拆分式2U机箱散热排布结构的制作方法

拆分式2u机箱散热排布结构
技术领域
1.本实用新型涉及计算机领域，特别是涉及一种拆分式2u机箱散热排布结构。


背景技术：

2.从云游戏平台，到云企业办公，再到云课教室，pc farm已经得到了广泛的应用。pc farm产品方案支持英特尔酷睿全系列处理器产品，同时可搭载i3/i5处理器后广泛应用于云企业办公以及云课教室等日常应用场景。pc farm云游戏方案，旨在利用云终端构建电脑网络计算能力，把多用户、多桌面、多环境用户系统集中在一起统一管理，以削减终端投入，降低网络设施管理和维护难度，达到节约人力和物力成本的目的。在服务器高速运行的过程中，2u机箱内的各个电子元器件均会散热，使得内部温度上升，影响服务器的运行，严重点甚至死机或损坏内部元器件，因此，机箱内部增设能快速对各种元器件散热降温的系统显得极其重要。
3.而2u机箱作为一种最常使用的u服务器机箱，容纳2u机箱的机柜一般位于水平风道处或垂直风道处，使得2u机箱由前板进风或两侧进风。目前市场上并没有针对具体的机柜的风道设计相应的2u机箱，使得2u机箱的整体散热效果更好。
4.现有技术公开了一种利于硬盘散热的2u车载服务器，包括机箱、固定在机箱内的主板组件、电源组件、硬盘组件，所述机箱的左前侧角设有由隔板围成的方形区域，所述方形区域用于硬盘组件的安装，所述方形区域所对应的前面板上设有进风口，与所述前面板相对的隔板上设置有散热风扇。这种技术虽然可以在一定程度上对计算机进行散热，但是其内部形成的风道流动不稳定，整体布局过于拥挤，其散热效果不好，而且这种结构的机箱不能拆分，只能作为整体使用。
5.因此，设计一种结构简单、风道稳定、散热效果好、机箱能拆分成两个独立系统单独使用的拆分式2u机箱散热排布结构就很有必要。


技术实现要素：

6.为了克服上述问题，本实用新型提供一种拆分式2u机箱散热排布结构，通过将机箱设置成可拆卸的两个箱体，且每个箱体内单独设置有一套系统，可以将本装置拆分成两个机箱使用；箱体的左右两侧为进风口，前后两侧为出风口，并在两个系统之间设置三组风机，可适用于处在垂直风道的机柜，使得箱体从左右两侧进风，并经由风机的作用向前后两侧吹风，增强了散热效果。
7.为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案是：
8.一种拆分式2u机箱散热排布结构，适用于在垂直风道工作的机柜；包括前后并排设置的第一机箱与第二机箱，所述第一机箱的后侧面与所述第二机箱的后侧面通过连接件可拆卸连接；所述第一机箱内设置有第一系统，所述第二机箱内设置有第二系统；所述第一机箱的前板上设置有第一出风口，所述第二机箱的前板上设置有第二出风口；所述第一机箱与第二机箱的中间连接部位的两侧均设置有进风口；所述第一系统与所述第二系统的中
间位置处从左往右依次设置有三组风机。
9.进一步的，所述第一系统包括固定于所述第一机箱内的第一主板及设置于所述第一主板上方的第一电源组件，所述第一主板上从上往下依次设置有第一cpu组件与第一显卡组件；所述第二系统包括固定于所述第二机箱内的第二主板及设置于所述第二主板下方的第二电源组件，所述第二主板上从下往上依次设置有第二cpu组件与第二显卡组件。
10.进一步的，所述三组风机包括用于对所述第二显卡组件散热的第一风机、分别用于对所述第一cpu组件与所述第二cpu组件散热的两个第二风机、以及用于对所述第一显卡组件散热的第三风机。
11.进一步的，所述第一主板上设置的第一i/o接口模块穿过所述第一机箱的前侧，并作为第一i/o接口端。
12.进一步的，所述第一电源组件上设置的第一电源接口模块穿过所述第一机箱的前侧，并作为第一电源接口端。
13.进一步的，所述第二主板上设置的第二i/o接口模块穿过所述第二机箱的后侧，并作为第二i/o接口端。
14.进一步的，所述第二电源组件上设置的第二电源接口模块穿过所述第二机箱的后侧，并作为第二电源接口端。
15.进一步的，所述第一显卡组件通过第一显卡转接卡与所述第一主板连接，并与所述第一主板平行设置。
16.进一步的，所述第二显卡组件通过第二显卡转接卡与所述第二主板连接，并与所述第二主板平行设置。
17.进一步的，所述第一电源组件与所述第二电源组件均设置有电源散热模组。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
19.1.本实用新型通过将机箱设置成可拆卸的两个箱体，且每个箱体内单独设置有一套系统，可以将本装置拆分成两个机箱使用；箱体的左右两侧设置有进风口，前后两侧设置有出风口，并在两个系统之间设置有三组风机，可适用于处在垂直风道的机柜，使得箱体从左右两侧进风，并经由风机的作用向前后两侧吹风，分别对每套系统散热，增强了散热效果。
20.2.本实用新型通过设置两套独立的系统，对主板、显卡的适用性强，配置灵活，可满足matx主板及最新nv 30系列显卡/amd 58系列显卡，具备强大的计算能力；并且两套系统的接口均独立设置，使得一套系统的开关机不会影响另一套系统。
21.3.本实用新型通过设置pci
‑
e转接卡将显卡平行安装于主板的上方，有效降低了机箱的高度，增加了机箱内部空间的使用率。
附图说明
22.图1是本实用新型的结构示意图；
23.图2是本实用新型的另一视角结构示意图；
24.图3是本实用新型的第一机箱的内部结构图；
25.图4是本实用新型的第二机箱的内部结构图；
26.图5是本实用新型的内部结构图；
27.图6是本实用新型的右视示意图；
28.图7是本实用新型的第一主板的侧视示意图；
29.附图中各部件的标记如下：1、整机箱；11、进风口；12、出风口；13、第一机箱；14、第二机箱；2、第一主板；21、第一i/o接口模块；22、第一cpu组件；23、第一显卡组件；231、第一显卡转接卡；3、第一电源组件；31、第一电源接口端；4、第二主板；41、第二i/o接口模块；42、第二cpu组件；43、第二显卡组件；5、第二电源组件；51、第二电源接口端；61、第一风机；62、第二风机；63、第三风机。
具体实施方式
30.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
31.在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
32.另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
33.实施例
34.如图1至4所示，一种拆分式2u机箱散热排布结构，适用于在垂直风道工作的机柜。所述拆分式2u机箱排布结构包括由前后并排设置的第一机箱13与第二机箱14组成的整机箱1，所述第一机箱13的后侧面与所述第二机箱14的后侧面通过连接件可拆卸连接。所述第一机箱13内设置有第一系统，所述第二机箱14内设置有第二系统。特别的，所述第一机箱13与第二机箱14的连接面处均成开口结构设置。所述连接件优选为卡接结构，使得第一机箱13与第二机箱14的左右两个侧面卡接，并在将第一机箱13与第二机箱14拆分为两个机箱时，在二者的连接面处可各自对应增设面板以构成独立箱体。
35.如图3至5所示，在一些实施例中，所述第一系统包括固定于所述第一机箱13内的第一主板2及设置于所述第一主板2上方的第一电源组件3，所述第一主板2上从上往下依次设置有第一cpu组件22与第一显卡组件23；所述第二系统包括固定于所述第二机箱14内的第二主板4及设置于所述第二主板4下方的第二电源组件5，所述第二主板4上从下往上依次设置有第二cpu组件42与第二显卡组件43。
36.如此设置，两套系统的主板、cpu组件、显卡组件及电源组件的排布各不相同，且彼此间呈间隔设置。增强了对主板、显卡的适用性，且配置灵活，可满足matx主板及最新nv 30系列显卡/amd 58系列显卡，具备强大的计算能力。
37.如图6所示，并参阅图1至2，在另一些实施例中，所述第一机箱13的前板上设置有第一出风口12，所述第二机箱14的前板上设置有第二出风口12。所述第一机箱13与第二机箱14的中间连接部位的两侧均设置有进风口11。所述第一系统与所述第二系统的中间位置处从上往下依次设置有三组风机(具体如图4所示)。
38.所述三组风机包括用于对所述第二显卡组件43散热的第一风机61、分别用于对所
述第一cpu组件22与所述第二cpu组件42散热的两个第二风机62、以及用于对所述第一显卡组件23散热的第三风机63(具体如图2至3所示)。
39.如此设置，可适用于处在垂直风道的机柜，并在箱体内形成了三条风道，分别对不同的组件散热。使得箱体从左右两侧进风，并经由风机的作用向前后两侧吹风，以分别对第一系统与第二系统散热，增强了散热效果；并使得第一系统与第二系统的散热风道彼此独立，互不影响。特别的，当箱体拆分为两个箱体时，所述第一机箱13与第二机箱14内分别包含两个风机。其中，第一机箱13包括第二风机62与第三风机63；第二机箱14包括第一风机61与第二风机62，使得在机箱拆分为两个箱体时，在系统各自独立工作时，还能保证对各自系统进行散热。
40.在另一些实施例中，所述第一电源组件3与所述第二电源组件5均设置有电源散热模组。如此设置，使得第一电源组件3与第二电源组件5均可通过各自的电源散热模组进行散热，保证了电源的散热效果。
41.如图1至2所示，并参阅图在一些实施例中，所述第一主板2上设置的第一i/o接口模块21穿过所述第一机箱13的前侧，并作为第一i/o接口端。所述第一电源组件3上设置的第一电源接口模块穿过所述第一机箱13的前侧，并作为第一电源接口端31。
42.如图6所示，所述第二主板4上设置的第二i/o接口模块41穿过所述第二机箱14的后侧，并作为第二i/o接口端。所述第二电源组件5上设置的第二电源接口模块穿过所述第二机箱14的后侧，并作为第二电源接口端51。
43.如此设置，两套系统的i/o接口与电源接口均独立设置，使得一套系统的开关机不会影响另一套系统。
44.如图7所示，在一些实施例中，所述第一显卡组件23通过第一显卡转接卡231与所述第一主板2连接，并与所述第一主板2平行设置。
45.所述第二显卡组件43通过第二显卡转接卡与所述第二主板4连接，并与所述第二主板4平行设置。
46.特别的，所述第一显卡转接卡231与第二显卡转接卡为pci
‑
e转接卡。如此设置，使得显卡安装于主板的上方，且显卡的板面与主板平行，有效降低了箱体的高度，增加箱体内部空间使用率。
47.以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。