溅镀膜和干膜的压合方法与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种溅镀膜和干膜的压合方法。


背景技术：

2.cof（chip on film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（ic）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（tab基板，其制程称为tcp）、软板连接芯片组件、软质ic载板封装。
3.在cof加工过程中，一般需要进行压膜处理，在已成型的集成电路表面覆盖一层保护膜保护线路以绝缘和避免集成电路表面受到损伤。如图1所示，目前，在压膜过程中大多采用热压轮对溅镀膜和干膜进行压合处理，热压轮的外表面为光滑的表面，由于溅镀膜和干膜之间会涂覆粘合剂，粘合剂是一种胶类物质，在压合过程中会往干膜两侧溢出，并且长时间的加热会使得溢出的粘合剂碳化。这样，一方面，溢胶可能会粘附在热压轮表面，增加工作人员的清洁难度，严重时需要更换新的热压轮。另一方面，碳化后的溢胶具有一定的硬度，在压合过程中，会同时受到上热压轮施加的压力f1以及下热压轮施加的压力f2，导致溅镀膜和上热压轮的表面被破坏，溅镀膜损坏会降低压合效果，损坏干膜上的电子线路，进而导致产品的良率降低，上热压轮的表面损坏会缩短上热压轮的使用寿命，增加更换和维修的成本。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中溅镀膜和干膜在压合过程的溢胶导致上热压轮表面不易清洁，碳化后的溢胶会导致溅镀膜和热压轮表面损坏以及降低压合效果的技术问题，本发明提供一种溅镀膜和干膜的压合方法，通过在上热压轮的表面设置第一凹槽和第二凹槽，形成预留空间，使得溢胶不会粘附在上热压轮的表面；并且第一凹槽和第二凹槽的存在使得碳化后的溢胶在被压合的过程中的挤压力能够释放，防止损坏溅镀膜和上热压轮表面以及干膜的侧面，提升压合效果，降低产品的不良率。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种溅镀膜和干膜的压合方法，包括上热压轮和下热压轮，所述上热压轮和所述下热压轮呈上下设置；所述上热压轮的内部中空，所述下热压轮的内部中空；所述上热压轮的外表面沿其周向环设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的距离为s，干膜的宽度为l，所述宽度l与所述距离s相等；当溅镀膜和干膜进行压合时，具体包括以下步骤：s1：在所述溅镀膜和所述干膜之间涂覆粘合剂，所述溅镀膜覆盖在所述干膜下方；s2：将经过步骤s1处理的所述溅镀膜和干膜一起送入所述上热压轮和下热压轮之间，此时，所述溅镀膜靠近所述下热压轮，所述干膜靠近所述上热压轮，所述干膜位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间；s3：所述上热压轮和下热压轮对所述溅镀膜和干膜进行压合处理。
6.进一步，具体的，所述第一凹槽的内壁与所述上热压轮的轴线垂直，所述第二凹槽
的内壁与所述上热压轮的轴线垂直。这样，第一凹槽和第二凹槽能够更好地对准溢胶位置，使得效果能够进一步提升。
7.进一步，具体的，所述溅镀膜的宽度大于所述干膜的宽度。这样使得溅镀膜能够更好的保护干膜。
8.进一步，具体的，所述第一凹槽的宽度d1为0.9
‑
1.1mm，所述第一凹槽的深度h1为0.9
‑
1.1mm。由于溢胶量是固定的，所以第一凹槽的宽度和深度以能够满足溢胶不会接触上热压轮的表面为准。
9.进一步，具体的，所述第二凹槽的宽度d2为0.9
‑
1.1mm，所述第二凹槽的深度h2为0.9
‑
1.1mm。由于溢胶量是固定的，所以第二凹槽的宽度和深度以能够满足溢胶不会接触上热压轮的表面为准。
10.进一步，具体的，所述上热压轮内设有加热棒，所述下热压轮内设有加热棒。加热棒能够对上热压轮和下热压轮进行加热，使得溅镀膜和干膜之间粘附力提升。
11.本发明的有益效果是，本发明的溅镀膜和干膜的压合方法，通过在上热压轮的外表面开设第一凹槽和第二凹槽，并且第一凹槽和第二凹槽之间的距离s与干膜的宽度相等，使得在进行压合的过程中，溢胶的一部分可以被容纳在第一凹槽和第二凹槽内，并且碳化后的溢胶为固体，没有粘性，不会粘附在第一凹槽和第二凹槽内，使得工作人员的清洁难度大大降低。溢胶在被压合过程中碳化，也会受到上下热压轮对它的挤压力，此时，第一凹槽和第二凹槽可以释放溢胶受到的挤压力，防止碳化的溢胶损坏溅镀膜和上热压轮表面以及干膜的侧面，提高了溅镀膜和干膜的压合效果，提高了产品的良率。上热压轮表面不会粘附溢胶，也不会被碳化的溢胶破坏，提高了上热压轮的使用寿命，降低成本，工作人员也不需要再费力地去清洗上热压轮表面。在不用担心碳化的溢胶会损坏溅镀膜和上热压轮表面的情况下，在压合过程中可以进一步提高加热棒加热的温度，使得溅镀膜和干膜之间的粘附力提升，进一步提升产品的良率。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
13.图1是现有技术中的热压轮的结构示意图。
14.图2是本发明的溅镀膜和干膜的压合方法中的压合状态的示意图。
15.图3是本发明的上热压轮的结构示意图。
16.图4是本发明的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图。
17.图5是本发明的加热棒的结构示意图。
18.图6是本发明的上热压轮和下热压轮的侧面的示意图。
19.图7是本发明的溅镀膜和干膜的压合方法的流程图。
20.图8是本发明的产品不良率和现有技术产品不良率的比较图。
21.图中：1、下热压轮，2.上热压轮，3、溅镀膜，4、干膜，5、加热棒，21、第一凹槽，22、第二凹槽。
具体实施方式
22.现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以
示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
23.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
24.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.如图2
‑
7所示，一种溅镀膜和干膜的压合方法，包括：上热压轮2和下热压轮1，上热压轮2和下热压轮1呈上下设置；上热压轮2的内部中空，下热压轮1的内部中空。上热压轮2的外表面沿其周向环设有第一凹槽21和第二凹槽22，第一凹槽21和第二凹槽22之间的距离为s，干膜4的宽度为l，宽度l与距离s相等。当溅镀膜3和干膜4进行压合时，具体包括以下步骤：s1：在溅镀膜3和干膜4之间涂覆粘合剂，溅镀膜3覆盖在干膜4下方。
26.s2：将经过步骤s1处理的溅镀膜3和干膜4一起送入上热压轮2和下热压轮1之间，此时，溅镀膜3靠近下热压轮1，干膜4靠近上热压轮2，干膜4位于第一凹槽21和第二凹槽22之间。
27.s3：上热压轮2和下热压轮1对溅镀膜3和干膜4进行压合处理。
28.由于溢胶位置在干膜的两侧，当干膜的宽度l和距离s相等时，第一凹槽和第二凹槽能够位于溢胶的正上方，当进行压合处理时，碳化后的溢胶不会破坏溅镀膜和上热压轮的表面。溅镀膜3的宽度大于干膜4的宽度。干膜4的宽度例如可以是250mm，干膜4的厚度例如可以是0.8
‑
2mm。
29.第一凹槽21的内壁与上热压轮2的轴线垂直，第二凹槽22的内壁与上热压轮2的轴线垂直。在本实施例中，第一凹槽21的内壁是指它两侧的内壁，两侧的内壁均与上热压轮2的轴线垂直，第二凹槽22的内壁是指它两侧的内壁，两侧的内壁均与上热压轮2的轴线垂直。
30.第一凹槽21的宽度d1为0.9
‑
1.1mm，第一凹槽21的深度h1为0.9
‑
1.1mm。
31.第二凹槽22的宽度d2为0.9
‑
1.1mm，第二凹槽22的深度h2为0.9
‑
1.1mm。
32.上热压轮2内设有加热棒5，下热压轮1内设有加热棒5。
33.本实施例的溅镀膜和干膜的压合方法，下热压轮1可以与电机相连，上热压轮2与驱动机构相连，电机可以使得下热压轮1转动，带动膜的传送，驱动机构可控制上热压轮2上下移动。通过在上热压轮2的外表面开设第一凹槽21和第二凹槽22，并且第一凹槽21和第二凹槽22之间的距离s与干膜4的宽度相等，使得在进行压合的过程中，第一凹槽21和第二凹槽22可以形成预留空间，部分溢胶可以被容纳在第一凹槽21和第二凹槽22内，同时，在热压
合过程中，溢胶会碳化变成固体，没有了粘性，不会粘附在第一凹槽21和第二凹槽22内，大大降低了工作人员的清洁难度。碳化后的溢胶在热压合的过程中会受到上下热压轮的挤压力，此时，第一凹槽21和第二凹槽22可以对上下热压轮的挤压力进行释放，防止碳化的溢胶损坏溅镀膜3和上热压轮2表面以及干膜侧面，可以进一步提升压合效果，减少干膜中间部分线路的损坏，提高产品的良率。例如，可以分别选取10个批次的使用改良前的上热压轮和改良后的上热压轮对溅镀膜和干膜进行压合处理，通过检测设备对产品质量进行检测，得到的不良率比较图如图8所示，横坐标表示生产批次，纵坐标表示不良率，虚线表示使用现有技术的上热压轮2生产的产品的不良率（不良率1），实线表示使用本发明的上热压轮2生产的产品的不良率（不良率2），使用本发明的上热压轮2生产的产品的不良率比使用现有技术的上热压轮2生产的产品的不良率有明显的下降（平均下降了13.54%左右）。本发明的上热压轮2的表面不会再粘附溢胶，可以长时间的使用，节约了更换和维护上热压轮2的成本。
34.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要如权利要求范围来确定其技术性范围。