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导热片以及使用了该导热片的电子设备的制作方法

2021-09-07 23:40:00 来源:中国专利 TAG:导热 部件 电子设备 发热 散热

技术特征:
1.一种导热片,具备:石墨片,具有矩形形状的主面;以及安装片,设置在所述石墨片的所述主面上且以从所述石墨片突出的方式覆盖所述主面的至少对置的两个边,所述石墨片的所述主面具有未被所述安装片覆盖的第1区域和被所述安装片覆盖的第2区域,在将所述石墨片的初始厚度设为t0,将施加了100kpa的压力时的厚度设为t1时,使所述安装片的厚度比(t0

t1)薄。2.一种导热片,具备:石墨片,具有矩形形状的主面和与所述主面相反的一侧的背面;安装片,设置在所述石墨片的所述主面上且以从所述石墨片突出的方式覆盖所述主面的至少对置的两个边;隔离件,设置在所述石墨片的所述背面;以及保护膜,设置在所述石墨片的所述主面上且设置在所述安装片上,所述石墨片的所述主面具有未被所述安装片覆盖的第1区域和被所述安装片覆盖的第2区域,所述安装片的从所述石墨片突出的部分的端部与所述保护膜抵接。3.根据权利要求2所述的导热片,其中,在将所述石墨片的初始厚度设为t0,将施加了100kpa的压力时的厚度设为t1时,使所述安装片的厚度比(t0

t1)薄。4.根据权利要求2所述的导热片,其中,在所述保护膜的与所述安装片对置的面设置有微粘合层。5.根据权利要求2所述的导热片,其中,在所述隔离件设置有狭缝线,该狭缝线横穿与所述安装片的从所述石墨片突出的所述部分粘接的区域。6.根据权利要求2所述的导热片,其中,所述安装片与所述隔离件粘接且所述保护膜与所述安装片粘接,使所述安装片与所述隔离件之间的粘接力比所述保护膜与所述安装片之间的粘接力弱。7.根据权利要求2所述的导热片,其中,在所述安装片与所述保护膜之间还具备间隔件,从所述石墨片突出的部分的所述安装片的端部经由所述间隔件与所述保护膜抵接。8.根据权利要求1至7中任一项所述的导热片,其中,所述安装片覆盖所述石墨片的所述主面的整个外周。9.根据权利要求1至7中任一项所述的导热片,其中,所述石墨片是长方形形状,对置的两个长边全部被所述安装片覆盖,短边具有未被所述安装片覆盖的第1部分和被所述安装片覆盖的第2部分。10.一种电子设备,具备:发热部件;散热构件;以及权利要求1至9中任一项所述的导热片,在所述发热部件与所述散热构件之间设置有所述导热片,
所述导热片通过所述安装片粘贴在所述散热构件或所述发热部件,在所述石墨片的所述第1区域被压缩的状态下,所述导热片与所述发热部件以及所述散热构件抵接。11.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述发热部件的上表面与所述安装片抵接,从所述发热部件的侧面引出端子,所述石墨片的边位于所述端子被引出的所述侧面,所述石墨片的所述边全部被所述安装片覆盖。

技术总结
本发明的目的在于,提供一种容易定位,并且能够吸收发热部件以及散热部件的凹凸而降低热阻的导热片以及使用了该导热片的电子设备。一种导热片(11),具备:矩形形状的石墨片(12);以及安装片(13),以从该石墨片(12)的至少对置的两个边突出的方式进行覆盖,石墨片(12)从安装片(13)彼此之间露出,将石墨片(12)的初始厚度设为T0,将施加了100kPa的压力时的厚度设为T1,使安装片(13)的厚度比(T0


技术研发人员:小西彰仁 河村典裕 白土洋次 斋藤尚纪
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:2020.01.15
技术公布日:2021/9/6
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