一种锥形透镜csp灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及csp灯珠技术领域，具体为一种锥形透镜csp灯珠。
背景技术：
2.csp灯珠封装，是灯珠芯片级封装的意思，csp灯珠封装最新一代的灯珠封装技术，其技术性能又有了新的提升，csp灯珠封装可以让发光芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的bga的1/3，仅仅相当于tsop内存芯片面积的1/6。与bga封装相比，同等空间下csp灯珠封装可以将存储容量提高三倍。
3.现有的csp灯珠在发光过程时，照射出的光线呈分散状的，而我们在日常使用csp灯珠的时候，需要csp灯珠的光聚集一些，专门的聚焦灯珠价格比较昂贵。
4.为此，我们提出一种锥形透镜csp灯珠。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于提供一种价格便宜、聚光效果好的锥形透镜csp灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锥形透镜csp灯珠，包括底座、发光芯片、封装胶、荧光胶和锥形透镜，所述底座顶部固定安装有发光芯片，所述发光芯片外部固定粘接有封装胶，所述发光芯片顶部固定粘接有荧光胶，所述底座顶部固定安装有锥形透镜，且锥形透镜与封装胶和荧光胶固定连接。
7.优选的，所述发光芯片宽度为0.6mm，所述荧光胶宽度为1.5mm，所述封装胶宽度为1.5mm，所述锥形透镜宽度为2mm。
8.优选的，所述封装胶厚度为0.2mm，所述荧光胶厚度为0.2mm。
9.优选的，所述封装胶由光学白胶制成。
10.优选的，所述锥形透镜的锥形夹角为60
°‑
120
°
。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型，通过1.5mm宽的封装胶，能将发光芯片射出的光完全吸收，通过1.5mm宽的荧光胶，能稳定将发光芯片射出的光进行增强，通过2mm宽的锥形透镜能将荧光胶增强后的光进行聚焦，使射出的光线更加集中，不同锥形夹角的锥形透镜聚光的效果不同，需要强烈聚光效果时，使用锥形夹角小的锥形透镜，需要一般聚光效果时，使用锥形夹角大的锥形透镜，根据不同要求来进行选择，价格便宜，聚光效果好。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图之一；
14.图2为本实用新型整体结构示意图之二。
15.图中：1、底座；2、发光芯片；3、封装胶；4、荧光胶；5、锥形透镜。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1，图示中的一种锥形透镜csp灯珠，包括发光芯片2、封装胶3、荧光胶4和锥形透镜5，所述底座1顶部固定安装有发光芯片2，所述发光芯片2外部固定粘接有封装胶3，所述发光芯片2顶部固定粘接有荧光胶4，所述底座1顶部固定安装有锥形透镜5，且锥形透镜5与封装胶3和荧光胶4固定连接，发光芯片2发光，灯光经过荧光胶4增强，封装胶3将发光芯片2周围的光遮住，从荧光胶4增强的光经过锥形透镜5聚焦，使射出的光线更加集中。
18.请参阅图1，所述发光芯片2宽度为0.6mm，所述荧光胶4宽度为1.5mm，所述封装胶3宽度为1.5mm，所述锥形透镜5宽度为2mm，1.5mm宽的封装胶3将发光芯片2射出的光完全吸收，1.5mm宽的荧光胶4，能稳定将发光芯片2射出的光进行增强，2mm宽的锥形透镜5能将荧光胶4增强后的光进行聚焦，使射出的光线更加集中。
19.请参阅图1，所述封装胶3厚度为0.2mm，所述荧光胶4厚度为0.2mm，0.2mm的封装胶3可以有效吸收发光芯片2射出的灯光，0.2mm的荧光胶4，能稳定将发光芯片2射出的光进行增强，将光线放射到锥形透镜5上，经过锥形透镜5聚焦，使射出的光线更加集中。
20.请参阅图1，所述封装胶3由光学白胶制成，光学白胶能有效将发光芯片2周围发出的光有效吸收，防止光线从封装胶3中透出，使发光芯片2放出的光从荧光胶4透射出来，辅助锥形透镜5对光线进行聚焦，使光线更加集中。
21.请参阅图1，所述锥形透镜5的锥形夹角为60
°‑
120
°
，不同锥形夹角的锥形透镜5聚光的效果不同，需要强烈聚光效果时，使用锥形夹角小的锥形透镜5，需要一般聚光效果时，使用锥形夹角大的锥形透镜5，根据不同要求来进行选择。
22.工作原理：发光芯片2发光，灯光经过荧光胶4增强，封装胶3将发光芯片2周围的光遮住，从荧光胶4增强的光经过锥形透镜5聚焦，使射出的光线更加集中，1.5mm宽的封装胶3将发光芯片2射出的光完全吸收，1.5mm宽的荧光胶4，能稳定将发光芯片2射出的光进行增强，2mm宽的锥形透镜5能将荧光胶4增强后的光进行聚焦，0.2mm的封装胶3可以有效吸收发光芯片2射出的灯光，0.2mm的荧光胶4，能稳定将发光芯片2射出的光进行增强，将光线放射到锥形透镜5上，使射出的光线更加集中。
23.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种锥形透镜csp灯珠，包括底座（1）、发光芯片（2）、封装胶（3）、荧光胶（4）和锥形透镜（5），其特征在于：所述底座（1）顶部固定安装有发光芯片（2），所述发光芯片（2）外部固定粘接有封装胶（3），所述发光芯片（2）顶部固定粘接有荧光胶（4），所述底座（1）顶部固定安装有锥形透镜（5），且锥形透镜（5）与封装胶（3）和荧光胶（4）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种锥形透镜csp灯珠，其特征在于：所述发光芯片（2）宽度为0.6mm，所述荧光胶（4）宽度为1.5mm，所述封装胶（3）宽度为1.5mm，所述锥形透镜（5）宽度为2mm。3.根据权利要求2所述的一种锥形透镜csp灯珠，其特征在于：所述封装胶（3）厚度为0.2mm，所述荧光胶（4）厚度为0.2mm。4.根据权利要求3所述的一种锥形透镜csp灯珠，其特征在于：所述封装胶（3）由光学白胶制成。5.根据权利要求1所述的一种锥形透镜csp灯珠，其特征在于：所述锥形透镜（5）的锥形夹角为60
°‑
120
°
。
技术总结
本实用新型公开了一种锥形透镜CSP灯珠，包括底座、发光芯片、封装胶、荧光胶和锥形透镜，所述底座顶部固定安装有发光芯片，所述发光芯片外部固定粘接有封装胶，所述发光芯片顶部固定粘接有荧光胶，此锥形透镜CSP灯珠通过1.5mm宽的封装胶，能将发光芯片射出的光完全吸收，通过1.5mm宽的荧光胶，能稳定将发光芯片射出的光进行增强，通过2mm宽的锥形透镜能将荧光胶增强后的光进行聚焦，使射出的光线更加集中，不同锥形夹角的锥形透镜聚光的效果不同，需要强烈聚光效果时，使用锥形夹角小的锥形透镜，需要一般聚光效果时，使用锥形夹角大的锥形透镜，根据不同要求来进行选择，价格便宜，聚光效果好。聚光效果好。聚光效果好。
技术研发人员：林立宸 刘乾明
受保护的技术使用者：江苏新云汉光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/10/23
再多了解一些
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