一种芯片验证的方法及系统与流程

1.本发明属于芯片验证技术领域；具体是一种芯片验证的方法及系统。


背景技术：

2.芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着芯片行业的发展，芯片的集成度越来越高，功耗越来越大，发热量也随之增加；若设计前期不对芯片做散热验证，后期芯片可能工作在恶劣环境导致芯片表面温度超标损坏。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种芯片验证的方法及系统，解决芯片进行散热验证的问题。
4.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
5.一种芯片验证系统，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；
6.所述散热模拟模块用于对芯片的散热进行模拟，具体方法包括：获取芯片模型，设置温度单元和风速单元，所述温度单元用于模拟芯片运行中的外界温度，所述风速单元用于模拟芯片运行中的空气流速，设置芯片模型效率检测单元，所述芯片模型效率检测单元用于检测芯片模型的工作效率，通过温度单元和风速单元调整芯片运行中的外界温度和空气流速，并实时获取芯片的工作效率和芯片本身的温度，根据芯片的最低功能要求，获取芯片的正常工作温度区间，将获得的正常工作温度区间与芯片的设计温度区间进行对比，判断芯片的散热能力和芯片质量。
7.进一步地，所述无定位校正模块用于自动矫正检测芯片的扫描模块，获取芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像，将芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像进行图像预处理，并将图像预处理之后的图像分别标记为芯片灰度图像和背景灰度图像；以图像中心为原点，建立图像灰度值三维坐标系，将芯片灰度图像和背景灰度图像输入到坐标系中，将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接，形成芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面，将坐标系中芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面重叠的部分标记为剪切图像，将芯片灰度图像中的剪切图像进行删除，将删除剪切图像后的芯片灰度图像标记为过渡图像，将过渡图像与芯片标准图像进行对比，当过渡图像与芯片标准图像相同时，不进行操作，当过渡图像与芯片标准图像不相同时，根据图像灰度值三维坐标和芯片标准图像调整过渡图像的位置，将调整后的过渡图像标记为检测扫描图像。
8.进一步地，所述散热验证模块用于对芯片进行散热验证，具体方法包括：获取需要进行散热验证的芯片，设置检测装置，所述检测装置包括外壳，所述外壳上设有检验室，所述检验室上设有实验槽，所述实验槽内设有实验板，所述实验板上设有芯片连接块，所述芯
片连接块用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板标记为验证单元，所述实验板作为实验芯片的载体，用于实现实验芯片的正常运行。
9.进一步地，所述外壳内设有温度模块、制风模块、温度检测模块、效率检测模块，所述温度模块用于控制检验室内的温度，所述制风模块用控制检验室内空气的流速，所述温度检测模块用于检测芯片的温度，所述效率检测模块用于检测验证单元的运行效率。
10.进一步地，所述外壳上设有显示屏。
11.一种芯片验证的方法，具体方法包括以下步骤：
12.步骤一：设置检测装置，用于芯片散热验证；
13.步骤二：将需要进行验证的芯片与芯片连接块进行连接；
14.步骤三：对需要进行验证的芯片进行自动矫正；
15.步骤四：调整检测环境，对芯片散热进行验证。
16.本发明的有益效果：通过实验板上设有芯片连接块，芯片连接块用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板标记为验证单元，验证单元为一个整体，就相当于装上芯片的产品，可以实现这个产品的功能了，有的芯片因为尺寸不同而不能使用统一的实验板，本发明可以通过更换不同型号的实验板来解决这个问题，有利于实现对芯片的效率检测，为芯片提供载体；因为有时芯片扫描时，会出现部分芯片歪斜，影响芯片扫描的正确性，耗费重新调整芯片位置的时间，效率低下，通过无定位校正模块的设置，可以解决芯片歪斜对芯片扫描的影响。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明原理框图；
19.图2为本发明检测装置结构示意图；
20.图3为本发明检验室结构示意图。
21.图中：1、检测装置；101、外壳；102、检验室；103、实验槽；104、实验板；105、芯片连接块；106、显示屏。
具体实施方式
22.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.实施例一：如图2
‑
3所示，一种芯片验证系统，包括散热验证模块；
24.所述散热验证模块用于对芯片进行散热验证，因为随着芯片行业的发展，芯片的集成度越来越高，功耗越来越大，发热量也随之增加；若设计前期不对芯片做散热验证，后期芯片可能工作在恶劣环境导致芯片表面温度超标损坏，具体方法包括：获取需要进行散
热验证的芯片，设置检测装置1，所述检测装置1包括外壳101，所述外壳101上设有检验室102，所述检验室102上设有实验槽103，所述实验槽103内设有实验板104，所述实验板104上设有芯片连接块105，所述芯片连接块105用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板104标记为验证单元，验证单元为一个整体，就相当于装上芯片的产品，可以实现这个产品的功能了，有的芯片因为尺寸不同而不能使用统一的实验板104，本发明可以通过更换不同型号的实验板104来解决这个问题；所述实验板104作为实验芯片的载体，用于实现实验芯片的正常运行，所述外壳101内设有温度模块、制风模块、温度检测模块、效率检测模块，所述温度模块用于控制检验室102内的温度，所述制风模块用控制检验室102内空气的流速，所述温度检测模块用于检测芯片的温度，所述效率检测模块用于检测验证单元的运行效率，所述外壳101上设有显示屏106，当需要进行芯片散热验证时，打开检验室102，将需要进行散热验证的芯片与芯片连接块105相连接，关闭检验室102，开始对芯片在不同环境下的散热能力进行检测，通过检测芯片的温度与验证单元的运行效率，获得芯片的散热能力；
25.实施例二：如图1所示，一种芯片验证系统，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、服务器；
26.所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，设计参数包括芯片材料、尺寸、线路，根据芯片的设计参数建立芯片模型；
27.所述散热模拟模块用于对芯片的散热进行模拟，具体方法包括：获取芯片模型，设置温度单元和风速单元，所述温度单元用于模拟芯片运行中的外界温度，所述风速单元用于模拟芯片运行中的空气流速，设置芯片模型效率检测单元，所述芯片模型效率检测单元用于检测芯片模型的工作效率，通过温度单元和风速单元调整芯片运行中的外界温度和空气流速，并实时获取芯片的工作效率和芯片本身的温度，根据芯片的最低功能要求，芯片的最低功能要求就是芯片要实现本身的功能，芯片的工作效率就不能低于最低功能要求，获取芯片的正常工作温度区间，将获得的正常工作温度区间与芯片的设计温度区间进行对比，判断芯片的散热能力和芯片质量；
28.所述无定位校正模块用于自动矫正检测芯片的扫描模块，因为有时芯片扫描时，会出现部分芯片歪斜，影响芯片扫描的正确性，耗费重新调整芯片位置的时间，效率低下，获取芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像，芯片传输装置的背景图像就是在同一角度没有芯片的时候拍摄的图像，将芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像进行图像预处理，并将图像预处理之后的图像分别标记为芯片灰度图像和背景灰度图像；所述图像预处理包括图像分割、图像去噪、图像增强和灰度变换；以图像中心为原点，建立图像灰度值三维坐标系，将芯片灰度图像和背景灰度图像输入到坐标系中，将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接，形成芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面，将坐标系中芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面重叠的部分标记为剪切图像，将芯片灰度图像中的剪切图像进行删除，将删除剪切图像后的芯片灰度图像标记为过渡图像，将过渡图像与芯片标准图像进行对比，芯片标准图像就是芯片位置合格的图像，当过渡图像与芯片标准图像相同时，不进行操作，当过渡图像与芯片标准图像不相同时，根据图像灰度值三维坐标和芯片标准图像调整过渡图像的位置，将调整后的过渡图像标记为检测扫描图像。
29.一种芯片验证的方法，具体方法包括以下步骤：
30.步骤一：设置检测装置1，用于芯片散热验证；
31.所述检测装置1包括外壳101，所述外壳101上设有检验室102，所述检验室102上设有实验槽103，所述实验槽103内设有实验板104，所述实验板104上设有芯片连接块105，所述芯片连接块105用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板104标记为验证单元，所述实验板104作为实验芯片的载体，用于实现实验芯片的正常运行，所述外壳101内设有温度模块、制风模块、温度检测模块、效率检测模块，所述温度模块用于控制检验室102内的温度，所述制风模块用控制检验室102内空气的流速，所述温度检测模块用于检测芯片的温度，所述效率检测模块用于检测验证单元的运行效率，所述外壳101上设有显示屏106；
32.步骤二：将需要进行验证的芯片与芯片连接块105进行连接；
33.步骤三：对需要进行验证的芯片进行自动矫正；
34.获取芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像，将芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像进行图像预处理，并将图像预处理之后的图像分别标记为芯片灰度图像和背景灰度图像；所述图像预处理包括图像分割、图像去噪、图像增强和灰度变换；以图像中心为原点，建立图像灰度值三维坐标系，将芯片灰度图像和背景灰度图像输入到坐标系中，将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接，形成芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面，将坐标系中芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面重叠的部分标记为剪切图像，将芯片灰度图像中的剪切图像进行删除，将删除剪切图像后的芯片灰度图像标记为过渡图像，将过渡图像与芯片标准图像进行对比，当过渡图像与芯片标准图像相同时，不进行操作，当过渡图像与芯片标准图像不相同时，根据图像灰度值三维坐标和芯片标准图像调整过渡图像的位置，将调整后的过渡图像标记为检测扫描图像；
35.步骤四：调整检测环境，对芯片散热进行验证。
36.本发明在使用时，打开检验室102，将需要进行散热验证的芯片与芯片连接块105相连接，关闭检验室102，获取芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像，将芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像进行图像预处理，并将图像预处理之后的图像分别标记为芯片灰度图像和背景灰度图像；所述图像预处理包括图像分割、图像去噪、图像增强和灰度变换；以图像中心为原点，建立图像灰度值三维坐标系，将芯片灰度图像和背景灰度图像输入到坐标系中，将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接，形成芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面，将坐标系中芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面重叠的部分标记为剪切图像，将芯片灰度图像中的剪切图像进行删除，将删除剪切图像后的芯片灰度图像标记为过渡图像，将过渡图像与芯片标准图像进行对比，当过渡图像与芯片标准图像相同时，不进行操作，当过渡图像与芯片标准图像不相同时，根据图像灰度值三维坐标和芯片标准图像调整过渡图像的位置，将调整后的过渡图像标记为检测扫描图像；开始对芯片在不同环境下的散热能力进行检测，通过检测芯片的温度与验证单元的运行效率，获得芯片的散热能力。
37.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合
适的方式结合。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.以上内容仅仅是对本发明结构所做的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。