电子雾化装置及其雾化器和雾化组件的制作方法

1.本发明涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及其雾化器和雾化组件。


背景技术：

2.目前用于电子雾化装置雾化组件上的多孔基体，其多孔结构主要分为两种类型，一种为基体内造孔剂经高温处理分解而形成的孔隙结构，该种孔隙结构存在孔隙率及孔径分布均匀性、一致性差等缺点；另一种为经成型工艺或机械造孔等方式形成的蜂窝状孔隙结构，该蜂窝状孔隙结构多为孔径分布单一的直通孔，此外，直通孔易漏液，同时，该孔隙结构还存在加工工艺难度大、小孔径(小于20μm)较难实现等问题。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的雾化组件以及具有该雾化组件的雾化器和电子雾化装置。
4.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种雾化组件，包括多孔基体，所述多孔基体具有第一面以及与所述第一面相对设置的第二面，所述多孔基体上开设有从所述第一面延伸至所述第二面的多个导液孔，所述导液孔轴向两端的横截面尺寸小于其中部的横截面尺寸。
5.在一些实施例中，所述导液孔的轴线方向与所述第一面垂直。
6.在一些实施例中，所述导液孔的横截面尺寸由所述第一面至所述第二面的方向先逐渐增大、再逐渐减小。
7.在一些实施例中，所述导液孔在所述第一面的横截面尺寸小于其在所述第二面的横截面尺寸。
8.在一些实施例中，所述导液孔包括由所述第一面至所述第二面依次连通的第一孔段、第二孔段、第三孔段；
9.所述第二孔段朝向所述第一面的一端的横截面尺寸大于等于所述第一孔段的最大横截面尺寸，所述第二孔段朝向所述第二面的一端的横截面尺寸大于等于所述第三孔段的最大横截面尺寸。
10.在一些实施例中，所述第一孔段、所述第二孔段、所述第三孔段均为直通孔。
11.在一些实施例中，所述第二孔段的横截面尺寸大于所述第三孔段的横截面尺寸，所述第三孔段的横截面尺寸大于所述第一孔段的横截面尺寸。
12.在一些实施例中，所述第一孔段为直通孔，或者，所述第一孔段的横截面尺寸由所述第一面至所述第二面的方向逐渐增大。
13.在一些实施例中，所述第二孔段为直通孔，或者，所述第二孔段的横截面尺寸由所述第一面至所述第二面的方向逐渐增大、再逐渐减小。
14.在一些实施例中，所述第三孔段为直通孔，或者，所述第三孔段的横截面尺寸由所
述第一面至所述第二面的方向逐渐减小。
15.在一些实施例中，所述第一孔段的横截面尺寸为10
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30μm，所述第二孔段的横截面尺寸为20
‑
200μm，所述第三孔段的横截面尺寸为10
‑
100μm。
16.在一些实施例中，所述多孔基体采用多孔氧化铝陶瓷、多孔氧化硅、多孔堇青石、多孔碳化硅、多孔氮化硅、多孔莫来石、复合多孔陶瓷中的至少一种制成。
17.在一些实施例中，所述多孔基体采用流延成型后再机械冲孔或激光打孔而成；或者，所述多孔基体采用3d打印成型。
18.在一些实施例中，所述雾化组件还包括设置于所述多孔基体的所述第一面的发热轨迹。
19.在一些实施例中，所述多个导液孔分布于所述发热轨迹的周边。
20.在一些实施例中，所述多个导液孔沿所述发热轨迹的周边均匀间隔分布。
21.在一些实施例中，所述发热轨迹为发热膜、发热丝或发热网。
22.在一些实施例中，所述雾化组件还包括分别与所述发热轨迹的两端连接的两个电极部。
23.本发明还提供一种雾化器，包括用于存储液态介质的储液腔以及如上述任一项所述的雾化组件，所述雾化组件经由所述第二面与所述储液腔导液连通。
24.本发明还提供一种电子雾化装置，包括如上述所述的雾化器以及与所述雾化器电性连接的电源装置。
25.实施本发明至少具有以下有益效果：导液孔轴向两端的横截面尺寸小于其中部的横截面尺寸，从而形成两头小孔、中间大孔的孔隙结构，该结构既有利于多孔基体对发热体的供液，且中间大孔可增加储液量，端头小孔可有效锁液，防止漏液。
附图说明
26.下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
27.图1是本发明第一实施例中雾化组件的立体结构示意图；
28.图2是图1所示雾化组件的剖面结构示意图；
29.图3是本发明第二实施例中雾化组件的剖面结构示意图；
30.图4是本发明第三实施例中雾化组件的剖面结构示意图；
31.图5是本发明第四实施例中雾化组件的剖面结构示意图；
32.图6是本发明一些实施例中电子雾化装置的立体结构示意图。
具体实施方式
33.为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
34.图1
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2示出了本发明第一实施例中的雾化组件1，该雾化组件1可包括用于从雾化器的储液腔中吸取液态介质的多孔基体11以及设置于多孔基体11用于将吸附到多孔基体11中的液态介质加热雾化的发热体12。
35.多孔基体11具有第一面111以及与第一面111相对设置的第二面112。该第一面111为用于安装发热体12的雾化面，该第二面112为用于与储液腔导液连通的吸液面。在本实施
例中，该多孔基体11呈长方体状，该第一面111、第二面112呈长方形，且该第一面111与该第二面112平行。在其他实施例中，多孔基体11的横截面形状也可以为方形、菱形、梯形、圆形、椭圆形等其他形状。
36.发热体12可以为发热膜，其可采用丝印、真空镀膜等方式成型；或者，发热体12也可以为发热丝或发热网，其可通过嵌入等方式设置于多孔基体11上。发热体12可包括发热轨迹121以及分别连接在发热轨迹121两端的两个电极部122。电极部122可以为焊盘，用于与电极引线连接。两个电极部122可分别位于第一面111长度方向的两端。发热轨迹121用于在通电发热后对液态介质进行加热雾化，其大致可呈s型。可以理解地，发热轨迹121的图案形状不局限于s型，其也可以为其他形状。
37.多孔基体11上开设有从第一面111延伸至第二面112的多个导液孔110。导液孔110可以为横截面呈圆形的柱状通孔，导液孔110的轴线方向与第一面111垂直。导液孔110轴向两端的孔径小于其中部的孔径，从而形成两头小、中间大的孔隙结构。该结构既可保证多孔基体11对发热体12的液态介质供给充足，且中间孔径大可增加储液量，有利于对发热体12的快速供液，端头孔径小可有效锁液，防止漏液。可以理解地，在其他实施例中，导液孔110的横截面也可呈椭圆形、方形、长方形、菱形、梯形等其他形状，相应地，导液孔110轴向两端的横截面尺寸小于其中部的横截面尺寸。
38.该多个导液孔110可分布于发热轨迹121的周边，并可沿发热轨迹121均匀间隔分布。仅在发热轨迹121的周边均匀布置多个导液孔110，既可保证发热轨迹121处于均匀油膜范围内，且远离发热轨迹121周边的部位无导液孔110分布，从而减少了远离发热轨迹121的部位聚集液态介质造成的热量损失，提高了发热体12的热效率。
39.在本实施例中，导液孔110为阶梯孔，其可包括由第一面111至第二面112依次连通的第一孔段1101、第二孔段1102、第三孔段1103。第一孔段1101、第二孔段1102、第三孔段1103均为直通孔，且第二孔段1102的孔径大于第一孔段1101和第三孔段1103的孔径。第一孔段1101、第三孔段1103的孔径可相等或不等。
40.在一些实施例中，第二孔段1102的孔径大于第三孔段1103的孔径，第三孔段1103的孔径大于第一孔段1101的孔径。具体而言，储液腔中的液态介质经由第三孔段1103进入多孔基体11并储存在第二孔段1102中，然后经由第一孔段1101导液至第一面111，即雾化面，进行加热雾化，上述孔径结构能够保证多孔基体11内的储液稳定，进而使得整体供液稳定，雾化顺畅。第一孔段1101的孔径范围可以为10
‑
30μm，第二孔段1102的孔径范围可以为20
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200μm，第三孔段1103的孔径范围可以为10
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100μm。
41.在一些实施例中，多孔基体11可采用流延成型后再机械冲孔或激光打孔而成。具体地，可先流延成型单层生膜带，生膜带的厚度可调，例如10
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1000μm；然后，采用机械冲孔或者激光打孔等形式进行生膜带打孔，根据导液孔110的梯度要求可预先造出不同孔径的孔洞；最后再进行多层叠压，形成两头小、中间大的导液孔110。
42.在另一些实施例中，多孔基体11也可采用3d打印成型。可根据多孔基体11不同的孔隙率和孔径要求，人为控制成孔工艺参数，形成均匀分布的目标孔径和孔隙率。采用机械冲孔、激光打孔或3d打印等生坯预造孔工艺可方便人工调控多孔基体11的孔隙率和孔径，且可使导液孔110的分布更均匀，便于电子雾化装置雾化时获得更稳定、一致的雾化效果，提升口感一致性。
43.多孔基体11可采用多孔氧化铝陶瓷、多孔氧化硅、多孔堇青石、多孔碳化硅、多孔氮化硅、多孔莫来石、复合多孔陶瓷中的至少一种制成，或者，其也可以采用其他适合流延成型或3d打印的材料制成。可以理解地，多孔基体11的成型工艺不局限于上述两种方式，其也可以采用其他成型工艺成型。
44.图3示出了本发明第二实施例中的雾化组件1，其与第一实施例的主要区别在于，在本实施例中，导液孔110的孔径由第一面111至第二面112的方向先逐渐增大、再逐渐减小，从而使得该导液孔110大致呈鼓形。导液孔110在第一面111和第二面112处的孔径可相等或不等。优选地，导液孔110在第一面111的孔径小于其在第二面112的孔径。
45.图4示出了本发明第三实施例中的雾化组件1，其与第一实施例的主要区别在于，在本实施例中，导液孔110的第一孔段1101的孔径由第一面111至第二面112的方向逐渐增大；第二孔段1102为直通孔，其孔径可大于或等于第一孔段1101的最大孔径；第三孔段1103的孔径由第一面111至第二面112的方向逐渐减小，且第三孔段1103的最大孔径小于等于第二孔段1102的孔径。导液孔110在第一面111的孔径可小于其在第二面112的孔径。
46.图5示出了本发明第四实施例中的雾化组件1，其与第一实施例的主要区别在于，在本实施例中，导液孔110的第一孔段1101和第三孔段1103为直通孔，第一孔段1101的孔径可小于第三孔段1103的孔径；第二孔段1102大致呈鼓形，其孔径由第一面111至第二面112的方向先逐渐增大、再逐渐减小，第二孔段1102朝向第一面111的一端的孔径大于等于第一孔段1101的孔径，第二孔段1102朝向第二面112的一端的孔径大于等于第三孔段1103的孔径。
47.图6示出了本发明一些实施例中的电子雾化装置，其大致可呈方形柱状并包括雾化器100和与雾化器100电性连接的电源装置200。雾化器100可包括壳体2以及设置于壳体2中的雾化组件1，壳体2内形成有用于存储液态介质的储液腔。电源装置200可包括支架4以及设置于支架4中的电池、电路板、气流传感器。雾化器100和电源装置200可通过磁吸、螺接等可拆卸的方式连接在一起。雾化器100和电源装置200组装后，电源装置200为雾化器100中的发热体12供电，发热体12发热后对多孔基体11中吸附的液态介质加热雾化，供用户吸食。
48.可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
49.以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。