一种芯片验证的方法及系统与流程

技术特征：
1.一种芯片验证系统，其特征在于，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；所述散热模拟模块用于对芯片的散热进行模拟，具体方法包括：获取芯片模型，设置温度单元和风速单元，所述温度单元用于模拟芯片运行中的外界温度，所述风速单元用于模拟芯片运行中的空气流速，设置芯片模型效率检测单元，所述芯片模型效率检测单元用于检测芯片模型的工作效率，通过温度单元和风速单元调整芯片运行中的外界温度和空气流速，并实时获取芯片的工作效率和芯片本身的温度，根据芯片的最低功能要求，获取芯片的正常工作温度区间，将获得的正常工作温度区间与芯片的设计温度区间进行对比，判断芯片的散热能力和芯片质量。2.根据权利要求1所述的一种芯片验证系统，其特征在于，所述无定位校正模块用于自动矫正检测芯片的扫描模块，获取芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像，将芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像进行图像预处理，并将图像预处理之后的图像分别标记为芯片灰度图像和背景灰度图像；以图像中心为原点，建立图像灰度值三维坐标系，将芯片灰度图像和背景灰度图像输入到坐标系中，将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接，形成芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面，将坐标系中芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面重叠的部分标记为剪切图像，将芯片灰度图像中的剪切图像进行删除，将删除剪切图像后的芯片灰度图像标记为过渡图像，将过渡图像与芯片标准图像进行对比，当过渡图像与芯片标准图像相同时，不进行操作，当过渡图像与芯片标准图像不相同时，根据图像灰度值三维坐标和芯片标准图像调整过渡图像的位置，将调整后的过渡图像标记为检测扫描图像。3.根据权利要求1所述的一种芯片验证系统，其特征在于，所述散热验证模块用于对芯片进行散热验证，具体方法包括：获取需要进行散热验证的芯片，设置检测装置(1)，所述检测装置(1)包括外壳(101)，所述外壳(101)上设有检验室(102)，所述检验室(102)上设有实验槽(103)，所述实验槽(103)内设有实验板(104)，所述实验板(104)上设有芯片连接块(105)，所述芯片连接块(105)用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板(104)标记为验证单元，所述实验板(104)作为实验芯片的载体，用于实现实验芯片的正常运行。4.根据权利要求3所述的一种芯片验证系统，其特征在于，所述外壳(101)内设有温度模块、制风模块、温度检测模块、效率检测模块，所述温度模块用于控制检验室(102)内的温度，所述制风模块用控制检验室(102)内空气的流速，所述温度检测模块用于检测芯片的温度，所述效率检测模块用于检测验证单元的运行效率。5.根据权利要求3所述的一种芯片验证系统，其特征在于，所述外壳(101)上设有显示屏(106)。6.一种芯片验证的方法，其特征在于，具体方法包括以下步骤：步骤一：设置检测装置(1)，用于芯片散热验证；步骤二：将需要进行验证的芯片与芯片连接块(105)进行连接；步骤三：对需要进行验证的芯片进行自动矫正；步骤四：调整检测环境，对芯片散热进行验证。

技术总结
本发明公开了一种芯片验证的方法及系统，属于芯片验证技术领域，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；通过实验板上设有芯片连接块，芯片连接块用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板标记为验证单元，验证单元为一个整体，就相当于装上芯片的产品，可以实现这个产品的功能，有的芯片因为尺寸不同而不能使用统一的实验板，本发明可以通过更换不同型号的实验板来解决这个问题，有利于实现对芯片的效率检测，为芯片提供载体。为芯片提供载体。为芯片提供载体。


技术研发人员：肖戈
受保护的技术使用者：马鞍山金裕丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/10/23