1.本技术涉及印制电路板
技术领域：
：，具体涉及一种电路板及通信模组。
背景技术：
：：2.现有技术通常采用单面贴装方式将电子元件设于电路板(例如pcb)上，随着电子设备功能的加强，电路板上的电子元件的数量越来越多，较多的电子元件无疑会占据较大面积，导致电路板的布局面积较大，无法满足电子设备的小型化设计要求。同时，由于子电路板直接设置于主电路板的表面，贴装后的整体厚度较大，无法满足轻薄化设计要求。技术实现要素：3.鉴于此，本技术提供一种电路板及通信模组，以解决现有的电路板布局面积大、厚度大的问题。4.本技术第一方面提供的一种电路板，包括主电路板和子电路板。主电路板开设有缺口且在缺口处设有支撑部，子电路板至少部分设于所述缺口内，子电路板承载于支撑部上且与主电路板电连接。5.可选的，子电路板的相对两表面中的至少一侧设有电子元件。6.可选的，沿垂直于主电路板的预定方向，子电路板的径向尺寸均逐渐变小。7.可选的，沿垂直于主电路板的预定方向，子电路板的侧面与预定方向的夹角为45度。8.可选的，子电路板的侧面设有若干焊盘，子电路板通过焊盘与主电路板电连接。9.可选的，焊盘朝向主电路板的一侧开设有凹槽。10.可选的，凹槽的截面呈弧形、矩形、锯齿形中的至少一种。11.可选的，相邻焊盘之间的距离大于或等于0.2mm。12.可选的，电子元件上覆盖有屏蔽件。13.本技术第二方面提供的一种通信模组，包括如上述任一项电路板。14.在本技术的电路板及通信模块中，子电路板至少部分设于缺口内且承载于主电路板的支撑部上，在厚度方向上电路板的整体厚度小于主电路板和子电路板的厚度之和，电路板的整体厚度得以降低，并且，由于主电路板在缺口处被挖空，子电路板的两面均可以设置电子元件，双面布局能够在子电路板所处平面上降低电子元件的布局面积，从而减少子电路板在主电路板上所占用的布局面积，有利于电路板的小型化设计。附图说明15.图1为本技术一实施例的电路板的结构示意图；16.图2为本技术另一实施例的电路板的结构示意图；17.图3为本技术一实施例的焊盘的立体结构示意图；18.图4为图3所示的焊盘的结构正视图；19.图5为图3所示的焊盘的结构俯视图。具体实施方式20.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图，对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述实施例仅是一部分实施例，而非全部。基于本技术中的实施例，在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。21.应理解，在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。22.请参阅图1，电路板10包括主电路板11和子电路板21。23.主电路板11开设有缺口12，并且主电路板11在缺口12设置有与子电路板21相匹配的支撑部13，子电路板21承载于支撑部13上，并与主电路板11电连接。所谓相匹配可以理解为：缺口12和支撑部13能够基于子电路板21的属性信息(例如形状、尺寸、结构强度等)支撑子电路板21，使得子电路板21与主电路板11保持符合实际需求的状态。24.子电路板21至少部分设于缺口12内，于此，在电路板10的厚度方向上，电路板10的整体厚度小于主电路板11和子电路板21的厚度之和，电路板10的整体厚度得以降低，有利于电路板10的轻薄化设计，并且，由于主电路板11在缺口12处被挖空，如图2所示，子电路板21的上下两面均可以设置电子元件41，这种双面布局方式能够在子电路板21所处平面上降低电子元件41的布局面积，从而减少子电路板21在主电路板11上所占用的布局面积，有利于电路板10的小型化设计。25.子电路板21可视为传统贴装于主电路板11上的电器元件，包括但不限于为各类传感器及其电路板，其类型不限于为pcb(printedcircuitboard，印制电路板)。该子电路板21与主电路板11之间的电连接方式，可根据实际需求而定。在一实现中，子电路板21与主电路板11的支撑部13通过焊接连接，例如可以采用锡焊等可以导通线路的焊接方式。26.子电路板21至少部分设于缺口12内，包括如下四种结构设置：27.一、子电路板21部分容置于缺口12内，例如子电路板21的上表面高出主电路板11的上表面，子电路板21的下表面处于主电路板11上下表面之间。28.二、子电路板21的上表面处于主电路板11上下表面之间，子电路板21的下表面低于主电路板11的下表面。29.三、子电路板21的上表面高于主电路板11上表面，子电路板21的下表面低于主电路板11的下表面，子电路板21的中间部分设于缺口12内。30.四、子电路板21完全容置于缺口12，即，子电路板21的上表面低于主电路板11的上表面，子电路板21的下表面高于主电路板11的下表面。31.本技术实施例的上表面与下表面是指沿子电路板21厚度方向上平行布置的两个面，即主电路板11或子电路板21对应面积最大的两个面。32.在一些实施方式中，沿垂直于主电路板11的预定方向，子电路板21的径向尺寸均逐渐变小，所述预定方向为垂直于主电路板11的方向，为主电路板11面积最大的两个面之间的相对方向，即如图1和图2所示的竖直方向。于此，子电路板21在竖直方向上可以呈上宽下窄的形状，支撑部13设置在缺口12，使缺口12呈上宽下窄的与子电路板21相匹配的形状，例如图1和图2所示的以子电路板21呈倒棱台形为例，支撑部13即为与棱台侧面相匹配的斜面结构；又如子电路板21的侧面设置为倒放的台阶状，支撑部13可以设置为与子电路板21相匹配的台阶状。应理解，子电路板21还可以设置为倒圆台，或侧面设置锯齿等形状的结构。本技术实施例的竖直方向指电路板10加工时或常规使用时的摆放方式对应的竖直方向，例如图1和图2中电路板10所处方位由上至下的方向。33.通过设置由上至下径向尺寸逐渐变小的子电路板21，使子电路板21在嵌入缺口12时更加容易定位，提高子电路板21与主电路板11固定的稳定性。34.请继续参阅图1和图2，在一实现中，子电路板21的侧面与竖直方向的夹角为45度，有利于使子电路板21与主电路板11接触位置的应力更加均匀，减少因应力集中造成的损害，提高子电路板21和主电路板11的寿命。35.在一些实施方式中，如图2所示，子电路板21的相对两个表面中的至少一个设有电子元件41，该电子元件41可视为贴装于子电路板21上的电器元件，例如传感器等。由于主电路板11在缺口12中已挖空，子电路板21的两面均可以设置电子元件41，这种双面布局方式能够在子电路板21所处平面上降低电子元件41的布局面积，从而减少子电路板21在主电路板11上所占用的布局面积，有利于电路板10的小型化设计。36.在一些实施方式中，如图2所示，子电路板21的侧面设置有相互间隔排布的若干焊盘31，子电路板21通过焊盘31与主电路板11电连接。37.请一并参阅图3、图4和图5，每个焊盘31朝向主电路板11的一侧可以开设有凹槽32，凹槽32可以为圆弧形、矩形或锯齿形等，但不限于此。需要说明的是，图4为正视于焊盘31(或说正视于子电路板21侧面)时的焊盘31结构示意图，其中虚线之间表示凹槽32，斜线填充的部分表示焊盘31之间的间隔(图3相同)，图5为在图4正视方向的基础上，从上往下看的俯视结构示意图。如图3、图4和图5所示，凹槽32可以沿子电路板21侧面一个长边指向另一个长边的方向开设，通过在焊盘31上开设凹槽32，为焊锡提供容纳空间，可以充分发挥焊锡熔化后的流动性，利用提高焊锡熔化后的吸附力，增加主电路板11与焊盘31的焊接效果，提高焊接的牢固性。38.在一些实施方式中，相邻焊盘31之间的间隔大于或等于0.2mm，通过增加焊盘31之间的间隔，防止焊锡溢出至相邻的焊盘31造成短路，提高子电路板的安全性。39.在一些实施方式中，子电路板21的厚度小于主电路板11的厚度，使子电路板21可以更好的容置于主电路板11的缺口12中，有效减少电路板10的整体厚度。40.在一些实施方式中，电子元件41上设置有屏蔽件(图中未示出)，屏蔽件完全覆盖电子元件41，通过设置屏蔽件，可以有效减少外界因素对电子元件41的干扰。41.本技术实施例还提供一种通信模组，该通信模组包括上述任一实施例的电路板10。因此，该通信模组具有电路板10所能产生的有益效果。42.该通信模组所适用的电子设备可以以各种形式来实施。例如，电子设备可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动电子设备，以及诸如数字tv、台式计算机等固定电子设备。43.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。44.在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。45.另外，尽管本文采用术语“第一、第二、第三”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种电路板及通信模组。
背景技术：
：：2.现有技术通常采用单面贴装方式将电子元件设于电路板(例如pcb)上，随着电子设备功能的加强，电路板上的电子元件的数量越来越多，较多的电子元件无疑会占据较大面积，导致电路板的布局面积较大，无法满足电子设备的小型化设计要求。同时，由于子电路板直接设置于主电路板的表面，贴装后的整体厚度较大，无法满足轻薄化设计要求。技术实现要素：3.鉴于此，本技术提供一种电路板及通信模组，以解决现有的电路板布局面积大、厚度大的问题。4.本技术第一方面提供的一种电路板，包括主电路板和子电路板。主电路板开设有缺口且在缺口处设有支撑部，子电路板至少部分设于所述缺口内，子电路板承载于支撑部上且与主电路板电连接。5.可选的，子电路板的相对两表面中的至少一侧设有电子元件。6.可选的，沿垂直于主电路板的预定方向，子电路板的径向尺寸均逐渐变小。7.可选的，沿垂直于主电路板的预定方向，子电路板的侧面与预定方向的夹角为45度。8.可选的，子电路板的侧面设有若干焊盘，子电路板通过焊盘与主电路板电连接。9.可选的，焊盘朝向主电路板的一侧开设有凹槽。10.可选的，凹槽的截面呈弧形、矩形、锯齿形中的至少一种。11.可选的，相邻焊盘之间的距离大于或等于0.2mm。12.可选的，电子元件上覆盖有屏蔽件。13.本技术第二方面提供的一种通信模组，包括如上述任一项电路板。14.在本技术的电路板及通信模块中，子电路板至少部分设于缺口内且承载于主电路板的支撑部上，在厚度方向上电路板的整体厚度小于主电路板和子电路板的厚度之和，电路板的整体厚度得以降低，并且，由于主电路板在缺口处被挖空，子电路板的两面均可以设置电子元件，双面布局能够在子电路板所处平面上降低电子元件的布局面积，从而减少子电路板在主电路板上所占用的布局面积，有利于电路板的小型化设计。附图说明15.图1为本技术一实施例的电路板的结构示意图；16.图2为本技术另一实施例的电路板的结构示意图；17.图3为本技术一实施例的焊盘的立体结构示意图；18.图4为图3所示的焊盘的结构正视图；19.图5为图3所示的焊盘的结构俯视图。具体实施方式20.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图，对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述实施例仅是一部分实施例，而非全部。基于本技术中的实施例，在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。21.应理解，在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。22.请参阅图1，电路板10包括主电路板11和子电路板21。23.主电路板11开设有缺口12，并且主电路板11在缺口12设置有与子电路板21相匹配的支撑部13，子电路板21承载于支撑部13上，并与主电路板11电连接。所谓相匹配可以理解为：缺口12和支撑部13能够基于子电路板21的属性信息(例如形状、尺寸、结构强度等)支撑子电路板21，使得子电路板21与主电路板11保持符合实际需求的状态。24.子电路板21至少部分设于缺口12内，于此，在电路板10的厚度方向上，电路板10的整体厚度小于主电路板11和子电路板21的厚度之和，电路板10的整体厚度得以降低，有利于电路板10的轻薄化设计，并且，由于主电路板11在缺口12处被挖空，如图2所示，子电路板21的上下两面均可以设置电子元件41，这种双面布局方式能够在子电路板21所处平面上降低电子元件41的布局面积，从而减少子电路板21在主电路板11上所占用的布局面积，有利于电路板10的小型化设计。25.子电路板21可视为传统贴装于主电路板11上的电器元件，包括但不限于为各类传感器及其电路板，其类型不限于为pcb(printedcircuitboard，印制电路板)。该子电路板21与主电路板11之间的电连接方式，可根据实际需求而定。在一实现中，子电路板21与主电路板11的支撑部13通过焊接连接，例如可以采用锡焊等可以导通线路的焊接方式。26.子电路板21至少部分设于缺口12内，包括如下四种结构设置：27.一、子电路板21部分容置于缺口12内，例如子电路板21的上表面高出主电路板11的上表面，子电路板21的下表面处于主电路板11上下表面之间。28.二、子电路板21的上表面处于主电路板11上下表面之间，子电路板21的下表面低于主电路板11的下表面。29.三、子电路板21的上表面高于主电路板11上表面，子电路板21的下表面低于主电路板11的下表面，子电路板21的中间部分设于缺口12内。30.四、子电路板21完全容置于缺口12，即，子电路板21的上表面低于主电路板11的上表面，子电路板21的下表面高于主电路板11的下表面。31.本技术实施例的上表面与下表面是指沿子电路板21厚度方向上平行布置的两个面，即主电路板11或子电路板21对应面积最大的两个面。32.在一些实施方式中，沿垂直于主电路板11的预定方向，子电路板21的径向尺寸均逐渐变小，所述预定方向为垂直于主电路板11的方向，为主电路板11面积最大的两个面之间的相对方向，即如图1和图2所示的竖直方向。于此，子电路板21在竖直方向上可以呈上宽下窄的形状，支撑部13设置在缺口12，使缺口12呈上宽下窄的与子电路板21相匹配的形状，例如图1和图2所示的以子电路板21呈倒棱台形为例，支撑部13即为与棱台侧面相匹配的斜面结构；又如子电路板21的侧面设置为倒放的台阶状，支撑部13可以设置为与子电路板21相匹配的台阶状。应理解，子电路板21还可以设置为倒圆台，或侧面设置锯齿等形状的结构。本技术实施例的竖直方向指电路板10加工时或常规使用时的摆放方式对应的竖直方向，例如图1和图2中电路板10所处方位由上至下的方向。33.通过设置由上至下径向尺寸逐渐变小的子电路板21，使子电路板21在嵌入缺口12时更加容易定位，提高子电路板21与主电路板11固定的稳定性。34.请继续参阅图1和图2，在一实现中，子电路板21的侧面与竖直方向的夹角为45度，有利于使子电路板21与主电路板11接触位置的应力更加均匀，减少因应力集中造成的损害，提高子电路板21和主电路板11的寿命。35.在一些实施方式中，如图2所示，子电路板21的相对两个表面中的至少一个设有电子元件41，该电子元件41可视为贴装于子电路板21上的电器元件，例如传感器等。由于主电路板11在缺口12中已挖空，子电路板21的两面均可以设置电子元件41，这种双面布局方式能够在子电路板21所处平面上降低电子元件41的布局面积，从而减少子电路板21在主电路板11上所占用的布局面积，有利于电路板10的小型化设计。36.在一些实施方式中，如图2所示，子电路板21的侧面设置有相互间隔排布的若干焊盘31，子电路板21通过焊盘31与主电路板11电连接。37.请一并参阅图3、图4和图5，每个焊盘31朝向主电路板11的一侧可以开设有凹槽32，凹槽32可以为圆弧形、矩形或锯齿形等，但不限于此。需要说明的是，图4为正视于焊盘31(或说正视于子电路板21侧面)时的焊盘31结构示意图，其中虚线之间表示凹槽32，斜线填充的部分表示焊盘31之间的间隔(图3相同)，图5为在图4正视方向的基础上，从上往下看的俯视结构示意图。如图3、图4和图5所示，凹槽32可以沿子电路板21侧面一个长边指向另一个长边的方向开设，通过在焊盘31上开设凹槽32，为焊锡提供容纳空间，可以充分发挥焊锡熔化后的流动性，利用提高焊锡熔化后的吸附力，增加主电路板11与焊盘31的焊接效果，提高焊接的牢固性。38.在一些实施方式中，相邻焊盘31之间的间隔大于或等于0.2mm，通过增加焊盘31之间的间隔，防止焊锡溢出至相邻的焊盘31造成短路，提高子电路板的安全性。39.在一些实施方式中，子电路板21的厚度小于主电路板11的厚度，使子电路板21可以更好的容置于主电路板11的缺口12中，有效减少电路板10的整体厚度。40.在一些实施方式中，电子元件41上设置有屏蔽件(图中未示出)，屏蔽件完全覆盖电子元件41，通过设置屏蔽件，可以有效减少外界因素对电子元件41的干扰。41.本技术实施例还提供一种通信模组，该通信模组包括上述任一实施例的电路板10。因此，该通信模组具有电路板10所能产生的有益效果。42.该通信模组所适用的电子设备可以以各种形式来实施。例如，电子设备可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动电子设备，以及诸如数字tv、台式计算机等固定电子设备。43.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。44.在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。45.另外，尽管本文采用术语“第一、第二、第三”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。当前第1页12当前第1页12
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