一种便于清洁的双层电镀池结构的制作方法

1.本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种便于清洁的双层电镀池结构。


背景技术：

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
3.目前零件在电镀过程中，常常因为电镀池中的金属渣和油污过多，严重导致零件镀层质量不好，需要常常更换电镀池中的电镀液，不仅提高了生产成本，还大大地提高了人工劳动程度，同时需要高频率地对电镀池进行清洁，保证良好的电镀环境，但是高频率地清洗电镀池，会影响产品的电镀效率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于：为了解决电镀池需经常更换电镀液和进行清洗，提高生产成本和降低产品的电镀效率而提出的一种便于清洁的双层电镀池结构。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种便于清洁的双层电镀池结构，包括反应池、絮凝池和搅拌件，所述反应池和所述絮凝池之间设置有导水管，所述导水管上设置有单向阀，所述反应池上设置有进水口，进水管连接在所述进水口上，所述搅拌件连接在所述反应池顶部，所述絮凝池上设置有出水口，出水管连接在所述出水口上，所述絮凝池内设置有过滤件，所述进水管和所述出水管之间形成闭环，水泵连接在所述进水管上，电磁阀连接在所述水泵上。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述搅拌件包括盖板、电机、转轴和若干个搅拌杆，所述电机连接在所述盖板上，所述转轴穿过所述盖板与所述电机连接，所述搅拌杆连接在所述转轴上。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述反应池顶部周侧设置有卡块，所述盖板底部设置有若干个卡件，所述卡件上设置有若干个第一卡槽，所述卡块对应卡接在所述第一卡槽内。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述盖板上设置有第一手提手。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.若干个所述搅拌杆倾斜设置在所述转轴的周侧。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述进水管和所述出水管上均设置有止水阀。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述过滤件包括连接体和过滤网，所述连接体底部周侧设置有第二卡槽，所述第二卡槽卡接所述絮凝池的周侧，在所述过滤网靠近所述导水管的一侧设置有连接孔，所述
导水管穿过连接孔延伸至所述过滤网内，所述过滤网靠近所述出水管的一侧设置有活性炭颗粒层。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述连接体上设置有第二手提手，所述第二手提手位于所述连接体相对的两侧。
20.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
21.1、本发明中，通过将反应池和絮凝池设置成闭环水系统，反应池和絮凝池之间设置单向流动的导水管，在絮凝池中加入絮凝剂，絮凝池中设置过滤件和活性炭颗粒层，反应池和絮凝池电镀液保持流动，使得絮凝池中的脏污能够快速絮凝成块被吸附在活性炭颗粒层上，将洁净的电镀液重新经过出水管导入到反应池中，无需时常更换反应池中的电镀液，降低了生产成本，当需要对絮凝池中的脏污进行除去，只需手提第二手提手即可将过滤网拿出对其进行清洗，大大提高了絮凝池的清洁效率。
22.2、本发明中，通过在反应池的顶部设置搅拌件，使得反应池中的脏污在搅拌的过程中从导水管中导入到絮凝池中，进一步改善了反应池中的电镀环境，提高产品的电镀质量。
23.3.本发明中，搅拌件中的盖板连接在反应池的上面，防止搅拌杆在搅拌的过程中，使得电镀液溅出，伤害到劳动者。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1为一种便于清洁的双层电镀池结构的正视图。
26.图2为一种便于清洁的双层电镀池结构中搅拌件的结构示意图。
27.图3为一种便于清洁的双层电镀池结构中过滤件的结构示意图。
28.图4为一种便于清洁的双层电镀池结构的俯视图。
29.图例说明：
[0030]1‑
反应池；2
‑
絮凝池；3
‑
搅拌件；31
‑
盖板；32
‑
电机；33
‑
转轴；34
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搅拌杆；4
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导水管；5
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单向阀；6
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进水口；7
‑
进水管；8
‑
出水口；9
‑
出水管；10
‑
过滤件；101
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连接体；102
‑
过滤网；11
‑
水泵；12
‑
电磁阀；13
‑
卡块；14
‑
卡件；15
‑
第一卡槽；16
‑
第一手提手；17
‑
止水阀；18
‑
第二卡槽；19
‑
活性炭颗粒层；20
‑
第二手提手。
具体实施方式
[0031]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0033]
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0035]
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0036]
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0037]
请参阅图1
‑
4，本发明提供一种技术方案：一种便于清洁的双层电镀池结构，包括反应池1、絮凝池2和搅拌件3，所述反应池1和所述絮凝池2之间设置有导水管4，所述导水管4上设置有单向阀5，所述反应池1上设置有进水口6，进水管7连接在所述进水口6上，所述搅拌件3连接在所述反应池1顶部，所述絮凝池2上设置有出水口8，出水管9连接在所述出水口8上，所述絮凝池2内设置有过滤件10，所述进水管7和所述出水管9之间形成闭环，水泵11连接在所述进水管7上，电磁阀12连接在所述水泵11上。
[0038]
所述搅拌件3包括盖板31、电机32、转轴33和若干个搅拌杆34，所述电机32连接在所述盖板31上，所述转轴33穿过所述盖板31与所述电机32连接，所述搅拌杆34连接在所述转轴33上。
[0039]
所述反应池1顶部周侧设置有卡块13，所述盖板31底部设置有若干个卡件14，所述卡件14上设置有若干个第一卡槽15，所述卡块13对应卡接在所述第一卡槽15内。提高搅拌件在反应池上连接的牢固度。
[0040]
所述盖板31上设置有第一手提手16。当不需要使用时，只需提起第一手提手即可将搅拌件拿起。
[0041]
若干个所述搅拌杆34倾斜设置在所述转轴33的周侧。提高搅拌件的搅拌程度，使得脏污能够从反应池底部被搅起，使得脏污能够顺利地导入到絮凝池中，改善反应池中的电镀环境。
[0042]
所述进水管7和所述出水管9上均设置有止水阀17。当不使用时，只需将止水阀打开。
[0043]
所述过滤件10包括连接体101和过滤网102，所述连接体101底部周侧设置有第二卡槽18，所述第二卡槽18卡接所述絮凝池2的周侧，在所述过滤网102靠近所述导水管4的一侧设置有连接孔，所述导水管4穿过连接孔延伸至所述过滤网102内，所述过滤网102靠近所述出水管9的一侧设置有活性炭颗粒层19。使得脏污被吸附到活性炭颗粒层上，保证导入到
反应池中的电镀液中无杂质，改善反应池中的电镀环境，提高产品的电镀质量和电镀效率。
[0044]
所述连接体101上设置有第二手提手20，所述第二手提手20位于所述连接体101相对的两侧。使得便于通过第二手提手即可将过滤网拿出对其进行清洗，提高清洗效率。
[0045]
工作原理：通过将反应池和絮凝池设置成闭环水系统，反应池和絮凝池之间设置单向流动的导水管，通过在反应池的顶部设置搅拌件，使得反应池中的脏污在搅拌的过程中从导水管中导入到絮凝池中，进一步改善了反应池中的电镀环境，提高产品的电镀质量，在絮凝池中加入絮凝剂，絮凝池中设置过滤件和活性炭颗粒层，反应池和絮凝池电镀液保持流动，使得絮凝池中的脏污能够快速絮凝成块被吸附在活性炭颗粒层上，将洁净的电镀液重新经过出水管导入到反应池中，无需时常更换反应池中的电镀液，降低了生产成本，减轻了操作者的劳动程度，当需要对絮凝池中的脏污进行除去，只需手提第二手提手将过滤网拿出对其进行清洗，大大提高了絮凝池的清洁效率。
[0046]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。