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应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺的制作方法

2021-10-24 05:18:00 来源:中国专利 TAG:组件 光伏 封装 激光 工艺

技术特征:
1.一种应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于所述封装工艺包括如下步骤:a:对光伏盖板进行清洗、吹干;b:采用激光增材制造技术环光伏盖板周向制备一层具有一定厚度的氧化硅层;c:于经步骤b处理后的光伏盖板上覆盖pvb薄膜,后与光伏组件进行合片得到模组,再对模组层压封装;d:采用振镜激光焊接机焊接氧化硅层与光伏组件的界面处,得到bipv光伏组件;所述氧化硅层厚度比pvb薄膜厚度大50~200μm。2.根据权利要求1所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:步骤b中,激光增材制造技术采用的激光器为二氧化碳激光器、连续光纤激光器、纳秒激光器、皮秒激光器中的一种。3.根据权利要求2所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:在步骤b中,采用激光增材制造技术制备氧化硅层的具体方法为如下任一种,方法一,激光器发射激光聚焦于光伏盖板,并于光伏盖板上同轴输送氧化硅粉体进行制备;方法二,先于光伏盖板上铺设一层氧化硅粉体,后采用激光器发射激光进行加热定型;方法三,于光伏盖板上涂覆氧化硅粉体的悬浮溶液,待悬浮溶液固化后,采用激光器发射激光进行加热定型。4.根据权利要求3所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:所述氧化硅粉体的主要组分包括二氧化硅以及钠离子盐或钾离子盐,所述钠离子盐或所述钾离子盐占所述氧化硅粉体的比重为0.01%~0.5%,所述钠离子盐可以为氯化钠、氟化钠、溴化钠或硫酸钠,所述钾离子盐可以为氯化钾、氟化钾、溴化钾或硫酸钾。5.根据权利要求3所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:在步骤b中,激光增材制造技术可采用振镜或聚焦镜进行扫描,激光器发射的激光可沿振镜扫描的路径进行运动或沿经由直线电机带动聚焦镜往复运动的路径进行运动。6.根据权利要求1所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:所述光伏盖板选用超白钢化玻璃板、钠钙玻璃、硼硅玻璃或不锈钢片中的一种。7.根据权利要求6所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:在步骤d中,振镜激光焊接机采用的激光器为皮秒红外激光器或飞秒激光器。8.根据权利要求7所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:在步骤d中,当光伏盖板为超白钢化玻璃板、钠钙玻璃、硼硅玻璃时,振镜激光焊接机的激光器发射的激光可以从光伏组件一侧入射进行聚焦,也可以从光伏盖板一侧入射进行聚焦;当光伏盖板为不锈钢片时,振镜激光焊接机的激光器发射的激光从光伏组件一侧入射进行聚焦。9.根据权利要求8所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:在步骤d中,激光振镜焊接时采用振镜进行扫描,扫描的速度为1m/s~10m/s。10.根据权利要求1所述应用激光增材制造技术的bipv光伏组件的封装工艺,其特征在于:所述光伏组件选用串联的晶硅太阳能电池组件、铜铟镓硒薄膜太阳能电池组件、碲化镉薄膜太阳能电池组件、钙钛矿薄膜电池组件或石墨烯薄膜太阳能组件。

技术总结
本发明涉及一种应用激光增材制造技术的BIPV光伏组件的封装工艺,是采用激光增材制造技术环光伏盖板周向制备氧化硅层后,在光伏盖板上覆盖PVB薄膜,再与光伏组件进行合片、层压封装,最后采用激光振镜焊接氧化硅层与光伏组件的界面处,得到BIPV光伏组件。本发明的封装工艺能够增大光伏组件的密封性能,满足BIPV行业对光伏组件的耐火需求,扩大应用前景。扩大应用前景。


技术研发人员:陈超 龙海洋 尚宝坤
受保护的技术使用者:唐山科莱鼎光电科技有限公司
技术研发日:2021.08.09
技术公布日:2021/10/23
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