技术总结
本发明提供一种氢制造装置,其包括:阳极;阴极;电解质膜,在其两面设置有所述阳极和所述阴极;以及电源,其在所述阳极与所述阴极之间施加电压,所述阳极和所述阴极中的至少一个包括第一金属多孔体,构成为将水或水蒸气导入包含所述第一金属多孔体的电极,所述第一金属多孔体包括:与所述水或所述水蒸气的供给口相对且具有三维网状骨架的金属多孔体S、以及除了所述金属多孔体S以外的具有三维网状骨架的金属多孔体H,其中所述金属多孔体S的气孔率Ps与所述金属多孔体H的气孔率Ph满足关系:Ps<Ph,所述金属多孔体S与所述金属多孔体H组合并在其界面上彼此的骨架缠绕而接合。在其界面上彼此的骨架缠绕而接合。在其界面上彼此的骨架缠绕而接合。
技术研发人员:平岩千寻 真岛正利 表山博匡 水原奈保 东野孝浩 野田阳平 宫元一成 吉田稔浩
受保护的技术使用者:住友电气工业株式会社
技术研发日:2016.07.08
技术公布日:2021/7/8
本发明提供一种氢制造装置,其包括:阳极;阴极;电解质膜,在其两面设置有所述阳极和所述阴极;以及电源,其在所述阳极与所述阴极之间施加电压,所述阳极和所述阴极中的至少一个包括第一金属多孔体,构成为将水或水蒸气导入包含所述第一金属多孔体的电极,所述第一金属多孔体包括:与所述水或所述水蒸气的供给口相对且具有三维网状骨架的金属多孔体S、以及除了所述金属多孔体S以外的具有三维网状骨架的金属多孔体H,其中所述金属多孔体S的气孔率Ps与所述金属多孔体H的气孔率Ph满足关系:Ps<Ph,所述金属多孔体S与所述金属多孔体H组合并在其界面上彼此的骨架缠绕而接合。在其界面上彼此的骨架缠绕而接合。在其界面上彼此的骨架缠绕而接合。
技术研发人员:平岩千寻 真岛正利 表山博匡 水原奈保 东野孝浩 野田阳平 宫元一成 吉田稔浩
受保护的技术使用者:住友电气工业株式会社
技术研发日:2016.07.08
技术公布日:2021/7/8
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。