软硬结合电路板及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板包括：

硬板，所述硬板包括依次层叠且相互间隔的多个柔性基层以及附着在每一个柔性基层上的线路层，每相邻的两个柔性基层之间设置有一非柔性的绝缘层，所述绝缘层使相邻两个柔性基层上的线路层相互电性绝缘；

软板，连接在所述硬板一侧，所述软板包括柔性基层以及附着在所述柔性基层上的线路层，所述软板的每一个柔性基层与所述硬板的一个柔性基层为一体延伸的，所述软板还包括与所述绝缘层同层设置的绝缘的胶粘层，所述胶粘层在所述软板的区域的厚度小于与所述绝缘层在所述硬板的区域的厚度，所述胶粘层搭接所述绝缘层靠近所述软板的一端且在搭接处形成为斜坡状；以及

电磁屏蔽层，覆盖所述胶粘层的斜坡状区域并延伸至少局部覆盖所述硬板和所述软板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述硬板的多个柔性基层中的至少一个柔性基层的相对的两面分别形成有线路层。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述软板包括依次层叠的三个柔性基层，位于中间的柔性基层的表面形成有线路层。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述硬板的最外层表面上设有一绝缘的保护层。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述硬板的多个柔性基层中的其中相邻的两个柔性基层设有通孔，所述通孔贯穿该相邻的两个柔性基层及其表面的线路层以及该相邻的两个柔性基层之间的绝缘层。

6.一种软硬结合电路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供两个柔性基层，每一个柔性基层的表面上分别附着有线路基底层和局部覆盖所述表面的绝缘的胶粘层；

提供一非柔性的绝缘层，将所述两个柔性基层对准层叠并将所述绝缘层放置在所述两个柔性基层之间进行压合得到层叠体，所述胶粘层与所述绝缘层部分对准搭接，所述绝缘层的厚度大于所述胶粘层的厚度，压合使所述胶粘层搭接所述绝缘层的区域形成为斜坡；

对所述层叠体进行电镀处理，使所述层叠体露出的线路基底层上形成电镀层，所述线路基底层和附着在其上的所述电镀层配合构成线路层；以及

形成至少覆盖所述胶粘层的斜坡状区域的电磁屏蔽层。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制备方法，其特征在于：

在将所述绝缘层放置在所述两个柔性基层之间之前，包括：提供一预先开窗的绝缘层。

8.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制备方法，其特征在于：对所述层叠体进行电镀处理前，所述方法还包括：在所述层叠体中形成一个通孔，所述通孔贯穿所述两个柔性基层及其表面的线路基底层、以及所述绝缘层。

9.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制备方法，其特征在于：

每一个柔性基层的同一个表面设置的所述胶粘层与所述线路基底层相互不重叠；

且其中一个柔性基层上设置有预切位置；

在所述电镀处理之后，还包括对柔性基层的预切位置进行激光切割。

10.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制备方法，其特征在于：

所述方法还包括在形成电磁屏蔽层之前且电镀处理之后：

提供至少一个附加的柔性基层，每一个附加的柔性基层的相对的两表面上分别附着有线路基底层和绝缘的胶粘层，其中所述胶粘层为局部覆盖所述附加的柔性基层的表面；以及

将所述层叠体与每一个附加的柔性基层之间放置一非柔性的绝缘层进行压合，每一个绝缘层与一个附加的柔性基层上的胶粘层搭接，所述绝缘层的厚度大于所述胶粘层的厚度。

技术总结
一种软硬结合电路板，包括：硬板，包括依次层叠且相互间隔的多个柔性基层以及附着在每一个柔性基层上的线路层，且每相邻的两个柔性基层之间设置有非柔性的绝缘层；连接硬板一侧的软板，包括柔性基层以及附着在柔性基层上的线路层，软板的每一个柔性基层与硬板的一柔性基层为一体延伸的，软板还包括与绝缘层同层设置的绝缘的胶粘层，胶粘层的厚度小于与绝缘层的厚度，胶粘层搭接绝缘层且在搭接处形成为斜坡状；及覆盖胶粘层的斜坡状区域并延伸局部覆盖硬板和软板的电磁屏蔽层。本发明还提供一种软硬结合电路板的制备方法。不同厚度的绝缘层和胶粘层，绝缘层和胶粘层二者混压后胶粘层形成斜坡状的搭接区域，避免后续贴附电磁屏蔽层时产生气泡。

技术研发人员：李卫祥;
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;
技术研发日：2020.04.07
技术公布日：2021.10.12