，在绝缘层的表面利用无电解镀覆而形成镀覆晶种层。接着，在所形成的镀覆晶种层上，对应于所期望的布线图案而形成使镀覆晶种层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆晶种层上利用电解镀覆而形成了金属层之后，除去掩模图案。然后，利用蚀刻等除去不需要的镀覆晶种层，可以形成具有所期望的布线图案的导体层。[0194][半导体装置]本发明的半导体装置包含本发明的印刷布线板。本发明的半导体装置可使用本发明的印刷布线板制造。[0195]作为半导体装置，可列举供于电气制品(例如电脑、手机、数码相机及电视机等)以及交通工具(例如摩托车、汽车、电车、船舶及航空器等)等的各种半导体装置。[0196]本发明的半导体装置可以通过在印刷布线板的导通位置安装部件(半导体芯片)来制造。所谓“导通位置”是指“印刷布线板中的传导电信号的位置”，其部位可以是表面或被埋入的位置中的任何位置。此外，半导体芯片只要是以半导体为材料的电气电路元件则没有特别限定。[0197]制造半导体装置时的半导体芯片的安装方法，只要能使半导体芯片有效地发挥功能，则没有特别限定，具体而言，可列举引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、基于无焊内建层(bumplessbuild‑uplayer,bbul)的安装方法、基于各向异性导电膜(acf)的安装方法、基于非导电性膜(ncf)的安装方法等。此处所谓的“基于无焊内建层(bbul)的安装方法”是指“将半导体芯片直接埋入至印刷布线板的凹部，使半导体芯片与印刷布线板上的布线连接的安装方法”。实施例[0198]以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但是本发明并不限定于这些实施例。应予说明，以下的记载中，只要没有另行明示，“份”和“％”分别是指“质量份”和“质量％”。应予说明，只要没有特别说明，在常温、大气压中进行。[0199]＜透氧率的测定法＞关于支承体的透氧率，使用透氧率测定装置(mocon公司制，ox‑tran2/21)，根据jisk7126(等压法)，在23℃、50％rh的氛围下测定。[0200]＜水蒸气透过率的测定法＞关于支承体的水蒸气透过率，使用水蒸气透过率测定装置(mocon公司制，permatran‑w3/34)，根据jisk7129，在40℃、90％rh的氛围下测定。[0201]＜200℃时的失重率的测定法＞关于200℃时的失重率的测定，使用日立high‑techscience公司制“tg/dtaexstar6300”进行。具体而言，在铝制的样品盘中称量环氧树脂约10mg，在不加盖而开放的状态下，在空气流量为200ml/分钟的氛围下，以10℃/分钟的升温速度从30℃升温至550℃，测定各温度下的样品的重量。由所得的结果，使用下述式算出200℃时的失重率：200℃时的失重率(质量％)＝100×(加热前的质量‑200℃时的质量)/加热前的质量。[0202]＜树脂组合物层中所含的溶剂的量的测定法＞(1)支承体的质量测定将支承体切割成10cm×10cm，利用电子天平测定重量。对于3个样品进行测定，将其平均值作为支承体的质量。[0203](2)树脂片材的质量测定将层叠有支承体和树脂组合物层的状态的树脂片材切割成10cm×10cm，使用电子天平测定初始质量。接着，将树脂片材置于金属网上，在预先设定为130℃的烘箱中加热15分钟后，移入干燥器内，静置30分钟，冷却至室温。然后，使用电子天平，测定树脂片材的干燥质量。对于3个样品均测定初始质量、干燥质量，采用其平均值，使用下述式算出树脂组合物层中所含的溶剂的量(残留溶剂量)：残留溶剂量(质量％)＝100×(树脂片材的初始质量‑树脂片材的干燥质量)/(树脂片材的初始质量‑支承体的质量)。[0204]＜树脂组合物1的制作＞一边搅拌一边使双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制“828el”，环氧当量约180g/eq.)10份、双酚af型环氧树脂(三菱化学公司制“yx7760”，环氧当量约238g/eq.)20份、联苯型环氧树脂(日本化药公司制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)25份、作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份、磷腈树脂(大塚化学公司制“sps‑100”)3份、苯氧基树脂(三菱化学公司制“yx7553bh30”，固体成分30质量％的mek与环己酮的1：1溶液)10份在mek20份、溶剂石脑油40份中加热溶解。在冷却至室温后，将活性酯型固化剂(dic公司制“exb9416‑70bk”，活性基团当量约330g/eq.的不挥发成分70质量％的甲基异丁基酮溶液)86份、酚系固化剂(dic公司制“la3018‑50p”，活性基团当量约151g/eq.，固体成分50％的2‑甲氧基丙醇溶液)10份、萘酚系固化剂(日铁化学材料公司制“sn395”，活性基团当量约107g/eq.)2份、碳二亚胺系固化剂(日清纺化学公司制“v‑03”，活性基团当量约216g/eq.，固体成分50质量％的甲苯溶液)10份、固化促进剂(4‑二甲基氨基吡啶(dmap)，固体成分5质量％的mek溶液)8份、用苯基氨基硅烷系偶联剂(信越化学工业公司制，“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g，雅都玛公司制“so‑c2”)400份混合，用高速旋转混合机均匀分散后，用筒式过滤器(rokitechno公司制“shp100”)过滤，制作了树脂组合物1。[0205]＜树脂组合物2的制作＞在树脂组合物1的制作中，1)将联苯型环氧树脂(日本化药公司制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)的量从25份改变为20份，2)将作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份改变为作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)12份，3)进而使用聚合引发剂(日油公司制“perbutylc”)0.2份；除了以上事项以外，与树脂组合物1的制作同样地操作，制作了树脂组合物2。[0206]＜树脂组合物3的制作＞在树脂组合物1的制作中，1)将联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)的量从25份改变为10份，2)使用改性萘型环氧树脂(日铁化学材料公司制“esn‑475v”，环氧当量约330g/eq.)10份，3)使用作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)5份，4)使用聚合引发剂(日油公司制“perbutylc”)0.2份；除了以上事项以外，与树脂组合物1的制作同样地操作，制作了树脂组合物3。[0207]＜树脂组合物4的制作＞一边搅拌一边使双酚af型环氧树脂(三菱化学公司制“yx7760”，环氧当量约238)10份、联苯型环氧树脂(日本化药公司制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)10份、改性萘型环氧树脂(日铁化学材料公司制“esn‑475v”，环氧当量约330g/eq.)20份、联二甲酚型环氧树脂(三菱化学公司制“yx4000h”，环氧当量约190g/eq.)7份、萘型四官能环氧树脂(dic公司制“hp‑4710”，环氧当量约170g/eq.)3份、作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份、苯氧基树脂(三菱化学公司制“yx7553bh30”，固体成分30质量％的mek与环己酮的1：1溶液)10份在mek20份、溶剂石脑油40份中加热溶解。冷却至室温后，将作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)5份、活性酯固化剂(dic公司制“hpc8000‑65t”，活性基团当量约223g/eq.的不挥发成分65质量％的甲苯溶液)94份、酚系固化剂(dic公司制“la3018‑50p”，活性基团当量约151g/eq.，固体成分50％的2‑甲氧基丙醇溶液)5份、苯并噁嗪系固化剂(jfe化工公司制“oda‑boz”的固体成分50质量％的mek溶液，苯并噁嗪环当量约218g/eq.)3份、碳二亚胺系固化剂(日清纺化学公司制“v‑03”，活性基团当量约216g/eq.，固体成分50质量％的甲苯溶液)10份、固化促进剂1‑苄基‑2‑苯基咪唑(四国化成工业公司制“1b2pz”)的固体成分10质量％的甲基乙基酮溶液)4份、聚合引发剂(日油公司制“perbutylc”)0.2份、橡胶粒子(aica工业公司制“im401‑4‑14”，核为聚丁二烯且壳为苯乙烯与二乙烯基苯的共聚物的核‑壳型橡胶粒子)2份、阻燃剂(三光公司制“hca‑hq‑hst”，10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10‑氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物，平均粒径1.5μm)3份、用苯基氨基硅烷系偶联剂(信越化学工业公司制，“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g，雅都玛公司制“so‑c2”)400份混合，用高速旋转混合机均匀分散后，用筒式过滤器(rokitechno公司制“shp100”)过滤，制作了树脂组合物4。[0208]＜树脂组合物5的制作＞在树脂组合物1的制作中，将作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份改变为作为挥发性环氧树脂的液态邻苯二甲酸二缩水甘油醚型环氧树脂(nagasechemtex公司制“ex‑721”，环氧当量约154g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为4.2％)7份；除了以上事项以外，与树脂组合物1的制作同样地操作，制作了树脂组合物5。[0209]＜树脂组合物6＞在树脂组合物2中，将作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)12份改变为作为自由基聚合性树脂的苯乙烯改性聚苯醚树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope‑2st，数均分子量1200”的不挥发成分60质量％的甲苯溶液)20份，除此以外，与树脂组合物2同样地操作，制作了树脂组合物6。[0210]以下，在下述表中示出树脂组合物1～6中使用的成分及其配合量；[表1](表1)。[0211]＜实施例1＞利用口模式涂布机将树脂组合物1涂布于支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))上，以使干燥后的树脂组合物的厚度成为40μm，在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分钟。此时的树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。接着，一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯膜，一边卷绕成卷状。将卷状的树脂片材切成宽度507mm，由此得到507mm×336mm尺寸的片状的树脂片材1。[0212]＜实施例2＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物2。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材2。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.6质量％。[0213]＜实施例3＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物3。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材3。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。[0214]＜实施例4＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物4。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材4。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.3质量％。[0215]＜实施例5＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物5。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材5。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。[0216]＜实施例6＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物6。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材6。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.7质量％。[0217]＜实施例7＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体2(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上涂布厚度2μm的有机阻挡层(聚乙烯醇)而成的支承体(总厚度40μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率12g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材7。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。[0218]＜实施例8＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体3(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上涂布厚度2μm的有机阻挡层(乙烯‑乙烯基醇共聚物)而成的支承体(总厚度40μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率11g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材8。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0219]＜实施例9＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体4(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上涂布厚度2μm的有机阻挡层(聚偏二氯乙烯)而成的支承体(总厚度40μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率5.0g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材9。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0220]＜实施例10＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体5(在厚度25μm的pen膜的一个面上进行了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度25μm，透氧率14cc/m2·day，水蒸气透过率5.6g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材10。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0221]＜实施例11＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体6(在厚度38μm的pen膜的一个面上进行了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度38μm，透氧率10cc/m2·day，水蒸气透过率3.8g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材11。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0222]＜实施例12＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体7(在日本专利第5500074号的实施例1中记载的带有金属膜的膜的pet面一侧实施了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度41μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率0.5g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材12。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0223]＜实施例13＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体8(在日本专利第5500074号的实施例1中记载的带有金属膜的膜的金属膜一侧实施了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度41μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率0.5g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材13。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0224]＜实施例14＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体9(总厚度18μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率0.1g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材14。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0225]＜比较例1＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体10(实施了醇酸树脂系脱模处理的pet膜(厚度38μm，透氧率40cc/m2·day，水蒸气透过率15g/m2·day)。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材15。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0226]＜比较例2＞在比较例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物2。除了以上事项以外，与比较例1同样地操作，得到树脂片材16。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.6质量％。[0227]＜比较例3＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物3，将干燥条件由在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分钟改变为在80℃～100℃(平均90℃)干燥4分钟。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材17。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为5.1质量％。[0228]＜铜箔密合性的测定＞(1)样品的制作将电解铜箔(三井金属矿业公司制“3ec‑iii”，厚度35μm)的光泽面浸渍于微蚀刻剂(mec公司制“cz‑8101”)中，对铜表面进行粗糙化处理(ra值＝1μm)，接着使用防锈溶液(mec公司制“cl8300”)实施防锈处理。将所得的铜箔称为cz铜箔。进而，在130℃的烘箱中进行30分钟加热处理。[0229]作为内层电路基板，准备形成有内层电路的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度为18μm，基板的厚度为0.4mm，松下公司制“r1515a”)。接着，使用间歇式真空加压层压机(株式会社名机制作所制“mvlp‑500”)，以树脂组合物层与内层电路基板接合的方式，将树脂片材1～17层叠于内层电路基板的两面。层叠通过以下方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下后，在100℃、压力0.74mpa的条件下进行30秒压接。层叠后，将支承体剥离。在露出的树脂组合物层上，在与上述同样的条件下层叠cz铜箔的处理面。然后，在190℃、90分钟的固化条件下将树脂组合物层固化而形成绝缘层，由此制作了具有cz铜箔/绝缘层/内层电路基板/绝缘层/cz铜箔的结构的样品。[0230](2)高温高湿环境试验(hast)前的铜箔密合性(密合性1)的测定将制作的样品切割成150×30mm的小片。使用切割器在小片的铜箔部分切出宽度10mm、长度100mm的部分的切痕，剥下处于铜箔的长度方向的一端并用夹具(tse公司制“ac‑50c‑sl”)夹住，使用英斯特朗(instron)万能试验机，根据jisc6481测定在室温中以50mm/分钟的速度沿垂直方向撕下35mm时的负荷。将如此测得的负荷称为“密合性1”。[0231](3)高温高湿环境试验(hast)后的铜箔密合性(密合性2)的测定将制作的样品切割成150×30mm的小片。使用切割器在小片的铜箔部分切出宽度10mm、长度100mm的部分的切痕，使用高加速寿命试验装置(楠本化成公司制“pm422”)，在130℃、85％rh的条件下实施了100小时的高温高湿环境试验。然后，剥下处于铜箔的长度方向的一端并用夹具(tse公司制“ac‑50c‑sl”)夹住，使用英斯特朗(instron)万能试验机，根据jisc6481测定在室温中以50mm/分钟的速度沿垂直方向撕下35mm时的负荷。将如此测得的负荷称为“密合性2”。此外，对于密合性2，按照以下的基准进行评价：◎：0.4kgf/cm以上并且没有鼓起〇：0.2kgf/cm以上且小于0.4kgf/cm并且没有鼓起×：小于0.2kgf/cm，或者虽然为0.2kgf/cm以上但有鼓起。[0232]＜介质损耗角正切的测定＞(1)评价用固化物的制作从树脂片材1～17剥离厚度15μm的聚丙烯膜，以脱模面与树脂组合物相接的方式层叠各实施例及比较例中使用的支承体。层叠通过下述方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下后，在100℃、压力0.74mpa的条件下进行30秒压接。层叠后，投入190℃的烘箱后，在90分钟的固化条件下使树脂组合物层热固化。热固化后，剥离树脂组合物层的两面的支承体，得到片状的固化物。将所得的固化物称为“评价用固化物”。[0233](2)介质损耗角正切的测定将评价用固化物切割成长度80mm、宽度2mm，作为评价样品。对于该评价样品，使用安捷伦科技(agilenttechnologies)公司制“hp8362b”，通过谐振腔微扰法以测定频率5.8ghz、测定温度23℃的条件测定介质损耗角正切。对于2个评价样品进行测定，算出平均值。此外，由所得的介质损耗角正切的平均值按照以下的基准进行评价：◎：0.0030以下〇：大于0.0030且小于0.0050×：0.0050以上。[0234]＜绝缘可靠性的评价＞(1)评价用层叠体的制作准备形成有梳齿型电极(线宽/线距＝15μm/15μm)的酰亚胺膜。使用间歇式真空加压层压机(株式会社名机制作所制“mvlp‑500”)，以树脂组合物层与酰亚胺膜的电路形成面接合的方式层叠树脂片材1～17。层叠通过以下方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下后，在100℃、压力0.74mpa的条件下进行30秒压接。然后，在100℃进行30分钟的加热处理，紧接着在180℃进行90分钟的加热处理，得到评价用层叠体。[0235](2)绝缘可靠性的评价测定所得的评价用层叠体的初始绝缘电阻值后，放入130℃、湿度85％的氛围下的高温高湿槽中，施加3.3v的电压，在300小时、在槽内、130℃、85％rh的条件下进行hast试验。测定经过300小时后的评价用层叠体的绝缘电阻值，按照以下的基准进行评价：〇：经过300小时后的绝缘电阻值超过初始绝缘电阻值的50％；×：经过300小时后的绝缘电阻值为初始绝缘电阻值的50％以下。[0236][表2](表2)[表3](表3)。[0237]关于比较例3，可以进行密合性1及密合性2的测定，但确认了在绝缘层与cz铜箔的界面产生鼓起。[0238]可确认在各实施例中，即使在不含(a‑2)成分、(c)成分～及(i)成分的情况下，尽管程度上存在差异，但归结为与上述实施例同样的结果。当前第1页12当前第1页12
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：：2.作为印刷布线板的制造技术，已知基于在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。3.例如，在专利文献1中，记载了含有液态环氧树脂、固态环氧树脂、活性酯固化剂、及无机填充材料的树脂组合物。4.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020‑029494号公报。技术实现要素：5.发明所要解决的课题可是，近年来，在制造多层印刷布线板时，用于形成绝缘层的树脂组合物的固化物需要更低的介质损耗角正切。6.为了降低介质损耗角正切，考虑在树脂组合物中含有降低介质损耗角正切的成分。作为本发明人研究的结果，在树脂组合物层的热固化中存在氧时，降低介质损耗角正切的成分的交联被氧抑制，妨碍了树脂组合物的固化反应。此外，在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发时，可交联的成分减少，妨碍了固化反应。其结果发现：树脂组合物层的固化物的交联密度变低，即使可降低介质损耗角正切，树脂组合物层的固化物的绝缘可靠性也差。7.本发明的课题在于提供：可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。8.用于解决课题的方案本发明人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：使用规定的支承体，进而使形成树脂组合物层的树脂组合物中的溶剂含量为规定的范围内，进而在树脂组合物中含有(a‑1)挥发性环氧树脂、及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂，由此可以解决上述课题，从而完成了本发明。9.即，本发明包含下述的内容；[1]一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂；[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，利用基于jisk7129的方法测得的支承体的水蒸气透过率在40℃、90％rh的氛围下为20g/m2·day以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(a‑1)成分及(b)成分的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(a‑1)成分、(b)成分及溶剂的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物还含有(c)无机填充材料；[6]根据[5]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为50质量％以上；[7]一种印刷布线板，其包含由[1]～[6]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层；[8]一种半导体装置，其包含[7]所述的印刷布线板；[9]一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：(i)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将[1]～[6]中任一项所述的树脂片材层叠在内层基板上的工序、(ii)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序，及(iii)剥离支承体的工序。[0010]发明的效果根据本发明，可以提供能够得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。具体实施方式[0011]以下，对于本发明的树脂片材、具备使用该树脂片材而形成的绝缘层的印刷布线板、和半导体装置、以及印刷布线板的制造方法进行详细说明。[0012][树脂片材]本发明的树脂片材是具备支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂。[0013]对于使用本发明的树脂片材形成的树脂组合物层的固化物而言，介质损耗角正切低，绝缘可靠性优异。此外，在本发明中，通常还可以得到与铜箔之间的密合性、及hast后的与铜箔之间的密合性也优异的固化物。以下，对于构成树脂片材的各层进行详述。[0014]＜支承体＞本发明的树脂片材具有支承体。对于支承体而言，利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下。在树脂组合物层的热固化中，树脂组合物层中存在氧时，会妨碍树脂组合物的固化反应。此外，挥发性环氧树脂有时会透过透氧率高的支承体，因此通过在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发，有时可交联的成分会减少。其结果是，树脂组合物层的固化物的交联密度变低，绝缘可靠性差。本发明的树脂片材由于具备利用基于jisk7126的方法测得的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下的支承体，因此可以抑制氧经由支承体侵入树脂组合物层。此外，由于具备透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下的支承体，因此还可以抑制树脂组合物层中所含的环氧树脂挥发，可以提高树脂组合物层的固化物的交联密度。因此，可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层。[0015]作为支承体的透氧率，从得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在23℃、50％rh的氛围下是20cc/m2·day以下，较好是18cc/m2·day以下，更好是15cc/m2·day以下、10cc/m2·day以下、5cc/m2·day以下、3cc/m2·day以下、或1cc/m2·day以下。下限较好是0cc/m2·day以上，更好是0.01cc/m2·day以上、0.05cc/m2·day以上。此处，％rh表示相对湿度。[0016]支承体的透氧率的具体测定方法，可以使用透氧率测定装置(mocon公司制，ox‑tran2/21)，根据jisk7126(等压法)，在23℃、50％rh的氛围下测定。[0017]作为支承体的水蒸气透过率，从得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在40℃、90％rh的氛围下较好是20g/m2·day以下，较好是18g/m2·day以下，更好是15g/m2·day以下、10g/m2·day以下、5g/m2·day以下、3g/m2·day以下、或1g/m2·day以下。下限较好是0g/m2·day以上，更好是0.01g/m2·day以上、0.05g/m2·day以上。[0018]支承体的水蒸气透过率的具体测定方法，可以使用水蒸气透过率测定装置(mocon公司制，permatran‑w3/34)，根据jisk7129，在40℃、90％rh的氛围下测定。[0019]作为支承体，可以使用利用基于jisk7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％rh的氛围下为20cc/m2·day以下的支承体。作为这种支承体，可举出例如：透氧率为20cc/m2·day以下的基材、在基材上层叠脱模层而成的支承体、在基材上层叠阻挡层而成的支承体、以脱模层、基材及阻挡层的顺序层叠而成的支承体等。应予说明，对于在基材上层叠阻挡层或脱模层而成的支承体的情况，不需要基材的透氧率为20cc/m2·day以下，只要在基材上层叠阻挡层或脱模层而成的支承体的透氧率为20cc/m2·day以下即可。[0020]作为基材，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。[0021]在使用由塑料材料形成的膜作为基材的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，更好是聚对苯二甲酸乙二醇酯。[0022]在使用金属箔作为基材的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。[0023]此外，作为基材，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的基材。作为用于带有脱模层的基材的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂中的一种以上的脱模剂。带有脱模层的基材可使用市售品。[0024]基材的厚度没有特别限制，较好是5μm以上，更好是10μm以上，进一步更好是20μm以上，较好是75μm以下，更好是60μm以下，进一步更好是50μm以下。应予说明，在使用带有脱模层的基材的情况下，较好是带有脱模层的基材整体的厚度为上述范围。[0025]支承体也可以具备阻挡层。通过具备阻挡层，可抑制氧、水蒸气的透过。作为阻挡层，可举出例如无机膜、有机膜等。作为无机膜，可举出例如：铝、铜等的金属箔；二氧化硅蒸镀膜；氮化硅膜；氧化硅膜；氧化镁膜等。此外，作为有机膜，可举出：聚乙烯醇膜、乙烯‑乙烯基醇共聚物膜、聚偏二氯乙烯膜等。阻挡层可以由多层阻挡层构成，也可以由无机膜和有机膜构成。[0026]作为无机膜的形成方法，可举出例如：利用了热、等离子体、紫外线等的化学气相沉积法；利用了蒸镀、溅射等的物理气相沉积法等。作为有机膜的形成方法，可举出例如：可通过使用口模式涂布机、逗号涂布机、凹版涂布机、棒涂机等涂布装置将有机化合物涂布于基材上而形成。[0027]作为阻挡层的厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是0.05μm以上，更好是0.1μm以上，进一步更好是0.15μm以上，较好是10μm以下，更好是5μm以下，进一步更好是3μm以下。[0028]对于支承体而言，可经由粘接层将基材和阻挡层接合。作为能够用于粘接层的粘接剂，可以使用能够将基材和阻挡层接合的粘接剂。作为这种粘接剂，可举出例如水系、溶剂系、热熔胶系、可利用紫外线等活性能量射线固化的活性能量射线固化型等的粘接剂等。[0029]作为粘接剂层的厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是0.1μm以上，更好是0.3μm以上，进一步更好是0.5μm以上，较好是10μm以下，更好是8μm以下，进一步更好是5μm以下。[0030]支承体也可以具备脱模层。通过具备脱模层，可以容易地进行支承体与树脂组合物层的剥离。作为可用于脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂系脱模剂、有机硅系脱模剂、聚氨酯系脱模剂、及烯烃系脱模剂中的一种以上的脱模剂。其中，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是醇酸树脂系脱模剂。[0031]作为脱模层的厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是10nm以上，更好是30nm以上，进一步更好是50nm以上，较好是1000nm以下，更好是500nm以下，进一步更好是300nm以下。[0032]作为支承体的总厚度，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是10μm以上，更好是15μm以上，进一步更好是20μm以上，较好是80μm以下，更好是70μm以下，进一步更好是60μm以下。[0033]对于支承体而言，可以在与基材的树脂组合物层接合的面实施哑光处理、电晕处理、防静电处理。[0034]＜树脂组合物层＞树脂片材具有包含树脂组合物的树脂组合物层，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂及(b)自由基聚合性树脂中的任意树脂。通过使树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，可以抑制溶剂残留在树脂组合物层的固化物中，因此可以抑制固化物中的分子间隔扩大及交联密度变低。由此，难以产生离子迁移，形成为绝缘可靠性优异的固化物。此外，还可以抑制由溶剂挥发导致的铜布线图案的鼓起(膨胀)。[0035]从降低介质损耗角正切的观点来看，树脂组合物含有(a‑1)成分及(b)成分中的任意成分。树脂组合物根据需要进而可以包含(a‑2)除(a‑1)成分以外的环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)有机填充材料、(e)固化剂、(f)固化促进剂、(g)聚合引发剂、(h)热塑性树脂、(i)阻燃剂、及(j)其他的添加剂。以下，对于树脂组合物中所含的各成分进行详细说明。应予说明，在本说明书中，有时将(a‑1)成分及(a‑2)成分统称为(a)环氧树脂。[0036]‑(a‑1)挥发性环氧树脂‑树脂组合物含有(a‑1)挥发性环氧树脂作为(a‑1)成分。但是，树脂组合物含有(b)成分的情况下，没有该限制。通过在树脂组合物中含有(a‑1)挥发性环氧树脂，可使树脂组合物的熔体粘度降低。由此，即便大量含有后述的(c)无机填充材料且降低介质损耗角正切，也可抑制树脂组合物层的熔体粘度的升高。(a‑1)成分可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0037]挥发性环氧树脂的判定如下进行：使用热重差热分析装置(tg‑dta装置)，测定在空气中以10℃/min从30℃升温至550℃所导致的失重率(重量减少率)时，将200℃时的失重率为3质量％以上的环氧树脂作为挥发性环氧树脂。具体的挥发性环氧树脂的判定方法如下：在铝制的样品盘中称量环氧树脂约10mg(加热前的质量)，在不加盖而开放的状态下，在空气流量200ml/分钟的氛围下，以10℃/分钟的升温速度从30℃升温至550℃，测定各温度下的样品的重量(质量)。由所得的结果，使用下述式算出200℃时的失重率：200℃时的失重率(质量％)＝100×(加热前的质量‑200℃时的质量)/加热前的质量。[0038]作为(a‑1)挥发性环氧树脂的200℃时的失重率，从获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是3质量％以上，更好是3.5质量％以上，进一步更好是4质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是10质量％以下。[0039]作为(a‑1)成分，从获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是在1分子中具有1个以上的环氧基，更好是在1分子中具有2个以上的环氧基，进一步更好是在1分子中具有3个以上的环氧基。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，相对于(a‑1)成分的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。[0040](a‑1)成分中包括温度20℃下呈液态的(a‑1)成分、和温度20℃下呈固态的(a‑1)成分。从获得本发明所期望的效果的观点来看，(a‑1)成分较好是液态。[0041]作为(a‑1)成分，可以使用上述的失重率为3质量％以上的环氧树脂。作为这种环氧树脂，较好是具有环状骨架。作为环状结构，可举出脂环结构、芳环结构等。作为脂环结构，可举出环己烷环、环戊烷环、环庚烷环、环辛烷环等，较好是环己烷环。作为芳环结构，可举出苯环、萘环、蒽环等，较好是苯环。[0042]作为(a‑1)成分的具体例，可举出日铁化学材料公司(nipponsteelchemical&materialco.,ltd.)制的“zx1658gs”(液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂)；nagasechemtex公司制的“ex‑721”(液态邻苯二甲酸二缩水甘油醚型环氧树脂)；大赛璐公司制的“celloxide2021p”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“zx1658”(液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂)。它们可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0043]作为(a‑1)成分的环氧当量，较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，进一步更好是110g/eq.～1000g/eq.。通过成为该范围，树脂组合物层的固化物的交联密度变得充分，可以带来表面粗糙度小的绝缘层。环氧当量是包含1当量的环氧基的环氧树脂的质量。该环氧当量可以按照jisk7236进行测定。[0044]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(a‑1)成分的重均分子量(mw)较好是100～5000，更好是200～3000，进一步更好是250～1500。树脂的重均分子量可以根据凝胶渗透色谱(gpc)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。[0045]从得到显示良好的机械强度及绝缘可靠性的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a‑1)成分的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.5质量％以上，进一步更好是1质量％以上。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，环氧树脂的含量的上限较好是10质量％以下，更好是5质量％以下，特别好是3质量％以下。应予说明，在本发明中，树脂组合物中的各成分的含量只要没有另外明示，是将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的值。[0046]‑(a‑2)除(a‑1)成分以外的环氧树脂‑树脂组合物中，作为任意的成分，可以进一步包含(a‑2)：除(a‑1)成分以外的环氧树脂。(a‑2)成分是指200℃时的失重率小于3质量％的环氧树脂。[0047]作为(a‑2)成分，可举出例如：联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphtholnovolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0048]作为(a‑2)成分，较好是包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，相对于(a‑2)成分的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。[0049](a‑2)成分中包括在温度20℃下呈液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)、和在温度20℃下呈固态环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。作为(a‑2)成分，可以仅包含液态环氧树脂，也可以仅包含固态环氧树脂，也可以组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂，从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。[0050]作为固态环氧树脂，较好是在1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂，更好是在1分子中具有3个以上的环氧基的芳香族系的固态环氧树脂。[0051]作为固态环氧树脂，较好是联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更好是萘型四官能环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚af型环氧树脂。[0052]作为固态环氧树脂的具体例，可列举：dic公司制的“hp4032h”(萘型环氧树脂)；dic公司制的“hp‑4700”、“hp‑4710”(萘型四官能环氧树脂)；dic公司制的“n‑690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；dic公司制的“n‑695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；dic公司制的“hp‑7200”、“hp‑7200hh”、“hp‑7200h”(二环戊二烯型环氧树脂)；dic公司制的“exa‑7311”、“exa‑7311‑g3”、“exa‑7311‑g4”、“exa‑7311‑g4s”、“hp6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“eppn‑502h”(三酚型环氧树脂)；日本化药公司制的“nc7000l”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；日本化药公司制的“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“esn475v”(萘酚型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“esn485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000h”、“yx4000”、“yl6121”(联苯型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000hk”(联二甲酚型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“pg‑100”、“cg‑500”；三菱化学公司制的“yl7760”(双酚af型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yl7800”(芴型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer1010”(固态双酚a型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer1031s”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。它们可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。[0053]作为液态环氧树脂，较好是1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂。[0054]作为液态环氧树脂，较好是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是双酚a型环氧树脂。[0055]作为液态环氧树脂的具体例，可列举：dic公司制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828us”、“jer828el”、“825”、“epikote828el”(双酚a型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer807”、“1750”(双酚f型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630lsd”(缩水甘油胺型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“zx1059”(双酚a型环氧树脂与双酚f型环氧树脂的混合品)；大赛璐公司制的“pb‑3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)等。它们可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0056]作为(a‑2)成分，组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计较好是1：1～1：20，更好是1：1.5～1：15，特别好是1：2～1：10。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在所述范围内，可显著获得本发明所期望的效果。进而，通常以树脂片材的形态使用的情况下，可带来合适的粘接性。此外，通常以树脂片材的形态使用的情况下，可得到充分的挠性，处理性提高。进而，通常可获得具有充分的断裂强度的固化物。[0057](a‑2)成分的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，进一步更好是110g/eq.～1000g/eq.。通过成为该范围，树脂组合物层的固化物的交联密度变得充分，可以带来表面粗糙度小的绝缘层。[0058]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(a‑2)成分的重均分子量(mw)较好是100～5000，更好是200～3000，进一步更好是250～1500。[0059]从得到显示良好的机械强度及绝缘可靠性的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a‑2)成分的含量较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是5质量％以上。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，环氧树脂的含量的上限较好是40质量％以下，更好是30质量％以下，特别好是20质量％以下。[0060]在将(a‑1)成分和(a‑2)成分组合使用的情况下，它们的量比((a‑1)成分：(a‑2)成分)，从显著获得本发明的效果的观点来看，以质量比计较好是1：1～1：20，更好是1：1.5～1：15，特别好是1：2～1：10。[0061]‑(b)自由基聚合性树脂‑树脂组合物含有(b)自由基聚合性树脂作为(b)成分。但是，树脂组合物含有(a‑1)成分的情况下，没有该限制。通过在树脂组合物中含有(b)自由基聚合性树脂，可得到介质损耗角正切低的固化物。[0062]作为(b)成分，可以使用具有自由基聚合性不饱和基团的树脂。自由基聚合性基团是指具有通过紫外线等活性能量射线的照射、或热而显示固化性的烯属双键的基团。作为这样的基团，可列举例如：乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基、马来酰亚胺基、富马酰基(fumaroyl)、马来酰基(maleoyl)，较好是选自乙烯基苯基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种。在此，有时将丙烯酰基和甲基丙烯酰基总称为“(甲基)丙烯酰基”。此外，乙烯基苯基是指具有以下所示的结构的基团：[化学式1](＊表示连接键)。[0063]从获得介质损耗角正切低的固化物的观点来看，(b)成分较好是每1分子具有2个以上的自由基聚合性不饱和基团。[0064]从获得介质损耗角正切低的固化物的观点来看，(b)成分较好是具有环状结构。作为环状结构，较好是二价环状基团。作为二价环状基团，可以是含脂环结构的环状基团及含芳环结构的环状基团中的任意基团。此外，可具有多个二价环状基团。[0065]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，二价环状基团较好是3元环以上，更好是4元环以上，进一步更好是5元环以上，较好是20元环以下，更好是15元环以下，进一步更好是10元环以下。此外，作为二价环状基团，可以是单环结构，也可以是多环结构。[0066]二价环状基团中的环，除碳原子以外还可由杂原子构成环的骨架。作为杂原子，可列举例如氧原子、硫原子、氮原子等，较好是氧原子。对于杂原子而言，在所述的环中可具有1个，也可具有2个以上。[0067]作为二价环状基团的具体例，可列举下述的二价基团(i)～(xiii)：[化学式2](二价基团(xii)、(xiii)中，r1、r2、r5、r6、r7、r11和r12分别独立地表示卤素原子、碳原子数为6以下的烷基、或苯基，r3、r4、r8、r9和r10分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数6以下的烷基、或苯基)。[0068]作为卤素原子，可列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作为碳原子数为6以下的烷基，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，较好是甲基。作为r1、r2、r5、r6、r7、r11和r12，较好是表示甲基。作为r3、r4、r8、r9和r10，较好是氢原子或甲基。[0069]此外，二价环状基团可组合多个二价环状基团。作为组合二价环状基团的情况下的具体例，可列举以下述的式(a)表示的二价环状基团，即二价基团(a)：[化学式3](式(a)中，r21、r22、r25、r26、r27、r31、r32、r35和r36分别独立地表示卤素原子、碳原子数为6以下的烷基、或苯基，r23、r24、r28、r29、r30、r33和r34分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数6以下的烷基、或苯基；n和m表示0～300的整数；但是，n及m的一方为0的情况除外)。[0070]r21、r22、r35及r36与二价基团(xii)中的r1含义相同。r23、r24、r33及r34与二价基团(xii)中的r3含义相同。r25、r26、r27、r31及r32与式(xiii)中的r5含义相同。r28、r29及r30与式(xiii)中的r8含义相同。[0071]n及m表示0～300的整数。但是，n及m的一方为0的情况除外。作为n及m，较好是表示1～100的整数，更好是表示1～50的整数，进一步更好是表示1～10的整数。n及m可相同，也可不同。[0072]作为二价环状基团，较好是二价基团(x)、二价基团(xi)或二价基团(a)，更好是二价基团(x)或二价基团(a)。[0073]二价环状基团可具有取代基。作为这样的取代基，可列举例如卤素原子、烷基、烷氧基、芳基、芳烷基、甲硅烷基、酰基、酰氧基、羧基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基、氧代基(羰基)等，较好是烷基。[0074]自由基聚合性不饱和基团可与二价环状基团直接结合，也可介由二价连接基团而结合。作为二价连接基团，可列举例如亚烷基、亚烯基、亚芳基、亚杂芳基、‑c(＝o)o‑、‑o‑、‑nhc(＝o)‑、‑nc(＝o)n‑、‑nhc(＝o)o‑、‑c(＝o)‑、‑s‑、‑so‑、‑nh‑等，可以是将这些基团多个组合而得的基团。作为亚烷基，较好是碳原子数1～10的亚烷基，更好是碳原子数1～6的亚烷基，进一步更好是碳原子数1～5的亚烷基、或碳原子数1～4的亚烷基。亚烷基可以是直链、支链、环状中的任何。作为这样的亚烷基，可列举例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、1,1‑二甲基亚乙基等，较好是亚甲基、亚乙基、1,1‑二甲基亚乙基。作为亚烯基，较好是碳原子数2～10的亚烯基，更好是碳原子数2～6的亚烯基，进一步更好是碳原子数2～5的亚烯基。作为亚芳基、亚杂芳基，较好是碳原子数6～20的亚芳基或亚杂芳基，更好是碳原子数6～10的亚芳基或亚杂芳基。作为二价连接基团，较好是亚烷基，其中更好是亚甲基、1,1‑二甲基亚乙基。[0075](b)成分较好是以下述式(1)表示：[化学式4](式(1)中，r51和r54分别独立地表示自由基聚合性不饱和基团，r52和r53分别独立地表示二价连接基团；环b表示二价环状基团)。[0076]r51和r54分别独立地表示自由基聚合性不饱和基团，较好是乙烯基苯基、(甲基)丙烯酰基。[0077]r52和r53分别独立地表示二价连接基团。作为二价连接基团，与上述的二价连接基团含义相同。[0078]环b表示二价环状基团。作为环b，与上述的二价环状基团含义相同。[0079]环b可具有取代基。作为取代基，与上述的二价环状基团可具有的取代基含义相同。[0080]以下，示出(b)成分的具体例，但本发明并不限于此；[化学式5](n1与式(a)中的n含义相同，m1与式(a)中的m含义相同)。[0081](b)成分可使用市售品，可列举例如三菱瓦斯化学公司制的“ope‑2st”、新中村化学工业公司制的“a‑dog”、共荣社化学公司制的“dcp‑a”等。(b)成分可单独使用一种，也可两种以上组合使用。[0082]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(b)成分的数均分子量较好是3000以下，更好是2500以下，进一步更好是2000以下、1500以下。下限较好是100以上，更好是300以上，进一步更好是500以上、1000以上。数均分子量是使用凝胶渗透色谱法(gpc)测定的聚苯乙烯换算的数均分子量。[0083]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.3质量％以上，进一步更好是0.5质量％以上。上限较好是30质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是5质量％以下。[0084]作为(a‑1)成分及(b)成分的合计含量，从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是4质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是10质量％以下。此处，树脂成分是指除(c)无机填充材料及(d)有机填充材料以外的成分。[0085]作为(a‑1)成分、(b)成分、及树脂组合物层中所含的溶剂的合计含量，从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是5质量％以上，较好是25质量％以下，更好是20质量％以下，进一步更好是15质量％以下。[0086]‑(c)无机填充材料‑树脂组合物中，作为任意的成分，可进一步含有(c)无机填充材料。[0087]作为无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为无机填充材料的材料的例子，可列举二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、以及磷钨酸锆等。其中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可列举例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，较好是球状二氧化硅。(c)成分可单独使用一种，也可两种以上组合使用。[0088]作为(c)成分的市售品，可列举例如：denka公司制的“ufp‑30”；新日铁住金材料公司制的“sp60‑05”、“sp507‑05”；雅都玛(admatechs)公司制的“yc100c”、“ya050c”、“ya050c‑mje”、“ya010c”；德山(tokuyama)公司制的“silfil(シルフィル)nss‑3n”、“silfilnss‑4n”、“silfilnss‑5n”；雅都玛公司制的“sc2500sq”、“so‑c4”、“so‑c2”、“so‑c1”等。[0089]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(c)成分的平均粒径较好是0.01μm以上，更好是0.05μm以上，特别好是0.1μm以上，较好是5μm以下，更好是2μm以下，进一步更好是1μm以下。[0090](c)成分的平均粒径可通过基于米氏(mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。关于测定样品，可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，将使用光源波长设为蓝色和红色，以流动池(flowcell)方式测定(c)无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径可算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可列举例如株式会社堀场制作所制“la‑960”等。[0091]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(c)成分的比表面积较好是1m2/g以上，更好是2m2/g以上，特别好是3m2/g以上。上限没有特别限制，较好是60m2/g以下、50m2/g以下或40m2/g以下。比表面积可如下得到：根据bet法，使用比表面积测定装置(mountech公司制macsorbhm‑1210)使氮气吸附于试样表面，用bet多点法算出比表面积。[0092]从提高耐湿性及分散性的观点来看，(c)成分较好是用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如含氟的硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。此外，表面处理剂可以单独使用一种，也可以将两种以上任意地组合使用。[0093]作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“kbm403”(3‑环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm803”(3‑巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbe903”(3‑氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm573”(n‑苯基‑3‑氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“sz‑31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm‑4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“kbm‑7103”(3,3,3‑三氟丙基三甲氧基硅烷)等。[0094]从无机填充材料的分散性提高的观点来看，通过表面处理剂进行的表面处理的程度较好是在规定的范围内。具体来说，100质量份无机填充材料较好是用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，较好是用0.2质量份～3质量份的表面处理剂进行了表面处理，较好是用0.3质量份～2质量份的表面处理剂进行了表面处理。[0095]通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的每单位表面积的碳量较好是0.02mg/m2以上，更好是0.1mg/m2以上，进一步更好是0.2mg/m2以上。另一方面，从抑制树脂清漆的熔体粘度以及片材形态下的熔体粘度的上升的观点来看，较好是1mg/m2以下，更好是0.8mg/m2以下，进一步更好是0.5mg/m2以下。[0096](c)成分的每单位表面积的碳量，可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(mek))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向通过表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中加入作为溶剂的足量的mek，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“emia‑320v”等。[0097]从降低介质损耗角正切的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，进一步更好是70质量％以上，较好是90质量％以下，更好是85质量％以下，进一步更好是80质量％以下。[0098]将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％的情况下的(c)成分的含量(质量％)设为c、(a‑1)成分的含量(质量％)设为a1时，作为c/a1，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是10以上，更好是20以上，进一步更好是30以上，较好是90以下，更好是85以下，进一步更好是80以下。[0099]此外，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％的情况下的(b)成分的含量(质量％)设为b时，作为c/b，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是30以上，更好是40以上，进一步更好是50以上，较好是80以下，更好是70以下，进一步更好是60以下。[0100]‑(d)有机填充材料‑树脂组合物(感光性树脂组合物)中，作为任意的成分，可进一步包含(d)有机填充材料。(d)有机填充材料由于显示柔性，因此可使树脂组合物的固化物的应力分散，其结果是可提高绝缘可靠性。[0101]作为(d)成分，可举出例如聚氨酯微粒、橡胶粒子、聚酰胺微粒、有机硅粒子等。[0102]作为聚氨酯微粒，可以使用市售品，可举出例如根上工业公司制的“mm‑101sw”、“mm‑101swa”、“mm‑101sm”、“mm‑101sma”、“mm‑110sma”等。[0103]作为橡胶粒子，只要是对显示橡胶弹性的树脂实施化学交联处理而在有机溶剂中不溶且不熔的树脂的微粒体，则任何橡胶粒子都可以。作为橡胶粒子的较好的例子，可举出核‑壳型橡胶粒子、交联丙烯腈丁二烯橡胶粒子、交联苯乙烯丁二烯橡胶粒子、丙烯酸系橡胶粒子等。核‑壳型橡胶粒子是具有核层和壳层的橡胶粒子，可举出例如：外层的壳层由玻璃状聚合物构成、内层的核层由橡胶状聚合物构成的2层结构、或外层的壳层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、核层由玻璃状聚合物构成的3层结构的橡胶粒子等。玻璃状聚合物层例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡胶)等构成。对于橡胶粒子而言，可将2种以上组合使用。作为核‑壳型橡胶粒子的具体例，可列举：aica工业公司制的“im401‑4‑14”；gantsukasei公司制的“ac3832”、“ac3816n”、“ac3401n”、“im‑401改7‑17”；三菱丽阳(mitsubishirayon)公司制的“metablenkw‑4426”等。作为交联丙烯腈丁二烯橡胶(nbr)粒子的具体例，可列举jsr公司制“xer‑91”(平均粒径0.5μm)等。作为交联苯乙烯丁二烯橡胶(sbr)粒子的具体例，可列举jsr公司制“xsk‑500”(平均粒径0.5μm)等。作为丙烯酸系橡胶粒子的具体例，可列举三菱丽阳公司制的“metablenw300a”(平均粒径0.1μm)、“w450a”(平均粒径0.2μm)等。[0104]作为聚酰胺微粒，可以使用具备酰胺键的树脂的50μm以下的微粒，可举出例如尼龙等的脂肪族聚酰胺、凯夫拉(kevlar)等的芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺等。作为聚酰胺微粒，可使用市售品，可举出例如daicel‑huels公司制的“vestosint2070”；东丽公司制的“sp500”等。[0105](d)成分的平均粒径较好是0.005μm以上，更好是0.2μm以上，较好是1μm以下，更好是0.6μm以下。(d)成分的平均粒径可以使用动态光散射法进行测定。(d)成分的平均粒径例如可以如下测定：通过超声波等使有机填充材料均匀地分散于适当的有机溶剂中，使用浓厚系粒径分析仪(例如大塚电子公司制的fpar‑1000)，以质量基准制作有机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径进行测定。[0106]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.05质量％以上，进一步更好是0.1质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是1质量％以下。[0107]‑(e)固化剂‑树脂组合物中，作为任意的成分，可进一步含有(e)固化剂。(e)成分通常具有与(a)成分反应而使树脂组合物固化的功能。(e)成分可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比率组合使用。[0108]作为(e)成分，可以使用能够与(a)成分反应而使树脂组合物固化的化合物，可举出例如活性酯系固化剂、酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、碳二亚胺系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂、氰酸酯系固化剂等。其中，从可显著获得本发明的效果的观点来看，较好是活性酯系固化剂、酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、及碳二亚胺系固化剂中的任何固化剂，更好是活性酯系固化剂、酚系固化剂及碳二亚胺系固化剂中的任何固化剂。[0109]作为活性酯系固化剂，可列举在1分子中具有1个以上的活性酯基的固化剂。其中，作为活性酯系固化剂，较好是酚酯类、硫酚酯类、n‑羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。该活性酯系固化剂较好是通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物与羟基化合物获得的活性酯系固化剂，更好是由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物获得的活性酯系固化剂。[0110]作为羧酸化合物，可列举例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸等。[0111]作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举例如：氢醌、间苯二酚、双酚a、双酚f、双酚s、酚酞啉、甲基化双酚a、甲基化双酚f、甲基化双酚s、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α‑萘酚、β‑萘酚、1,5‑二羟基萘、1,6‑二羟基萘、2,6‑二羟基萘、二羟基二苯酮、三羟基二苯酮、四羟基二苯酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(phenolnovolac)等。在此，“二环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。[0112]作为活性酯系固化剂的较好的具体例，可举出：含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、含萘结构的活性酯化合物、含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物、含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物。其中，更好是含萘结构的活性酯化合物、含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物。“二环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基‑亚二环戊基(ジシクロペンチレン)‑亚苯基形成的二价结构。[0113]作为活性酯系固化剂的市售品，含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物可列举“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc‑8000”、“hpc‑8000h”、“hpc‑8000‑65t”、“hpc‑8000h‑65tm”、“exb‑8000l”、“exb‑8000l‑65tm”(dic公司制)等；含萘结构的活性酯化合物可列举“hpc‑8150‑60t”、“hpc‑8150‑62t”、“exb‑8150‑65t”、“exb‑8100l‑65t”、“exb‑8150l‑65t”、“exb9416‑70bk”(dic公司制)等；含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物可列举“dc808”(三菱化学公司制)等；含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物可列举“ylh1026”(三菱化学公司制)等；作为线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯系固化剂可列举“dc808”(三菱化学公司制)等；作为线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯系固化剂可列举“ylh1026”(三菱化学公司制)、“ylh1030”(三菱化学公司制)、“ylh1048”(三菱化学公司制)等。[0114]作为酚系固化剂，可列举在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的与芳环(苯环、萘环等)结合的羟基的固化剂。其中，较好是具有与苯环结合的羟基的化合物。此外，从耐热性及耐水性的观点来看，较好是具有酚醛结构(novolakstructure)的酚系固化剂。另外，从密合性的观点来看，较好是含氮酚系固化剂，更好是含三嗪骨架的酚系固化剂。特别地，从使耐热性、耐水性及密合性高度满足的观点来看，较好是含三嗪骨架的线型酚醛树脂(phenolnovolac)固化剂。[0115]作为酚系固化剂(苯酚系固化剂)及萘酚系固化剂的具体例，可列举：明和化成公司制的“meh‑7700”、“meh‑7810”、“meh‑7851”、“meh‑8000h”；日本化药公司制的“nhn”、“cbn”、“gph”；日铁化学材料公司制的“sn‑170”、“sn‑180”、“sn‑190”、“sn‑475”、“sn‑485”、“sn‑495”、“sn‑495v”、“sn‑375”、“sn‑395”；dic公司制的“td‑2090”、“td‑2090‑60m”、“la‑7052”、“la‑7054”、“la‑1356”、“la‑3018”、“la‑3018‑50p”、“exb‑9500”、“hpc‑9500”、“ka‑1160”、“ka‑1163”、“ka‑1165”；群荣化学公司制的“gdp‑6115l”、“gdp‑6115h”、“elpc75”等。[0116]作为苯并噁嗪系固化剂的具体例，可列举jfe化工公司制的“oda‑boz”、昭和高分子公司制的“hfb2006m”、四国化成工业公司制的“p‑d”、“f‑a”。[0117]作为碳二亚胺系固化剂的具体例，可列举日清纺化学公司制“v‑03”、“v‑05”、“v‑07”等；莱茵化学(rheinchemie)公司制的stabaxol(注册商标)p等。[0118]作为酸酐系固化剂，可举出在1分子内具有1个以上的酸酐基的固化剂。作为酸酐系固化剂的具体例，可举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、4‑甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5‑(2,5‑二氧代四氢‑3‑呋喃基)‑3‑甲基‑3‑环己烯‑1,2‑二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’‑二苯基砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b‑六氢‑5‑(四氢‑2,5‑二氧代‑3‑呋喃基)‑萘并[1,2‑c]呋喃‑1,3‑二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸共聚而得的苯乙烯‑马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。酸酐系固化剂可使用市售品，可举出例如新日本理化公司制的“mh‑700”等。[0119]作为胺系固化剂，可列举在1分子内具有1个以上的氨基的固化剂，可列举例如脂肪族胺类、聚醚胺类、脂环族胺类、芳族胺类等，其中，从发挥本发明所期望的效果的观点来看，较好是芳族胺类。胺系固化剂较好是伯胺或仲胺，更好是伯胺。作为胺系固化剂的具体例，可列举：4,4'‑亚甲基双(2,6‑二甲基苯胺)、二苯基二氨基砜、4,4'‑二氨基二苯基甲烷、4,4'‑二氨基二苯基砜、3,3'‑二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4'‑二氨基二苯基醚、3,3'‑二甲基‑4,4'‑二氨基联苯、2,2'‑二甲基‑4,4'‑二氨基联苯、3,3'‑二羟基联苯胺、2,2‑双(3‑氨基‑4‑羟基苯基)丙烷、3,3‑二甲基‑5,5‑二乙基‑4,4‑二苯基甲烷二胺、2,2‑双(4‑氨基苯基)丙烷、2,2‑双(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3‑双(3‑氨基苯氧基)苯、1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯、1,4‑双(4‑氨基苯氧基)苯、4,4'‑双(4‑氨基苯氧基)联苯、双(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)砜、双(4‑(3‑氨基苯氧基)苯基)砜等。胺系固化剂可使用市售品，可列举例如日本化药公司制的“kayabondc‑200s”、“kayabondc‑100”、“kayaharda‑a”、“kayaharda‑b”、“kayaharda‑s”，三菱化学公司制的“epicurew”等。[0120]作为氰酸酯系固化剂，可列举例如：双酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3‑亚甲基‑1,5‑亚苯基氰酸酯)、4,4'‑亚甲基双(2,6‑二甲基苯基氰酸酯)、4,4'‑亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚a二氰酸酯、2,2‑双(4‑氰酸酯基)苯基丙烷、1,1‑双(4‑氰酸酯基苯基甲烷)、双(4‑氰酸酯基‑3,5‑二甲基苯基)甲烷、1,3‑双(4‑氰酸酯基苯基‑1‑(甲基亚乙基))苯、双(4‑氰酸酯基苯基)硫醚、以及双(4‑氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛清漆树脂(phenolnovolac)及甲酚酚醛清漆树脂(cresolnovolac)等所衍生的多官能氰酸酯树脂；这些氰酸酯树脂的一部分三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例，可列举lonzajapan公司制的“pt30”及“pt60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)；“ull‑950s”(多官能氰酸酯树脂)；“ba230”、“ba230s75”(双酚a二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成了三聚体的预聚物)等。[0121]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(e)固化剂的含量较好是1质量％以上，更好是5质量％以上，进一步更好是10质量％以上，较好是25质量％以下，更好是20质量％以下，进一步更好是15质量％以下。[0122]将(a)成分的环氧基数设为1时，(e)固化剂的活性基团数较好是0.1以上，更好是0.3以上，进一步更好是0.5以上，较好是2以下，更好是1.8以下，进一步更好是1.5以下。此处，“(a)成分的环氧基数”是指将存在于树脂组合物中的(a)成分的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部进行合计所得的值。此外，“(e)固化剂的活性基团数”是指将存在于树脂组合物中的(e)固化剂的不挥发成分的质量除以活性基团当量而得的值全部进行合计所得的值。通过使(a)成分的环氧基数设为1时的(e)固化剂的活性基团数为前述范围，可以显著获得本发明所期望的效果。[0123]将(a‑1)成分的环氧基数设为1时，(e)固化剂的活性基团数较好是0.01以上，更好是0.05以上，进一步更好是0.1以上，较好是15以下，更好是10以下，进一步更好是8以下。此处，“(a‑1)成分的环氧基数”是指将存在于树脂组合物中的(a‑1)成分的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部进行合计所得的值。通过使(a‑1)成分的环氧基数设为1时的(e)固化剂的活性基团数为前述范围，可以显著获得本发明所期望的效果。[0124]‑(f)固化促进剂‑树脂组合物中，除了上述成分以外，作为任意的成分，可进一步包含(f)固化促进剂。[0125]作为固化促进剂，可举出例如磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等。其中，较好是磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂，更好是胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂。固化促进剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。[0126]作为磷系固化促进剂，可列举例如三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4‑甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，较好是三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。[0127]作为胺系固化促进剂，可列举例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4‑二甲基氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6‑三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一烯等，较好是4‑二甲基氨基吡啶、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一烯。[0128]作为咪唑系固化促进剂，可列举例如：2‑甲基咪唑、2‑十一烷基咪唑、2‑十七烷基咪唑、1,2‑二甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1,2‑二甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、2‑苯基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑苯基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑甲基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑十一烷基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑苯基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1‑氰基乙基‑2‑苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑甲基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑十一烷基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑乙基‑4'‑甲基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2'‑甲基咪唑基‑(1')]‑乙基‑均三嗪异氰脲酸加成物、2‑苯基咪唑异氰脲酸加成物、2‑苯基‑4,5‑二羟基甲基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基‑5‑羟基甲基咪唑、2,3‑二氢‑1h‑吡咯并[1,2‑a]苯并咪唑、1‑十二烷基‑2‑甲基‑3‑苄基咪唑鎓氯化物、2‑甲基咪唑啉、2‑苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，较好是2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑苯基咪唑。[0129]作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可列举例如三菱化学公司制的“p200‑h50”等。[0130]作为胍系固化促进剂，可列举例如：双氰胺、1‑甲基胍、1‑乙基胍、1‑环己基胍、1‑苯基胍、1‑(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯、7‑甲基‑1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯、1‑甲基双胍、1‑乙基双胍、1‑正丁基双胍、1‑正十八烷基双胍、1,1‑二甲基双胍、1,1‑二乙基双胍、1‑环己基双胍、1‑烯丙基双胍、1‑苯基双胍、1‑(邻甲苯基)双胍等，较好是双氰胺、1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯。[0131]作为金属系固化促进剂，可列举例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可列举：乙酰丙酮钴(ii)、乙酰丙酮钴(iii)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(ii)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(ii)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(iii)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(ii)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(ii)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可列举例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。[0132]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(f)成分的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.03质量％以上，进一步更好是0.05质量％以上，较好是0.3质量％以下，更好是0.2质量％以下，进一步更好是0.1质量％以下。[0133]‑(g)聚合引发剂‑树脂组合物中，除上述的成分以外，作为任意的成分可进一步包含(g)聚合引发剂。(g)成分通常具有促进(b)成分中的自由基聚合性不饱和基团的交联的功能。(g)成分可以单独使用一种，或者也可以并用两种以上。[0134]作为(g)聚合引发剂，可列举例如过氧化叔丁基异丙苯、过氧化乙酸叔丁酯、α,α'‑二(叔丁基过氧)二异丙苯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化2‑乙基己酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯等过氧化物。[0135]作为(g)聚合引发剂的市售品，可列举例如：日油公司制的“perbutylc”、“perbutyla”、“perbutylp”、“perbutyll”、“perbutylo”、“perbutylnd”、“perbutylz”、“percumylp”、“percumyld”等。[0136]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(g)聚合引发剂的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.02质量％以上，进一步更好是0.03质量％以上，较好是0.3质量％以下，更好是0.2质量％以下，进一步更好是0.1质量％以下。[0137]‑(h)热塑性树脂‑树脂组合物中，除上述的成分以外，作为任意的成分可进一步包含(h)热塑性树脂。[0138]作为(h)成分的热塑性树脂，可举出例如苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。其中，从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，较好是苯氧基树脂。此外，热塑性树脂可以单独使用一种，或者也可以将两种以上组合使用。[0139]作为苯氧基树脂，可举出例如具有选自双酚a骨架、双酚f骨架、双酚s骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛(novolac)骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架、和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以为酚式羟基、环氧基等任意官能团。[0140]作为苯氧基树脂的具体例，可举出：三菱化学公司制的“1256”及“4250”(均为含有双酚a骨架的苯氧基树脂)；三菱化学公司制的“yx8100”(含有双酚s骨架的苯氧基树脂)；三菱化学公司制的“yx6954”(含有双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂)；日铁化学材料公司制的“fx280”及“fx293”；三菱化学公司制的“yl7500bh30”、“yx6954bh30”、“yx7553”、“yx7553bh30”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”及“yl7482”；等等。[0141]作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，较好是聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例，可举出电气化学工业公司制的“denkabutyral4000‑2”、“denkabutyral5000‑a”、“denkabutyral6000‑c”、“denkabutyral6000‑ep”；积水化学工业公司制的s‑lecbh系列、bx系列(例如bx‑5z)、ks系列(例如ks‑1)、bl系列、bm系列等。[0142]作为聚酰亚胺树脂的具体例，可举出新日本理化公司制的“rikacoatsn20”及“rikacoatpn20”。作为聚酰亚胺树脂的具体例，另外可举出使二官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物及四元酸酐进行反应而得到的线状聚酰亚胺(日本特开2006‑37083号公报记载的聚酰亚胺)、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本特开2002‑12667号公报及日本特开2000‑319386号公报等中记载的聚酰亚胺)等改性聚酰亚胺。[0143]作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可举出东洋纺公司制的“vylomaxhr11nn”及“vylomaxhr16nn”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，此外可举出日立化成公司制的“ks9100”、“ks9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。[0144]作为聚醚砜树脂的具体例，可举出住友化学公司制的“pes5003p”等。[0145]作为聚砜树脂的具体例，可举出solvayadvancedpolymers公司制的聚砜“p1700”、“p3500”等。[0146]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(h)热塑性树脂的重均分子量(mw)较好是8000以上，更好是10000以上，特别好是20000以上，较好是70000以下，更好是60000以下，特别好是50000以下。[0147]从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(h)热塑性树脂的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.2质量％以上，进一步更好是0.3质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是1质量％以下。[0148]‑(i)阻燃剂‑树脂组合物中，除了上述成分以外，作为任意的成分，可进一步含有(i)阻燃剂。[0149]作为(i)阻燃剂，可列举例如磷腈化合物、有机磷系阻燃剂、有机系含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、金属氢氧化物等，较好是磷腈化合物。阻燃剂可单独使用一种，或者也可将两种以上并用。[0150]磷腈化合物只要是以氮和磷作为构成元素的环状化合物则没有特别限定，磷腈化合物较好是具有酚式羟基的磷腈化合物。[0151]作为磷腈化合物的具体例，可列举例如大塚化学公司制的“sph‑100”、“sps‑100”、“spb‑100”、“spe‑100”、株式会社伏见制药所制的“fp‑100”、“fp‑110”、“fp‑300”、“fp‑400”等，较好是大塚化学公司制的“sph‑100”。[0152]作为磷腈化合物以外的阻燃剂，可以使用市售品，可列举例如三光公司制的“hca‑hq”、大八化学工业公司制的“px‑200”等。作为阻燃剂，较好是难以水解的物质，例如较好是10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10‑氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物等。[0153]从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(i)阻燃剂的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.2质量％以上，进一步更好是0.3质量％以上。上限较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是1质量％以下。[0154]‑(j)其他添加剂‑树脂组合物中，除了上述成分以外，作为任意的成分，可进一步包含其他的添加剂。作为这种添加剂，可举出例如增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂等的树脂添加剂等。这些添加剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。本领域技术人员可以适当设定各自的含量。[0155]树脂组合物的制备方法没有特别限定，可举出例如：对于配合成分，根据需要添加溶剂等，使用旋转混合机等将其混合、分散的方法等。[0156]从印刷布线板的薄型化、以及即使该树脂组合物的固化物为薄膜也可提供绝缘性优异的固化物的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是100μm以下，更好是70μm以下，进一步更好是60μm以下、50μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，较好是1μm以上，更好是5μm以上，进一步更好是10μm以上。[0157]＜其他的层＞在一个实施方式中，树脂片材可以进一步根据需要而包含其他的层。作为所述其他的层，可举出例如被设置在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上的按照支承体的基材选用的保护膜等。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，能够抑制灰尘等附着于树脂组合物层的表面或在树脂组合物层的表面上产生损伤。[0158]＜树脂片材的制造方法＞本发明的树脂片材例如可通过以下方式制造：制备在有机溶剂等溶剂中溶解了树脂组合物的树脂清漆，使用口模式涂布机等将该树脂清漆涂布于支承体上，进而进行干燥以使树脂组合物层中所含的溶剂的量成为5质量％以下，从而形成树脂组合物层。[0159]作为树脂组合物层中所含的溶剂的量，是5质量％以下，较好是3质量％以下，更好是2.5质量％以下。下限没有特别限制，可设为0质量％以上、0.1质量％以上等。[0160]树脂组合物层中所含的溶剂的量(残留溶剂量)，通过测定支承体的质量、树脂片材的初始质量、及树脂片材的干燥后的质量，并利用下述式求得；残留溶剂量(质量％)＝100×(树脂片材的初始质量‑树脂片材的干燥质量)/(树脂片材的初始质量‑支承体的质量)。[0161]具体而言，将支承体切割成10cm×10cm，用电子天平测定重量(质量)。将层叠有支承体和树脂组合物层的状态的树脂片材切割成10cm×10cm，使用电子天平测定初始质量。接着，将树脂片材置于金属网上，在预先设定为130℃的烘箱中加热15分钟后，移入干燥器内，静置30分钟，冷却至室温。然后，使用电子天平，测定树脂片材的干燥质量。利用上述式求出如此测定的支承体的质量、树脂片材的初始质量、及树脂片材的干燥后的质量。[0162]作为有机溶剂，可列举例如：丙酮、甲基乙基酮(mek)及环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂及丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯及二甲苯等芳烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)及n‑甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。[0163]干燥可通过加热、热风吹拂等公知的方法实施。干燥条件根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成溶剂的量为5质量％以下的树脂组合物层。作为干燥的平均温度，较好是91℃以上，更好是93℃以上，进一步更好是95℃以上。上限没有特别限制，可设为200℃以下、150℃以下等。作为干燥时间，较好是1分钟以上，更好是2分钟以上，进一步更好是3分钟以上，较好是10分钟以下，更好是8分钟以下，进一步更好是7分钟以下。[0164]树脂片材可卷成卷状保存。树脂片材具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜来使用。[0165]＜树脂片材的物性、用途＞使树脂组合物层在190℃热固化90分钟而成的固化物显示介质损耗角正切低这样的特性。因此，前述的固化物带来介质损耗角正切低的绝缘层。作为介质损耗角正切，较好是小于0.005，进一步更好是0.0045以下，更好是0.003以下。另一方面，介质损耗角正切的下限值没有特别限定，可设为0.0001以上等。前述的介质损耗角正切的评价可以根据后述实施例中记载的方法测定。[0166]使树脂组合物层在100℃热固化30分钟、接着在180℃热固化90分钟而成的固化物显示绝缘可靠性优异这样的特性。因此，前述的固化物带来绝缘可靠性优异的绝缘层。作为绝缘可靠性，在130℃、85％rh的条件下，在经过300小时的hast试验中，hast试验后的绝缘电阻值超过hast试验前的初始绝缘电阻值的50％。绝缘可靠性的评价可以根据后述的实施例中记载的方法进行测定。[0167]使树脂组合物层在190℃热固化90分钟而成的固化物通常显示与铜箔之间的密合性优异这样的特性。因此，前述的固化物带来与铜箔之间密合性优异的绝缘层。作为密合性，较好是0.5kgf/cm以上，更好是0.55kgf/cm以上，进一步更好是0.6kgf/cm以上。另一方面，密合性的上限值没有特别限定，可设为5kgf/cm以下等。前述的密合性的评价可以根据后述的实施例中记载的方法测定。[0168]使树脂组合物层在190℃热固化90分钟而成的固化物通常在130℃、85％rh的条件下经过100小时的hast试验后，显示与铜箔之间的密合性优异这样的特性。因此，前述的固化物带来hast试验后的与铜箔之间的密合性优异的绝缘层。作为hast试验后的密合性，较好是0.2kgf/cm以上，更好是0.35kgf/cm以上，进一步更好是0.4kgf/cm以上。另一方面，hast试验后的密合性的上限值没有特别限定，可设为5kgf/cm以下等。上述的hast试验后的密合性的评价可以根据后述的实施例中记载的方法测定。[0169]本发明的树脂片材可以带来能够降低介质损耗角正切的同时、绝缘可靠性优异的绝缘层。因此，本发明的树脂片材可以优选作为绝缘用途的树脂片材使用。具体而言，可以优选用作用于形成绝缘层的树脂片材(用于形成导体层的绝缘层形成用树脂片材)，所述绝缘层是用于形成导体层(包含再布线层)的绝缘层，所述导体层形成于所述绝缘层上。[0170]此外，可优选用作：在后述的多层印刷布线板中，用于形成多层印刷布线板的绝缘层的树脂片材(多层印刷布线板的绝缘层形成用树脂片材)、用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂片材(印刷布线板的层间绝缘层形成用树脂片材)。[0171]此外，例如在经过以下的(1)～(6)工序制造半导体芯片封装的情况下，本发明的树脂片材也可优选用作：作为用于形成再布线层的绝缘层的再布线形成层用的树脂片材(再布线形成层形成用的树脂片材)；以及，用于密封半导体芯片的树脂片材(半导体芯片密封用的树脂片材)。在制造半导体芯片封装的时候，可以在密封层上进一步形成再布线层；(1)在基材上层叠临时固定膜的工序、(2)将半导体芯片临时固定于临时固定膜上的工序、(3)在半导体芯片上形成密封层的工序、(4)将基材及临时固定膜从半导体芯片剥离的工序、(5)在半导体芯片的剥离了基材及临时固定膜的面上形成作为绝缘层的再布线形成层的工序、以及(6)在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层的工序。[0172]此外，由于本发明的树脂片材可以带来部件埋入性良好的绝缘层，因此在印刷布线板为部件内置电路板的情况下也可以优选使用。[0173][印刷布线板]本发明的印刷布线板包含由本发明的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。[0174]关于印刷布线板，例如可使用上述的树脂片材，利用依次包括下述(i)、(ii)及(iii)的工序的方法来制造；(i)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠树脂片材的工序，(ii)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序，(iii)剥离支承体的工序。[0175]工序(i)中使用的“内层基板”，是指成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。此外，关于该基板，可在其一面或两面具有导体层，该导体层可以被进行了图案加工。有时将在基板的一面或两面形成有导体层(电路)的内层基板称为“内层电路基板”。此外，在制造印刷布线板时待进一步形成绝缘层和/或导体层的中间制造物也被包含在本发明中所谓的“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板时，可使用内置有部件的内层基板。[0176]内层基板与树脂片材的层叠例如可通过从支承体侧将树脂片材向内层基板加热压接而进行。作为将树脂片材加热压接于内层基板的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(sus端板等)或金属辊(sus辊)等。应予说明，较好是，并非直接将加热压接构件向树脂片材压制，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制，以使树脂片材充分追随内层基板的表面凹凸。[0177]内层基板与树脂片材的层叠可通过真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度较好是60℃～160℃，更好是80℃～140℃的范围，加热压接压力较好是0.098mpa～1.77mpa，更好是0.29mpa～1.47mpa的范围，加热压接时间较好是20秒～400秒，更好是30秒～300秒的范围。层叠较好是在压力为26.7hpa以下的减压条件下实施。[0178]层叠可通过市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、nikko‑materials公司制的真空敷料器(vacuumapplicator)、间歇式真空加压层压机等。[0179]在层叠后，在常压下(大气压下)，例如，将加热压接构件从支承体侧进行压制，由此，可进行层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的层压机进行。应予说明，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。[0180]在工序(ii)中，将树脂组合物层热固化而形成绝缘层。树脂组合物层的热固化条件没有特别限制，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时通常采用的条件。[0181]例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类等而不同，固化温度较好是120℃～240℃，更好是150℃～220℃，进一步更好是170℃～210℃。固化时间可以较好是设为5分钟～120分钟，更好是设为10分钟～100分钟，进一步更好是设为15分钟～100分钟。[0182]可以在使树脂组合物层热固化之前，在低于固化温度的温度下对树脂组合物层进行预加热。例如，在使树脂组合物层热固化之前，于50℃以上且低于120℃(较好是60℃以上且115℃以下、更好是70℃以上且110℃以下)的温度，对树脂组合物层进行5分钟以上(较好是5分钟～150分钟、更好是15分钟～120分钟、进一步更好是15分钟～100分钟)预加热。[0183]对于绝缘层而言，由于利用本发明的树脂组合物的固化物形成，因此可将绝缘层的厚度变薄。作为绝缘层的厚度，较好是30μm以下，更好是20μm以下，进一步更好是15μm以下、10μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，通常可设为1μm以上、5μm以上等。[0184]工序(ii)结束后，从得到可以降低介质损耗角正切、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在工序(iii)中剥离支承体。[0185]制造印刷布线板时，还可进而实施(iv)在绝缘层开孔的工序、(v)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(vi)形成导体层的工序。这些工序(iv)～工序(vi)可按照印刷布线板的制造中所用的本领域技术人员公知的各种方法实施。工序(iv)～(v)可在工序(iii)之前进行，也可在之后进行。通常，工序(iv)在工序(iii)之后进行。此外，根据需要可反复实施工序(ii)～工序(v)的绝缘层及导体层的形成，以形成多层布线板。[0186]工序(iv)是在绝缘层开孔的工序，由此可在绝缘层形成通孔、过孔等孔。工序(iv)可根据用于形成绝缘层的树脂组合物的组成等使用例如钻头、激光、等离子体等实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。[0187]工序(v)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。通常，该工序(v)中，还进行沾污(胶渣)的除去。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，可采用形成印刷布线板的绝缘层时通常所使用的公知的步骤、条件。例如，依次实施采用溶胀液的溶胀处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对绝缘层进行粗糙化处理。作为粗糙化处理中使用的溶胀液，无特别限定，可列举碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液，作为该碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可列举例如安美特日本(atotechjapan)公司制的“swellingdipsecuriganthp(スウェリング·ディップ·セキュリガンスp)”、“swellingdipsecuriganthsbu(スウェリング·ディップ·セキュリガンスsbu)”、“swellingdipsecuriganthp(スウェリングディップ·セキュリガントp)”等。采用溶胀液的溶胀处理无特别限定，例如可通过将绝缘层在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的溶胀控制在适当水平的观点来看，较好是使绝缘层在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。作为粗糙化处理中使用的氧化剂，无特别限定，可列举例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是使绝缘层在加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可列举例如安美特日本公司制的“concentratecompactcp”、“dosingsolutionsecuriganthp”等碱性高锰酸溶液。此外，作为粗糙化处理中使用的中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可列举例如安美特日本公司制的“reductionsolutionsecuriganthp”。采用中和液的处理可通过使进行了采用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍1分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，较好是将进行了采用氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。[0188]在一个实施方式中，粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)较好是300nm以下，更好是250nm以下，进一步更好是200nm以下。对于下限，没有特别限定，但较好是30nm以上，更好是40nm以上，进一步更好是50nm以上。绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)可以使用非接触型表面粗糙度计进行测定。[0189]工序(vi)是形成导体层的工序，在绝缘层上形成导体层。用于导体层的导体材料无特别限定。优选的实施方式中，导体层包含选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的1种以上的金属。导体层可以是单金属层或合金层，作为合金层，可列举例如由选自上述金属中的2种以上的金属的合金(例如镍‑铬合金、铜‑镍合金以及铜‑钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案形成的容易性等观点来看，较好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍‑铬合金、铜‑镍合金、铜‑钛合金的合金层，更好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍‑铬合金的合金层，进一步更好是铜的单金属层。[0190]导体层可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或者合金层层叠2层以上而得的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层相接的层较好是铬、锌或钛的单金属层、或者镍‑铬合金的合金层。[0191]导体层的厚度取决于所期望的印刷布线板的设计，但一般为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。[0192]在一个实施方式中，导体层可通过镀覆形成。例如，可通过半加成法、全加成法等以往公知的技术在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层，从制造的简便性的观点来看，较好是通过半加成法形成。以下示出通过半加成法形成导体层的例子。[0193]首先，在绝缘层的表面利用无电解镀覆而形成镀覆晶种层。接着，在所形成的镀覆晶种层上，对应于所期望的布线图案而形成使镀覆晶种层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆晶种层上利用电解镀覆而形成了金属层之后，除去掩模图案。然后，利用蚀刻等除去不需要的镀覆晶种层，可以形成具有所期望的布线图案的导体层。[0194][半导体装置]本发明的半导体装置包含本发明的印刷布线板。本发明的半导体装置可使用本发明的印刷布线板制造。[0195]作为半导体装置，可列举供于电气制品(例如电脑、手机、数码相机及电视机等)以及交通工具(例如摩托车、汽车、电车、船舶及航空器等)等的各种半导体装置。[0196]本发明的半导体装置可以通过在印刷布线板的导通位置安装部件(半导体芯片)来制造。所谓“导通位置”是指“印刷布线板中的传导电信号的位置”，其部位可以是表面或被埋入的位置中的任何位置。此外，半导体芯片只要是以半导体为材料的电气电路元件则没有特别限定。[0197]制造半导体装置时的半导体芯片的安装方法，只要能使半导体芯片有效地发挥功能，则没有特别限定，具体而言，可列举引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、基于无焊内建层(bumplessbuild‑uplayer,bbul)的安装方法、基于各向异性导电膜(acf)的安装方法、基于非导电性膜(ncf)的安装方法等。此处所谓的“基于无焊内建层(bbul)的安装方法”是指“将半导体芯片直接埋入至印刷布线板的凹部，使半导体芯片与印刷布线板上的布线连接的安装方法”。实施例[0198]以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但是本发明并不限定于这些实施例。应予说明，以下的记载中，只要没有另行明示，“份”和“％”分别是指“质量份”和“质量％”。应予说明，只要没有特别说明，在常温、大气压中进行。[0199]＜透氧率的测定法＞关于支承体的透氧率，使用透氧率测定装置(mocon公司制，ox‑tran2/21)，根据jisk7126(等压法)，在23℃、50％rh的氛围下测定。[0200]＜水蒸气透过率的测定法＞关于支承体的水蒸气透过率，使用水蒸气透过率测定装置(mocon公司制，permatran‑w3/34)，根据jisk7129，在40℃、90％rh的氛围下测定。[0201]＜200℃时的失重率的测定法＞关于200℃时的失重率的测定，使用日立high‑techscience公司制“tg/dtaexstar6300”进行。具体而言，在铝制的样品盘中称量环氧树脂约10mg，在不加盖而开放的状态下，在空气流量为200ml/分钟的氛围下，以10℃/分钟的升温速度从30℃升温至550℃，测定各温度下的样品的重量。由所得的结果，使用下述式算出200℃时的失重率：200℃时的失重率(质量％)＝100×(加热前的质量‑200℃时的质量)/加热前的质量。[0202]＜树脂组合物层中所含的溶剂的量的测定法＞(1)支承体的质量测定将支承体切割成10cm×10cm，利用电子天平测定重量。对于3个样品进行测定，将其平均值作为支承体的质量。[0203](2)树脂片材的质量测定将层叠有支承体和树脂组合物层的状态的树脂片材切割成10cm×10cm，使用电子天平测定初始质量。接着，将树脂片材置于金属网上，在预先设定为130℃的烘箱中加热15分钟后，移入干燥器内，静置30分钟，冷却至室温。然后，使用电子天平，测定树脂片材的干燥质量。对于3个样品均测定初始质量、干燥质量，采用其平均值，使用下述式算出树脂组合物层中所含的溶剂的量(残留溶剂量)：残留溶剂量(质量％)＝100×(树脂片材的初始质量‑树脂片材的干燥质量)/(树脂片材的初始质量‑支承体的质量)。[0204]＜树脂组合物1的制作＞一边搅拌一边使双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制“828el”，环氧当量约180g/eq.)10份、双酚af型环氧树脂(三菱化学公司制“yx7760”，环氧当量约238g/eq.)20份、联苯型环氧树脂(日本化药公司制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)25份、作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份、磷腈树脂(大塚化学公司制“sps‑100”)3份、苯氧基树脂(三菱化学公司制“yx7553bh30”，固体成分30质量％的mek与环己酮的1：1溶液)10份在mek20份、溶剂石脑油40份中加热溶解。在冷却至室温后，将活性酯型固化剂(dic公司制“exb9416‑70bk”，活性基团当量约330g/eq.的不挥发成分70质量％的甲基异丁基酮溶液)86份、酚系固化剂(dic公司制“la3018‑50p”，活性基团当量约151g/eq.，固体成分50％的2‑甲氧基丙醇溶液)10份、萘酚系固化剂(日铁化学材料公司制“sn395”，活性基团当量约107g/eq.)2份、碳二亚胺系固化剂(日清纺化学公司制“v‑03”，活性基团当量约216g/eq.，固体成分50质量％的甲苯溶液)10份、固化促进剂(4‑二甲基氨基吡啶(dmap)，固体成分5质量％的mek溶液)8份、用苯基氨基硅烷系偶联剂(信越化学工业公司制，“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g，雅都玛公司制“so‑c2”)400份混合，用高速旋转混合机均匀分散后，用筒式过滤器(rokitechno公司制“shp100”)过滤，制作了树脂组合物1。[0205]＜树脂组合物2的制作＞在树脂组合物1的制作中，1)将联苯型环氧树脂(日本化药公司制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)的量从25份改变为20份，2)将作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份改变为作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)12份，3)进而使用聚合引发剂(日油公司制“perbutylc”)0.2份；除了以上事项以外，与树脂组合物1的制作同样地操作，制作了树脂组合物2。[0206]＜树脂组合物3的制作＞在树脂组合物1的制作中，1)将联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)的量从25份改变为10份，2)使用改性萘型环氧树脂(日铁化学材料公司制“esn‑475v”，环氧当量约330g/eq.)10份，3)使用作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)5份，4)使用聚合引发剂(日油公司制“perbutylc”)0.2份；除了以上事项以外，与树脂组合物1的制作同样地操作，制作了树脂组合物3。[0207]＜树脂组合物4的制作＞一边搅拌一边使双酚af型环氧树脂(三菱化学公司制“yx7760”，环氧当量约238)10份、联苯型环氧树脂(日本化药公司制“nc‑3000‑l”，环氧当量约269g/eq.)10份、改性萘型环氧树脂(日铁化学材料公司制“esn‑475v”，环氧当量约330g/eq.)20份、联二甲酚型环氧树脂(三菱化学公司制“yx4000h”，环氧当量约190g/eq.)7份、萘型四官能环氧树脂(dic公司制“hp‑4710”，环氧当量约170g/eq.)3份、作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份、苯氧基树脂(三菱化学公司制“yx7553bh30”，固体成分30质量％的mek与环己酮的1：1溶液)10份在mek20份、溶剂石脑油40份中加热溶解。冷却至室温后，将作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)5份、活性酯固化剂(dic公司制“hpc8000‑65t”，活性基团当量约223g/eq.的不挥发成分65质量％的甲苯溶液)94份、酚系固化剂(dic公司制“la3018‑50p”，活性基团当量约151g/eq.，固体成分50％的2‑甲氧基丙醇溶液)5份、苯并噁嗪系固化剂(jfe化工公司制“oda‑boz”的固体成分50质量％的mek溶液，苯并噁嗪环当量约218g/eq.)3份、碳二亚胺系固化剂(日清纺化学公司制“v‑03”，活性基团当量约216g/eq.，固体成分50质量％的甲苯溶液)10份、固化促进剂1‑苄基‑2‑苯基咪唑(四国化成工业公司制“1b2pz”)的固体成分10质量％的甲基乙基酮溶液)4份、聚合引发剂(日油公司制“perbutylc”)0.2份、橡胶粒子(aica工业公司制“im401‑4‑14”，核为聚丁二烯且壳为苯乙烯与二乙烯基苯的共聚物的核‑壳型橡胶粒子)2份、阻燃剂(三光公司制“hca‑hq‑hst”，10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10‑氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物，平均粒径1.5μm)3份、用苯基氨基硅烷系偶联剂(信越化学工业公司制，“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g，雅都玛公司制“so‑c2”)400份混合，用高速旋转混合机均匀分散后，用筒式过滤器(rokitechno公司制“shp100”)过滤，制作了树脂组合物4。[0208]＜树脂组合物5的制作＞在树脂组合物1的制作中，将作为挥发性环氧树脂的液态1,4‑缩水甘油基环己烷型环氧树脂(日铁化学材料公司制“zx1658gs”，环氧当量约135g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为7.2％)7份改变为作为挥发性环氧树脂的液态邻苯二甲酸二缩水甘油醚型环氧树脂(nagasechemtex公司制“ex‑721”，环氧当量约154g/eq.，在利用tg‑dta装置的测定中200℃时的失重率为4.2％)7份；除了以上事项以外，与树脂组合物1的制作同样地操作，制作了树脂组合物5。[0209]＜树脂组合物6＞在树脂组合物2中，将作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“nk酯a‑dog”，分子量326)12份改变为作为自由基聚合性树脂的苯乙烯改性聚苯醚树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope‑2st，数均分子量1200”的不挥发成分60质量％的甲苯溶液)20份，除此以外，与树脂组合物2同样地操作，制作了树脂组合物6。[0210]以下，在下述表中示出树脂组合物1～6中使用的成分及其配合量；[表1](表1)。[0211]＜实施例1＞利用口模式涂布机将树脂组合物1涂布于支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))上，以使干燥后的树脂组合物的厚度成为40μm，在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分钟。此时的树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。接着，一边在树脂组合物层的表面贴合厚度15μm的聚丙烯膜，一边卷绕成卷状。将卷状的树脂片材切成宽度507mm，由此得到507mm×336mm尺寸的片状的树脂片材1。[0212]＜实施例2＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物2。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材2。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.6质量％。[0213]＜实施例3＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物3。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材3。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。[0214]＜实施例4＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物4。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材4。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.3质量％。[0215]＜实施例5＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物5。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材5。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。[0216]＜实施例6＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物6。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材6。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.7质量％。[0217]＜实施例7＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体2(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上涂布厚度2μm的有机阻挡层(聚乙烯醇)而成的支承体(总厚度40μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率12g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材7。树脂组合物层中所含的溶剂的量为2.5质量％。[0218]＜实施例8＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体3(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上涂布厚度2μm的有机阻挡层(乙烯‑乙烯基醇共聚物)而成的支承体(总厚度40μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率11g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材8。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0219]＜实施例9＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体4(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上涂布厚度2μm的有机阻挡层(聚偏二氯乙烯)而成的支承体(总厚度40μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率5.0g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材9。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0220]＜实施例10＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体5(在厚度25μm的pen膜的一个面上进行了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度25μm，透氧率14cc/m2·day，水蒸气透过率5.6g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材10。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0221]＜实施例11＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体6(在厚度38μm的pen膜的一个面上进行了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度38μm，透氧率10cc/m2·day，水蒸气透过率3.8g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材11。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0222]＜实施例12＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体7(在日本专利第5500074号的实施例1中记载的带有金属膜的膜的pet面一侧实施了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度41μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率0.5g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材12。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0223]＜实施例13＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体8(在日本专利第5500074号的实施例1中记载的带有金属膜的膜的金属膜一侧实施了醇酸树脂系脱模处理的支承体(总厚度41μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率0.5g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材13。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0224]＜实施例14＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体9(总厚度18μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率0.1g/m2·day))。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材14。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0225]＜比较例1＞在实施例1中，将支承体1(在厚度38μm的pet膜的一个面上进行醇酸树脂系脱模处理、在另一个面上经由厚度3μm的粘接层贴合形成有300nm的二氧化硅蒸镀层的厚度12μm的pet膜而成的支承体(总厚度53μm，透氧率0.1cc/m2·day，水蒸气透过率1.2g/m2·day))改变为支承体10(实施了醇酸树脂系脱模处理的pet膜(厚度38μm，透氧率40cc/m2·day，水蒸气透过率15g/m2·day)。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材15。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.5质量％。[0226]＜比较例2＞在比较例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物2。除了以上事项以外，与比较例1同样地操作，得到树脂片材16。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为2.6质量％。[0227]＜比较例3＞在实施例1中，将树脂组合物1改变为树脂组合物3，将干燥条件由在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分钟改变为在80℃～100℃(平均90℃)干燥4分钟。除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂片材17。树脂组合物层中所含的溶剂的溶剂量为5.1质量％。[0228]＜铜箔密合性的测定＞(1)样品的制作将电解铜箔(三井金属矿业公司制“3ec‑iii”，厚度35μm)的光泽面浸渍于微蚀刻剂(mec公司制“cz‑8101”)中，对铜表面进行粗糙化处理(ra值＝1μm)，接着使用防锈溶液(mec公司制“cl8300”)实施防锈处理。将所得的铜箔称为cz铜箔。进而，在130℃的烘箱中进行30分钟加热处理。[0229]作为内层电路基板，准备形成有内层电路的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度为18μm，基板的厚度为0.4mm，松下公司制“r1515a”)。接着，使用间歇式真空加压层压机(株式会社名机制作所制“mvlp‑500”)，以树脂组合物层与内层电路基板接合的方式，将树脂片材1～17层叠于内层电路基板的两面。层叠通过以下方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下后，在100℃、压力0.74mpa的条件下进行30秒压接。层叠后，将支承体剥离。在露出的树脂组合物层上，在与上述同样的条件下层叠cz铜箔的处理面。然后，在190℃、90分钟的固化条件下将树脂组合物层固化而形成绝缘层，由此制作了具有cz铜箔/绝缘层/内层电路基板/绝缘层/cz铜箔的结构的样品。[0230](2)高温高湿环境试验(hast)前的铜箔密合性(密合性1)的测定将制作的样品切割成150×30mm的小片。使用切割器在小片的铜箔部分切出宽度10mm、长度100mm的部分的切痕，剥下处于铜箔的长度方向的一端并用夹具(tse公司制“ac‑50c‑sl”)夹住，使用英斯特朗(instron)万能试验机，根据jisc6481测定在室温中以50mm/分钟的速度沿垂直方向撕下35mm时的负荷。将如此测得的负荷称为“密合性1”。[0231](3)高温高湿环境试验(hast)后的铜箔密合性(密合性2)的测定将制作的样品切割成150×30mm的小片。使用切割器在小片的铜箔部分切出宽度10mm、长度100mm的部分的切痕，使用高加速寿命试验装置(楠本化成公司制“pm422”)，在130℃、85％rh的条件下实施了100小时的高温高湿环境试验。然后，剥下处于铜箔的长度方向的一端并用夹具(tse公司制“ac‑50c‑sl”)夹住，使用英斯特朗(instron)万能试验机，根据jisc6481测定在室温中以50mm/分钟的速度沿垂直方向撕下35mm时的负荷。将如此测得的负荷称为“密合性2”。此外，对于密合性2，按照以下的基准进行评价：◎：0.4kgf/cm以上并且没有鼓起〇：0.2kgf/cm以上且小于0.4kgf/cm并且没有鼓起×：小于0.2kgf/cm，或者虽然为0.2kgf/cm以上但有鼓起。[0232]＜介质损耗角正切的测定＞(1)评价用固化物的制作从树脂片材1～17剥离厚度15μm的聚丙烯膜，以脱模面与树脂组合物相接的方式层叠各实施例及比较例中使用的支承体。层叠通过下述方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下后，在100℃、压力0.74mpa的条件下进行30秒压接。层叠后，投入190℃的烘箱后，在90分钟的固化条件下使树脂组合物层热固化。热固化后，剥离树脂组合物层的两面的支承体，得到片状的固化物。将所得的固化物称为“评价用固化物”。[0233](2)介质损耗角正切的测定将评价用固化物切割成长度80mm、宽度2mm，作为评价样品。对于该评价样品，使用安捷伦科技(agilenttechnologies)公司制“hp8362b”，通过谐振腔微扰法以测定频率5.8ghz、测定温度23℃的条件测定介质损耗角正切。对于2个评价样品进行测定，算出平均值。此外，由所得的介质损耗角正切的平均值按照以下的基准进行评价：◎：0.0030以下〇：大于0.0030且小于0.0050×：0.0050以上。[0234]＜绝缘可靠性的评价＞(1)评价用层叠体的制作准备形成有梳齿型电极(线宽/线距＝15μm/15μm)的酰亚胺膜。使用间歇式真空加压层压机(株式会社名机制作所制“mvlp‑500”)，以树脂组合物层与酰亚胺膜的电路形成面接合的方式层叠树脂片材1～17。层叠通过以下方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下后，在100℃、压力0.74mpa的条件下进行30秒压接。然后，在100℃进行30分钟的加热处理，紧接着在180℃进行90分钟的加热处理，得到评价用层叠体。[0235](2)绝缘可靠性的评价测定所得的评价用层叠体的初始绝缘电阻值后，放入130℃、湿度85％的氛围下的高温高湿槽中，施加3.3v的电压，在300小时、在槽内、130℃、85％rh的条件下进行hast试验。测定经过300小时后的评价用层叠体的绝缘电阻值，按照以下的基准进行评价：〇：经过300小时后的绝缘电阻值超过初始绝缘电阻值的50％；×：经过300小时后的绝缘电阻值为初始绝缘电阻值的50％以下。[0236][表2](表2)[表3](表3)。[0237]关于比较例3，可以进行密合性1及密合性2的测定，但确认了在绝缘层与cz铜箔的界面产生鼓起。[0238]可确认在各实施例中，即使在不含(a‑2)成分、(c)成分～及(i)成分的情况下，尽管程度上存在差异，但归结为与上述实施例同样的结果。当前第1页12当前第1页12
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