硅基氮化镓外延结构及其制备方法与流程

1.本发明涉及一种半导体制备工艺，特别涉及一种硅基氮化镓外延结构及其制备方法，属于 半导体技术领域。


背景技术：

2.随着全球能源消耗的快速增长，人们对高性能、高效率半导体器件的需求愈加迫切。以氮 化镓(gan)为代表的iii族氮化物半导体材料具有直接宽带隙、临界击穿场强高、电子饱和漂 移速度快，热导率高和抗辐照能力强等优异特性，在固态照明、可见光通信、紫外杀菌消毒、 电力电子、微波射频等方面具有重要应用价值，迅速成为全球半导体材料的研究热点。
3.目前gan基半导体材料常采用异质外延的方法生长在蓝宝石、碳化硅、硅衬底上。蓝宝石 衬底由于热导率低，对器件的散热和可靠性造成较大影响，因此并不适合制作高温、高频、大 功率器件。碳化硅衬底价格昂贵，且晶圆尺寸与产能受限(目前最大约8英寸)，显著增加了 gan基半导体器件的制作成本。相比之下，硅衬底作为目前最成熟的半导体材料，具有晶圆尺 寸大(>12英寸)、价格低、晶体质量好、导热能力好、易切割等显著优势，且与si工艺线兼 容，可大幅降低gan器件的制造成本。
4.然而，硅衬底与gan之间存在较大的晶格失配和热膨胀系数失配，常常导致硅衬底上外延 生长的gan材料穿透位错密度高、张应力大、容易产生裂纹。为解决该问题，常用的方法是采 用基于预应力思想的“握手缓冲层”，即在硅衬底上首先生长晶格常数较小的aln成核层，然后 通过组分渐变algan缓冲层、aln插入层、aln/ga(al)n超晶格缓冲层等方式(参阅图1a
’-
图 1c’)，逐步过渡到晶格常数较大的gan，利用aln与ga(al)n之间的正晶格失配，在高温生长过 程中建立适量的压应力，以抵消降温时因热膨胀系数差异而引起的张应力，抑制裂纹的产生。 同时，缓冲层建立起来的压应力还促使材料中的穿透位错倾斜、拐弯、乃至相互湮灭，降低 gan外延层中的穿透位错密度，为后续外延生长氮化物半导体器件提供了良好基础。
5.然而，图1a’、图1c’所示的两种硅基gan外延结构面临以下问题：1)algan三元合金存在 严重的声子合金散射，其热导率较aln和gan二元合金显著增加，尤其不利于大功率器件散 热。这些热量若不及时散出去，会显著提升器件内部温度，影响器件的稳定性、可靠性及输出 功率。2)建立的压应力往往显著超出补偿热失配等所需的压应力大小，导致外延片残余应力 大、翘曲大，对后续器件制备过程中的光刻等工艺十分不利。3)外延结构相对复杂，algan生 长速率(＜1μm/h)较慢，耗时长、生产效率低，导致器件成本增加。
6.图1b’所示方法可以较好地规避algan三元合金缓冲层，采用在gan中周期性插入中低温 aln插入层的方法，来分段式积累压应力，从而补偿降温过程中gan与硅衬底之间的热失配张 应力，生长无裂纹较厚的gan外延层。但是这种方法存在的问题是：l)aln与gan之间2.4％的 晶格失配使得gan超出临界厚度之后很容易发生应变弛豫，产生新的位错，导致最终的gan外 延层穿透位错密度较高。2)aln插入层带隙很宽(6.2ev)，导电性很差，影响器
件工作电流 的垂直输运，尤其对垂直型器件(电流垂直传输)十分不利。3)中低温aln插入层与gan的界 面常常存在较多的杂质沾污等缺陷，容易引起漏电等问题。
7.总之，现有的硅基氮化镓外延结构一般存在如下的一种或多种问题：algan三元合金散热 差、性能与可靠性受限，外延片翘曲大、芯片良率低，生产效率低、器件成本高，等等。因 此，寻找一种新的硅基氮化镓外延结构和技术路线至关重要。


技术实现要素：

8.本发明的主要目的在于提供一种硅基氮化镓外延结构及其制备方法，以克服现有技术的不 足。
9.为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：
10.本发明实施例提供了一种硅基氮化镓外延结构的制备方法，其包括：
11.在硅衬底上生长aln成核层；
12.在所述aln成核层上生长准二维gan超薄浸润岛，所述准二维gan超薄浸润岛的长度及宽度 远大于厚度，且所述准二维gan超薄浸润岛的厚度为0.1～200nm；
13.使所述准二维gan超薄浸润岛在1～300nm的厚度范围内合并，形成gan超薄过渡层；以及
14.在所述gan超薄过渡层上继续生长gan膜。
15.本发明实施例还提供了由前述的任一种方法制备的硅基氮化镓外延结构。
16.本发明实施例还提供了一种硅基氮化镓外延结构，其包括依次在硅衬底上生长形成的aln 成核层、gan超薄过渡层和gan膜；其中所述gan超薄过渡层是由准二维gan超薄浸润岛在1～ 300nm的厚度范围内合并形成，所述准二维gan超薄浸润岛的长度及宽度远大于厚度，且所述 准二维gan超薄浸润岛的厚度为0.1～200nm。
17.本发明实施例还提供了一种半导体外延结构的制备方法，其包括：
18.于硅衬底上生长形成aln成核层；
19.于所述aln成核层上生长形成准二维超薄浸润岛，所述准二维超薄浸润岛的长度及宽度远 大于厚度，且所述准二维超薄浸润岛的厚度为0.1～200nm；
20.使所述准二维超薄浸润岛在1～300nm的厚度范围内合并，形成超薄过渡层；以及
21.在所述超薄过渡层上继续生长半导体膜；
22.其中，所述超薄过渡层、半导体膜的材质包括gan、inn、aln或bn等，且不限于此。
23.在本发明以上的实施例中，用于生长半导体材料的方法包括但不仅限于金属有机物化学气 相沉积mocvd，还可以为分子束外延mbe、氢化物气相外延hvpe等。
24.较之现有技术，本发明以上实施例提供的硅基氮化镓外延结构及其制备方法，可以在不生 长algan三元合金缓冲层的基础上(规避声子合金散射对散热的影响)，实现硅衬底aln成核 层上连续、无间隔(无aln插入层)的gan厚层薄膜的外延生长，从而兼顾实际器件对散热、 外延片翘曲、电流垂直输运等的要求，还可以大幅降低器件生产成本。
附图说明
25.图1a’是现有的一种硅基gan外延结构示意图，其中采用al组分渐变的algan缓冲层。
26.图1b’是现有的一种硅基gan外延结构示意图，其中采用aln插入层。
27.图1c’是现有的一种硅基gan外延结构示意图，其中采用aln/algan超晶格缓冲层。
28.图1所示为本发明一典型实施例中提供的一种硅基gan外延结构示意图。
29.图2.1所示为一典型实施例中在硅衬底上生长aln成核层的结构示意图。
30.图2.2所示为一典型实施例中在aln成核层上生长完准二维gan超薄浸润岛的结构示意图。
31.图2.3所示为一典型实施例中利用超薄浸润岛合并形成gan超薄过渡层的结构示意图。
32.图2.4所示为一典型实施例中在gan超薄过渡层上生长高质量gan层的结构示意图。
33.图2.5所示为实施例二中在高质量gan层上生长gan沟道层的结构示意图。
34.图2.6所示为实施例二中在gan沟道层上依次生长aln插入层、algan势垒层、gan帽层的 结构示意图。
35.图3所示为实施例一所制备的无裂纹2μm厚的硅基氮化镓薄膜的截面stem图像。
36.图4a-图4c分别是现有的三种硅基gan外延结构的截面stem图像，其中分别采用al组分渐 变的algan缓冲层、aln插入层、aln/algan超晶格缓冲层。
37.附图标记说明：10为硅衬底，11为aln成核层，12为gan超薄过渡层，13为高质量gan层； 20为硅衬底，21为aln成核层，22为准二维gan超薄浸润岛，23为gan超薄过渡层，24为高质量 gan层，25为gan沟道层，26为aln插入层，27为algan势垒层，28为gan帽层。
具体实施方式
38.鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方 案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
39.本发明实施例的一个方面提供的一种硅基氮化镓外延结构的制备方法包括：
40.在硅衬底上生长aln成核层；
41.在所述aln成核层上生长准二维gan超薄浸润岛，所述准二维gan超薄浸润岛的长度及宽度 远大于厚度，且所述准二维gan超薄浸润岛的厚度为0.1～200nm；
42.使所述准二维gan超薄浸润岛在1～300nm的厚度范围内合并，形成gan超薄过渡层；以及
43.在所述gan超薄过渡层上继续生长gan膜。
44.在一些实施方式中，所述的制备方法具体包括：在硅衬底上生长厚度为10～1000nm的aln 成核层，优选地，所述aln成核层厚度为100～400nm。
45.在一些实施方式中，所述的制备方法具体包括：控制温度为900～1100℃、v/iii比为2000～ 50000、压力为10～200mbar、生长速率为0～1.0μm/h，从而在所述aln成核层上生长形成所述 准二维gan超薄浸润岛。
46.在一些实施方式中，所述的制备方法具体包括：控制温度为900～1100℃、压力为10～500 mbar、v/iii比为1000～50000，使所述准二维gan超薄浸润岛合并，从而形成所述gan超薄过渡 层。
47.本发明实施例的另一个方面提供了由前述的任一种方法制备的硅基氮化镓外延
结构。
48.本发明实施例的另一个方面还提供了一种硅基氮化镓外延结构，其包括依次在硅衬底上生 长形成的aln成核层、gan超薄过渡层和gan膜；其中所述gan超薄过渡层是由准二维gan超薄 浸润岛在1～300nm的厚度范围内合并形成，所述准二维gan超薄浸润岛的长度及宽度远大于厚 度，且所述准二维gan超薄浸润岛的厚度为0.1～200nm。
49.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述aln成核层的厚度为10～1000nm的aln成核 层，优选为100～400nm。
50.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述gan超薄过渡层的厚度优选为1～500nm。
51.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述gan薄膜的厚度为0.1μm以上，优选为2μm以 上，例如可以是0.1μm～5μm。
52.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述硅衬底可以为硅(111)、硅(110)、硅(100)衬底 等，优选为硅(111)衬底。
53.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述硅衬底的电阻率为0～1mω
·
cm。
54.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述硅衬底可以为平片硅衬底，图形化硅衬底，绝 缘体上硅(soi)，与金刚石等材料结合形成的复合硅衬底等，且不限于此。
55.进一步的，在本发明的以上实施例中，所述硅衬底上的aln成核层可以为平面结构，图形 化结构，纳米线结构等，且不限于此。
56.进一步的，本发明以上实施例的硅基氮化镓外延结构的制备方法还适用于inn、aln、bn 等材料体系。
57.相应的，本发明实施例的另一个方面还提供了一种半导体外延结构的制备方法，其包括：
58.于硅衬底上生长形成aln成核层；
59.于所述aln成核层上生长形成准二维超薄浸润岛，所述准二维超薄浸润岛的长度及宽度远 大于厚度，且所述准二维超薄浸润岛的厚度为0.1～200nm；
60.使所述准二维超薄浸润岛在1～300nm的厚度范围内合并，形成超薄过渡层；以及
61.在所述超薄过渡层上继续生长半导体膜。
62.其中，所述准二维的超薄浸润岛还可以为inn、aln、bn等材料，所述半导体膜还可以为 inn、aln、bn等外延层，但均不限于此。
63.请参阅图1所示是本发明一典型实施案例中的一种硅基氮化镓材料外延结构，其包括：
64.硅衬底10；
65.aln成核层11，该aln成核层生长在硅衬底上，厚度为10～1000nm；
66.gan超薄过渡层12，该层生长在aln成核层上，厚度为1～500nm；
67.高质量gan层13，该gan缓冲层生长在aln成核层上，厚度为0.1～5μm。
68.该典型实施案例中硅基氮化镓材料外延结构的一种制备方法包括：
69.(1)选择硅衬底，优选地，硅(111)衬底。
70.(2)通过mocvd等方法在硅衬底上生长一层aln成核层，优选地，厚度为100～400nm， 如图2.1所示。
71.(3)在该aln成核层上生长准二维gan超薄浸润岛，通过高温(900～1100℃)、高v/iii 比(2000～50000)、低压(10～200mbar)、低生长速率(0～1.0μm/h)等生长条件，实现浸 润岛的扁平化生长，厚度为0.1～200nm，如图2.2所示。
72.(4)通过控制温度(900～1100℃)、压力(10～500mbar)、v/iii比(1000～50000)等 生长条件，控制准二维gan超薄浸润岛在很薄的厚度(1～300nm)内合并，形成gan超薄过渡 层，厚度为1～500nm，如图2.3所示。
73.(5)在gan超薄过渡层上，生长连续、无插入层的高质量gan薄膜，如图2.4所示。
74.本发明以上实施例可以在si基aln成核层上直接外延生长连续、无间隔的厚层gan薄膜，并 达到器件级材料品质，不但可以规避三元乃至四元氮化物合金缓冲层散热差的问题，有利于显 著提高器件的散热能力，特别适用于大功率的氮化物半导体器件，而且可以有效抑制外延层龟 裂、改善晶体质量，同时改善翘曲，提高工业生产效率，大幅降低器件成本。
75.具体而言，考虑到gan与aln之间存在2.4％的正晶格失配，理论上在si基aln成核层上直接 外延生长gan时可以产生巨大的压应力σ
c
，但是传统方法却很难获得无裂纹的、较厚(>1 μm)的gan外延层。主要原因是：1)界面巨大的压应变常常导致gan表现出三维岛状成核 (表面粗糙)。根据晶体生长理论，相邻的三维成核岛在合并(晶界闭合)的过程中，两个自 由表面结合形成晶粒间界，表面能下降，减少的表面能转化为弹性应变能，在晶粒界面处产生 很大的张应力σ
t1
。2)在晶格失配压应力的作用下，穿透位错发生倾斜、拐弯，在晶面内留下 刃型失配位错分量，从而弛豫一部分压应力σ
t2
。3)当gan外延厚度达到临界厚度时，会产生 失配位错，弛豫一部分压应力σ
t3
。以上三种原因导致积累下来的压应力σ＝σ
c-(σ
t1
σ
t2
σ
t3
)很难 抵消降温过程中硅衬底与gan热失配产生的张应力σ
t0
(与厚度正相关)，即σ＜σ
t0
。因此，硅基 gan外延层通常很难长厚。
76.本发明以上实施例提供的方法通过在si基aln成核层上生长准二维的(扁平)超薄浸润 岛，显著减小岛的侧面积，并通过调控超薄浸润岛的密度和尺寸来控制其在很薄的厚度内合 并，从而极大减小岛合并过程中产生的张应力σ
t1
，提高gan/aln的压应力σ＝σ
c-(σ
t1
σ
t2
σ
t3
)积 累。积累的压应力可以有效抵消因热失配引起的张应力，抑制裂纹的产生，从而实现无裂纹si 基aln薄膜上gan厚层(≥2μm)材料的外延生长，满足实际器件需求；此外，压应力可以促进 位错的倾斜、拐弯、甚至相互作用而湮灭，更厚的gan材料也进一步增强了穿透位错的相互作 用几率，从而在si基aln成核层上实现器件级的高质量gan薄膜。
77.进一步的，本发明以上实施例利用“硅衬底-aln成核层-gan外延层”结构还可降低硅基氮化 镓外延片翘曲的技术，其机理在于：gan/aln外延结构只有gan/aln异质结界面的单一压应力 来源，而没有aln/algan过渡层提供压应力积累，在同样的压应力消耗(σ
t1
σ
t2
σ
t3
)情况下，外 延片的残余应力(σ-σ
t0
)更小、翘曲更低，更加有利于器件加工，器件成品率更高。
78.此外，本发明以上实施例提供的硅基氮化镓外延结构与现有硅基氮化镓外延结构相比，不 含algan缓冲层、aln插入层等，外延结构简单，可大幅缩短外延生长时间，提高工业生产效 率，从而大幅降低器件成本。
79.以下将结合若干实施例对本发明的技术方案作进一步的解释说明。
80.对照例：无准二维gan超薄浸润岛情况下，在硅基aln成核层上直接外延生长氮化
镓薄膜
81.s1：选择2英寸的硅(111)衬底，利用金属有机物化学气相沉积(mocvd)设备，在高温 1050℃、h2气氛下热处理5分钟，去除表面氧化层。
82.s2：预铺al。将生长温度降低到1020℃，纯h2条件下，通入al源，在衬底表面铺一层al， 防止nh3与衬底接触。
83.s3：生长aln成核层。铺al完成后，在1020℃、v/iii为200、反应室压力60mbar的生长条 件下，生长300nm aln成核层。
84.s4：反应室压力增加至250mbar，温度升高至1040℃，生长速率3μm/h，分别生长600nm和 1μm两种厚度的gan层。
85.显微镜观察表明，600nm厚的硅基gan外延片边缘裂纹超过1cm，xrd测试表明该硅基gan 薄膜的(002)、(102)半高宽分别为800、900arcsec；1μm厚的硅基gan外延片表面已经完 全龟裂。这表明，在硅基aln成核层上采用传统方法直接生长gan薄膜，穿透位错密度高、张 应力大、容易裂，很难生长1μm及以上厚度的高质量gan薄膜，无法满足实际器件需求。
86.实施例一：采用高阻硅衬底制备无algan缓冲层的硅基氮化镓高质量外延薄膜
87.s1：选择电阻率>5kω
·
cm的高阻硅(111)衬底。利用金属有机物化学气相沉积(mocvd)设 备，在高温1050℃、纯h2气氛下热处理5分钟，去除表面氧化层。
88.s2：预铺al。将生长温度降低到1020℃，h2条件下，通入al源，在衬底表面铺一层al，防 止nh3与衬底接触。
89.s3：生长aln成核层。铺al完成后，在1020℃、v/iii为200、压力75mbar的生长条件下， 生长350nm aln成核层，可以参阅图2.1。
90.s4：升高温度至1040℃，提高v/iii至15000，压力150mbar，生长约30nm厚的扁平化gan 超薄浸润岛，生长速率0.5μm/h，可以参阅图2.2。
91.s5：维持反应室压力150mbar不变，降低生长温度至1020℃，v/iii为5000，控制准二维的 gan超薄浸润岛在50nm厚度内快速合并，从而减少浸润岛合并过程中的压应力消耗，形成gan 超薄过渡层，厚度约80nm，可以参阅图2.3。
92.s6：反应室压力降低至100mbar，温度降低至1000℃，生长速率增加至3μm/h，生长2μm 厚的高质量gan层，可以参阅图2.4。
93.图3为本实施例所获的硅基gan薄膜的截面扫描透射电子显微镜(stem)图像。从图中可 以清晰地看到，采用本实施例方法生长的硅基gan薄膜厚度已经达到2μm，可以满足大部分氮 化物半导体器件需求。此外，在压应力的作用下，穿透位错在gan超薄过渡层附近发生倾斜拐 弯，导致沿生长方向上穿透位错密度显著下降。显微镜观察表明，外延片边缘裂纹小于1mm； xrd测试表明该硅基gan薄膜的(002)、(102)半高宽降低至382、418arcsec，优于现有的 基于aln/algan缓冲层的gan质量水平；翘曲测试表明外延片翘曲仅5μm，较现有的基于al组 分渐变algan缓冲层的外延结构(90μm)下降94％，较现有的采用周期性aln插入层的外延结 构(40μm)下降88％。另外，图4a-图4c所示分别是采用现有技术所制作的包含al组分渐变的 algan缓冲层、aln插入层、aln/algan超晶格缓冲层的硅基gan外延结构的stem图像。
94.实施例二：采用高阻硅衬底制备散热好、翘曲小的硅基氮化镓微波射频hemt器件结构
95.s1：选择电阻率>10kω
·
cm的高阻硅(111)衬底。利用金属有机物化学气相沉积(mocvd)设 备，在高温1050℃、纯h2气氛下热处理5分钟，去除表面氧化层。
96.s2：预铺al。将生长温度降低到1030℃，纯h2条件下，通入al源，在衬底表面铺一层al， 防止nh3与衬底接触。
97.s3：生长aln成核层。铺al完成后，在1030℃、v/iii为200、压力60mbar的生长条件下， 生长300nm aln成核层，参阅图2.1所示。
98.s4：维持高温1030℃不变，提高v/iii至15000，压力150mbar，生长约50nm厚的扁平化超 薄浸润岛，生长速率0.5μm/h，参阅图2.2所示。
99.s5：维持压力150mbar不变，降低生长温度至1020℃，v/iii为5000，控制准二维的gan超 薄浸润岛在40nm厚度内快速合并，从而减少浸润岛合并过程中的压应力消耗，形成gan超薄过 渡层，厚度约90nm，参阅图2.3所示。
100.s6：压力降低至100mbar，温度降低至1000℃，生长速率增加至3μm/h，生长2μm厚的高 质量gan层，参阅图2.4所示。
101.s7：升高温度至1020℃，生长速率降低至1μm/h，生长150nm厚的gan沟道层，参阅图2.5 所示。
102.s8：升高温度至1050℃，首先生长1nm aln插入层以提高异质结界面处的二维电子气浓 度，然后生长20％al组分的algan势垒层，厚度20nm。最后，生长2nm的gan帽层，完成外延 生长。最终外延结构可以参阅图2.6所示。
103.显微镜观察表明，该实施例所获外延片边缘裂纹小于1mm；xrd测试表明该实施例所获硅 基gan薄膜的(002)、(102)半高宽分别为368、464arcsec，达到传统基于aln/algan缓冲层 的gan质量水平；翘曲测试表明外延片翘曲仅50μm，较现有aln/algan缓冲层的外延结构 (170μm)下降70％。基于此外延结构的硅基氮化镓微波射频hemt芯片散热更好，输出功率 及可靠性显著提升。
104.实施例三：利用aln/gan高质量二元合金缓冲层制备硅基氮化镓蓝光led
105.s1：选择普通n型硅(111)衬底。利用mocvd设备，在高温1050℃、纯h2气氛下热处理5分 钟，去除表面氧化层。
106.s2：预铺al。将生长温度降低到1020℃，纯h2条件下，通入al源，在衬底表面铺一层al， 防止nh3与衬底接触。
107.s3：生长aln成核层。铺al完成后，在1030℃、v/iii为200、压力45mbar的生长条件下， 生长250nm aln成核层。
108.s4：维持高温1030℃不变，提高v/iii至20000，压力100mbar，生长约20nm厚的扁平化超 薄浸润岛，生长速率0.2μm/h。
109.s5：维持压力100mbar不变，降低生长温度至1020℃，v/iii为3600，控制准二维的gan超薄 浸润岛在50nm厚度内快速合并，从而减少浸润岛合并过程中的压应力消耗，形成gan超薄过渡 层，厚度约70nm。
110.s6：温度维持1020℃，生长速率增加至3μm/h，压力增加至250mbar，生长1μm厚的非故 意掺杂gan层和1μm厚的si掺杂n型gan接触层。
111.s7：切换载气为n2，降低温度至760℃，v/iii比增加至15000，生长10对ingan/gan蓝光量 子阱。
112.s8：切换载气为h2，温度升高至1000℃，生长10nm al
0.2
ga
0.8
n电子阻挡层。然后生长100 nm厚的p型gan层，关闭nh3，降温至750℃，在n2气氛下高温退火15分钟，完成外延生长。
113.显微镜观察表明，该实施例所获外延片边缘裂纹小于1mm；xrd测试表明该实施例所获硅 基氮化镓蓝光led的gan(002)、(102)半高宽分别为275、290arcsec，达到现有基于 aln/algan缓冲层结构的gan质量水平；翘曲测试表明外延片翘曲仅30μm，较现有aln/algan 缓冲层的外延结构(70μm)下降一半以上。基于此外延结构的蓝光led芯片散热更好，寿命及 可靠性显著提升。
114.实施例四：该实施例的硅基氮化镓外延结构的制备工艺与实施例一基本相同，区别在于：
115.s3：生长准二维gan超薄浸润岛的工艺条件为：温度900℃、v/iii比50000、压力10mbar、 生长速率0.1μm/h，准二维gan超薄浸润岛厚度为2nm。
116.s3：合并形成gan超薄过渡层的条件：温度900℃、压力10mbar、v/iii比1000，准二维gan 超薄浸润岛在厚度3nm左右合并，形成的gan超薄过渡层厚度为5nm。
117.实施例五：该实施例的硅基氮化镓外延结构的制备工艺与实施例一基本相同，区别在于：
118.s3：生长准二维gan超薄浸润岛的工艺条件为：温度1100℃、v/iii比2000、压力200 mbar、生长速率1.0μm/h，准二维gan超薄浸润岛厚度为200nm。
119.s3：合并形成gan超薄过渡层的条件：温度1100℃、压力500mbar、v/iii比50000，准二维 gan超薄浸润岛在厚度300nm内合并，形成的gan超薄过渡层厚度为500nm。
120.应当理解，上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的 人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精 神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。