一种提高金片电解效率的方法与流程

1.本发明涉及化学反应技术领域，具体为一种提高金片电解效率的方法。


背景技术：

2.金的单质通称黄金，是一种贵金属，很多世纪以来一直被用作货币、保值物及珠宝，在自然界中，金以单质的形式出现于岩石中的金块或金粒、地下矿脉及冲积层中，金亦是货币金属之一，金在室温下为固体，密度高、柔软、光亮、抗腐蚀，是展性最好的金属，延性仅次于铂，是延展性最好的金属之一，由于金具备有独特的良好的性质，它具有极高的抗腐蚀的稳定性；良好的导电性和导热性；金的原子核具有较大捕获中子的有效截面；对红外线的反射能力接近100％；在金的合金中具有各种触媒性质；金还有良好的工艺性，极易加工成超薄金箔、微米金丝和金粉；金很容易镀到其它金属和陶器及玻璃的表面上，在一定压力下金容易被熔焊和锻焊；金可制成超导体与有机金等。正因为有这么多有益性质，使它有理由广泛用到最重要的现代高新技术产业中去，如电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等，随着市场的不断开放，高纯金的需求量急剧增大，促使黄金精炼发展，而目前市场上存在的大部分金片电解的方法在使用操作时，效率不够高，不能有效降低生产的成本，因此，针对上述问题提出一种提高金片电解效率的方法。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种提高金片电解效率的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种提高金片电解效率的方法，包括以下步骤：
6.步骤一：原料分银处理：首先将需要使用的耗材金放置到坩埚内，然后进行加热熔化造渣，熔炼时温度控制在1200
‑
1400℃之间，熔炼的时间为2小时，然后使用铁质的工具进行清除液面上的浮渣，然后取出坩埚，将坩埚中的金液浇铸于预制的模内，待金液冷却成型后，取出金板后备用；
7.步骤二：电解提纯处理：然后将步骤一中得到金板作为阳极板放入到电解槽中，其中电解槽的介质为碘金酸介质，电解的电流密度260
‑
310a/m2，槽压0.5
‑
0.7v，并重叠10
‑
15v的交流电，其中直交流比为1:2.5，液温40
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60℃，同极距200
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500mm，然后在槽内装入纯银阴极板，然后进行通电电解，其中通电的时间为2
‑
3小时，然后银阴极板上会析出金片板，然后进行更换纯银阴极板即可；
8.步骤三：金片取出处理：然后将步骤二中取出的纯银阴极板进行清洗处理，清洗掉其中的溶液，然后进行干燥，用水洗净晾干后，剥下金片，然后对剥下的金片进行硝酸浸煮，浸煮的时间为15
‑
30分钟，然后取出清洗后再放入到氨水中进行浸煮，最后使用清水进行清洗即可。
9.优选的，所述步骤一中的坩埚为石墨坩埚、碳化硅坩埚或者石英坩埚中的一种。
10.优选的，所述步骤一中在熔炼时金片时，向坩埚内加少量硼砂和碳酸钠硝。
11.优选的，所述步骤一中在取出金块后，将金块放置在20％左右的稀盐酸溶液中浸泡5
‑
10分钟。
12.优选的，所述步骤二中在放入纯银阴极板之前，先将纯银阴极板进行清洗处理，清洗处理后再进行干燥，干燥后对纯银阴极板外侧进行封膜处理。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
14.本发明中，通过上述技术内容，可以有效的提高金片电解的效率，从而在保证了电解质量的前提下，有效的节省了时间，从而缩小了生产的成本。
具体实施方式
15.实施例1：本发明提供一种技术方案：
16.一种提高金片电解效率的方法，包括以下步骤：
17.步骤一：原料分银处理：首先将需要使用的耗材金放置到坩埚内，然后进行加热熔化造渣，熔炼时温度控制在1400℃之间，熔炼的时间为2小时，然后使用铁质的工具进行清除液面上的浮渣，然后取出坩埚，将坩埚中的金液浇铸于预制的模内，待金液冷却成型后，取出金板后备用；
18.步骤二：电解提纯处理：然后将步骤一中得到金板作为阳极板放入到电解槽中，其中电解槽的介质为碘金酸介质，电解的电流密度310a/m2，槽压0.7v，并重叠15v的交流电，其中直交流比为1:2.5，液温60℃，同极距500mm，然后在槽内装入纯银阴极板，然后进行通电电解，其中通电的时间为2小时，然后银阴极板上会析出金片板，然后进行更换纯银阴极板即可；
19.步骤三：金片取出处理：然后将步骤二中取出的纯银阴极板进行清洗处理，清洗掉其中的溶液，然后进行干燥，用水洗净晾干后，剥下金片，然后对剥下的金片进行硝酸浸煮，浸煮的时间为15分钟，然后取出清洗后再放入到氨水中进行浸煮，最后使用清水进行清洗即可。
20.本发明中，通过上述技术内容，可以有效的提高金片电解的效率，从而在保证了电解质量的前提下，有效的节省了时间，从而缩小了生产的成本。
21.所述步骤一中的坩埚为石墨坩埚，所述步骤一中在熔炼时金片时，向坩埚内加少量硼砂和碳酸钠硝，这种设置可以有效的除金中杂质，从而便于后期进行电解处理，所述步骤一中在取出金块后，将金块放置在20％左右的稀盐酸溶液中浸泡5分钟，这种设置可以有效的除去金表面杂质，便于进行提纯，所述步骤二中在放入纯银阴极板之前，先将纯银阴极板进行清洗处理，清洗处理后再进行干燥，干燥后对纯银阴极板外侧进行封膜处理，这种设置便于使得金片与纯银阴极板分离。
22.实施例2：本发明提供一种技术方案：
23.一种提高金片电解效率的方法，包括以下步骤：
24.步骤一：原料分银处理：首先将需要使用的耗材金放置到坩埚内，然后进行加热熔化造渣，熔炼时温度控制在1300℃之间，熔炼的时间为2小时，然后使用铁质的工具进行清除液面上的浮渣，然后取出坩埚，将坩埚中的金液浇铸于预制的模内，待金液冷却成型后，取出金板后备用；
25.步骤二：电解提纯处理：然后将步骤一中得到金板作为阳极板放入到电解槽中，其中电解槽的介质为碘金酸介质，电解的电流密度285a/m2，槽压0.6v，并重叠13v的交流电，其中直交流比为1:2.5，液温50℃，同极距350mm，然后在槽内装入纯银阴极板，然后进行通电电解，其中通电的时间为2.5小时，然后银阴极板上会析出金片板，然后进行更换纯银阴极板即可；
26.步骤三：金片取出处理：然后将步骤二中取出的纯银阴极板进行清洗处理，清洗掉其中的溶液，然后进行干燥，用水洗净晾干后，剥下金片，然后对剥下的金片进行硝酸浸煮，浸煮的时间为20分钟，然后取出清洗后再放入到氨水中进行浸煮，最后使用清水进行清洗即可。
27.本发明中，通过上述技术内容，可以有效的提高金片电解的效率，从而在保证了电解质量的前提下，有效的节省了时间，从而缩小了生产的成本。
28.所述步骤一中的坩埚为石墨坩埚，所述步骤一中在熔炼时金片时，向坩埚内加少量硼砂和碳酸钠硝，这种设置可以有效的除金中杂质，从而便于后期进行电解处理，所述步骤一中在取出金块后，将金块放置在20％左右的稀盐酸溶液中浸泡5分钟，这种设置可以有效的除去金表面杂质，便于进行提纯，所述步骤二中在放入纯银阴极板之前，先将纯银阴极板进行清洗处理，清洗处理后再进行干燥，干燥后对纯银阴极板外侧进行封膜处理，这种设置便于使得金片与纯银阴极板分离。
29.实施例3：本发明提供一种技术方案：
30.一种提高金片电解效率的方法，包括以下步骤：
31.步骤一：原料分银处理：首先将需要使用的耗材金放置到坩埚内，然后进行加热熔化造渣，熔炼时温度控制在1200℃之间，熔炼的时间为2小时，然后使用铁质的工具进行清除液面上的浮渣，然后取出坩埚，将坩埚中的金液浇铸于预制的模内，待金液冷却成型后，取出金板后备用；
32.步骤二：电解提纯处理：然后将步骤一中得到金板作为阳极板放入到电解槽中，其中电解槽的介质为碘金酸介质，电解的电流密度260a/m2，槽压0.5，并重叠10的交流电，其中直交流比为1:2.5，液温40℃，同极距200mm，然后在槽内装入纯银阴极板，然后进行通电电解，其中通电的时间为3小时，然后银阴极板上会析出金片板，然后进行更换纯银阴极板即可；
33.步骤三：金片取出处理：然后将步骤二中取出的纯银阴极板进行清洗处理，清洗掉其中的溶液，然后进行干燥，用水洗净晾干后，剥下金片，然后对剥下的金片进行硝酸浸煮，浸煮的时间为30分钟，然后取出清洗后再放入到氨水中进行浸煮，最后使用清水进行清洗即可。
34.本发明中，通过上述技术内容，可以有效的提高金片电解的效率，从而在保证了电解质量的前提下，有效的节省了时间，从而缩小了生产的成本。
35.所述步骤一中的坩埚为石墨坩埚，所述步骤一中在熔炼时金片时，向坩埚内加少量硼砂和碳酸钠硝，这种设置可以有效的除金中杂质，从而便于后期进行电解处理，所述步骤一中在取出金块后，将金块放置在20％左右的稀盐酸溶液中浸泡5分钟，这种设置可以有效的除去金表面杂质，便于进行提纯，所述步骤二中在放入纯银阴极板之前，先将纯银阴极板进行清洗处理，清洗处理后再进行干燥，干燥后对纯银阴极板外侧进行封膜处理，这种设
置便于使得金片与纯银阴极板分离。
36.本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。