一种新型生箔机用导电块的制作方法

本实用新型涉及生箔机阴极端导电结构技术领域，具体为一种新型生箔机用导电块。

背景技术：

生箔机阴极端导电结构是一个非常重要的结构部件，对铜箔生产过程中的电能损耗、生产电流、生产效率都有举足轻重的影响。目前在用的生箔机阴极端导电结构为导电环与钨铜合金板采用线接触的方式进行旋转摩擦导电。阴极电由导电装置下部的导电铜板导入集电装置，集电装置通过面接触导入导电底座，导电底座将电流导入钨铜合金板，钨铜合金板通过与导电环之间的接触线(切线)将电流传导至导电环，导电环、导电块底座、钨铜合金板之间使用导电油起到灭弧、导电、润滑的作用。导电环将电流导入阴极辊轴端，电流进入阴极辊后，与阳极槽形成一个闭环回路，进行电沉积生产铜箔。

经过大量检索得知：中国实用新型专利：申请号【cn201220276402.0】,公开号【cn202643867u】，本实用新型公开了一种生箔机，包括上液管、阴极锟、第一阳极板、第二阳极板、垫块、生箔机槽体、阳极铜排，还包括两条密封块，所述的密封块分别设置在第一阳极板、第二阳极板与生箔机槽体之间间隙的底端。所述的密封块为耐腐蚀的绝缘材料。本实用新型结构简单、性能稳定，使用时仅需将阳极板和阳极板槽体之间间隙使用密封块进行密封，使溶液不能沿阳极板和阳极板槽体之间间隙蔓延，即达到了使收卷连续性毛刺现象消失目的。

目前现有技术的主要问题有：1、导电环与钨铜合金板之间通过线接触(切线)来导电，导电效率差、电阻高，铜箔生产过程中由于阻值过高存在发热等电能损耗现象，2、导电环与钨铜合金板之间通过线接触(切线)来导电，接触面积小，实际生产电流受接触面影响，无法实现大电流生产。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型生箔机用导电块，具备导电环与钨铜合金板之间导电面积增大、降低导电电阻和提高生产效率的优点，解决了导电环与钨铜合金板之间的线接触面积小、导电差和电阻高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型生箔机用导电块，包括导电块底座、钨铜合金板、安装支架、集电装置、导电环、阴极辊轴端和导电铜板，所述导电块底座的斜切面与钨铜合金板之间通过银钎焊的方式进行焊接在一起，所述钨铜合金板与导电环之间的配合面采用弧形贴合面贴合的方式固定在一起，所述导电环的内部安装有阴极辊轴端，所述导电环的底部设有导电油槽，所述导电块底座的内部设有安装孔，所述集电装置上表面的两侧对称安装有悬挂装置，所述悬挂装置的上端安装有补偿装置，所述集电装置的底部固定在安装支架上，所述集电装置的底部中心位置固定有导电铜板，所述导电铜板位于安装支架的内部。

优选的，所述导电块底座与钨铜合金板焊接完成，加工出与导电环相匹配的圆弧面后，整个表面进行镀银处理，降低结合面的接触电阻。

优选的，所述导电块底座表面进行镀银处理，镀层厚度不得小于5μm。

优选的，所述导电块底座的底部通过安装孔对称安装在集电装置的上表面。

优选的，所述集电装置两侧面均安装有水冷接头。

优选的，所述安装支架的底部四角对称固定有连接螺栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过更改导电块并进行表面镀银的结构形式，使生箔机阴极端的导电方式由线接触改变为面接触，增加了导电面积，降低了导电电阻。在铜箔生产过程中因导电阻值的下降，阴极导电端发热现象大幅下降，降低了生箔过程中的电能损耗。并且由于导电面积的增大，生箔过程中可以使用更大的生产电流，提高了生产效率，增加了单位时间的铜箔产量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型导电块具体结构图。

图中：1、导电块底座；2、钨铜合金板；3、弧形贴合面；4、安装孔；5、安装支架；6、集电装置；7、悬挂装置；8、补偿装置；9、导电环；10、阴极辊轴端；11、导电油槽；12、水冷接头；13、连接螺栓；14、导电铜板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种新型生箔机用导电块技术方案：一种新型生箔机用导电块，包括导电块底座1、钨铜合金板2、安装支架5、集电装置6、导电环9、阴极辊轴端10和导电铜板14，导电块底座1的斜切面与钨铜合金板2之间通过银钎焊的方式进行焊接在一起，钨铜合金板2与导电环9之间的配合面采用弧形贴合面3贴合的方式固定在一起，导电块底座1与钨铜合金板2焊接完成，加工出与导电环9相匹配的圆弧面后，整个表面进行镀银处理，降低结合面的接触电阻，导电块底座1表面进行镀银处理，镀层厚度不得小于5μm，导电环9的内部安装有阴极辊轴端10，导电环9的底部设有导电油槽11，导电块底座1的内部设有安装孔4，导电块底座1的底部通过安装孔4对称安装在集电装置6的上表面。

集电装置6上表面的两侧对称安装有悬挂装置7，悬挂装置7的上端安装有补偿装置8，集电装置6两侧面均安装有水冷接头12，集电装置6的底部固定在安装支架5上，集电装置6的底部中心位置固定有导电铜板14，导电铜板14位于安装支架5的内部，安装支架5的底部四角对称固定有连接螺栓13，本实用新型生箔机用导电块，通过更改导电块并进行表面镀银的结构形式，使生箔机阴极端的导电方式由线接触改变为面接触，增加了导电面积，降低了导电电阻。在铜箔生产过程中因导电阻值的下降，阴极导电端发热现象大幅下降，降低了生箔过程中的电能损耗。并且由于导电面积的增大，生箔过程中可以使用更大的生产电流，提高了生产效率，增加了单位时间的铜箔产量。

工作原理：直流开关电源将负极电通过导电铜板14导入集电装置6，集电装置6将电流导入表面进行镀银处理的导电块底座1，导电块底座1与钨铜合金板2通过银钎焊进行焊接，并且表面进行镀银处理。钨铜合金板2表面加工有与导电环9相配合的圆弧面，通过圆弧面将电流导入导电环9，导电环9再将电流导入阴极辊轴端10，通过阴极辊与阳极槽形成一个闭环回路，进行电沉积生产铜箔。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种新型生箔机用导电块，包括导电块底座(1)、钨铜合金板(2)、安装支架(5)、集电装置(6)、导电环(9)、阴极辊轴端(10)和导电铜板(14)，其特征在于：所述导电块底座(1)的斜切面与钨铜合金板(2)之间通过银钎焊的方式进行焊接在一起，所述钨铜合金板(2)与导电环(9)之间的配合面采用弧形贴合面(3)贴合的方式固定在一起，所述导电环(9)的内部安装有阴极辊轴端(10)，所述导电环(9)的底部设有导电油槽(11)，所述导电块底座(1)的内部设有安装孔(4)，所述集电装置(6)上表面的两侧对称安装有悬挂装置(7)，所述悬挂装置(7)的上端安装有补偿装置(8)，所述集电装置(6)的底部固定在安装支架(5)上，所述集电装置(6)的底部中心位置固定有导电铜板(14)，所述导电铜板(14)位于安装支架(5)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块，其特征在于：所述导电块底座(1)与钨铜合金板(2)焊接完成，加工出与导电环(9)相匹配的圆弧面后，整个表面进行镀银处理，降低结合面的接触电阻。

3.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块，其特征在于：所述导电块底座(1)表面进行镀银处理，镀层厚度不得小于5μm。

4.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块，其特征在于：所述导电块底座(1)的底部通过安装孔(4)对称安装在集电装置(6)的上表面。

5.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块，其特征在于：所述集电装置(6)两侧面均安装有水冷接头(12)。

6.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块，其特征在于：所述安装支架(5)的底部四角对称固定有连接螺栓(13)。

技术总结
本实用新型公开了一种新型生箔机用导电块，包括导电块底座、钨铜合金板、集电装置、导电环、阴极辊轴端和导电铜板，所述导电块底座的斜切面与钨铜合金板之间通过银钎焊的方式进行焊接在一起，所述钨铜合金板与导电环之间的配合面采用弧形贴合面贴合的方式固定在一起，所述导电环的内部安装有阴极辊轴端，所述导电环的底部设有导电油槽，所述导电块底座的内部设有安装孔，所述集电装置上表面的两侧对称安装有悬挂装置，所述悬挂装置的上端安装有补偿装置。本实用新型通过更改导电块并进行表面镀银的结构形式，使生箔机阴极端的导电方式由线接触改变为面接触，增加了导电面积，降低了导电电阻，提高了生产效率，增加了单位时间的铜箔产量。

技术研发人员：刘晓东
受保护的技术使用者：西安通力达机电科技有限公司
技术研发日：2020.10.22
技术公布日：2021.06.29